PCBTN.COM-专业技术-基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究3
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/27 14:44:08
基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究
更新日期: 2007-6-28 17:14:30 作者: 来源:
416
剪切测试:剪切测试所使用的样品是首次实验中的01005电阻。使用SnPb焊膏与ENIG(无电镀镍浸金)涂层的PCB板。剪切速率为500 µm/sec。剪切高度为50 µm。所有的最小失效模型见(表3)。包括陶瓷体破裂,焊点与焊盘的最终分离以及焊点断裂。
结论:
在设计和制造中使用01005元件是可能的。整个过程与0201元件类似。在全部工艺过程优化后,选择C型焊盘可以保证很高的良率。印刷过程中使用厚度为100µm的摸板。01005元件同样可以使用盘卷方式包装。回流过程中需要使用氮气环境来促进润湿。由于元件尺寸小造成的焊膏沉积量相对较少,因此在整个过程中要注意保持助焊剂的活性。下一步的研究课题是对在空气环境中01005元件的回流进行过程优化。
(本文最早刊登在SMTA国际会议论文集中。已经获得授权使用)
参考文献:
D. Shangguan, “0201 Assembly Capability for Miniaturization: FromDesign to Volume Manufacturing,”Proceedings of 2003 InternationalPrinted Circuit&Electronics Assembly Fair Technical Conference andExhibition, December 2003.
D. Geiger, F. Mattsson, D. Shangguan, M. Ong, P.Wong, M. Wang, T.Castello and S. Yi, “Process Characterization of PCB Assembly Using0201 Packages With Lead-Free Solder,” Soldering & Surface MountTechnology, 2003. (Also, Nepcon West Proceedings, December 2002.)
D.A. Geiger, M. Wang, D. Shangguan, T. Castello and F. Mattson,“Reliability Study of Solder Joints for 0201 Components,” SMTAInternational Conference Proceedings, September 2003.
M. Wang, D. Shangguan, M.T. Ong, F. Mattsson, D.Geiger and S. Yi,“Assembly Process Qualification on 0201 Packages for VolumeManufacturing,”
SMTA International Conference Proceedings, September 2002.
M. Wang, D. Shangguan, D. Geiger, F. Mattsson and S.Yi, “PCB DesignOptimization of 0201 Packages for Assembly Processes,” SMTA/IMAPSTelecomm Hardware Solutions Conference & Exhibition Proceedings,
May 2002.
M. Wang, D. Shangguan, D. Geiger, K. Nakajima, C.C.Ho and S. Yi,“Board Design and Assembly Process Evaluation for 0201 Components onPCBs,” Apex
Proceedings, January 2002.
M. Wang, D. Geiger, K. Nakajima, D. Shangguan, C.C.Ho and S. Yi,“Investigation of Printing Issues and Stencil Design for 0201 Package,”SMTA International Conference Proceedings, October 2001.
更新日期: 2007-6-28 17:14:30 作者: 来源:
416
剪切测试:剪切测试所使用的样品是首次实验中的01005电阻。使用SnPb焊膏与ENIG(无电镀镍浸金)涂层的PCB板。剪切速率为500 µm/sec。剪切高度为50 µm。所有的最小失效模型见(表3)。包括陶瓷体破裂,焊点与焊盘的最终分离以及焊点断裂。
结论:
在设计和制造中使用01005元件是可能的。整个过程与0201元件类似。在全部工艺过程优化后,选择C型焊盘可以保证很高的良率。印刷过程中使用厚度为100µm的摸板。01005元件同样可以使用盘卷方式包装。回流过程中需要使用氮气环境来促进润湿。由于元件尺寸小造成的焊膏沉积量相对较少,因此在整个过程中要注意保持助焊剂的活性。下一步的研究课题是对在空气环境中01005元件的回流进行过程优化。
(本文最早刊登在SMTA国际会议论文集中。已经获得授权使用)
参考文献:
D. Shangguan, “0201 Assembly Capability for Miniaturization: FromDesign to Volume Manufacturing,”Proceedings of 2003 InternationalPrinted Circuit&Electronics Assembly Fair Technical Conference andExhibition, December 2003.
D. Geiger, F. Mattsson, D. Shangguan, M. Ong, P.Wong, M. Wang, T.Castello and S. Yi, “Process Characterization of PCB Assembly Using0201 Packages With Lead-Free Solder,” Soldering & Surface MountTechnology, 2003. (Also, Nepcon West Proceedings, December 2002.)
D.A. Geiger, M. Wang, D. Shangguan, T. Castello and F. Mattson,“Reliability Study of Solder Joints for 0201 Components,” SMTAInternational Conference Proceedings, September 2003.
M. Wang, D. Shangguan, M.T. Ong, F. Mattsson, D.Geiger and S. Yi,“Assembly Process Qualification on 0201 Packages for VolumeManufacturing,”
SMTA International Conference Proceedings, September 2002.
M. Wang, D. Shangguan, D. Geiger, F. Mattsson and S.Yi, “PCB DesignOptimization of 0201 Packages for Assembly Processes,” SMTA/IMAPSTelecomm Hardware Solutions Conference & Exhibition Proceedings,
May 2002.
M. Wang, D. Shangguan, D. Geiger, K. Nakajima, C.C.Ho and S. Yi,“Board Design and Assembly Process Evaluation for 0201 Components onPCBs,” Apex
Proceedings, January 2002.
M. Wang, D. Geiger, K. Nakajima, D. Shangguan, C.C.Ho and S. Yi,“Investigation of Printing Issues and Stencil Design for 0201 Package,”SMTA International Conference Proceedings, October 2001.
PCBTN.COM-专业技术-基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究3
PCBTN.COM-专业技术-基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究1
PCBTN.COM-专业技术-基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究2
9.1 无铅焊料与有铅焊料 1.0
基于设计的研究
基于设计的研究
基于Linux环境下的Sniffer设计与实现
VxWorks下基于CS4281声卡的VOIP设计与实现
基于工作过程的实训项目设计方法研究及实践
基于网络资源的教学过程研究
学习科学 基于设计的研究
学习科学 基于设计的研究
学习科学&基于设计的研究
PCB元件封装知识
PCB元件封装知识
基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法
基于LDAP的Web身份认证机制的研究与设计收藏
基于easeboot的无盘win7制作过程注意事项
基于资源的个性化交互服务系统设计与研究 杨京峰(2002级研究生)
基于资源的个性化交互服务系统设计与研究 杨京峰(2002级研究生)
基于Linux操作系统下的TCP/IP网络通信研究与应用
基于Linux操作系统下的TCP/IP网络通信研究与应用111
[技术资料 EDA/PLD] PCB设计的ESD抑止准则==www.ic37.com
什么是学习科学?什么是基于设计的研究?