南大学机电工程学院李军辉副教授在13个国家项目资助下的疯狂造假行为 作者：王雷

南大学机电工程学院李军辉副教授在13个国家项目资助下的疯狂造假行为

　　作者：王雷

　　多年来一直拜读中南大学李军辉副教授的大作，在ICEPT会议上也见到过几
次，但是每次都让我十分地失望，该年轻人的造假行为是愈演愈烈。很有可能，
还有多篇造假论文正在审阅中。为了中南大学和其他大学今后的正常发展，真正
做到教书育人（特别是作为研究生导师），不再玷污学术科研的圣洁，希望大家
一起来揭发其的不端行为，以警示他人。具体情况如下：

　　从2005年至今，在3个国家973项目(合同号：2003CB716202, 2009CB724203,
2007CB707703)、1个长江学者创新团体资助(合同号：IRT0549) 、1个教育部新
世纪人才计划(NCET-08)、5个国家自然科学基金(合同号：50675227, 50705098,
50575230, 50390064, 50575229)、1个国家重点实验室资助项目(华中科大的数
字制造与装备技术国家重点实验室, 2007001)、1个湖南省自然科学基金(合同号：
07JJ3091) 、中南大学配套的985经费等13个项目的资助下，中南大学机电工程
学院李军辉副教授在国际重要期刊和中文核心期刊上疯狂重复发表他2005年做的
一组实验结果。凭借这些重复发表的论文，李军辉副教授还蒙骗了湖南省2008年
科技进步奖、2008年教育部新世纪人才计划、湖南省青年骨干教师和湖南省第十
二届自然科学优秀学术论文一等奖等等荣誉（官方网上可查）。

　　此外，

　　（1）上述资助项目均是从那些重复发表论文的致谢部分罗列出来的！！！
大家可以核实！

　　（2）13个国家资助项目中，李军辉副教授个人承担的科研经费不少于400万，
但是在这么多的经费资助下，他根本就没有做出任何有意义的工作，而是疯狂造
假。此外，要完成作者文中报道的实验经费也只须几万快钱，肯定不超过10万。
请问李军辉教授承担的400余万经费都用到什么地方去了？也许作者会狡辩绝大
部分经费都花在了设备试制上了，那么我再问13个项目的经费应该远超过1000万
吧，这些钱都用来做什么呢？做一台手动超声键合机需要花1000万吗？据说国际
著名半导体封装公司ASM的半自动（还是自动，不是太确切）键合机只卖20余万。
因此，中南大学财务部门必须重点查明其资金的去向。

　　（3）中南大学李军辉副教授凭借这些垃圾论文获得的多个殊荣应该如何处
理（2008年教育部新世纪人才计划、湖南省2008年科技进步奖和湖南省青年骨干
教师）？特别是教育部新世纪人才计划的50万，教育部是否有必要继续投入促使
其继续造假？？？我想老百姓是决不容忍自己的纳税钱继续白白流失在疯狂造假
的人手中！

　　（4）中南大学李军辉副教授的工作主要是关于微电子器件超声键合界面间
的相互作用会导致原子位错扩散的现象。其实，这一现象早在10年前就被国外学
者证实了。而且，对于稍懂一点材料科学的人来说，两个元件界面键合的过程中
就是原子位错扩散的过程，该机制是材料物理科学中最简单的现象，根本就谈不
上任何的创新性。李军辉副教授为了多发论文，个别文章还篡改试验结果，因为
同样的实验条件不可能得到完全一致的结果。另一方面，他为了讨论Au－Al之间
的扩散问题，他测量多个位置，得到不同图，放到不同的文章中，从而称为多产
作家。由于试验数据有限，重复论文太多，所以无法避免还是有很多试验结果完
全一样。他凭借这些造假论文顺利获得了博士学位，可见中南大学培养的博士水
平真是太高。大家都到网上去看看，凉一凉这位年轻的学术能人吧。

　　下面我简单统计了一下文章图表雷同的情况，每个图下面的文字说明几乎完
全一样。大家可以核实！

　　文章10的图5、文章12的图1、文章6的图4(a)、文章5的图5(a)相同
　　文章1的图10、文章6的图6(b)、文章3的图2相同
　　文章1的图2、文章6的图4(b) 相同
　　文章6的图2、文章7的图8相同
　　文章5的图6、文章10的图6相同
　　文章11的图6、文章10的图10、文章7的图6、文章8的图6、文章4的图11相同
　　文章11的图7、文章10的图11、文章7的图7、文章8的图7、文章4的图12相同
　　文章10的图8、文章2的图4、文章4的图8相同
　　文章10的图9、文章2的图6、文章4的图9相同
　　文章12的图2、文章11的图3、文章8的图3、文章9的图10相同
　　文章12的图3、文章11的图4、文章8的图4、文章9的图11相同
　　文章12的图4、文章11的图5、文章8的图5、文章9的图12相同
　　文章12的图5、文章11的图10、文章14的图2相同
　　文章12的图6、文章11的图11相同
　　文章12的图7、文章8的图8相同
　　文章12的图8、文章8的图9相同
　　文章15的图8、文章16的图3(a) 相同
　　文章17与文章14相同
　　文章13、文章19、文章20相同

　　此外，李军辉副教授还有近20篇会议论文和多篇中文期刊论文，疯狂重复报
道上述实验结果。而且，李军辉副教授文章中已经疯狂重复报道了试验结果也多
次被课题组其他成员反复报道，例如国外期刊论文有：（1）Zhili Long, Lei
Han, Yunxin Wu, Jue Zhong. Study of Temperature Parameter in Au–Ag
Wire Bonding. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing.
2008, 31(3): 221-226. (2) FuliangWang, Lei Han, Jue Zhong.
Stress-induced atom diffusion at thermosonic flip chip bonding
interface. Sensors and Actuators A 149 (2009) 100–105. 由于时间有限，
今天就不细谈韩雷教授的问题了。因为韩雷教授曾在美国留学多年，年过半百，
应该能够好好反省自己的造假行为。

　　下面是中南大学李军辉副教授在国际重要期刊（SCI、EI都收录）和部分中
文核心期刊上（EI收录）疯狂重复发表试验结果（仅列出中南大学李军辉副教授
为第一作者和通信作者的期刊论文，不含20余篇重复会议论文)。

　　(1) Junhui Li, Lei Han, Jue Zhong. Short-Circuit Diffusion of
Ultrasonic Bonding Interfaces in Microelectronic Packaging, Surface
and Interface Analysis, 2008, 40(5): 953-957
　　(2) Li Jun-Hui, Han Lei, Zhong Jue, Ultrasonic power features of
wire bonding and thermosonic flip chip bonding in microelectronics
packaging. Journal of Central South University of Technology. 2008,15:
684–688.
　　(3) Junhui Li, Wang Fuliang, Lei Han, Jue Zhong, Theoretical and
experimental analyses of atom diffusion characteristics on wire
bonding interfaces. Journal of Physics D: Applied Physics. 2008, 41:
135303.
　　(4) Junhui Li, Lei Han, Jue Zhong, Power and Interface Features of
Thermosonic Flip-Chip Bonding. IEEE Transactions on Advanced Packaging.
2008, 31 (3): 442–446. 
　　(5) Li Junhui,* Wang Ruishan, He Hu, Wang Fuliang, Han Lei, Zhong
Jue. The law of ultrasonic energy conversion in thermosonic flip chip
bonding interfaces. Microelectronic Engineering. (2009, In press,
available online) (doi:10.1016/j.mee.2009.01.058)
　　(6) J. Li, L. Han, J. Duan, J. Zhong, Interface Mechanism of
Ultrasonic Flip Chip Bonding, Applied Physics Letters. 2007, 90: 242902.
　　(7) Ji-an Duan, Junhui Li*, Lei Han, Jue Zhong, Interface features
of ultrasonic flip chip bonding and reflow soldering in
microelectronic packaging, Surface and Interface Analysis, 2007, 39:
783-786.
　　(8) Li Jun-Hui, Duan Ji-an, Han Lei, Zhong Jue, Microstructural
characteristics of Au/Al bonded interfaces, Materials Characterization.
2007, 58: 103-107 
　　(9) Junhui Li, Lei Han, Ji-an Duan, and Jue Zhong, Features of
machine variables in Thermosonic Flip Chip, Key Engineering Materials.
2007, 339: 257-262.
　　(10) Junhui Li, Lei Han, Jue Zhong, Observations on HRTEM features
of thermosonic flip chip bonding interface, Materials Chemistry and
Physics, 2007, 106(2-3): 457-460
　　(11) Li Jun-hui, Lei Han, Jue Zhong, Atomic Diffusion Features in
Au/Al & Al/Ni Bonding Interface. Defect and Diffusion Forum, 2005,
247-248: 29-36.
　　(12) Li Jun-Hui, Wang Fu-liang, Han Lei, Zhong Jue, Atomic
diffusion properties in wire bonding. Transactions of Nonferrous
Metals Society of China, 2006,16 (2): 463-466.
　　(13) Li Jun-Hui, Han Lei, Zhong Jue, Microstructure
Characteristics at The Bond Interface, Chinese Journal of Mechanical
Engineering, 2005,18(4): 555-558.
　　(14) Li Jun-Hui, Han Lei, Zhong Jue, Interface structure of
ultrasonic wedge-bonding joints of Ni/Al, Transactions of Nonferrous
Metals Society of China 2005,15 (4): 846-850.
　　(15) Li Jun-Hui, Ming Si-zong, Han Lei, Zhong Jue, Characteristics
of ultrasonic vibration transmission in bonding process. Journal of
Central South University of Technology, 2005, 12 (5): 567-571.
　　(16) 李军辉, 等. 超声键合界面的微观结构特性, 中国机械工程, 2005,
16(4): 341-344. 
　　(17) 李军辉, 等. Ni-Al超声楔焊键合分离界面的结构特性及演变规律, 焊
接学报, 2005, 26(4): 5-8. 
　　(18) 陈新，李军辉，钟泽辉. Al—Ni超声楔焊中输入功率与界面键合的特
征分析. 材料科学与工艺. 2006，14(4)：416-423.
　　(19) 李军辉, 等. 楔焊键合分离界面特性及阻抗分析, 焊接学报, 2005,
26(6): 21-24.
　　(20) 李军辉, 等. 引线键合的微观特性, 中南大学学报, 2005, 6(1):87-91.

　　(21) 李军辉,谭建平,韩雷,钟掘. 引线键合的界面特性. 中南大学学报(自
然科学版). 2005, 36(1): 87-91. 

(XYS20090423)

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