神马文学网2005-2006年手机射频IC半导体产业研究报告
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/30 12:24:34
报告序号： 6324 字数： 4.9万 报告页数：185
图表数量：125 报告语种 ：中文 完成时间：2006年4月
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2005-2006年手机射频IC半导体产业研究报告简介(WORD文档)
报告摘要
手机射频不外乎三部分，前端模块（FEM）、收发器和功率放大器。前端模块的核心是天线开关，技术含量低，本报告不做过多研究。主要集中在收发器和功率放大器上。
收发器是手机关键零组件之一，也是相对比较独立的零组件，非手机平台厂家也可以拥有一席之地。
高通依靠在CDMA领域内的垄断地位夺得第一，2005年出货量达1.82亿片，CDMA领域收发器市场占有率超过80%。不仅CDMA手机，高通也有针对CDMA/ GSM的收发器。ST依靠为诺基亚定制收发器夺得第二，英飞凌则依靠诺基亚、松下、西门子、明基这样的大客户夺得第三。SILICON LAB依靠CMOS工艺取得三星和LG的支持，窜起速度最快，升至第四位。除高通外，依靠平台的手机基频大厂德州仪器和飞利浦并没有取得比较大的份额，独立的收发器供应厂家仍然占有50%的市场。
SILICON LAB和英飞凌是最早用CMOS工艺制造收发器的公司，虽然手机用射频IC规格非常严格，但是坚冰已经被打破。高通在收购Berkana后，也大力采用RF CMOS工艺，一批新进射频厂家无一例外都采用RF CMOS工艺，甚至是最先进的65纳米RF CMOS工艺。老牌的飞利浦、FREESCALE、意法半导体和瑞萨仍然坚持用传统工艺，主要是SiGe BiCMOS 工艺，诺基亚仍然大量使用意法半导体的射频收发器。显示出手机大厂对RF CMOS仍然持有保留意见，中国厂家、三星、LG则比较乐意接受新事物。
3G初期，多模手机流行，收发器如果集成度低，往往需要4-5片IC，对设计复杂程度、调试、体积、耗电都有负面影响。所以RF CMOS前景广阔。不过RF CMOS仍需要观察，诺基亚是否大量使用RF CMOS工艺的收发器应该是判断RF CMOS是否成熟的标准。
功率放大器需要使用特殊的工艺，砷化镓半导体仍然在手机用功率放大器中绝对主流地位。功率放大器对手机至关重要，手机信号强度、通话质量、功耗都很大程度上受制于功率放大器，对功率放大器的选择，厂家非常谨慎，没有经过4-5年验证，不可能换用其他工艺。硅锗在蓝牙、WLAN、GPS领域会有不错的发展，但是手机领域不会有什么进展。
功率放大器行业更独特，全部都是独立厂家，手机很少开发相关产品。原因就在于砷化镓领域有特殊之处，不是硅晶圆厂家所能够短时间熟悉的。
RFMD全球第一，RFMD的客户囊括了全球前六大手机厂家，诺基亚80%以上的手机采用RFMD的功率放大器。SKYWORKS全球第二，主要客户是LG、联想和三星。瑞萨主要是日本客户、夏新和西门子，诺基亚低价手机也有部分采用。飞利浦主要客户是三星和波导。FREESCALE主要客户是摩托罗拉和波导。
本报告附送100款手机的射频配置清单，主要是手机使用收发器、功率放大器型号和采用厂家，所选的100款手机90%以上为2005年上市的手机，甚至有些还没有上市。型号如下：
诺基亚
3220
6170
N7380
1100
6060
6101
6230
6680
6710
7710
6670
N90
N-CAGE
6260
2600
6030
6600
7200
8800
N70
7260
7250
7360
6630
3230
9500
西门子
A50
A55
S65
S75
夏新
A660
A310
M350
A6+
CA6
E8
D89
M8
MOTO
A760
A780
L7
MPX220
U6
V3I
V360
E898
金立
323
TCL
939
托普
968、656
联想
V850
E308
ET890
I720
P718
E310
波导
A150
M08
D220
D660
DV10
E860
M10
S699
S788
三星奥克斯
MT738D
LG
A7150
B2000
C1100
C2100
C3320
C3400
F1200
F2200
F2410
F7100
G3100
M4410
T5100
W3000
三星
A800
D608
D508
D808
E350
E850
E880
I300
S341I
X200
X460
X480
Z107
X660
Z320I
E808
SPH-A900
W109
SGH-P518
E858
索尼爱立信
K600I
_xyz
图表数量：125 报告语种 ：中文 完成时间：2006年4月
电子版(RMB)：10000 纸质版(RMB)：9000
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2005-2006年手机射频IC半导体产业研究报告简介(WORD文档)报告摘要
手机射频不外乎三部分，前端模块（FEM）、收发器和功率放大器。前端模块的核心是天线开关，技术含量低，本报告不做过多研究。主要集中在收发器和功率放大器上。
收发器是手机关键零组件之一，也是相对比较独立的零组件，非手机平台厂家也可以拥有一席之地。
高通依靠在CDMA领域内的垄断地位夺得第一，2005年出货量达1.82亿片，CDMA领域收发器市场占有率超过80%。不仅CDMA手机，高通也有针对CDMA/ GSM的收发器。ST依靠为诺基亚定制收发器夺得第二，英飞凌则依靠诺基亚、松下、西门子、明基这样的大客户夺得第三。SILICON LAB依靠CMOS工艺取得三星和LG的支持，窜起速度最快，升至第四位。除高通外，依靠平台的手机基频大厂德州仪器和飞利浦并没有取得比较大的份额，独立的收发器供应厂家仍然占有50%的市场。
SILICON LAB和英飞凌是最早用CMOS工艺制造收发器的公司，虽然手机用射频IC规格非常严格，但是坚冰已经被打破。高通在收购Berkana后，也大力采用RF CMOS工艺，一批新进射频厂家无一例外都采用RF CMOS工艺，甚至是最先进的65纳米RF CMOS工艺。老牌的飞利浦、FREESCALE、意法半导体和瑞萨仍然坚持用传统工艺，主要是SiGe BiCMOS 工艺，诺基亚仍然大量使用意法半导体的射频收发器。显示出手机大厂对RF CMOS仍然持有保留意见，中国厂家、三星、LG则比较乐意接受新事物。
3G初期，多模手机流行，收发器如果集成度低，往往需要4-5片IC，对设计复杂程度、调试、体积、耗电都有负面影响。所以RF CMOS前景广阔。不过RF CMOS仍需要观察，诺基亚是否大量使用RF CMOS工艺的收发器应该是判断RF CMOS是否成熟的标准。
功率放大器需要使用特殊的工艺，砷化镓半导体仍然在手机用功率放大器中绝对主流地位。功率放大器对手机至关重要，手机信号强度、通话质量、功耗都很大程度上受制于功率放大器，对功率放大器的选择，厂家非常谨慎，没有经过4-5年验证，不可能换用其他工艺。硅锗在蓝牙、WLAN、GPS领域会有不错的发展，但是手机领域不会有什么进展。
功率放大器行业更独特，全部都是独立厂家，手机很少开发相关产品。原因就在于砷化镓领域有特殊之处，不是硅晶圆厂家所能够短时间熟悉的。
RFMD全球第一，RFMD的客户囊括了全球前六大手机厂家，诺基亚80%以上的手机采用RFMD的功率放大器。SKYWORKS全球第二，主要客户是LG、联想和三星。瑞萨主要是日本客户、夏新和西门子，诺基亚低价手机也有部分采用。飞利浦主要客户是三星和波导。FREESCALE主要客户是摩托罗拉和波导。
本报告附送100款手机的射频配置清单，主要是手机使用收发器、功率放大器型号和采用厂家，所选的100款手机90%以上为2005年上市的手机，甚至有些还没有上市。型号如下：
诺基亚
3220
6170
N7380
1100
6060
6101
6230
6680
6710
7710
6670
N90
N-CAGE
6260
2600
6030
6600
7200
8800
N70
7260
7250
7360
6630
3230
9500
西门子
A50
A55
S65
S75
夏新
A660
A310
M350
A6+
CA6
E8
D89
M8
MOTO
A760
A780
L7
MPX220
U6
V3I
V360
E898
金立
323
TCL
939
托普
968、656
联想
V850
E308
ET890
I720
P718
E310
波导
A150
M08
D220
D660
DV10
E860
M10
S699
S788
三星奥克斯
MT738D
LG
A7150
B2000
C1100
C2100
C3320
C3400
F1200
F2200
F2410
F7100
G3100
M4410
T5100
W3000
三星
A800
D608
D508
D808
E350
E850
E880
I300
S341I
X200
X460
X480
Z107
X660
Z320I
E808
SPH-A900
W109
SGH-P518
E858
索尼爱立信
K600I
_xyz
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