上半年无晶圆厂IC设计公司排名 高通列首位

来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/28 18:16:42
作者：出处：国际电子商情
[ 2006-10-11 17:43 ]
摘要：无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。

无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。
统计数据显示，北美地区无晶圆IC设计公司的收入已经占到75%，在全球排名第一，随后是亚洲地区，无晶圆IC设计公司收入占21%，欧洲无晶圆IC设计公司收入较低，仅为3%。在印度，无晶圆IC设计公司收入所占的比例不到1%。
FSA同时公布了全球收入最高前十名公司名单，这十个公司今年前半年收入总数为124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。全球大部分无晶圆IC设计公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%，代工交易的数量比去年同期增长了9%。
在全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司高居榜首，它今年前半年的销售收入为22亿美元。博通公司排在第二位，它的收入为18亿美元。Nvidia排名第三，它的收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四位，它们的收入均为13亿美元，Marvell公司排在第五位，它获得了11亿美元的收入。
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