神马文学网封装带动台湾地区IC载板产业发展
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/27 15:00:17
封装带动台湾地区IC载板产业发展作者： 发布时间：2009-04-19 17:01:03 一、 IC载板简介 IC载板内部有线路连接芯片与电路板，用以沟通芯片与电路板之间讯号、保护电路与散热的功能，常用于较高阶的封装制程中，属于重要的上游零组件，一般用于较高阶的封装制程中。因此当高阶封装的比例上升的同时，IC载板与封装产业的关系愈加密切，IC载板的重要性提高。一般因不同的特性，可大致将IC载板区分为BGA、CSP与覆晶（Flip Chip, 简称FC）三大类讨论。
二、 IC载板与封装产业的依存关系
2003年日月光超越Amkor，成为全球最大封装厂时，因此台湾的前两大封装厂：日月光和硅品，目前分占全球封装业的一、三名，对台湾封装产业而言是一个重要的成就。由于IC 载板占封装成本中很高的比例，当封装产业成长的同时，亦必带动台湾IC载板产业的发展。 2003年下游封装（含台湾资金和国外资金）产值约1,150 亿元新台币， 2004年台湾封装产值将大幅成长到1,600亿元新台币左右。由于IC性能提高，因此在许多的应用上，导线架封装已不敷需求，取而代之的是IC载板封装，所以IC载板的成长性高，所有使用载板的封装约占48%，其中覆晶封装占约3%的封装比例。
三、 全球IC载板概况
全球生产IC载板的地区，以日本、韩国和台湾为主，日本是IC载板的发明地，产量与技术处于较优势的地位，主要的供货商有：松下电子、Ibiden、JCI、Fujitsu、Shinko等。韩国没有供应覆晶载板给外国（如Amkor向台湾采购），韩国国内生产的载板，大部份供应其国内的需求，而台湾的IC载板产业自1997年萌芽以来，以爆发性的成长趋势发展中，BGA和CSP载板可以由台湾自行供应，但台湾封装用的的覆晶载板则较倚重日本，是台湾载板厂未来可以开发的市场机会。 2003年全球IC载板市场已成长至39亿美元，预期在2004年时，由于全球景气复苏，电子产业的需求回温，预期将带动其下游的封装产业成长，IC载板产业则连带成长，2004年电子产业的表现亮丽，因此IC载板市场可望达到47亿美元。预期2005年与2006年接续由2003年后经济复苏力道，以及Flip Chip等高阶封装的技术与市场需求增加快速，预期全球的IC载板市场将快速成长。 在PBGA载板的市场上，于2003年上半年时，JCI、Ibiden 、韩国的LG、Samsung等不约而同淡出市场，使PBGA载板市场缺口扩大。由于日本与韩国退出市场，使PBGA载板的产能不足，所以台湾厂商，如全懋等顺势承接。2003年是CSP载板风行的一年，许多厂商扩大生产，在初期CSP毛利较PBGA高出许多，但在产能足够后，毛利有逐渐下滑的迹象。2004年后，覆晶载板的需求与产能将陆续出现，当价格下降至市场接受的范围内且良率提升时，覆晶载板将有机会大幅展开应用的领域，预计2005年后覆晶载板将有较明显的需求。综上所述，东亚地区（日本、韩国、台湾）是主要的IC载板的生产国，欧洲和美国则较少。至于中国大陆市场，因载板属于技术层面较高的产品，因此以制造见长的中国大陆，目前尚未积极投入IC载板产业。 四、 台湾地区IC载板概况 台湾地区载板生产厂商有南亚、全懋、日月光（原日月宏）、欣兴、景硕、华通、旭德、大祥等，依其来源可区分为三大类，分别为原有的PCB厂（如华通、南亚等）、下游的封装厂（如日月光、硅品等）和IC设计制造厂（如威盛、扬智等），另外有主机板厂华硕投资景硕等。另一方面，由于IC载板归类上亦是PCB电路板的一员，其产值占整体电路板产值的比例2001年时为14.3%，成长到2003年15 .4%，预计2004将可成长至18%以上，亦可由此观察到IC载板呈现高成长性状态。 五、 结论 综观台湾地区IC载板产业的发展，由于封装产业的带动下，目前IC载板的产值已有将近封装产值二成左右的规模，成长潜力大。由于台湾对于IC整体产业着墨较多，尤其是封装产业的实力丰厚，故封装产业将成为带动国内IC载板产业成长的重要基础动力，其中覆晶载板属于单价和毛利较高的产品，由于覆晶技术的发展已近成熟应用阶段，因此预估2004年台湾的载板产值可望成长至300亿元新台币。由于2004年由于总体经济的复苏，使得IC的需求上扬，封装产业呈现一片荣景，预估台湾封装产业2004年较2003年成长46%，由于使用载板的封装制程占所有封装的48%，IC载板身为封装的关健零组件，有机会顺势快速成长。估计 2004年台湾IC载板产业较2003年成长38%以上。 （转自 中国电子元器件网）
二、 IC载板与封装产业的依存关系
2003年日月光超越Amkor，成为全球最大封装厂时，因此台湾的前两大封装厂：日月光和硅品，目前分占全球封装业的一、三名，对台湾封装产业而言是一个重要的成就。由于IC 载板占封装成本中很高的比例，当封装产业成长的同时，亦必带动台湾IC载板产业的发展。 2003年下游封装（含台湾资金和国外资金）产值约1,150 亿元新台币， 2004年台湾封装产值将大幅成长到1,600亿元新台币左右。由于IC性能提高，因此在许多的应用上，导线架封装已不敷需求，取而代之的是IC载板封装，所以IC载板的成长性高，所有使用载板的封装约占48%，其中覆晶封装占约3%的封装比例。
三、 全球IC载板概况
全球生产IC载板的地区，以日本、韩国和台湾为主，日本是IC载板的发明地，产量与技术处于较优势的地位，主要的供货商有：松下电子、Ibiden、JCI、Fujitsu、Shinko等。韩国没有供应覆晶载板给外国（如Amkor向台湾采购），韩国国内生产的载板，大部份供应其国内的需求，而台湾的IC载板产业自1997年萌芽以来，以爆发性的成长趋势发展中，BGA和CSP载板可以由台湾自行供应，但台湾封装用的的覆晶载板则较倚重日本，是台湾载板厂未来可以开发的市场机会。 2003年全球IC载板市场已成长至39亿美元，预期在2004年时，由于全球景气复苏，电子产业的需求回温，预期将带动其下游的封装产业成长，IC载板产业则连带成长，2004年电子产业的表现亮丽，因此IC载板市场可望达到47亿美元。预期2005年与2006年接续由2003年后经济复苏力道，以及Flip Chip等高阶封装的技术与市场需求增加快速，预期全球的IC载板市场将快速成长。 在PBGA载板的市场上，于2003年上半年时，JCI、Ibiden 、韩国的LG、Samsung等不约而同淡出市场，使PBGA载板市场缺口扩大。由于日本与韩国退出市场，使PBGA载板的产能不足，所以台湾厂商，如全懋等顺势承接。2003年是CSP载板风行的一年，许多厂商扩大生产，在初期CSP毛利较PBGA高出许多，但在产能足够后，毛利有逐渐下滑的迹象。2004年后，覆晶载板的需求与产能将陆续出现，当价格下降至市场接受的范围内且良率提升时，覆晶载板将有机会大幅展开应用的领域，预计2005年后覆晶载板将有较明显的需求。综上所述，东亚地区（日本、韩国、台湾）是主要的IC载板的生产国，欧洲和美国则较少。至于中国大陆市场，因载板属于技术层面较高的产品，因此以制造见长的中国大陆，目前尚未积极投入IC载板产业。 四、 台湾地区IC载板概况 台湾地区载板生产厂商有南亚、全懋、日月光（原日月宏）、欣兴、景硕、华通、旭德、大祥等，依其来源可区分为三大类，分别为原有的PCB厂（如华通、南亚等）、下游的封装厂（如日月光、硅品等）和IC设计制造厂（如威盛、扬智等），另外有主机板厂华硕投资景硕等。另一方面，由于IC载板归类上亦是PCB电路板的一员，其产值占整体电路板产值的比例2001年时为14.3%，成长到2003年15 .4%，预计2004将可成长至18%以上，亦可由此观察到IC载板呈现高成长性状态。 五、 结论 综观台湾地区IC载板产业的发展，由于封装产业的带动下，目前IC载板的产值已有将近封装产值二成左右的规模，成长潜力大。由于台湾对于IC整体产业着墨较多，尤其是封装产业的实力丰厚，故封装产业将成为带动国内IC载板产业成长的重要基础动力，其中覆晶载板属于单价和毛利较高的产品，由于覆晶技术的发展已近成熟应用阶段，因此预估2004年台湾的载板产值可望成长至300亿元新台币。由于2004年由于总体经济的复苏，使得IC的需求上扬，封装产业呈现一片荣景，预估台湾封装产业2004年较2003年成长46%，由于使用载板的封装制程占所有封装的48%，IC载板身为封装的关健零组件，有机会顺势快速成长。估计 2004年台湾IC载板产业较2003年成长38%以上。 （转自 中国电子元器件网）
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