全球最小ＴＤ手机芯片问世　３Ｇ手机价格将大降

来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/26 05:41:02

作者：程维
重庆诞生了中国第一颗０．１３微米工艺的３Ｇ手机核心芯片，该芯片名为“通芯一号”。１０月９日，重庆市重邮信科股份有限公司（下称“重邮信科”）宣布，该芯片的商业应用将使３
Ｇ手机价格大幅下降至与普通手机相差无几。
据悉，这也是世界上第一颗０．１３微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ　３Ｇ手机核心芯片。
３Ｇ手机价格将更便宜
开发该芯片的公司重邮信科当日向媒体展示了“通芯一号”，其体积相当于成人的拇指指甲大小，厚度约１毫米，但它拥有１０００多万只晶体管。
重庆邮电学院院长聂能称：“这是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的３Ｇ芯片。”该芯片可支持ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，可延伸到如ＨＳＤＰＡ等后３Ｇ功能。
“通芯一号”于今年７月１１日在中芯国际的工艺流水线正式开工，９月３０日在上海封装完成，后立即空运到重庆，重庆方面组织几位年轻研发人员连续几天测试到１０月５日，测试结果表明，该芯片没有问题，研发取得全面成功。
聂能表示，３Ｇ手机的功能强大，经常用视频、音频等功能，电池很快就会用完，“通芯一号”的耗电量小，用它生产的３Ｇ手机电池将比０．１８微米工艺的芯片手机用得更久。他说：“该手机可以流畅观看互联网上的电影视频。”
聂能还表示，用“通芯一号”生产的３Ｇ手机成本比用０．１８微米工艺芯片生产的３Ｇ手机更低，与现在普通的２Ｇ手机成本差不多。
打破手机芯片国际垄断壁垒
“通芯一号”具有我国自主知识产权，具有极高的性能和稳定性。聂能说，芯片从设计到封装的整个环节全在内地完成，这在国内目前的３Ｇ手机芯片开发中尚属首次。
聂能表示，ＴＤ－ＳＣＤＭＡ产业发展形势很好，但目前应用终端的发展滞后，原因在于芯片的开发上，其芯片中的很多技术和核心软件都来自国外。
重庆邮电学院在该项目上投入了５０００万元研发资金。１９９８年，重邮信科开始与有关方面洽谈开发３Ｇ芯片的相关事宜；２００３年６月，重邮信科率先独立成功地研制出了世界上第一款ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机样机；２００４年８月，重邮开发出基于通用芯片和软件无线电技术的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机样机。
目前，国内能生产３Ｇ手机核心芯片的厂商只有上海展讯通信有限公司等几家公司，上海展讯于今年５月发布了其０．１８微米的３Ｇ芯片。上海展讯推出的第一颗“中国芯”填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒。
而本次重邮信科推出的３Ｇ芯片在工艺比上海展讯的３Ｇ芯片更领先一步。
重邮将建３Ｇ孵化器
目前，国内的联想、厦新等手机生产厂商用的该类手机芯片均来自展讯公司，但是协议软件则来自重邮信科。“通芯一号”的诞生意味着重邮信科既有了核心芯片，又有协议，这对重邮信科确立自己在３Ｇ领域的竞争地位非常有利。
重邮信科还将与以色列、中国台湾的相关厂商洽谈，力争尽快推出ＴＤ－ＳＣＤＭＡ／ＧＳＭ双模手机专用芯片，以满足市场的需求。重邮信科称，该公司还计划以３Ｇ终端为龙头，引进国内外的知名通信企业，建立一个科技园，成为国内一流的以ＴＤ移动终端为核心的研发基地和ＴＤ手机产业化基地，成为重庆市３Ｇ科技的孵化器。
重邮信科计划在２００６年上半年，国家可能下发３Ｇ牌照时实现重邮信科芯片的产业化。
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