USB 3.0杀价战不止 产业整并恐难免 - 中国IC交易网 - China DRAM E...

来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/29 00:53:29

USB 3.0杀价战不止 产业整并恐难免 

USB 3.0商机仍处于加热阶段,还未真正起飞,就引发IC设计业老将及新兵汇聚,其中,新兵包括拥有联发科董事长蔡明介光环、28日跃上兴柜的智微,以及华硕扶植的祥硕、威盛扶植的威锋、具智原色彩的银灿、从内存跨入的钰创等,加上老将创惟、旺玖、安国、智原、群联等,近期杀价战不止,Host端芯片报价已低于3美元,Device端芯片低于1美元。部分业者认为,USB 3.0商机真正崛起时,亦将是淘汰赛起点,未来产业版图恐面临整合。
过去在USB 1.1和2.0时代,台IC设计产业培育出8家USB应用上市柜公司,为迎接USB 3.0时代来临,趋之若鹜的业者不在少数,除既有USB设计老将,新兵背景亦是大有来头,从笔记本电脑(NB)厂、芯片厂、IP设计服务业者、甚至是内存业者,通通来参一脚。
IC设计业者认为,投入USB 3.0的业者背景不同,擅长领域亦有差异,但过度竞争使得USB 3.0杀价战未演先轰动,未来USB 3.0题材是蛋塔效应,还是票房灵丹,还需进一步观察,但长远来看,产业淘汰赛和版图整合恐难避免。
以USB 3.0 Device端来看,由于技术门坎不若Host端这么高,竞争最为激烈,目前Device端应用会先从外接式硬盘盒和随身碟2项产品开始发酵,尤其在随身碟市场,部分专攻大陆白牌市场的业者,报价已低于1美元,厮杀相当激烈。不过,相较于USB 2.0芯片毛利率仅10~20%,USB 3.0芯片毛利率仍有30~40%,遂吸引各路人马抢进。
以目前各家USB 3.0业者来看,祥硕和威锋各自有主板和芯片组产业资源,几乎是从Host、Hub到Device全部都吃下,但未来出货量放大后,后端支持是问题;智微优势是过去在SATA高速接口经验,以及USB 2.0外接式硬盘盒基础,但在USB 3.0技术成熟则较晚。
至于有智原背景的银灿,策略是主攻大陆随身碟市场,未来再回攻品牌内存模块厂。另外,钰创网罗过去在扬智技术研发人员,从SDRAM市场跳到USB 3.0领域,积极从Host端切入,未来切入Device端是势在必行。
IC设计业者认为,除非像是祥硕这种有华硕主板和NB产品线支持,否则发展USB 3.0 Host端芯片较不划算,未来USB 3.0 Host芯片将被英特尔整合到南桥芯片,真正能大量出货的寿命恐只有1~1.5年。由于USB 3.0 Host芯片技术难度高,台厂如祥硕、钰创等虽然未通过USB-IF Logo认证,但从10月起都陆续出货给主板厂,未来可转攻二线主板厂或大陆白牌市场。