怎么阅读datasheet(How to read a datasheet)_小楼听雨's...

来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/26 21:10:50
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英文原版下载地址:http://www.egr.msu.edu/classes/ece480/goodman/read_datasheet.pdf

为了使用PIC微控制器,触发器,光电探测器,或者是其他任何电子器件,你需要参考datasheet。制造商提供的文档将会给你提供如下信息:
·器件的典型性能
·最小和最大需求以及特性
·在不损坏它的条件下你能做什么
·使用建议和提示

制造商希望设计者使用他们的器件是一次成功的经历。他们试图对你有效,但并不是每次都能成功。下面是一份相对较好的datasheet,它试图简明扼要地告诉你关于该器件(一个普通的555定时器)的一切。大部分集成电路的datasheet都遵循同样的布局。
你不需要理解datasheet上的每一部分,上面可能有大量的信息对你没用,下面的注解将会指出datasheet中你必须特别留意的部分。
你从哪获得datasheet呢?现如今,你可以在Internet上找到通常是PDF格式的datasheet。例如,美国国家半导体生产的LM555,其datasheet可以从www.national.com上下载到。
LM555是什么呢?LM是一个定时器,它使用外部电阻和电容可以产生一个固定周期的单脉冲或者是一个可变的连续脉冲系列。由于它通常是比较器,触发器,内部分压器等模块的一部分,因此它可以实现很多和时序相关的功能。几乎所有的书写的都是555,尽管有比555工作的更好的IC,它依然被使用(例如CD4538定时器)。

有时候常规描述会给出一些其他地方没有涉及到的特性或用法,比如在某些操作时,你需要将特殊的引脚拉低。

通常会有一个时间,datasheet会改变,尤其对于初步版或预览版,检查一下时间。
查看这儿确认下是否是预览版或者是初步版的datasheet。
特性提供普通的特征,通常查看下所在条件下的电气特性和例外。

应用提示能够快速的告诉你该器件是否符合你的要求,不过这个列表通常比较笼统。

通常叫做等效原理图,该原理图不是芯片必须的,但是器件就如原理图在里边一样工作。它能解释没有在datasheet描述的行为。你能在面包板上把这个电路搭建出来吗?除非你知道那些晶体管并未给出参数。

确认你所看到的引出线对应着正确的封装。在后面你将看到封装类型的示意图。这里所有封装都对应着同一种引脚分布,但不是所有情形都这样。

在分类信息下,你将看到一个随着器件编号变化而变化的列表。通常前几个字母代表工业标准或者是制造商标识(如PIC),紧接着就是类别标识符(555),后缀通常给出封装类型(切片型或直插型),温度范围(范围越大越贵),速度(越快越贵),以及其他变化如功耗电压变化等。
Datasheet中的其他部分:
--相关器件,如它可以取代的器件,准确替换,或者是可以替代它的器件。
--内部方框图
--提供编程或者是配置该器件的信息(寄存器等)
--和其它器件的接口(包括输入输出特性)

最大绝对额定值告诉你什么条件下会损坏芯片—不是最大运行限制。
详情见注释2。

电气特性有时分割为DC(电源,静态输入输出特性),AC或时序,这些将告诉你哪些是你可以依赖的。
注意datasheet可能讨论不止一部分。

根据最小和最大范围进行设计,而不是根据典型值。这儿给出的只是她可能的行为,不是最坏的情形,一个优秀的设计绝不会依赖典型值。
注意工作范围,这里该器件工作在一个特定的温度下。通常datasheet下面的图将会给出相关的温度参数(如依赖的电压源和速度等)。

(这儿是大字体的注释2)
注释2:最大绝对额定值指出超过将会损害器件的限制范围,工作额定值指出芯片工作条件,但不保证特定的性能限制。电气特性状态交流和直流规范是在保证特定性能限制的条件下制定的。以上都假定该器件工作在额定值下。虽然规范并没有给出在没有限制条件下的参数, 典型值仍然是一个衡量器件性能的很好的指标。

图表被用来描述那些不方便放在表格里的特性。通常一些量在变——上文中供电电流随着电压在改变,同时显示了三种温度下的变化情况。注意20°近似为室温(77F)。

第6页省略。

这是示例电路和应用资料,注意通常有其它应用信息来源,例如制造商单独提供的应用资料。

这些波形图在调试电路是有用。

并非所有的datasheet都写的如此好,有时你仅仅拿到一个草图。对于更多的复杂的器件,如微控制器,不同的方面被放在不同的部分,例如,时钟电路是一部分,复位电路却在另一部分。阅读整个部分确保你正确的使用该器件以及提供了所有必须的原件。
8-11页省略。

如果你心存疑虑,封装轮廓图可以成为你识别引脚的参考源,注意塑料双列直插式封装是原型的一种最常用封装形式。避免贴片封装(如SOIC,MSOP,PQFP),尽管使用合适的插座,PLCC封装能够相对容易地被焊接(但是不能在没有适配器额的原型板上使用)。不同的封装类型(其它因素如温度范围速度等)价格之间存在很大的差异,因此请仔细确认器件编号。

最后,请记住datasheet也会出错。但是正如编程一样,99%的错误是用户造成的。如果你找到你认为出错的地方,请确认你的datasheet是最新的,并且发送一个礼貌的询问给技术支持。首先查询下像sci.electronic.design这样的新闻组可能对你比较有用。