2185还没到发行价10.55，比中签好

  2185还没到发行价，比中签好

  ◆ 最新指标 (09三季)◆    更新时间:2009-10-21

   每股收益      (元):0.1782           目前流通(万股)     :17985.00 
   每股净资产    (元):3.1555           总股 本(万股)     :28710.00 
   每股公积金    (元):1.0879           主营收入同比增长(%):-8.27    
   每股未分配利润(元):0.9622           净利润同比增长(%)  :-22.17   
   每股经营现金流(元):0.4438           净资产收益率(%)    :5.65     
   2009中期每股收益(元):0.0717         净利润同比增长(%) :-47.83   
   2009中期主营收入(万元):30188.48     主营收入同比增长(%):-14.95   
   2009中期每股经营现金流(元):0.2405   净资产收益率(%)   :2.39     
   分配预案: 不分配    最近除权: 10转1(09.05.25)

  ◆ 最新消息 ◆
       (1)2009年三季报披露，预计09年1-12月净利润比上年同期增长幅度小于30%。业绩变动原因：集成电路行业景气度稳步回升，公司订单充足，预计09年第四季度业绩明显好于上年同期。上年同期净利润：6853.85万元。
       (2)2009年10月20日公告，由于市场需求减弱，公司延缓了募集资金投资项目实施进度。目前，集成电路行业正在逐步复苏，公司将积极实施募集资金投资项目建设，但是由于受前期项目实施进度放缓以及后续实施所需厂房建设情况的影响，股东大会同意对募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目完成时间由2009年12月调整至2010年12月。  
       (3)2009年5月21日公告，公司获得国家电子信息产业振兴和技术改造项目09年度新增中央预算内投资补助资金1600万元，该项资金用于“集成电路高端 封装高技术产业化”项目。目前，补助资金尚未到账，资金拨付手续正在办理之中。“集成电路高端封装高技术产业化”项目2010年底投产并产生效益，预计该项政府补助资金不会对公司09年利润产生影响。

  ◆ 控盘情况 ◆
                  2009-09-30  2009-06-30  2009-03-31  2008-12-31

   股东人数    (户):30108       37458       29183       27251      
   人均持流通股(股):5973.5      4801.4      5602.6      5999.8     

 点评:2009年三季报披露，十大流通股东中，新进工银瑞信，持有320.16万股；中小板ETF，持有171.99万股，比上期增加51.99万股。前十位合计持有流通盘23.82%，比上期增加8.33个百分点。股东人数较上期减少20%，筹码趋于集中。

  ◆ 概念题材 ◆大智慧板块:电子信息概念、预亏预减概念。
       (1)主营集成电路封装行业：公司被评为我国最具成长性封装测试企业，其集成电路产品封装能力已增加到08年的30亿块以上，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含L QFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
       (2)扩大产能：公司以募集资金44172.30万元投资集成电路高端封装产业化，预计年增税后利润11832万元，达产后，新增产品年产量LQFP8000万块、QFN 25000万块、BGA4000万块、MCM2000万块、TSSOP25000万块，并可根据客户需要在各产品类型间调整，新增产量合计64000万块。（截至08年末累计投入金额20832.35万元，预计09年底投产，08年度实现效益725.56万元。）
       (3)获中央预算支持：公司获得国家电子信息产业振兴和技术改造项目09年度新增中央预算内投资补助资金1600万元，该项资金用于“集成电路高端封装高技术产业化”项目。
       (4)技术优势：公司管理层及技术骨干曾于1989年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生产线，在引进国外先进设备基础上，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握一系列集成电路封装技术，并形成专有技术和知识产权，小外形集成电路(SOP集成电路)高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定，通过进一步技术攻关，逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多项先进封装技术。
       (5)成本领先优势：公司水电气费用及动力运行费用远远低于同行企业，实际电价0.45元/度，与东部地区0.70元/度以上电价相比，优势较大，在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平，能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免优惠，并且通过航空、邮政、铁路等多种方式，采用以点对面方法，有效解决地域和交通运输方面劣势，保证产品和原材料及时供应，将其成本降低到最小程度。
       (6)自愿锁定股份：第一大股东天水华天微电子股份公司和实际控制人(签署一致行动协议16名自然人)承诺，自公司股票上市(2007年11月20日)起36个月内，不转让或者委托他人管理发行前所持公司股份，也不由公司回购该部分股份。盈富泰克创业投资公司、上海盛宇企业投资公司、杭州士兰微电子股份公司、杭州友旺电子公司、上海遐略投资咨询公司、杨国忠、葛志刚、上海贝岭股份公司和无锡源生创业投资公司承诺，自公司股票上市起一年内，公司不转让发行前所持公司股份。