神马文学网台湾联发在MWC 2009上公开智能手机芯片
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/05/04 09:06:08
日期: 2009/02/17 00:00
无厂半导体厂商台湾联发科技（MediaTek）宣布，将在09年2月16～19日于西班牙巴塞罗纳举行的“Mobile World Congress 2009（MWC 2009）”上公开了智能手机芯片解决方案“MT6516”等。
MT6516是面向配备支持最大像素WVGA（800×480像素）液晶面板的多媒体智能手机的芯片解决方案。还支持分辨率最大为500万像素的摄像头。
此外，该公司还将展出支持500万像素摄像头的手机芯片解决方案“MT6239”，以及支持TD-SCDMA方式的便携终端用模块产品群等。
MT6239是面向配备拍照功能和色彩表现性等高画质手机的芯片解决方案。支持30帧/秒的VGA（640×480像素）视频录像。支持TD-SCDMA方式的便携终端用模块产品中包括“Laguna”产品系列。（记者：加纳 征子）
【MWC】台湾联发在MWC 2009上公开智能手机芯片等
无厂半导体厂商台湾联发科技（MediaTek）宣布，将在09年2月16～19日于西班牙巴塞罗纳举行的“Mobile World Congress 2009（MWC 2009）”上公开了智能手机芯片解决方案“MT6516”等。
MT6516是面向配备支持最大像素WVGA（800×480像素）液晶面板的多媒体智能手机的芯片解决方案。还支持分辨率最大为500万像素的摄像头。
此外，该公司还将展出支持500万像素摄像头的手机芯片解决方案“MT6239”，以及支持TD-SCDMA方式的便携终端用模块产品群等。
MT6239是面向配备拍照功能和色彩表现性等高画质手机的芯片解决方案。支持30帧/秒的VGA（640×480像素）视频录像。支持TD-SCDMA方式的便携终端用模块产品中包括“Laguna”产品系列。（记者：加纳 征子）
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