半导体制作流程工艺介绍
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/28 04:53:50
资料名称:
半导体制作流程工艺介绍
资料语言:
繁体中文
运行环境:
WinXP Win2K WinNT WinMe Win9x
授权方式:
免费资料
资料大小:
82KB
资料等级:
整理时间:
2005-7-28 10:01:52
原创作者:
下载次数:
48
资料简介:
半导体组件制造过程可概分为晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)、晶圆针测制程(Wafer Probe)、构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Final Test)等几个步骤。一般称晶圆处理制程与晶圆针测制程为前段(Front End)制程,而构装、测试制程为后段(Back End)制程。本文主要讲述了半导体组件的制造过程,适合相关企业人士下载学习。
主要内容:
半导体制造流程
晶柱成长制程
晶柱切片后处理
晶圆处理制程介绍
晶圆针测制程介绍
半导体构装制程
电子构装制造技术
半导体测试制程
半导体制作流程工艺介绍
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半导体组件制造过程可概分为晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)、晶圆针测制程(Wafer Probe)、构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Final Test)等几个步骤。一般称晶圆处理制程与晶圆针测制程为前段(Front End)制程,而构装、测试制程为后段(Back End)制程。本文主要讲述了半导体组件的制造过程,适合相关企业人士下载学习。
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