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嵌入式系统新技术论坛
2010-06-29      嵌入式在线     收藏 |打印
嵌入式系统和嵌入式技术是当今快速发展的应用科学和应用技术，学习和了解嵌入式新技术，探讨其对于创新型应用的帮助，是联谊会委员们为本次会议设计的主题方向。本次会议将重点讨论嵌入式系统中可编程计算、多核和虚拟化、移动多媒体技术、以及IP设计平台和系统设计方法等。同时会议将邀请产业、学术和教育各界专家学者思考如何利用嵌入式新技术去解决变革中的电子设计和嵌入式系统所面临挑战的问题。
内容精彩，不容错过！
一、活动组织
主办单位：嵌入式系统联谊会
承办单位：北京航空航天大学出版社、《单片机与嵌入式系统应用》杂志社
支持媒体：《电子技术应用》、《电子设计技术》、电子工程世界EEWORLD、与非网、电子创新网、《今日电子》、《电子产品世界》、嵌入式在线和嵌入式公社
二、活动细则
参会对象
电子设计和嵌入式系统行业用户、中高层管理者、项目经理、工程师、嵌入式系统爱好者、相关专业学生
举办时间
2010年7月28日(星期三)下午13:30-17:30
活动形式
专家主题演讲+现场提问
参会费用
免 费（规模大约120人）
举办地点
北京首享科技大厦（海淀学院路51号）二层
乘车：地铁10号线，西土城站A口出向北100米路西
三、议程安排
主持：何小庆（嵌入式系统联谊会发起委员）
时间
主题
演讲人
活动分类
13:00-13:30
参会注册、领取资料、入场
注册
13:30-13:45
嵌入式系统联谊会致辞
何立民
嵌入式系统联谊会发起人
北京航空航天大学教授
致辞
13:45-16:00
《面向光互联的系统仿真平台》
《嵌入式系统软硬件协同设计机遇与挑战》
《Windows Embedded CE 7.0 新境界》
《突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解决方案》
Intel 研究院刘东博士
Xilinx公司谢凯年博士
微软亚洲研究院马宁
NXP王朋朋高级应用经理
前沿技术
16:00-16:15
茶歇（自由交流时间）
16:15-17:30
《智能终端Web应用平台技术及应用》
《智能移动终端与多网融合新型业务有关问题的思考》
《嵌入式系统创新产业链》
成都电子科技大学教授博导 罗蕾
中科院软件所/凯思昊鹏公司顾玉良 研究员
工信部CSIP孙加兴主任/博士
主题演讲
17:40
大会结束
（注：以上议程均为拟定。如有变化，以会议当天发布的议程为准。）
四、活动报名方式
请登陆www.esbf.org.cn 主页注册参会。或者Email至esbf@esbf.org.cn
五、会务联系人
魏洪亮    黄莹
电  话：010-82313656/82339882    传  真：010-82317043
六、嵌入式系统联谊会介绍
由王越院士、许居衍院士、沈绪榜院士、倪光南院士，以及业界知名学者马忠梅、何小庆、何立民、沈建华、陈章龙、邵贝贝、周立功、陈渝、谭军、魏洪兴、马广云共同发起的嵌入式系统联谊会，于2008年底在北京正式成立。嵌入式系统联谊会是为中国嵌入式系统不同学科领域的专家、学者、工程技术人员、市场人士提供学术交流、增进个人友谊的科技沙龙性质机构。嵌入式系统联谊会在2009年召开了四次主题讨论会，在2010年3月召开了“嵌入式系统发展趋势”主题讨论会，会议反响热烈。2009年年底，联谊会增加了孙加兴、张志敏、袁涛、常晓明、曹重英、韩德强、陈莉君7位委员。
七、会议发言人和内容摘要
面向光互联的系统仿真平台
刘东博士现任Intel中国研究院嵌入式IO实验室主任。主要研究方向有可重配置协处理器和光互联。该实验室在高速缓存结构和可重配置体系结构等方面对英特尔的技术路线图有过重要贡献、也为英特尔服务器加速技术贡献过核心技术；加入英特尔前，刘东博士在IBM中国研究院出任高级技术和管理职位；刘东从北京大学获得电子学以及遥感领域的学士、硕士和博士学位
[内容摘要]以英特尔Light Peak为代表的短距离光互联技术正把光通讯技术从传统的骨干网、数据中心向客户端和移动终端扩展。在带来高带宽和长传输距离等优势的同时，光互联也给片上系统和嵌入式系统的设计带来巨大挑战。在Intel中国研究院，我们将分立的IO和CPU/Core仿真平台融合起来以实现系统的协同设计。在本演讲中，我们将与同行交流这个方案、实现过程中的一些体会以及全系统仿真平台的优缺点。
嵌入式系统软硬件协同设计机遇与挑战
谢凯年，美国XILINX公司大学计划部中国区经理，开源硬件社区OpenHW.org发起人和推动者，西安交通大学博士，上海交通大学EMBA, 先后在华为公司、华为印度班加罗尔研究所、加拿大HYPERCHIP等公司从事研发工作。曾任上海交通大学微电子学院副教授。主要研究方向为基于FPGA的嵌入式系统软硬件协同设计，发表论文30余篇。
[内容摘要]软硬件协同设计被誉为嵌入式系统设计皇冠上的明珠。随着集成电路工艺走向十纳米级，软硬件协同设计所服务的SOC/ASIP设计工业遇到了诸多挑战。而成本越来越低的可编程逻辑器件以及在此类器件内嵌入的越来越通用的CPU, 使得软硬件协同设计在新的平台上有了更广阔的发展空间。 本发言将回顾嵌入式系统软硬件协同设计的历史，并讨论FPGA, ARM, ESL, Android, 开源软件，开源硬件等技术在这个背景下的技术整合和发展思路，为中国嵌入式系统行业的源头创新方法以及人才培养方法提供一些具体的参考和建议。
Windows Embedded CE 7.0 新境界
马宁，微软亚洲工程院软件工程师,从事Windows Embedded CE开发工作. 加入微软之前, 连续四年获得”微软最有价值专家”称号，Windows Embedded 应用开发者，长期从事Windows Embedded 企业级应用的开发及系统架构设计工作；Tech?Ed 和 MEDC 讲师；《程序员》杂志移动开发专栏作者。
[内容摘要]介绍微软下一代嵌入式操作系统——Windows Embedded CE 7.0的新特性，包括新的ARM指令集支持、新的安全模型、新的用户界面开发技术和新的应用程序。在用户界面开发方面，Silverlight for Embedded成为主流技术，可以使用C++和XAML来开发新的用户界面。在应用程序方面，基于IE7内核的浏览器、媒体播放器成为Windows CE主要的亮点。
突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解决方案
王朋朋毕业于北京航空航天大学，电子工程硕士。现就职于恩智浦半导体公司，担任高级应用经理职务，负责恩智浦微控制器产品在大中华区的应用开发和技术支持。在加入Philips/NXP公司之前，于NEC电子中国公司从事软件开发和项目管理工作。
[内容摘要]NXP正在利用100%的ARM体系架构来改变业界8位，16位，32位微控制器以及DSP的传统界限。从Cortex-M0, Cortex-M3到Cortex-M4的统一架构和无缝衔接，使得那些分界成为多余。致力于提高产品性能和低功耗的同时，简单易用同样作为设计的重要指标。指令集兼容，外设IP一致，统一的开发工具和平台为系统开发提供了极大的便利。而涵盖微控制器，数字信号控制(DSC)和应用处理器的3大类产品可满足并拓展广泛的嵌入式创新应用。
智能终端Web应用平台技术及应用
罗蕾，教授/博导，电子科技大学嵌入式软件工程中心主任。长期从事嵌入式基础软件的研究、教学和产业化工作。近年来主持了多项嵌入式基础软件国家项目如863重点项目“面向嵌入式软件的生产线”、自然科学基金“嵌入式软件的可信属性分析与验证”、863重大专项“智能手机嵌入式软件平台”，发改委软件产业化专项“面向行业的嵌入式软件平台”，电子发展基金“嵌入式实时操作系统及其开发工具”等。获得了省部级科技进步二等奖二项，三等奖二项，发表有影响的论文20余篇。
[内容摘要]随着3G时代的到来、三网融合的启动，用户对终端应用的需求将大幅度提升，制造商和运营商需要快速推出满足客户需求的个性化智能终端和业务。然而，目前终端应用平台普遍具有应用开发门槛高、应用开发周期长的缺点，同时终端应用平台的多样性也直接造成终端业务用户体验差异大、同一应用在不同品牌终端上适配费时费力等问题。为此，需要开发遵循一定标准的终端应用平台，以缩短终端产品的开发周期、减少应用的重复开发与适配难度，并方便运营商对应用业务的部署与管理。
与传统终端应用不同，Web应用具有标准化、易于开发、易于维护和升级、易于终端平台适配、易于快速安装和部署等众多优点，使得Web应用平台已经逐步成为智能终端的主流应用平台之一。本报告重点介绍智能终端Web应用平台的国内外发展情况及相关技术，并展望未来应用前景。
智能移动终端与多网融合新型业务有关问题的思考
顾玉良，博士，研究员，毕业于北京大学计算机系，目前是中国科学院软件所，北京凯思昊鹏软件工程技术有限公司副总经理主要从事嵌入式系统（操作系统）软件、计算机网络技术、无线传感网络技术、软件工程等方面的技术和产品研发。
[内容摘要] 暂无
嵌入式系统创新产业链
孙加兴，博士/高级工程师,毕业于中国科学院微电子研究所，现就职于工业和信息化部软件与集成电路促进中心，任集成电路事业部主任，任Power.org中国委员会主席，任中国半导体行业协会嵌入式系统与应用专门工作委员会副秘书长。曾参与《我国集成电路产业“十一五”专项规划》的编制起草；参与《进一步促进软件与集成电路产业发展政策》的编制起草；参与《软件与集成电路产业发展条例》的编制起草；
曾先后参与科技部与工信部的多项研发项目和公司的工程项目。目前，主要从事集成电路IP核/SoC研究和公共服务工作。在学习和工作期间，发表论文共十多篇，其中8篇被EI收录检索。
[内容摘要]梳理嵌入式系统的产业链条，IP、SoC、嵌入式解决方案、电子整机乃至应用服务，结合当前产业发生的热点，剖析产业链条各个环节的创新机遇与挑战，探寻我国半导体产业及嵌入式系统发展之路