「敏感科技管制政策」议题探讨

萧秋德（国家太空中心副主任）
罗正方
（国立成功大学卫星信息研究中心执行长）
壹、概述：
高科技产业是国家重要的经济的命脉，也是国家竞争力的重要指标，一国若掌握全球独步的科技与技术，将可以主掌全球市场，因此各国无不努力保护，避免高科技机密技术、制程与管理经验与相关设备外泄。我国现已不再是技术的输入国而已，很多优势产业在吸取国外经验后，经过研发与改良，已成为台湾重要技术，甚至成为专利，倘若未适度管制而任凭移转到中国大陆或竞争对手国，对台湾产业的竞争优势将形成严重伤害。
我国半导体产业历经政府二十余年来扶植，已成为台湾当前经济的重要命脉，由于台湾在全球半导体产业的关键角色[1]，也使得台湾具有无可撼动的地位。就台湾战略发展的观点而言，确保半导体产业竞争力的领先与优势的保护，不止是产业发展上的关键课题，更关连到『硅屏障』的国家安全概念。因此，我国晶圆厂赴大陆投资，以及将相关科技输出西进，对台湾与全球的产业消长，确实意义非同小可。
然而随着中芯国际[2]、宏力漠视相关规定偷渡西进，也因为和舰之技术转移等问题，台湾的半导体业者的利润已大幅缩水，从证劵交易市场的表现可以明显嗅出，高科技股票市值已经跌掉了数兆元之谱，百万股民（光联电的股东就有九十万人，市值由二○○○年的一兆一千亿元缩水到三千多亿元）的损失不可谓不少，难道我们要到问题严重到这些科技股最后变成鸡蛋、水饺股才会罢休吗？
台积电[3]、联电及其它半导体业者拟将八吋晶圆厂移往大陆，相关举措曾引发国内论战，而当初有识者所指出随着晶圆厂西进所引发的诸项忧虑，包括群聚效应的崩解、核心制程与管理技术的流失、资金排挤效应与付出社会外部成本等等严重问题，也在去年和舰案爆发后逐一验证。当初政府未能认真执行『有效管理』的政策宣示，也让台湾在半导体产业的优势迅速逆退，更引发美日相关国家的严重关切[4]。国人、产业界与政府必须该认真思考「经济安全」的重要课题：高科技厂商持续赴中国大陆投资究否对于台湾会造成：（一）台湾高科技产业走上持续掏空的困境？（二）台湾高科技术的竞争优势是否会逐渐式微？
从一些数字我们即可以观察，二○○四年按销售数字所排出的前十大晶圆代工厂商，我国台积电(TSMC)与联电(UMC)虽仍位居为全球最大与次大的晶圆代工厂，然而更值得注意的是，中国的中芯国际(SMIC)已急起直追逐渐攀升至第四位，销售额更是成长了一倍以上，达到十亿美元，占中国销售总额的一半，而在其晶圆代工市场的占有率也已经达到6%[5]。因而美国权威半导体杂志IC Insights在报告中提出，随着中芯国际的加入，原由台积电、联电和特许半导体（新加坡公司）形成所谓的全球「三大」纯晶圆代工厂商，现在已转变成为「四大」。两年前中国大陆晶圆代工厂商的销售额不过三亿美元，在全球晶圆代工市场占不过5.7%，时至二○○五年六月中国大陆晶圆代工厂的销售额已经超过二十亿美元之谱，占全球晶圆代工市场10%左右的比例（详见表一）。相当反讽的是，中国在全球半导体产业的崛起，几乎是台湾过去长期培植的半导体人才所一手扶植。
◎【表一】2004年纯晶圆代工厂销售、市场占有率排名：
2004年
排名
企业总部
销售总额
（单位：百万美元）
晶圆代工市场占有率
（％）
1
台积电(TSMC)
7,648
46
2
联电(UMC)
3,900
23
3
特许半导体（Chartered）
1,103
7
4
上海的中芯国际集成电路
制造有限公司(SMIC)
975
6
7
上海华虹NEC
（Hua Hong NEC）
315
2
11
上海宏力半导体制造有限
公司(GSMC)
190
1
13
苏州和舰科技(He Jian)
170
1
资料来源：IC Insight, Company Reports/作者制作整理
贰、国际间产品与技术之出口管制机制：
国际间出口管制架构之执行，指的是国家或地区透过立法、制订政策，或采取行政命令限制某些货品或技术，特别是与高科技相关者输出至国外，防止受管制之货品流入某些特定的国家或地区。目的是希望透过一些策略，防止军事武器技术或军商双用品（Dual-Use Items），不当输出到可能会危害世界和平与安全的地区或恐怖份子之手。主要防范的货品与技术是可用于生产或研发大规模毁灭性武器者，如：核武、生物武器、飞弹等技术及货品。因此出口管制本质上是以武器管制为主。出口管制制度的起源肇因于二次世界大战结束后以苏联为首的共产主义兴起，东欧国家纷纷陷入铁幕。因此，美国为首的西方同盟国家为围堵共产主义的扩张，于一九四九年发起成立「多国出口管制协调委员会」(COCOM，Coordinating Committee for Multilateral Export Controls)。即是希望透过一致的作法防止传统军事武器、技术、战略物资流入前苏联及东欧前共产诸国，当时成立目的是在于协助NATO抑制共产集团国防工业基础扩张，因此限制项目范围相当广泛，连日常生活用品均受到控制。
不过随着美、苏冷战结束与世界局势变迁，「多国出口管制协调委员会」于一九九四年宣布解散，另于二年后成立了「瓦森那协议」(WA，Wassenar Agreements)。「瓦森那协议」共有三十三个会员国，其机制主要是建立工业生产国家之共同出口控制机制，针对具有军事及商用应用可能之产品加以管制，如：高科技之半导体设备、加密软件以及夜间监视设备等。目前「瓦森那协议」虽然禁止军民双重用途之高科技设备输往部分国家，然而相关强制性质之审查机制却付之阙如，对于其会员国向中国输出敏感科技技术产品等并无任何强制性质之审查或管制机制，因此该协议仍然十分松散，亦无正式列举为被管制的国家，会员国间只在默契上将伊朗、伊拉克、北韩和利比亚等国列入管制对象而已。然而该协议较有约束力部分是所谓的「不破坏原则」（No Undercut Agreement），意思是任一个成员国向协议秘书处提交关于某项敏感科技技术产品之禁止出口报告，那么其它成员国在批准同类项目之出口时应先向该国征寻意见。因此可以说，瓦森那协议不过是个关于出口管制的国际意向书而已，并不具有确实的拘束力（No Binding）。（参见表二）
在COCOM成立后国际间为了更进一步加强武器管制，陆续有管制不同军事项目之相关产品与技术输出而成立国际组织，如一九七七年成立的「核子供应国集团」 (NSG，Nuclear Suppliers Group)、一八八七年成立的「飞弹技术管制协议」(MTCR，Missle Technology Control Regime)、以及一九八五年成立的「澳洲集团」(AG，Australia Group)。除了这些国际间之非正式组织外，各国亦签定了几个重要的国际条约，管制大规模毁灭性核生物武器扩散，包括「禁止核子扩散条约」、「生物武器公约」、「化学武器公约」。
◎【表二】国际出口管制机制简表：
出口管制机制
简      述
＊1949年发起成立「多国出口管制协调委员会」(COCOM ），然
于1994年宣布解散。
一、一九四九年美国与欧洲同盟建立了「多国出口管制协调委员会」，主要目的抑制苏维埃政权，当时成立目的以协助NATO在抑制共产集团国防工业基础扩张，因此限制项目范围相当广泛，包括了日常生活用品均受到控制。
＊1977年成立「核子供应集团」（Nuclear Group）
二、非正式且无拘束力之国际性组织，主要目的在于成立一个对于核能供应成员国之机制，以规范核子能源扩散问题，并寻求国家间之合作立法，以有效规范核子扩张相关问题。
＊1985年成立「澳洲集团」（Australia Group）
一、主要是针对化学及生物武器扩散规范，成员国每年聚会讨论有关输出、管制化武核可执照之国家层级会议，三十四个成员国，并藉由该机制检讨在国际法律架构之下是否有效达成化武禁止扩散之目的。
＊1987年成立「飞弹技术管制协议」（Missile Technology Control Regime）
于一九八七年加拿大、法国、德国、意大利、英国、日本和美国等国家所成立，目前有三十三个成员国，非正式且无拘束力之国际性组织，规范非人为操作之大规模毁灭性弹道飞弹，寻求国家成员间对于大规模毁灭性武器出口之规范与共识。
＊1996年成立「瓦森那协议」（Wassenaar Arrangement）
一、冷战结束后属于较非正式之「瓦森那协议」（Wassenaar Arrangement），共有三十三个会员国，主要建立工业生产国家之共同出口控制机制，管制军民两用产品（Dual-Use Items）即针对具有军事及商用应用可能之产品加以管制。
二、目前「瓦森那协议」虽禁止军民双重用途高科技设备输往部分国家，然而因无任何强制性质之审查机制，成员间无权否决其它成员国交易高科技产品行为，亦未针对特定国家或团体，虽然成员国间对于产品输往伊朗、伊拉克、叙利亚及北韩时，彼此间有默契会严格加以审查，然而事实上各成员国间连「默契」都有不同之认知与解读，例如：苏联即表示伊朗对于苏联而言即属于正常国家范畴。
资料来源：经济部技术处产业技术/作者制作整理
参、美国现阶段敏感科技产业之输出管制政策
ㄧ、现阶段美国敏感科技及半导体产业出口执照发放政策
美国政府在管制高科技设备与技术出口至中国仍有管制。根据瓦森那协议（Wassenaar Arrangement），中国仍属旧苏联共产集团的一员，仍然受到高科技设备与技术出口的管制。美国的高科技出口管制规定，可制造0.25微米制程或更精密制程晶圆的生产设备与技术均属管制项目。但中国上海中芯国际8吋晶圆厂与12吋晶圆厂，不断从欧洲国家买进或合作采用0.18微米、0.13微米、0.11微米、甚至0.09微米（90奈米）等精密制程设备与技术生产制造芯片。美国出口许可证发放与管制政策主要之规范在于美国商务部所订定之「出口管理条例」（EAR）的第十五章，而与输出至中国相关部分则订于第742.4(a)、742.4(b)(7)等节。
（一）742.4(a)部份主要规范美国的出口及再（转）出口限制政策管制项目，主要对象系针对于出口那些可能运用于军事武力之潜在可能性国家（包括中国），因而会对于美国国家安全会造成损害；因此国内厂商若有意将一些半导体制程设备输往大陆，必须按规定征询美国原厂之意见，并向机器设备之原输出国家提出申请。例如台积电虽然已获得我国政府之允准可以前往上海投资半导体产业松江厂，然而台积电仍需取得原半导体生产设备之出口国（美国）的输出同意，才能将设备移往至大陆，台积电目前已就预定移往松江厂的八吋晶圆生产设备，向美国商务部提出申请输出之许可。
（二）742.4(b)(7)部分则指出，对于申请输出至中华人民共和国者而言，审核出口许可证的发给除部分项目可能对于中国军武能力提升有所帮助，或者终端使用者（End-User）之输入项目另有其使用之目的或其目的为军事用途需另为申请之外，原则上是以「同意」发给为原则。[6]
美国商务部对于投资中国发展半导体事业之审核系按照逐案审核（Case By Case）原则，目前「出口管理条例」对于美国半导体科技厂商前往中国投资设厂之规定，只要涉及0.25微米[7]的技术，厂商就要向商务部提出申请，由商务部「产业安全局」筹组跨部会小组进行个案审查，做综合评估判断，美国商务部尤其重视对于中国大陆终端使用者是否将原属于商业产品转作为军事用途（Military End-User）。因此为能够有效掌握相关技术、设备输往中国之使用状况，美国遂于一九九八年起开始与中国政府协商谈判相关之监督机制（Monitor Institutions），历经六年谈判终于二○○四年四月与中国政府达成对于中国之终端使用者勘查（End-Use Checks and Visits）之合作方案，美国政府深信此举将能有效提升对于高科技管制监督之效率。
除了直接对于中国军武能力的直接提升情形之外，「出口管理条例」授权商务部「产业安全局」在促进美国国家安全、外交政策及经济利益之原则下，负责美国的「商务控管名单」（Commercial Control List），列出了近二千四百种分为九类的的军民两用产品[8]的控管范围名单，明定出口特定管制品于特定国家前，均必须获得审核同意[9]。半导体产业相关之设备材料列在商务控制名单（Commercial Control List）中的第三类(分为：电子产品类、测试检验类和材料类等三个部分)，而第三类之控管主要目的系为「反恐政策」，其它尚有「核武扩散、导飞弹技术扩散、犯罪发生和国家安全忧虑」等项目。对于中国输出产品之主要限制原因则是基于「国家安全虞虑」，在限制名单之上之产品通常是限制其运往特定的一些国家，如伊朗、伊拉克、叙利亚、北韩等，然而当运往其它国家（包括中国）具备有以下种因素者，也有可能会被商务部「产业安全局」列为限制因素，包括了：
1.产品之出口可能会导致有不友善目的，
2.敏感科技，
3.终端使用者引发忧虑。
二、美国业者质疑管制政策之正当性
正如我国联电曹兴诚董事长表示「对于政府限制晶圆厂前往中国大陆投资的做法相当不以为然，认为应完全开放。」而美国许多主要半导体公司业者同样质疑美国政府也在制造高科技技术、设备及材料的出口障碍，认为美国自绝于庞大中国商机之外实为不智之举，甚至指出美国实际上并无法以军事理由或其扩散问题说服其它国家（包括：台湾、荷兰、日本及德国等），在衡量经济上之庞大利益诱因之下不对中国销售，并质疑：
(一)虽美国限制半导体机具、设备或技术移转，中国仍可向他国购得：
例如：美国商务部于二○○一年迟不裁决同意加州ETEC公司之光罩生产系统销售给中国最大的半导体公司中芯国际，在美国商务部犹豫期间，中芯国际最后仍然改向瑞典商Sweden Micronic of Taby公司购得。因此业者多认为相关限制措施在其它国家在未同样积极配合之情况下，不合时宜且漏洞百出。
（二）欧、日国家仍同意其业者前往中国投资兴建晶圆厂，并允准半
导体生产设备、材料、技术等移转至中国：
中国现阶段有许多半导体公司是具有外商或台商的技术支持或投资的，而部分产业也有中国政府资金的挹注。（详见以下表三）一九九五年上海的华虹公司与日本NEC合资一百亿人民币共同兴建了二座八吋晶圆厂。于四年后投入生产，第一年即实现获利，中国企业也因此兴起一片半导体产业热。另外中芯国际即是透过交换股权模式，与德国英飞凌、新加坡特许半导体、日本东芝、富士通等企业，透过技术合作的模式以换得先进的技术投入晶圆生产[10]。而德国政府就高科技生产设备给大陆一事上，认为在美国明确指出有战略上之安全疑虑之前，德国政府认为与中国半导体产业间之合作投资，以及相关机具设备之销售应不属于在禁止之列。
◎【表三】中国主要半导体公司之资金来源简表：
中国主要半导体公司
资金来源背景
上海贝岭微电子（Shanghai Belling）
【一九八八年创立】
Alcatel（比利时）＆中国政府国营资金（中国政府持有六成四股份）
上海华虹NEC（Shanghai Hua Hong NEC）
【一九九六年创立】
NEC Japan＆中国政府国营资金（中国政府持有近七成股份）
摩托罗拉集团Motorola Corporation
【一九九六年创立】
Motorola（U.S.）投资兴建
上海的中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）
【二○○○年创立】
不同国际资金汇入，主要为台资。
上海宏力半导体制造有限公司（Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Ltd. (Shanghai GSMC)
【二○○○年创立】
不同国际资金汇入，主要为台资。
苏州和舰科技(He Jian)
【二○○○年创立】
不同国际资金汇入，主要为台资。
资料来源：美国GAO统计资料、大陆信息产业部╱作者制作整理
（三）业者质疑商务部未建立完整评估机制：
令美国业者质疑，其实美国商务部对于申请赴中国投资之半导体产业申请案件，并未有完整体之评估机制，此外欧洲许多国家目前均允许较高等级之半导体产业技术以及生产机具、材料等赴中国投资，因此中国目前最新设备与技术对于机体电路(Integrated Circuit)制成技术已达到至少0.18微米成熟制程技术，在特定案例中甚而已出现0.13微米甚至更佳之制程技术。
三、美国政府认为：「敏感科技技术」仍应予以管制
根据美国商务部统计，虽然近64.6％的出口半导体设备申请案件中均获得核准投资或销售至中国(第三类之电子测试检验类和材料)，而78.3％的第三类半导体电子材料类多数亦为获准出口，然而美国政府认为，虽大多数之申请案例均获得同意出口至中国，然而仍附加有许多之条件限制，包括有：
01.限制移转属性(晶圆体之尺吋)，
02.限制其可生（量）产之种类，
03附加购买限制或附加市场流通限制等。
过去美国政府虽然缺乏对于最终端使用者（End-User）相关定期之监督（Periodic End-Use Checks）机制，缺乏于不当运用时之相关吓阻措施，因此相关之出口管制措施可谓形同虚设，毫无实质之约束办法，然在二○○四年四月与中国政府达成强化终端使用者勘查合作方案及协议后，美国政府相信已经能够逐步提升关于高科技管制之约束能力。此外，美国政府认为半导体产业之投资、相关设备、材料与技术等确实有移转作军事用途之虞，故认为仍应予管制，根据美国国防部高阶官员分析，虽然中国目前对于理论与实际运用衔接上仍有段差距，然而半导体技术确能有效提升中国长程飞弹之精准投射控制及防空能力，另外对于半导体业者所提供之IC相关之设备与技术，认为亦会增强中国军事上之控制、侦搜与导航能力等。并提醒世界其它国家包括日本、台湾及欧盟成员国家等，表示各国在输出各自优势产业之技术而为中国吸取相关经验经改良后，将成为中国重要科技技术，对于各国产业之优势将造成严重伤害。
肆、美国其它之高科技管制规范及机制
除上述之规范与机制外，为因应突发事件美国也会筹组随机性质之编组或委员会，例如：2005年3月9日中共联想集团宣布收购IBM旗下个人计算机事业部时，原为单纯之商业买卖，但美国国会担心先进科技会落入中共手中，因此要求商务部、国务院、国家安全部等十一个政府部会代表组成一个「外国在美投资委员会」（Foreign Investment Committee），在完成国家安全审查后才批准是项交易。此外，为了防止高科技外流斲伤经济命脉，美国除「出口管理法案」以及根据本法制定的「出口管理条例」之外，亦订有其它包括了有美国为了保护高科技在一九九六年所制定的「经济间谍法」(Economic Espionage Act, EEA)，可以动用FBI来缉拿商业间谍；其它尚有「敌国贸易法」（Trading with Enemy Act ,1917）、「原子能法案」（Atomic Energy Act ,1954）等。
伍、台湾目前关于半导体产业之管制法令、制度与措施
可以明了的是强权如美国者，即使在国内遭到高科技业者质疑其管制之正当性时，为了维系美国自身高科技产业的经济命脉，美国还是竭尽其能的予以规范保护，避免高科技外沦为军事用途而危害其国家安全。因此建立我国科技保护机制，防止不法之侵害，以创造更有利于国内科技之经营与发展环境，实为政府当前重要之高科技产业政策，我国半导体产业之管制法令制度与措施包括：
ㄧ、二○○二年成立专责「科技小组」管制敏感科技输出
为因应加入WTO后之「门户大开」，行政院国科会在总统府国安会的督导下，于二○○二年初召集各部会成立「科技小组」管制敏感科技输出，建立国家科技安全管制机制。根据国科会邀集各部会研拟所完成的「政府资助敏感科技研究计划安全管制作业手册」，所谓的敏感科技系指研发成果若流入大陆地区，将使我国丧失竞争优势的高科技。管制作业将敏感科技机密等级区分为「一级」和「二级」。被列为「一级」机密者，必须经过事先报准后，才可以公开发表研究成果；「二级」机密者，公开发表前须事先报备。两岸在成为ＷＴＯ会员国后，双方高科技研发成果及货品的在输出入互动上更为频繁。为避免我方技研成果流入大陆地区，因此统整农委会、经济部和国科会相关部会所研议筛选较敏感的科技项目，提报「科技小组」列管，防范高科技研发成果外流，影响国际竞争力。由于认定敏感科技涉及国家安全，因而「科技小组」的定位超越行政院层级，直接向总总府国安会负责，并接受国安会的督导。
二、制定「在大陆地区从事投资或技术合作许可办法」
该办法第四条即明文规定，台湾地区人民、法人、团体或其它机构直接或间接投资第三地区公司，并对该公司之经营具有支配影响力，而该公司赴中国投资即属这项办法所规范的「在大陆地区投资」。以联电案为例，联电对联日半导体若具支配影响力，透过联日投资和舰就要受法令限制，投资属禁止类的晶圆厂也需依法申请。
三、订定「台湾地区高科技人员进入大陆地区任职许可办法」
政府为了防堵敏感科学技之流失，该办法不仅规定企业雇用高科技人员要向主管机关申报列管，高科技人员到大陆工作亦采「许可制」，数量也受政府限制，并订有「旋转门条款」，离职两年内仍要接受列管。这是政府首度对台湾地区人民赴大陆工作订出具体管制办法，虽然引了起我国科技界的强烈质疑。而此一办法制定的背景是为了有效管理八吋晶圆厂登陆，为避免高科技人才外流，造成技术流失危及国家竞争力而与制定。根据行政院国科会拟定的「台湾地区高科技人员进入大陆地区任职许可办法」规定，台湾地区法人、团体或其它机构雇用高科技人员，应于雇用契约生效日起一个月内，向目的事业主管机关申报；该办法实施前已受雇的高科技人员，也要在三个月内申报。[11]
四、定立「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点」
经济部于二○○二年公布之「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点」，有限开放半导体产业到大陆投资，其中规定：二○○五年以前只开放三座八吋以内之晶圆厂赴大陆投资，申请投资的企业必须是在十二吋晶圆厂已正式营运，投资方式是以旧设备转移大陆，制程技术限于0.25微米以上。在这一规定下，台湾只有台积电与联电等少数几家符合规定。目前仅于二○○四年四月批准台积电一家在上海投资兴建一座八吋晶圆厂，而台积电上海松江厂可望在二○○五年初开始投入生产。
五、「大陆地区从事投资或技术合作禁止类制造业产品项目」[12]
经济部投审会以负面表列方式订有「大陆地区从事投资或技术合作禁止类制造业产品项目」，详细细目请参见经济部网站。
六、「台湾地区与大陆地区人民关系条例」
在两岸人民关系条例中，主要规范戒急用忍的条文为第三十五条、第三十六条，原条文精神基本上系依据「原则禁止、例外许可」方式订定[13]，然而应注意的是过去「戒急用忍」及现在的「有效管理」之所以没有发挥应有的效果，是因为我国一直欠缺如美国的「经济贸易法、出口管理法、原子能法案」等等属国家与经济安全的完整法律规范与架构，我国现有的管制高科技赴陆投资的法律不多，大多是行政规则、要点或办法，而且对于违反业者之责任与罚则，相对于业者之营收动辄数百亿元可谓无关痛痒，完全不能产生吓阻之作用，在商业之庞大利益之下，当然亦视若无睹。此外，更欠缺乏有效之监督机制，如：美国与中国政府所达之终端使用者勘查方案。
然而目前我国虽然具备相关之科技智慧财产权及刑法等，然而仍欠缺专法针对「敏感科技」管制部份，且事权分散于国科会、经济部、陆委会、内政部、国防部、教育部、经济部、交通部、行政院卫生署、原子能委员会、农业委员会、国安局等单位，徒增纷扰，未来仍需以专法集合相关之专家、学者、政府与产业界人士，筹组专业的审议委员会，用以认定该项技术是否为敏感科技，再决定是否容许其输出于中国大陆或其它地区。再者有关敏感科技审查时践行行政程序法所要求之当事人参与等规定，目前相关法规亦付之阙如，故制定新法使申请人能有参与、陈述的机会有其必要。此外因为我国一直欠缺如美国的属于国家与经济安全层级的完整法律架构机制，故也有必要参酌各国关于其法制之必要性，以有效维护国家敏感科技之产业发展利益及国家安全。
陆、现阶段中国半导体发展对于台湾及全球之冲击
中国目前至少有十间以上主要的半导体公司，多数均已具备八吋晶圆实力，其中中国政府与日本NEC合资成立的上海华虹NEC于一九九九年率先成为中国八吋晶圆量产生产线公司。值得注意的是，部分半导体公司具有台资持股、投资或技术移转，形成了台资半导体产业在中国大陆的舞台上演「台资晶圆大战」的戏码，而部分产业也有中国政府的资金挹注，目前大陆主要半导体晶圆制程能力及其持股状况请见以下表三。
◎【表四】中国主要半导体公司暨晶圆制程能力简表：
中国主要半导体公司
晶圆制程能力Minimum Feature Size＆Wafer Diameter
资金主要来源
Joint Venture
Foreign Partner
上海贝岭微电子（Shanghai Belling）
【一九八八年创立】
＊0.6微米以上成熟制程。
＊五吋以上能力。
Alcatel（比利时）＆中国政府国营资金（中国政府持有六成四股份）
上海华虹NEC（Shanghai Hua Hong NEC）
【一九九六年创立】
＊0.3微米以上成熟制程。
＊八吋以上能力。
NEC Japan＆中国政府国营资金（中国政府持有近七成股份）
摩托罗拉集团（Motorola Corporation）
【一九九六年创立】
＊0.25微米以上成熟制程。
＊八吋以上能力。
Motorola（U.S.）投资兴建
上海的中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）
【二○○○年创立】
＊0.18微米成熟制程。
＊八吋以上能力。
＊中芯公司北京的12吋晶圆厂已经量产，月产能达数千片，其中以0.11微米生产DRAM为主，并将导入90奈米制程。
不同国际资金汇入，主要为台资。
上海宏力半导体制造有限公司（Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Ltd. (Shanghai GSMC)
【二○○○年创立】
＊0.35微米以上成熟制程。
＊八吋以上能力。
不同国际资金汇入，主要为台资。
苏州和舰科技(He Jian)
【二○○○年创立】
＊0.18微米以上成熟制程。
＊八吋以上能力。
不同国际资金汇入，主要为台资。
资料来源：美国GAO统计资料、大陆信息产业部╱作者制作整理
其实台湾半导体产业在中国如雨后春笋般窜升的新兴半导体产业环伺之下，在发展上也非一帆风顺，例如中芯国际与台积电的官司就是几近白热化的争斗。中芯国际在大陆的迅速发展与崛起，对于我国的台积电而言则是形成直接的挑战与竞争关系。台积电曾透过诸多的法律行动，控告中芯国际侵权，对于中芯国际的股票价值与发展也形成了不小冲击。例如二○○三年十二月，台积电向美国加州地方法院提出中芯国际公司的侵权与窃取商业机密的诉讼。二○○四年三月台积电又以中芯国际侵权多项专利再次向美国加州地方法院提出控告。同年八月，台积电再次向美国国际贸易委员会（ITC）控告中芯国际侵犯其专利权，要求ITC禁止进口中芯国际生产的任何侵害相关专利产IC产品。台积电的法律行动，最后在历经数十次双方的协商后，最终与中芯国际达成和解。二○○五年一月，双方的海外官司诉讼宣告和解[14]。
然而不仅只有台积电行动而已，美国Intel公司面对中芯国际的大步扩张，也感受到竞争压力。该公司CEO贝瑞特（Barrett）在二○○四年底的记者会上，对中芯国际将投入之部分制程技术多所怨言，并公开批评美国政府放宽半导体制程技术出口中国的规定，将造成中芯国际具有成为全球最先进集成电路制造商之能力。此外，为阻止芯片生产设备进入中国，限制中芯国际的发展，美国进出口银行（Export-Import Bank of the United States）于二○○五年亦否决了向中芯国际提供近八亿美元的货款保证，阻止中芯国际从美国进口芯片制造设备。显而易见的是，想要有效抑制大陆半导体产业的发展，正如欲阻挡中国经济发展一般，相当困难也难以阻挡。因此制定关于敏感科技保护之专法，对于审查输出或相关之申请案件，增加监督、执法上的效率等，再再说明了其必要性，事实上，连在国家与经济安全层级及相关科技管制规范、机制都优于我们的美国，虽在管制上都遭受国内外许多的非议，然而美国政府仍认为半导体产业之投资以及相关技术仍有移作军事用途，危害其国家安全之虞时，难道我们不需要一部完备的法律做为后盾，以最有效率的方式来维护我国之国家利益、产业优势及国家安全吗？
七、结论与建议
因为中芯国际、宏力枉顾法令，也因为联电对于和舰的技术转移，台湾的半导体业者的利基逐渐消褪，结果就是显现在股票市值的下跌，而我国产经的发展则因为股市动能的减少而受到相当程度影响，国人是一同承担。高科技产业是一国经济的命脉，当台湾好不容易掌握全球独一无二的技术时，却不善加保护，若继续恶化下去将对于台湾产业优势造成严重伤害。为此，为防止国家安全及公共利益有重大影响之敏感科学技术外流，避免国安核心技术优势流失，行政院已于去年四月提出「敏感科学技术保护法草案」，殊值得朝野各界共同努力支持。由于高科技已成为各国经济命脉，而晶圆半导体产业对于台湾的经济发展而言，意义更是非同小可，在政府经历数十载扶植之下，已让台湾在全球半导体产业立下无可撼动的地位。台湾半导体业在全球的产值站在全球第四位，时至今日总产值更高达七千亿元新台币，对于台湾经济成长与贡献不可谓不大，因此尽速完备相关法规与执行我国敏感科技管制政策，乃是国家当前发展的重要议程。本文提出以下六点之政策建议：
ㄧ、政府为因应全球化竞争及提升我国际竞争力，落实「深耕台
湾、布局全球」之国家经济发展总体策略，在（一）确保核
心技术及关键技术人才不致外流、（二）维持高科技产业之
竞争优势，以及（三）保障国内经济利益及永续发展之前提
下，对于敏感科技与商品设备的输出，必须实施有秩序的管
制政策。
二、在中国通过「反分裂国家法」后，中国对台的威胁更为明显，
我国政府更应当以『积极管理』的态度，审慎推动双方的经
贸交流。
三、目前我国虽然具备相关之科技智慧财产权及刑法等，然针对
「敏感科技」管制部份仍需以制订专法予以规范（「敏感科技
保护法」）。朝野政党应将本法列为优先法案，加速立法的期
程。
四、当前政府管理机制之执行成效不彰，主要导因为事涉不同行
政部门而造成事权分散，国安会与行政院应更明确建构敏感
科技管制体系，统整与督导相关行政部门的执行力，以有效
维护国家敏感科技之产业发展利益及国家安全。
五、继续落实高科技产业赴大陆投资的相关管理，及建立完整配套管理机制包括：
(一)依「在大陆地区从事投资或技术合作审查原则」规定，
对于赴大陆投资之项目分为一般类与禁止类两种，对
于个案投资在一定金额以上之案件，应采取项目管理
措施。
(二)筛选较敏感之科技项目，作为加强管制之重点，并加
强对我高科技技术及人才之保护。
(三)配合瓦圣纳协议、「战略性高科技货品（SHTC）输出入
管理办法」及相关出口管制措施，依国际同步的原则，
加强对高科技设备之输出管制。
六、至于针对非法赴大陆投资案件，除应依我国「台湾地区与大陆地区人民关系条例」规定，除处以行政罚锾外，未来在敏感科技保护法中，应对于违法者处以刑罚。
台湾半导体产业此时更应就提升「制程设备自主性上」继续努力，并保持创新以提升核心竞争力。当尚未提升产业自主性之优势前，前仆后继的放任人才、资金与技术的西进，其引发的后果实令人堪虑。美国政府管制政策与措施带给我们的启示是，即使先进、开放的民主国家如美国者，都有其「经济安全」的考虑，虽然国、内外争议不断，然而当面对外来威胁的时候，「国家与经济安全」的考虑还是高于商业利益与业者的意向，美国尚且如此，对于面对中国立即而明显威胁的台湾，的确必须知所警惕。
[1]2004年台湾半导体产值突破333亿美元，全球排名第四，仅次于美国、日本、韩国。在晶圆代工制造方面，台湾2004年的生产总值约达120亿美元，排名高居全球首位。台湾晶圆代工制造双雄2004年均有很好的业绩表现，台积电（TSMC）2004年营收成长率27%，达新台币2,559.9亿元（约合80.4亿美元），获利新台币923亿元；联电（UMC）2004年营收成长率38%，达新台币1,173.1亿元（约合36.8亿美元），获利新台币318亿元。
[2]中芯总裁张汝京拥有美国及台湾国民的身分。而张汝京于民国八十九年由英属开曼群岛注册的中芯国际集成电路制造有限公司，在中国投资设立中芯国际集成电路制造（上海）有限公司时仍具有台湾国民的身分，已构成违法赴中国投资之事实。
[3]台湾半导体业龙头「台积电」（台湾集成电路股份有限公司）申请赴大陆投资八吋晶圆厂案，经济部已于二○○三年二月二十六日通过第一阶段审查。台积电可以汇出资金，合法筹办在上海松江的八吋晶圆厂。另于二○○四年四月廿三日经济部审查通过其第二阶段审查，在经济部所召开的产业专家小组会议中，与会成员一致认为台积电在台湾的十二吋晶圆厂营运已达经济规模量产的条件。因此台积电未来预计将投资至少四十亿美元。经济部完成第二阶段审查程序后，台积电八吋晶圆厂登陆已拍板定案，台积电上海松江厂可望在二○○五年后开始投产。
[4]日本半导体协会曾于二○○三年向我政府表示，倘台湾对于晶圆输出未能有效管理，将会危害到日、美、台安保同盟关系，并将造成台湾的高科技技术移往共产国家的漏洞，如此一来，日、美等国将不得不就更精密科技在输往我国时设下障碍，并表示今后日本对台湾的科技输出将比照对于中国之相同标准，其结果是对于台湾科技发展影响将非常重大。
[5]请参阅美国权威半导体杂志《IC Insights》所提供之详细排名资料http://i.cmpnet.com/siliconstrategies/2005/03/foundry.gif
[6]参见EAR原条文规定；742.4 NATIONAL SECURITY (a) License requirements：It is the policy of the United States to restrict the export and reexport of items that would make a significant contribution to the military potential of any other country or combination of countries that would prove detrimental to the national security of the United States. 742.4 (b) Licensing policy (7)：For the People‘s Republic of China, the general licensing policy is to approve applications, except that those items that would make a direct and significant contribution to electronic and anti-submarine warfare, intelligence gathering, power projection, and air superiority receive extended review or denial. Each application will be considered individually. Items may be approved even though they may contribute to Chinese military development or the end-user or end-use is military.
[7]美国商务部针对半导体业者要求○．二五微米以下的技术不得移往共产国家，晶圆尺寸则未加限制，当商务部在核发业者所提出之比○．二五微米更先进晶圆之出口许可证时（例如：○．一八微米技术），商务部之审查趋于谨慎，须项目申请，特别是对于任何有可能转为军民两用的科技，半导体及包括在内。
[8]军民两用产品（Dual-Use Items）列入控管范围主要理由：01.反恐；02.生物武器；03.犯罪防治；04.化武协定；05.机密；06.武器管制协议；07.导飞弹弹技术外流；08.核武扩散；09.地区稳定；10.资源短缺；11.计算机；12.敏感技术。
[9]详细管制项目请参见EAR Database Part 774 - The Commerce Control List http://www.access.gpo.gov/bis/ear/ear_data.html
[10]中芯和外国企业合作的例子不胜枚举，例如富士通即是最早将0.20微米和0.16微米的特殊内存技转给中芯；与东芝则是在0.21微米、0.25微米的静态内存（SRAM）方面有合作；在纯粹的逻辑电路方面，中芯的0.18微米技术则是从新加坡特许半导体转来的；0.3微米技术是中芯与IMEC（欧洲半导体研究所）合作开发的；0.11微米的动态内存则是从英飞凌转过来的；0.10微米技术部份则跟日本的Elpida合作。另外，中芯国际和IBM公司在制程方面也有合作。详见2004年10月25日，中国互联网周刊http://www.ciweekly.com/A20041025355642.html
[11]该办法规定，主管机关应将申报资料造册列管，列管的高科技人员拟于大陆地区法人、团体或其它机构担任任何职务或从事技术指导、咨询工作，都必须在进入大陆地区二个月前，向主管机关提出申请。主管机关接获申请后必须送相关单位审查，如果申请文件不符规定、有损及国家利益之虞或申请书有隐匿虚伪情节者，主管机关得不予许可。同时，主管机关得审酌国家安全等因素，限制许可赴大陆就职的人数。获准进入大陆就职的高科技人员，如有违反「营业秘密法」或违背国家政策、国家尊严、国家安全，以及从事和政府许可内容不符的活动，主管机关得撤销其许可，并且在三内年不受理其申请。在罚则方面，高科技人员若未经许可进入大陆任职，或被取消任职许可后仍留置大陆者，将根据「两岸人民关系条例」第九十条规定，处以十万至五十万元罚锾。
[12]详细资料请参见经济部投审会网站 http://www.moeaic.gov.tw/
[13]相关规定请详见「台湾地区与大陆地区人民关系条例」第三十五条及第八十六条之规定。
[14]中芯国际在未来六年内分期支付台积电1.75亿美元，而台积电则将全数撤销在美国联邦法院、加州地方法院、美国国际贸易委员会，以及台湾新竹地方法院对中芯国际的诉讼，但仍保留再起诉的权利。此外，台积电与中芯国际就相关专利进行交互授权，有效时间到2010年12月底止。这一和解金额创下我国科技公司最高金额。