2005-2006中国IC制造产业研究报告

　　报告简介

　　在 IC 制造领域，全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。

　　近几年来，越来越复杂的技术和生产实现的困难，促使半导体产业分工的生态模式发生了显著变化。晶圆代工厂不再纯粹停留在单一的晶圆代工模式上，而是开始向类似 IDM 的模式扩展。除了提供晶圆代工服务之外，业务内容也开始向上游 IC 设计和下游封装测试延伸。当然，不同代工厂的具体发展方式不尽相同，概括地来讲主要可以分为两种形式:第一种以台积电、中芯国际为代表，其服务向产业链两端延伸的目的是为客户提供完整的解决方案，强调为客户提供与封装和设计环节相关的服务支持，以便降低客户经营成本，缩短产品上市时间;另一种以台联电为代表，通过投资方式支持产业链上游的 IC 设计公司，以便以战略联盟的方式将设计公司与自身更好地联系在一起。相比之下，第一种模式更符合产业分工的需求。第二种模式虽然可以使代工厂与其支持的 IC 设计公司之间的关系更稳定，但却会不可避免地影响与其他设计公司之间的合作。

　　IC制造领域的另一个主要趋势是，由于全球半导体行业整体不景气，导致半导体行业整体利润率维持在较低水平，而相比之下，晶圆代工业的利润却要丰厚的多(比半导体整体市场利润率高出一倍)，因此一些IDM大厂如:IBM、东芝、NEC等开始挪出闲置的产能进军代工市场，由于这些厂商拥有较高的技术能力及雄厚的资本实力，所以对整个半导体制造行业的影响非常大。

　　最先进入代工领域的IDM是全球老牌的芯片制造商IBM。2003年，掌握着大量专利技术的IBM突然从原来主要从事IDM业务转向代工业，开始为AnalogDevices、Broadcom、Intersil、Nvidia、Qualcomm、Xilinx等原本是TSMC和UMC的大客户开展代工业务。不过由于与客户存在竞争关系，所以IBM的代工业务开展得并不如其最初设想的理想。虽曾一度从台积电、联电手中抢得订单，却未能维持长久合作关系，在排挤效应下，甚至气走了苹果电脑(Apple)，转而投奔英特尔(Intel)阵营。目前IBM的代工客户仍以其战略联盟伙伴SONY、东芝与微软(Microsoft)为主，代工产品也以CELL芯片与游戏主机芯片为主。

　　三星也于2004年底公开宣布进军晶圆代工市场。根据计划，三星打算在2012年前共斥资330亿美元，在韩国加盖8座晶圆厂，其中有4座将导入12寸晶圆或更大尺寸晶圆投产，届时韩国华城-器兴(Hwaseong-Giheung)地区将成为全球最大规模半导体制造聚落，共计有24条生产线，并藉此达到三星半导体业务预定在2010年营收达610亿美元的目标。不过据我们了解，三星半导体部门当前仍将业务重点放在内存产品上，其切入代工市场的战略实际上也没有最终确定，估计2006上半年进一步评估之后才会有最终结果。即使果真进入该领域，三星未来晶圆代工业务也将锁定高端、客制化产品，市场定位与台积电会有所区别。其战略伙伴高通 (Qualcomm)应该是其主要的潜在客户之一。

　　除IBM与三星电子外，日系IDM厂商也积极抢入晶圆代工市场。由于日系IDM厂商拥有接近中国市场的地理位置优势，再加上技术层次居于市场前端，因此包括东芝、富士通、NEC等厂商都在评估跨入晶圆代工市场的可能。日前东芝已与Xilinx达成代工协议，另外也将为SONY代工次世代游戏机核心绘图芯片RSX。除日立、东芝外，三菱电机(Mitsubishi Electric)与日立共同出资设立的瑞萨科技(Renesas)、NEC电子、松下电器产业(Matsushita Electric)等厂商，也正在紧锣密鼓进行协议，其构想是设立晶圆代工厂，并量产各厂自行研发的系统芯片。合资设厂的优点，除可减轻独立设厂的投资负担之外，还可将经营资源集中于系统芯片设计上。

　　传统IDM厂商的涌入对“晶圆双雄”台积电和台联电是个不小的挑战，但我们认为短期内不会影响其市场领先者的地位。主要的原因是，IDM委外订单并不是“晶圆双雄”的主要营收来源，在其营收中所占的比例也不足三成，所以对总体营收的影响并不大。另外，虽然与具有先进制程优势的IBM这样的挑战者相比，在工艺上“晶圆双雄”并不占有优势，但IDM与客户存在竞争关系却是“晶圆双雄”可以依赖的重要屏障。再者，IDM厂既有商业模式是以开发新产品导入市场为宗旨，介入代工业，很难提升经营效率。

　　2000-2006全球半导体产能分布如下图所示:

　　数据来源:Gartner　　北福源咨询整理

　　报告目录

　　第一章 半导体产业概述

　　1.1全球半导体产业概述

　　1.1.1全球半导体产业发展历程

　　1.1.2 全球半导体产业景气循环

　　1.1.3 半导体产业在现代国民经济中的重要地位

　　1.1.4 半导体产业关联度分析

　　1.2中国半导体产业概述

　　1.2.1中国半导体产业发展历程

　　1.2.2中国半导体产业市场概述

　　1.3半导体产业链结构

　　1.4 半导体产品分类

　　1.5 半导体制造流程

　　1.6半导体集成电路类别

　　第二章 全球及中国半导体市场分析

　　2.1全球半导体市场分析

　　2.1.1全球半导体市场分析

　　2.1.2全球半导体应用领域分析

　　2.1.3全球半导体资本支出分析

　　2.1.4全球半导体产能分析

　　2.1.5 2005全球半导体主要厂商排名

　　2.1.6 2006全球主要半导体厂商投资分析

　　2.2 2005-2006中国半导体市场分析

　　第三章 全球及中国IC制造市场概述

　　3.1 2005-2006全球IC制造市场概述

　　3.2 2005-2006中国IC制造市场概述

　　第四章 全球及中国主要IC制造厂商分析

　　4.1全球主要IC制造厂商

　　4.1.1台积电

　　4.1.2台联电

　　4.1.3新加坡特许半导体

　　4.2中国主要IC制造厂商

　　4.2.1中芯国际

　　4.2.2华虹

　　4.2.3上海宏力

　　4.2.4上海新进

　　4.2.5江苏和舰

　　4.2.6上海先进

　　4.2.7珠海南科

　　4.2.8中纬积体

　　4.2.9首钢日电

　　4.2.10华越微电子

　　4.2.11华润微电子

　　4.2.12 无锡友达

　　4.2.13安博电子

　　4.2.14西岳电子

　　4.2.15柏玛微电子

　　4.2.16其它晶圆厂

　　第五章 全球四大晶圆厂对比分析

　　5.1全球四大晶圆代工厂经营状况比较

　　5.2全球四大代工厂商代工厂比较

　　第六章 执行总结

　　图目录

　　图1-1 半导体价值链

　　图1-2半导体产品类别

　　图1-3半导体制造流程

　　图2-1 2004-2007全球主要区域半导体市场规模

　　图2-2 2004-2009全球半导体资本支出

　　图2-3 2002-2005各季度全球半导体资本支出

　　图2-4 2005全球半导体投资区域分布

　　图2-5 2000-2006全球主要区域半导体产能分布

　　图2-6 2000-2006全球各区域半导体产能比例分布

　　图2-7 2001-2009中国IC市场规模

　　图2-8 2005中国IC产业链各环节比例分布

　　图3-1 IDM模式制造流程

　　图3-2 代工模式制造流程

　　图3-3 2001-2005新增12寸晶圆厂数量

　　图3-4 2003-2007中国各晶圆尺寸产能比例

　　图4-1 2001-2005台积电销售收入增长趋势

　　图4-2 2004-2005台积电各季度销售收入增长趋势

　　图4-3 2005台积电各月销售收入增长趋势

　　图4-4 2001-2005台积电净收入增长趋势

　　图4-5 2004-2005各季度台积电净收入增长趋势

　　图4-6 2001-2005台积电毛利润增长趋势

　　图4-7 2001-2005各季度台积电毛利润增长趋势

　　图4-8 2001-2005各季度台积电收入按工艺水平分布

　　图4-9 2001-2005各季度台积电收入按应用领域分布

　　图4-10 2001-2005各季度台积电收入按地理区域分布

　　图4-11 2001-2005各季度台积电收入按客户类别分布

　　图4-12 2002-2005台积电产能增长趋势

　　图4-13 台联电技术路线图

　　图4-14 2000-2005联电收入变化趋势

　　图4-15 2005台联电销售收入按应用领域分布

　　图4-16 2005联电销售收入按工艺水平分布

　　图4-17 2005联电销售收入按客户类别分布

　　图4-18 2005联电销售收入按地域分布

　　图4-19 特许半导体技术路线图

　　图4-20 2000-2005特许历年净收入

　　图4-21 2004-2005各季度特许净收入

　　图4-22 2001-2005特许销售收入按应用领域分布

　　图4-23 2001-2005特许销售收入按工艺水平分布

　　图4-24 2001-2005特许销售收入按地域分布

　　图4-25 2001-2005特许年产能利用率

　　图4-26 2001-2005特许产能规模

　　图4-27 2001-2005特许晶圆出货量

　　图4-28 2001-2005特许晶圆平均销售价格

　　图4-29 中芯国际公司结构

　　图4-30 2004-2005中芯国际各季度销售收入

　　图4-31 2004-2005中芯国际各季度净收入增长趋势

　　图4-32 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势

　　图4-33 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势

　　图4-34 2004-2005中芯国际各季度总成本增长趋势

　　图4-35 2004-2005中芯国际各季度研发支出增长趋势

　　图4-36 2003-2005各季度中芯国际产能增长趋势

　　图4-37 2003-2005各季度中芯国际产能利用率

　　图4-38 2005中芯国际销售收入应用领域分布

　　图4-39 2005中芯国际各种产品销售收入比例分布

　　图4-40 2005中芯国际各客户类别销售收入分布

　　图4-41 2005中芯国际全球主要区域销售收入分布

　　图4-42 2005中芯国际各种工艺制程晶圆收入分布

　　图4-43 2005中芯国际各种逻辑技术占逻辑晶圆收入比例

　　图4-44 华虹集团组织结构

　　图4-45 华虹NEC技术发展路线图

　　图4-46 上海宏力技术发展路线图

　　图4-47 2005-2007和舰技术发展路线图

　　图4-48 中纬积体的产能规划

　　图4-49 中纬积体的技术路线图

　　图4-50 首钢日电发展历程

　　图4-51 2000-2005首钢日电生产能力增长趋势

　　图5-1 2005年全球四大晶圆代工厂经营状况比较

　　图5-2 2004-2005各季度台积电收入按应用领域分布

　　图6-1 2001-2005新增12寸晶圆厂数量

　　表目录

　　表1-1 全球半导体产业发展历程

　　表2-1 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测

　　表2-2 2005全球IC产品主要应用领域增长率

　　表2-3 2005 全球十大半导体厂商收入排名(Gartner)

　　表2-4 2005全球20大半导体厂商收入排名(IC Insight)

　　表2-5 2005全球25大半导体厂商收入排名(iSuppli)

　　表2-6 2006年全球主要半导体厂商投资金额

　　表3-1 中国主要IC制造厂商技术与生产能力一览

　　表4-1 台积电11座晶圆厂2005Q1-2006Q1五季度产能水平(单位:kpcs)

　　表4-2 台积电 2004-2005资产负债表(百万新台币)

　　表4-3 台积电1991-2005各季度产能规模及利用率

　　表4-4 台联电发展历程

　　表4-5 台联电10座晶圆厂生产指标

　　表4-6 2000-2005年台联电各月营业收入(千元新台币)

　　表4-7 20052004和2005联电销售收入按地域分布的比较

　　表4-8 2004-2005台联电销售收入按工艺水平分布比较

　　表4-9 2004-2005台联电销售收入按应用领域分布比较

　　表4-10 2004-2005台联电销售收入按客户类别分布比较

　　表-11 2005年台联电各晶圆厂产能分配

　　表4-12 2001-2005特许产能利用率各季度产能利用率

　　表4-13 2005各季度特许5座晶圆厂各自出货情况

　　表4-14 2005年特许半导体25家顶级供货商

　　表4-15 中芯国际发展大事记

　　表4-16 中芯国际生产工艺一览

　　表4-17 中芯国际单元库一览

　　表4-18 中芯国际IP库

　　表4-19 中芯国际ASIC设计服务技术文件

　　表4-20 中芯国际8个多项目晶圆服务区域服务中心

　　表4-21 中芯国际封装服务类别

　　表4-22 2004-2005中芯国际收入报表(美元)

　　表4-23 2004-2005各季度中芯国际晶圆出货量

　　表4-24 2003-2005各季度中芯国际产能总量及利用率

　　表4-25 2005各季度中芯国际各晶圆厂产能状况

　　表4-26 华虹NEC光罩掩膜供应商

　　表4-27 华虹NEC封装测试供应商

　　表4-28 上海贝岭成熟工艺一览

　　表4-29 苏州和舰发展历程

　　表4-30 上海先进FAB1厂设备配置

　　表4-31 上海先进FAB2厂设备配置

　　表4-32 上海先进FAB3厂设备配置

　　表4-33 珠海南科FOUNDRY工艺标准(METAL GATE)

　　表4-34 珠海南科FOUNDRY工艺标准(SI GATE)

　　表4-35 珠海南科晶片多目标代工报价对照表

　　表4-36 珠海南科代工价格

　　表4-37 首钢日电芯片加工工艺

　　表4-38 首钢日电生产工艺技术指标

　　表4-39 首钢日电后工序分公司产品PKG一览

　　表4-40 华润微电子IC服务一览

　　表5-1 台积电11座晶圆厂2005Q1-2006Q1五季度产能水平(单位:kpcs)

　　表5-2 台联电10座晶圆厂生产指标

　　表5-3 2005各季度中芯国际各晶圆厂产能状况

　　表5-4 2005各季度特许5座晶圆厂各自出货情况

　　表5-5 2005年全球四大晶圆代工厂高端制程比较