慎重使用钽电容 - 设计应用 - 六合路电子网

来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/28 02:14:58
慎重使用钽电容
 添加时间:2009-11-08 原文发表:2009-11-08 人气:41

单片机开发板FPGACPLD开发板下载电缆

专业提供各类电子开发板,实验板,及嵌入式方案 EDAkit

AVR开发板/AVR编程器/AVR仿真器


这是在网上收集到的恐怖的一幕,钽电容爆炸了,它会发明火,所以很多厂家都不用了。


钽电容的三大罪状:
1.固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。在正常使用一段时间后常发生固钽密封口的焊锡融化,或见到炸开,焊锡乱飞到线路板上。分析原因是其工作时“击穿”又“自愈”,在反复进行,导致漏电流增加。这种短时间(ns~ms)的局部短路,又通过“自愈”后恢复工作。

关于“自愈”。理想的Ta2O5 介质氧化膜是连续性的和一致性的。加上电压或高温下工作时,由于TA+离子疵点的存在,导致缺陷微区的漏电流增加,温度可达到500℃~1000℃ 以上。这样高的温度使MnO2还原成低价的Mn3O4。有人测试出Mn3O4的电阻率要比MnO2高4~5个数量级。与Ta2O5介质氧化膜相紧密接触的 Mn3O4就起到电隔离作用,防止Ta2O5介质氧化膜进一步破坏,这就是固钽的局部“自愈了”。但是,很可能在紧接着的再一次“击穿”的电压会比前一次的“击穿”电压要低一些。在每次击穿之后,其漏电流将有所增加,而且这种击穿电源可能产生达到安培级的电流。同时电容器本身的储存的能量也很大,导致电容器永久失效。


2.固钽有“热致失效”问题
固钽的Ta2O5介质氧化膜有单向导电性能,当有充放大电流通过Ta2O5介质氧化膜,会引起发热失效。无充放大电流时,介质氧化薄相当稳定,微观其离子排列不规则、无序的,称作无定形结构。目测呈现的颜色是五彩干涉色。当无定形结构向定形结构逐步转化,逐步变为有序排列,称之微“晶化”,目测呈现的颜色不再是五彩干涉色,而是无光泽、较暗的颜色。 Ta2O5介质氧化薄膜的“晶化”疏散的结构导致钽电容器性能恶化直至击穿失效。

3.固钽有“场致失效”问题(dV/dT)。
固钽加上高的电压,内部形成高的电场,易于局部击穿。
击穿事故发生率随时间减低到一个稳定值。当击穿电压被接近时,击穿发生率增加。随着电压的增长,装置因在某个疵点发生的热逃逸而发生故障的机率也增加。击穿电压依赖于脉冲的持续。在某些实验中,可以看到击穿电压随着脉冲长度的增加而降低。该过程不是十分确定的;击穿以不定时间间隔出现在不定位置。在反模式下,电击穿是由于焦耳热产生的热击穿的最终状态。

电容如果选择不当的话,当电容失效后就会短路,一般的话,有两个可以考虑,作为生产厂商,如果一定要失效之后是开路状态的话,可以考虑内部有保险丝的系列,通过的电压和电流都是有胆电容内部的保险丝所决定的。所以它失效后会是一个开路的模式,还有客户在选型的时候,一定要考虑到足够多的余量在里边,如果在正常的工作电压使用的情况下是非常的可靠的。
钽电压在工业电子,汽车电子,至少需要降额50%使用。

另外潮湿也会对电容的ESR起到很大的变化。
变化测试:

其机理如下图所示:

一句话:慎重使用钽电容。

参考文献如下:
固体钽电容器和铌电容器的电压降载法.pdf
采用不同技术制造的钽电容器的故障模式.pdf
Surge Current Testing of Resin Dipped Tantalum Capacitors.pdf
Effect of Moisture on Characteristics of Surface Mount Solid Tantalum.pdf
Failure Modes of Tantalum Capacitors Made by Different Technologies.pdf
Surge in Solid Tantalum Capacitors.pdf