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机构不惧业绩下滑 轮番进驻长电科技豪赌物联网
2010年03月11日 05:36 来源：上海证券报 作者: 曹卫新
相关标签： 长电科技 物联网 中金 世博会 年报尽管没有靓丽的业绩，也没有诱人的分红，长电科技(8.98,-0.17,-1.86%，股吧)09年依然得到了机构投资者的青睐。
近日，长电科技公布的年报显示四季度公司前十大股东名册新进7家基金公司，加上三季度进驻的信诚基金，机构持股比例占总股本的9.47%.
受累一季度亏损全年业绩下滑66.29%
金融危机对长电科技的影响延续到了09年。09年一季度公司外部经营环境极度恶化，产品订单大幅下降的同时产品价格也出现了下滑，公司一季度严重亏损5140.51万元。
为弥补亏损，公司始终坚持“练内功，调结构，求创新”的经营思路，对于分立器件等传统产品，长电科技坚持练内功，维持公司的盈利水平，逐步降低其在整体营业收入的比重，在加大投入SIP封装新技术生产线的同时，利用新技术延伸产业链，培育RFID射频识别等新产品，向终端电子消费产品发展。
第二季度公司订单开始回暖，第三季度复苏，净利润实现3104.42万元，成功扭亏为盈。但从全年来看，公司整体业绩受到一季度业绩大幅亏损的影响，业绩出现了下滑。报告期公司主营业务收入23.7亿元，同比下降0.59%；利润总额4185.47万元，合并报表净利润实现3329.66万元，比08年同期下降66.29%
2010年，长电科技董事会定下了初步经营目标，全年实现营业收入27亿元，营业成本控制在20.5亿元，三项费用控制在4.07亿元以内。
机构轮番进驻豪赌物联网
尽管09年长电科技业绩出现了亏损，但公司前十大股东名册上不断地呈现基金的身影。
四季度公司新进7家机构投资者，持股比例占总股本的9.47%。在业绩同比下滑66.29%，未有高分红方案的情况下，基金为何要轮番入驻呢？业内人士表示，这应当归结于长电科技的物联网概念。
作为我国半导体封装领域的龙头公司，长电科技执掌的RF-SIM卡系统级封装(SiP)技术可用于RFID射频识别，CMMB手机电视，因而与物联网概念联系到了一起。
年报显示，目前公司SiP业务开发已实现预期成果。与国内一线大客户合作，继手机支付RF-SIM卡后，目前已经相继开发出移动电视CMMBBGA和CA卡、用于手机银行的MicroSDKey、即插即用手机MicroSDWiFi卡，地磁感应微机电MEMS封装产品。“上海世博会手机门票”用的就是手机支付RF-SIM卡。
就在年报发布后，中金公司上调了对长电科技的评级至推荐，6个月目标价12元。
对于上调评级的缘由，中金公司表示是因为长电科技去年业绩已为市场充分预期，今年业绩将大幅上扬。由于今年行业景气高点将会持续、新产品对收入及毛利率的贡献也将大幅上升，以及补贴收入贡献，公司今年净利润有望取得大幅增长。