产业瞭望－手机EMS战火再起

英特尔明年2Q将首度采用处理器内建显示核心　DT、NB 4核心处理器规格计划今年下半年释出
（陈玉娟／台北）
2008-1-7
英特尔(Intel)继2006年上半年登场的Core微架构处理器反击成功后，据其最新规划，预计2008年第4季度将会推出全新微架构「Nehalem」，首波出货产品锁定高阶市场、核心代号为「Bloomfield」的4核心处理器，至少有3款型号，紧接着2009年第2季度初前将会再推效能级、核心代号为「Lynnfield」4核心处理器，值得注意的是，Lynnfield将内建大部分北桥功能，只需要搭配1颗「Ibexpeak」南桥芯片，首次落实处理器、北桥芯片整合技术。
据主机板(MB)业者指出，英特尔近日向合作伙伴释出台式电脑(DT)新旧平台交替计划，预计2008年第4季度起，新一代Nehalem大军将会陆续登场，首发处理器为针对高阶市场的Bloomfield 4核心处理器，芯片组采用代号为「Tylersburg」北桥，南桥则为ICH10；紧接着2009年第2季度前将会推出效能级4核心处理器，核心代号为「Lynnfield」；双核心处理器则会于2009年第2季度登场，核心代号为「Havendale」，锁定入门级至主流级，与「Lynnfield」同样内建大部份北桥功能、搭配Ibexpeak南桥芯片，但值得关注的是，「Havendale」将会内建显示核心，亦为英特尔首度采用处理器内建显示核心，象征研发技术更上一层楼。
而在低阶产品部分，英特尔则尚未有更新计划，仍以Wolfdale固守低阶城池。
另在笔记本电脑(NB)平台方面，采用Nehalem微架构的NB处理器计划于2009年第2季度末登场，包括4核心Clarkefield及双核心Auburndale，其中Auburndale内建显示核心，2者功耗亦有显著下降。
「Nehalem」来势汹汹，但部分主机板业者认为超微仍有回击机会。
业者表示，处理器内为显示核心为大势所趋，但却也是英特尔最大弱点所在，英特尔迄今显示技术研发实力远落后NVIDIA及超微，虽然早早发布Nehalem处理器已开始导入此项技术，但成效仍未定，现阶段拥有ATI的超微，只要能在第2、3季度固守既有市占不坠就算成功，预计第4季度起只要能发挥ATI显示技术加持功力且令新品上市时程步入正轨，必能拉升处理器出货成绩，发挥平台效应。
也就是说，下一战场胜负关键取决于全新处理器、芯片组整合技术，如果超微不能好好把握，将会错失翻盘机会。
产业瞭望－手机EMS战火再起 整合能力与口袋深度为胜负关键
（黄建智／DIGITIMES） 2008-1-7
正当富士康(Foxconn International Holdings;FIH)与比亚迪(BYD)双方为商业机密侵权兴讼的同时，全球手机EMS(Electronic Manufacturing Service)业者间的战争亦浮上台面，各家手机EMS业者为抢客户，在供应链整合能力、全球生产据点布局上互争高下。
2003年全球营收最大手机EMS业者为伟创力，当时其手中掌握摩托罗拉与索尼爱立信2大客户订单。营收排名第2名为诺基亚EMS代工伙伴Elcoteq，富士康排名第3，且年度营收仅及伟创力的4分之1。
只不过3年光景，富士康连续拿下摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等大客户，2006年营收突破100亿美元，约为伟创力的2倍，登上全球手机EMS业者龙头，2007年底更取得三星订单，前5大手机品牌业者中，富士康客户占4家。
但在2007年，由于富士康大客户摩托罗拉营运低迷，市占率自2006年第4季度22.4%跌至2007年第3季度的13.1%，让富士康受伤不轻，幸好有诺基亚订单增长弥补，2007年上半年营收尚可较2006年同期微幅增长4.8%。
零组件整合为基本条件 各家EMS借购并抄快捷方式
成本为手机品牌大厂委托EMS业者生产的第一考虑，为提供具竞争力的服务，各家EMS业者无不卯足资源，提高生产效率、前往低成本地区设厂、压低零组件成本。由于近几年富士康先以零组件打入手机大厂，再逐步争取到EMS代工业务的模式相当成功，因此，不论自行发展或透过购并，整合更多零组件供应能力，成为EMS业者于这几年的共同布局。
以富士康而言，塑料机壳、模具、按键、连接器等皆可由内部供应，至于相机模块、面板模块、软板，则分别由集团内其它公司提供。而伟创力虽为综合性EMS业者，但在手机业务亦着墨甚多，集团内可供应机壳、相机模块、面板模块、软板等，甚至某些零组件市占率居全球领先地位。至于近期兴起的比亚迪，几乎与富士康发展路线相同，现亦打入诺基亚EMS代工业者群。
相较之下，原先诺基亚最主要的手机EMS业者Elcoteq，由于缺乏零组件供应能力奥援，仅提供组装代工服务，整体成本竞争拼不过富士康或比亚迪，因而节节败退。
透过购并除可快速弥补原本自己所欠缺，另方面也可买到客户关系。早期如富士康买下芬兰机壳业者艺模(Eimo)，打入诺基亚；近期例如美系EMS业者Jabil，于购并台湾机壳厂绿点后，不仅借以追上其它竞争对手，并打入摩托罗拉供应链，为将来EMS业务争取埋下伏笔。
不过，随着各家EMS业者陆续出手后，市场上可购并的标的愈来愈少，大家现把眼光投向具新技术业者，例如以触控面板技术爆红的德国业者Balda，或是产品具市场领先地位，但公司营运不佳者，皆成为EMS业者追逐对象。
全球生产布局压力增 口袋够深始能胜出
另一项手机品牌业者希望EMS业者具备的能力则为全球生产据点布局，且似乎已成为进军手机EMS竞技场的门票。对综合性EMS业者来说，在前一波EMS扩张时期，早已将全球生产据点建立起来，近几年在手机大厂将目光投向新兴市场后，EMS业者若欲抓住客户，势必得以更快速度、更大投资规模，配合客户需求前往世界各地设厂。
以目前主要手机EMS业者来看，富士康、伟创力、Jabil与Elcoteq据点皆横跨亚洲、东欧、中南美洲，随着亚洲市场持续增长，各家业者皆增加投资，特别在中国内地与印度。新兴EMS业者比亚迪，生产据点布局进度较慢，2007年以前仅于中国内地设厂，但在2008年开始因应客户需求，前往诺基亚最新生产园区所在地罗马尼亚设厂。
事实上，过去EMS业者全球生产据点扩张，某些情况是替客户解决问题，接手客户厂房，并顺势取得手机组装代工订单，例如过去伟创力接手易利信(Ericsson)手机生产而成为索尼爱立信主要EMS伙伴、富士康买下摩托罗拉墨西哥Chihuahua厂，皆为具体实例。
虽手机品牌业者的外包生产策略与笔记本电脑不尽相同，前5大厂皆保有自有产能，三星甚至在2007年才释出委外EMS。但在获利压力(如摩托罗拉)、或公司发展方向转变(如诺基亚欲转型成服务为主)等因素影响，未来几年不无可能淘汰不具效率的自有厂房，这也将为EMS业者创造不少机会。
EMS整备产品开发能量 与ODM界限趋模糊
在前5大手机品牌业者中，摩托罗拉与索尼爱立信外包态度最积极，大约仅维持3分之1自有生产，其余则分别委托ODM(Original Design Manufacturer)与EMS生产，诺基亚则维持近70%自有生产，大多采取EMS委外生产方式，至于南韩业者，仅LG少量委由ODM生产，三星于2007年以前皆为自行生产。
就EMS业者争取的客户标的，原本集中在诺基亚、摩托罗拉与索尼爱立信3家身上，过去富士康取得索尼爱立信订单、到最近比亚迪打入诺基亚供应链，皆对既有EMS业者造成影响。随着南韩业者开启EMS代工大门，可望增加更多机会，当然也将引发激烈抢单竞争。各家EMS业者比得不仅在于成本优势，恐怕得延伸至产品设计层面，甚至冲击到ODM业者。
过去手机品牌业者对ODM与EMS业者的定位，主要以技术能力为区别。但各家EMS业者为扩大客户服务层面，在零组件整合外，积极整备产品开发设计能量。伟创力与Elcoteq原本内部即有手机设计团队，富士康则在合并奇美通讯后，又陆续买进南韩手机设计团队，让其在争取大厂订单时更加游刃有余。至于EMS新兵比亚迪，亦于2007年与中国内地手机设计业者德信无线合资成立新公司，提升本身手机开发能力。
目前虽然EMS与ODM业者技术能力尚有差距、手机品牌大厂对两者定位亦有所不同，但在EMS业者逐步提升技术能力、手机品牌业者成本压力下，对于委外生产对象评估，势必得从整体供应链进行考虑，EMS业者胜出机会不少。
当然，EMS业者在抢单过程并非绝对优势，除须提防同业竞争外，其它原先非EMS业者也并非坐以待毙。ODM业者如华宝，亦有可能整合其所属金仁宝集团资源，进军EMS；既有零组件业者，陆续整并其它零组件业者，实力不容小觑，当中以过去曾为手机ODM业者的光宝最具代表性，集团内光宝科、闳辉皆与手机品牌大厂建立合作，日前买下芬兰机壳业者Perlos，更加巩固与诺基亚的关系。
从2007年营收来看，富士康仍可望大幅领先其它手机EMS业者。但在新兴业者来势汹汹，以及手机品牌业者分散风险考虑下，其它EMS业者并非全无机会，就零组件与生产据点布局完整度而言，伟创力与比亚迪对富士康最具威胁性，但若再加上其它非EMS业者加入抢单行列，未来手机EMS战况可期！