“全球最小”摄像头处理器问世,采用新型封装技术
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/30 15:07:30
“全球最小”摄像头处理器问世,采用新型封装技术
www.52RD.com 2006年8月21日 我爱研发网 MtekVision
韩国无晶圆多媒体IC设计公司MtekVision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(CCP)。该公司表示,这款型号为MV3019SNW的相机控制处理器,封装尺寸仅为4.6×4.6 mm,较市面上现有的CCP缩小了40%以上,为业内最小的一款CCP。
MV3019SNW所采用的封装技术与传统封装技术不同。新的封装技术在同一道工序中整合了对晶圆的加工处理和对芯片的封装,先通过光敏电介物质将芯片粘接在晶圆上,在布线之后用光敏电介物质再一次粘接。据MtekVision称,利用这一封装技术省去了传统封装所需的塑料、PCB和连接线。
www.52RD.com 2006年8月21日 我爱研发网 MtekVision
韩国无晶圆多媒体IC设计公司MtekVision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(CCP)。该公司表示,这款型号为MV3019SNW的相机控制处理器,封装尺寸仅为4.6×4.6 mm,较市面上现有的CCP缩小了40%以上,为业内最小的一款CCP。
MV3019SNW所采用的封装技术与传统封装技术不同。新的封装技术在同一道工序中整合了对晶圆的加工处理和对芯片的封装,先通过光敏电介物质将芯片粘接在晶圆上,在布线之后用光敏电介物质再一次粘接。据MtekVision称,利用这一封装技术省去了传统封装所需的塑料、PCB和连接线。
“全球最小”摄像头处理器问世,采用新型封装技术
采用无线通信技术的新型开放式数控系统
全球最小TD手机芯片问世 3G手机价格将大降
一项新型食用菌种植技术在上海问世
采用无线通信技术的新型开放式数控系统 - 无线通信\行业技术\技术 — C114(中国通信...
封装技术
新型不间断全自动电源问世
CPU封装技术详解
格力新型节能冷水机组问世
我国新型低碳照明系统问世
全球摄像头在线直播
全球摄像头在线直播
Google放弃英特尔 新服务器将采用AMD处理器
封装技术知多少(转载)
led封装技术及结构
led封装技术及结构
世界最小人造泵问世 仅一个红血球大小
世界最小晶体管问世:仅由7个原子构成
世界最小晶体管问世:仅由7个原子构成
世界最小晶体管问世:仅由7个原子构成
专门攻击AMD处理器的新型病毒出现
全球最小的植物是什么?
全球十大最小“物品”
Blackfin处理器的嵌入式连接技术