如何定义通孔内外径大小(转)

来源：百度文库编辑：神马文学网时间：2024/04/30 06:40:57

以前定义通孔大小各个公司有各个公司的标准，标准令人眼花缭乱，看多了，都不知道遵从哪个跟哪个了。今天找到一点来自《Complete PCB Design Using OrCAD Capture And PCB Editor》的资料，关于通孔大小的设置有参考IPC-2222标准，比较靠谱，今简化成中文简述在此以便日后查用。一，关于内径的设置有两种方法1，利用公式D_H=(D_L+2T_P)*k其中D_H是我们需要计算的孔内径的大小 D_L是引脚自身直径 T_P是内壁电镀金属的厚度，不清楚的设置为1mil k是用户自定义因素误差（user-defined tolerance factor）,1.05L=32mil, 则D_H=（32+2*1）*1.5=51mil除了变量k,这个方法很明确，使用起来简单方便。然而，因为尺寸变大，引脚与孔之间的间距也变大，到一定程度，间距变得太大以至于不适合capillary action的发生，关于这一点还不怎么好说。 2，查表根据引脚尺寸和加工密度要求等级查询下表来确定孔内径大小。此表参考IPC-222,Table9-3,p.20标准而来。

例如：引脚直径为32mil,datasheet 上说明的误差值为10%，则引脚直径的最大可能值（maximum lead diameter）是32*(1+10%)=35.2mil 引脚直径的最小可能值（minimum lead diameter）是32*(1-10%)=28.8mil如果我们要求板密度为A级别的，那么，孔内径将在36.2（35.2+10）和56.8（28.8+28）之间。二，确定孔外径的方法孔外径如果做得太大呢，没必要，只会增加焊料融化加热要求的数目（increases the amount of heat required to make the solder joint）。孔外径如果做得太小，容易加热焊料时被损坏，或者造成元件焊接不牢。合适的孔外径确定方法可参考如下公式，参考IPC-2221A,p.73内容 D_P=a+2b+c 其中 D_P是焊盘外径尺寸 a与确定了的孔内径尺寸有关，a=D_H-2T_P b是最小的要求环值，参考如下图(IPC-2221A,Table 9-2)

c是标准加工允许误差，值参考如下图（IPC-2221A,Table 9-1）

例如：引脚直径为32mil,使用孔内径为50mil，计算板密度为A等级时焊盘外部孔外径为（50-2*1）+（2*2）+16=68mil 从上面的内容也可以看出，同一个引脚值，所对应的孔内径大小和孔外径大小都不是唯一确定的，这里只是给出一个参考的标准，以及由此确定出允许生产的值的范围。

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