产品质检标准

焊接质量检验标准

焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接

焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度

焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm²，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：

①      外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。                                               

②      焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

③     

图1

④      无裂纹、针孔、夹渣。

焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

（二）焊接质量的检验方法：

⑴目视检查

目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

①      是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；

②      焊点的光泽好不好；                         

③     

(b)

④      焊点的周围是否有残留的焊剂；

⑤      有没有连焊、焊盘有滑脱落；

⑥      焊点有没有裂纹；

⑦      焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。          

图2所示为正确的焊点形状。图中（a）为直插式焊点形状（b）为半打弯式的焊点形状。

⑵手触检查

手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

⑶通电检查

在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

通电检

图3通电检查及原因分析

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。

通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。

（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：

造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。

表1 常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷

外观特点

危害

原因分析

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷

不能正常工作

① 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化

② 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

焊锡过多，与相邻焊点连锡短路

电气短路

①焊接方法不正确

②焊锡过多

滋挠动焊

相邻导线连接

电气短路

①      元件切脚留脚过长

②      残余元件脚未清除

有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙

强度低，不通或时通时断

焊锡未干时而受移动

焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面

机械强度不足

①      焊锡流动性差或焊丝撤离过早

②      助焊剂不足

③      焊接时间太短

焊料面呈凸形

浪费焊料，且可能包藏缺陷

焊丝撤离过迟

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙

焊盘容易剥落，强度降低

烙铁功率过大，加热时间过长

表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹

强度低，导电性不好

焊料未凝固前焊件拌动

无蔓廷

接触角超过90°，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。

强度低，导电性不好

焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。

导线或元器件引线可能移动

导通不良或不导通

①      焊锡未凝固前引线移动造成空隙

②      引线未处理（浸润差或不浸润）

出现尖端

外观不佳，容易造成桥接现象

烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成

目测或低倍放大镜可铜箔见有孔

强度不足，焊点容易腐蚀

焊锡料的污染不洁、零件材料及环境

铜箔从印制板上剥离

印制板已损坏

焊接时间太长

表2  SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：

项目

图示

要点

检测工具

判定基准

1．部品的位置。

 W

接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺

1/2以上

2．部品的位置。

    E

接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺

1/2以上

3．部品的位置。

      1/2W

至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺

1/2以上

4．焊锡量

1/2F

电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊锡焊接。

卡尺

1/2以上

5．焊锡量

G

在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G

卡尺

0.5mm以上

6．焊锡量

焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。

杠杆式指示表

0.3mm以下

7．焊锡量

接头部品的焊锡不可以叠上，如I。

目测

不可以叠上

8．部品的粘接

良品

           粘接剂

在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。

目测

不可以在电极之下

           粘接剂

良品

9．部品的粘接

             粘接剂

不良品

在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。

目测

不可以在电极之下

10．部品的粘接

       不可有粘结剂

在接头部品的电极部不可以粘着结剂

目测

不可以粘着

11．部品的位置

不可接触G

接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。

目测

不可以接触

12．焊锡量

焊锡溢出

焊锡不可以溢出导通面的阔度。

目测

不可以溢出

13．部品的位置

导通面

IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。

卡尺

1/2以上

14．部品的位置

     1/2K         K

IC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。

卡尺

1/2以上

15．部品的位置

部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm；不可以与邻接导体接触。

目测

不可以接触

16．支脚不稳

对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。

卡尺

0.5mm以下

17．支脚不稳

对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在0.5mm以下。

0.5mm量规

0.5mm以下

18．支脚不稳

对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在0.5mm以下。

0.5mm量规

0.5mm以下

19．支脚不稳

焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。

卡尺

1mm以下

20．支脚不稳

在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。

卡尺

0.5mm以下