神马文学网手机芯片软硬厂商酝酿整合 产业链暗藏新机
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/29 18:42:15
“今后手机上的计算能力将越来越强，未来一般手机的复杂程度可能相当于以往所谓的智能手机。”12月5日，一位刚参加完2005年全球嵌入式芯片巨头英国ARM公司中国技术年会的手机开发工程师，发出了这样的感慨。在此次技术年会上，人们看到了主频最高达1GHz的手机芯片，而手机芯片设计也明显呈现出升级换代的迹象。
业内人士指出，芯片微处理器的升级换代，不仅将推动手机终端的发展，更重要的是随着技术门槛的提升，将使手机产业链环节重新构建和分工。
软硬件厂商走向整合大道
“随着芯片的升级换代，基于芯片的产品开发门槛将大为提高。”诺盛咨询电信分析师仇玉岭表示，“这将迫使不少手机厂商包括国产手机以及一些二线国际手机厂商不得不更多地寻求完整的产品解决方案，从而促成手机上游软硬件供应链的整合。”
据了解，目前大多数终端厂商开发一款普通手机的周期大多为3至6个月，而开发一款智能手机则需要1年。然而眼下手机市场产品生命周期却越来越短，在以月甚至以周计的市场规律面前，这种矛盾将促使手机终端厂商软硬件采购的需求模式产生根本的改变。而手机终端厂商需求模式的改变，将直接促成上游软硬件供应商的捆绑与整合。
来自台湾的后起之秀MTK公司眼下在芯片市场上可谓风光无限，两年之内他们的出货量迅速达到2000万片以上，在芯片市场引起轩然大波，而MTK成功的秘诀之一恰恰是MTK卖的不只是芯片，而是包括软件平台、第三方应用软件在内的完整解决方案，从而帮助手机厂商在购买了MTK的芯片后能在很短的时间内形成上市产品。正因如此，虽然MTK产品的成熟度与TI等老牌厂商相比尚有不少差距，但却能够大行其道。
可以预见，芯片的升级换代以及未来的中国3G上马，都可能是芯片领域重新洗牌的契机。MTK的成功证明了终端厂商需求模式正在变化，无论新老芯片厂商对此都不会无动于衷。
整合中的“中国梦想”
仇玉岭预言：手机软硬件供应商的整合大潮将使中国企业有机会真正走向产业的上游。
“以往提到手机软件核心技术，大家往往只注重OS(操作系统)，但事实上软件平台在当今世界通信产业发展中、尤其是未来3G时代中的地位正在显著提升。”博动科技CEO田原表示。此前日本NTTDoCoMo国际网络开发部部长串间合彦曾表示：“从日本运营3G的实际情况来看，软件平台开发力量薄弱而造成的终端应用问题，已经成为3G手机必须面临的新考验。”
《电子工程专辑》总编张毓波则从另外一个角度来看这个问题：“平台化、标准化和向便携式电子产品、汽车电子等领域渗透成为嵌入式软件的发展趋势。”
可以预见，未来市场中一个终端厂商为了满足不同消费者需求，可能同时具备基于多种操作系统、多种芯片的产品开发能力。但软件平台则不一样，它是产品开发者与芯片设计等供应商沟通的桥梁，一旦形成了习惯后一般不会轻易改变。
更为关键的在于，中国是世界上最大的手机生产基地，正因为如此，“来自中国的软件平台企业虽然在技术上、规模上可能暂时不如国外成熟企业，但在服务性上远胜于外来企业，因此有望成为芯片厂商合作首选。”仇玉岭认为。因此，虽然表面上看起来，两个国际厂商的强强联合在技术上将具有得天独厚的优势，但“国外芯片厂商＋中国软件平台提供商”的组合将具备“技术＋服务”的互补优势，哪一种更占优势不言自明。
梦想之外喜忧参半
如此看来，在这场影响产业链重建的整合大潮中，中国离走向世界通信产业上游已近在咫尺。剩下的问题只是谁将成为预言中的主角？
然而当我们试着去寻找预言中的主角时，却不得不面对中国软件平台企业寥寥无几的现状：曾经被认为是国内三大手机软件平台厂商中的移软卖给Paml，科银京成卖给了总部位于苏黎士的Esmertec，博动科技成为硕果仅存的一家。
而除了这三家“科班出身”的专业厂商之外，这个行业再也没有名字比较响亮的手机软件企业。但有业内人士认为，具备一定研发能力的手机终端厂商将研发部门剥离成立独立公司会有很大的威力：“手机厂商特别是国内手机厂商的研发负担比较重，研发部门另立门户即可让终端生产业务轻装上阵，又可为公司长远发展开拓出广阔的想象空间。”
然而也有人坚持认为，鉴于目前国产手机普遍研发能力一般，走这条路的可能性并不大。2004年东方通信成立东信天宇即是这种模式的一次尝试，但实际效果到现在还未显现。而更多的手机企业是否愿意，这条路最终是否走得通还有待时间证明。