LED上游蓝宝石晶棒大幅成长 下半年将续涨

LED行业前景：上游主宰下游
尽管凭借“低成本”优势，中国迅速变成全球的LED封装基地，但竞争地位脆弱。2008年第四季度，LED产品价格暴跌，订单量减少近半，珠三角等产业聚集地区很多企业出局，而龙头企业的强强联合以及传统照明业巨头们的大举介入，将使中小企业的生存更加困难，建立核心优势远不是一件容易的事。分析显示，LED上下游发展趋势迥异，而针对不同的行业特性，投资策略也应不同。
尴尬的朝阳产业
对LED前景的讨论已是老生常谈，由于寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，其应用领域极为广阔。初步计算，未来中国每年采用LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电量，同时可减少8000万吨CO2、65万吨SO2和32万吨NO2的排放，称之为“人类照明史上的革命”并不为过。
半导体照明的发展非常迅速。统计表明，自上世纪60年代诞生以来，每隔十年，LED成本下降十倍而发光效率提高十倍。而且技术上的进展总是超出市场的预期。2006年，日本日亚化学（Nichia）实现了150Lm/W的发光效率，比美国光电工业发展协会（OIDA）设定的目标提早了6年。而几年前市场憧憬2010年才能商业化的瓦级单灯，在2006年就已进入商用，目前已相当普及。
中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。进入21世纪以后，环保和节能成为市场热点，LED行业也开始升温。2008年北京奥运会给LED又打了一针兴奋剂，开幕式上的“梦幻长卷”被展示在4500多平方米、堪称全世界最大的单体全彩LED显示屏上，当由45000颗LED编排而成的“梦幻五环”升空时，国人对LED的热情达到了一个新的高点。
遗憾的是，在不到一年的时间里，中国的LED行业就从兴旺走入困境。奥运会后仅两个月，企业订单骤减、价格暴跌，现实与想象大相径庭。
产业最发达的珠三角和长三角地区，受创也最为严重。在我们调查的几十家企业中，第四季度产品平均价格环比下降了20%以上，订单减少了一半，有1/10的企业被迫停产。尽管地方政府极力扶持，如广东计划上马“千里十万”工程，建设1500公里左右约10万盏路灯的示范项目，其中东莞计划增加22100盏LED路灯（原则上供应商选择限于当地企业），但还是难阻颓势。
LED无疑是一个空间巨大的朝阳产业，但现实的巨大的反差让兴奋犹存的从业者措手不及，原本乐观的投入结成了尴尬的苦果。
很多人将LED产业出现的问题归咎于金融危机带来的经济衰退，认为全球性的经济萧条导致整体需求萎缩，使得市场规模变小、订单减少。还有人认为，各国LED标准陆续出台对习惯于非规范性生产的中国企业，尤其是下游企业造成了冲击，而且LED产品价格偏高，大功率的LED售价几乎是同等功率节能灯的十倍。
对于价格暴跌，有人认为是由于日本日亚化学等行业龙头调低了白光芯片的价格，引发大家跟风下调，加之中国台湾的一线大厂在2007年对市场乐观预期而盲目扩产，最终出现产能过剩。再加上临近年底，厂家纷纷抛售存货加快资金回笼。
这些外在的影响无疑存在，但只是表象。实际上，制约LED发展的根本因素还是技术，以及由于技术制约造成的产业结构不均衡。而中国特有的盲目决策，也使得多数企业定位于非常不利的产业下游和低端市场。
下游产能急速扩张导致供求失衡
巨大的市场需求具有极大的吸引力，但这并不意味着企业就会有一个舒适的发展空间。供给，或者说竞争，与需求一起决定了企业的盈利水平，而惨烈的竞争恰恰是挤在产业末端的中国企业无法摆脱的困境。
中国LED产业的发展历程与家电业非常相似。巨大的市场激起了市场的投资热情，可以用狂热形容，而下游环节由于进入壁垒低，产能扩张容易，这种“短、平、快”的经营模式总是更得中国草根企业家们的青睐。
在珠三角地区，特别是在深圳、东莞等LED生产聚集地区，淘几台廉价的手动“邦定机”（指焊线机，源于英文BondingMachine），配上显微镜、烤箱等设备，雇几个人就开始封装的小作坊随处可见，有的还走进了应用领域甚至是一些新开发领域。通过向周边古镇、高等地密集的小型灯饰厂销售低价产品，这些小作坊生产模式得以生存，一旦市场发生变化，这些小作坊也最容易被挤出市场。
舆论与政策也为这种盲目推波助澜。近几年地方政府发展LED产业的兴致很高，建立了深圳、上海、厦门、大连、南昌等七个LED产业基地和四个区域产业集群，但这些产业集群特色不突出，模式非常雷同。
新企业的快速涌入，使得下游环节产能急速扩张，超过了市场需求的增长，导致供求失衡，而如今的经济萧条又导致需求的进一步下降，加剧了这种失衡。不论是激烈的竞争还是技术的革新，都能把企业逼上绝路，更不要说市场需求的骤变。
产业结构:上下游不均衡
在这一轮的LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。
LED产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍），呈现金字塔形的产业结构。
其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。
衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线，是各个技术环节的关键。
1993年，日本科学家中村修二在GaN基片上研制出第一只蓝色发光二极管，实现了高亮发光并间接实现了白光，从此成为应用最广泛的发光半导体材料。能够用于GaN的衬底材料主要有蓝宝石（Al2O3）、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前两种得到了较大规模的商业化应用，且能够提供产品的企业极少。
一直以来，日本日亚公司垄断了大部分蓝宝石衬底的供应，而美国Cree公司则是唯一能够提供商用SiC衬底的企业。用Si作为衬底生长GaN基LED是业界寄予厚望的一个技术路径，但因为存在材料失配引起龟裂、发光效率低、工作电压高、可靠性差等诸多难以克服的困难，一直没有得到真正的商业化。蓝宝石是目前主流的衬底材料，但其硬度很高（仅次于金刚石），加工过程中钻取、切割、研磨的工艺难度大、效率很低，且因蓝宝石衬底片要求表面光洁度在纳米级以上，研磨尤其困难。
外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，一台24片机器的价格高达数千万元（当前价格约300万美元）。
以往欧美厂商主要包括德国Aixtron、美国Emcore和英国ThomasSwan。1992年，德国Aixtron根据飞利浦（Philips）授权专利生产出第一台多片式行星式反应室的MOCVD机。此后，Emcore被Veeco收购，ThomasSwan被Aixtron收购。但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。
而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成（ToyodaGosei）的MOCVD设备则根本不对外销售，另一家技术比较成熟的日本酸素（Sanso）公司的设备则只限于日本境内出售。
芯片制造的难度仅次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。
封装技术经历了整整40年的快速发展已经非常成熟。出于对散热、白光、二次光学等技术指标的要求，食人鱼、PowerTOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封装结构应运而生。用于封装的焊线机、分选机的价格大幅下降（当前自动焊线机从几十万元降至十几万元，低档的手动焊线机甚至已降至几千元）。此外，为LED封装的各种配套（如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等）产品的价格也已不高。
LED应用主要指灯具制造和控制系统，技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计，但与中上游产业相比，基本不存在技术难度。
技术是核心和根本
LED全面替代传统照明必须在成本上取得更大突破，而解决成本最关键的因素是技术，包括新材料、新工艺等，因此技术进步是LED最终走进普通照明领域的根本动力。
除了成本高之外，光衰、散热、配件匹配等性能问题也是影响LED应用的重要因素。
目前除个别品牌的光输出比较稳定之外，多数企业产品的光衰非常严重，尤其是国产器件。现在能够符合行业标准的产品很少，例如路灯照明要求3000小时的光衰小于8%，而多数国产LED路灯达不到要求。
LED的发热直接影响光电效率和器件寿命，同时也加剧了光衰，是业界的一大难题。
目前比较通行的解决方式是加大散热片或采用其他更为有利的散热材料来导热，但简单地引入散热系统又增加了额外的结构和能耗，因此散热问题的彻底解决要从LED制作本身入手。
同时，由于LED寿命长但配套器件寿命短，例如一般LED电源采用低压直流电源，在实际应用中电源等配件的寿命与LED灯的匹配非常困难。未来交流二极管技术（AC-LED）也许能解决这方面的问题。
核心技术到底意味着什么，业内人士心知肚明。从1993年起，日本日亚化学凭借“蓝光之父”中村修二的发明长期垄断蓝光LED市场，从一个不知名的小企业迅速蹿升为全球半导体照明行业龙头。2000年之后，中村修二移居美国，在加利福尼亚圣巴巴拉大学任教授并在Cree公司做科学顾问，日本日亚化学认为其泄漏商业机密从而引起专利之争，二者争夺蓝光LED专利权的诉讼标的高达600亿日元，由此可见技术对LED产业的重要程度。
上下游投资策略不同
LED产业上中下游各有不同的核心竞争力和业务模式。
中上游产品和业务模式单一，但进入壁垒极高、不确定性大，技术和资本是其核心要素；中游产品有一定的技术含量，但主要依赖于资本实力和管理的精细化；下游的应用是多样化的，更加依赖企业的经营和管理综合能力，质量、成本、品牌和渠道较为重要。
基于不同的核心竞争力，我们认为对LED上下游的投资策略非常不同：上游的高不确定性更适合风险投资（VentureCapital），而中下游则更适合PE投资（GrowthCapital）或产业资本。
上游:技术制胜，不确定性大
技术进步是持续的过程，有些仅仅是改良，有些则是颠覆性的。LED上游环节之所以风险大，就是因为技术还不成熟，而技术上的革命往往意味着现有技术的失败。
截至2007年底，内地拥有的MOCVD数量达到80台，估计2008年新增约40台，而据各大厂商投资计划，2009年可能再增加60台。尽管设备数量增加，但主要承担生产任务，企业大多宁愿买设备也不愿意在研发上有更多投入。
由于企业不愿意承担基础性研究，中国LED材料的基础研发任务更多由大学和科研院所承担。单打独斗的科研单位都想将自己的成果产业化，结果经常是重复建设，效率低下。相比之下，中国台湾工研院组织集中规划科研方向和进度，效果显着。目前国内研究进展较快的是南昌大学和哈尔滨工业大学。
南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心，由江风益教授领衔，在GaN基LED的Si衬底开发上取得了突破进展，并组建了晶能光电有限公司，从事外延材料与芯片的生产。公司称其芯片具有抗静电性能好、寿命长、承受电流密度高、封装工艺简单等特点，863专家组的评价是：“打破了目前日本日亚垄断蓝宝石衬底和美国Cree垄断碳化硅衬底的局面，形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底三足鼎立的局面”。实际上，目前其Si衬底LED产品的输出功率仍然很低，还无法向蓝宝石发出真正挑战，但晶能光电公司仍然在2006和2007年成功完成了两轮私募，总融资额5200万美元。
GSR、MayfiELd、AsiaVest、Temasek等投资机构就是把宝押在了技术的进一步突破上。
借鉴前苏联专家的技术路线，哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所采用冷心放肩微量提拉法（SAPMAC法），成功制备了大尺寸蓝宝石晶体，结束了中国蓝宝石衬底片依赖进口的历史。2006年4月，研发人员与研究所、哈工大实业开发总公司共同创建了奥瑞德光电技术有限公司。2008年6月，该公司又成功地生长出Φ320×300mm、重68.58公斤的光学级蓝宝石单晶，这是目前世界上最大的泡生法生长出来的蓝宝石单晶。
此外，中科院半导体所已研制出了一次生长3片2英寸衬底、适合GaN材料生长的MOCVD样机，但与国际上已经成熟的24片机还有很大差距。
有些中国企业已经认识到技术的重要性，在基础研发上进行了一些尝试，上海兰宝、江西联创、世纪晶源、厦门三安、方大国科等企业都希望能开发中上游的高端产品。然而，知识产权不是一句空话，各企业的技术之路并不平坦。
在奥运会期间大出风头的大连路明集团（由中国科学院长春物理所毕业的肖志国创立于1992年，是国内领先的蓄光发光和半导体发光企业，中标2006德国世界杯300平方米的户外全彩LED显示屏和2008北京奥运会“水立方”的LED景观照明工程）对LED芯片研发非常重视。2003年9月，因为占据80%订单份额的HP公司突然取消了全部订单，美国AXT公司光电子事业部（拥有外延片生长与芯片设计技术）陷入亏损，路明集团果断决定对其进行收购。2004年大连路美建成投产，美国AXT光电部分人员迁到大连，部分人员留在美国组成美国路美。路美由路明控股，主要负责研发外延片、芯片以及终端应用的最新技术与工艺，以期与世界顶级技术同步，用肖志国的话讲，“收购AXT光电让路明最少缩短了10年的技术爬坡时间”。
肖志国做的是一个了不起的尝试，不过，这项跨国并购还是不可避免地带来巨大的成本压力和管理上的挑战，“按美元计算薪酬”的博士就有10多位，路明集团能否利用这次机会，在上游研发中取得真正的进展，还有待检验。
中游:台企领跑，内地企业跟随
台湾地区LED产业起始于上世纪70年代，最初十几年集中于下游封装，所需的芯片几乎全部从日本进口。从上世纪80年代开始，台湾企业积极向中上游拓展并获得成功，其中上游环节的发展速度明显快于下游环节。目前，台湾企业在芯片制造方面已占有绝对优势，2007年产量将近全球总产量的50%，无可争议地成为全球LED芯片第一大产地。新晶电、璨圆光电、光磊科技、晶元光电等企业已成为行业龙头。
芯片制造更依赖于设备和管理的精细化，台湾企业整体制造优势明显。与之相比，尽管内地自制芯片产值占总产值中的比重在2006年超过了11%，但产量总和不及台湾地区的1/4，而且多为低端产品。
芯片技术主要方向是提升出光效率，而提高芯片的外量子效率是关键，在很大程度上要求设计新的芯片结构来改善芯片的出光效率，如表面粗糙化、倒装芯片技术等。
国内芯片制造厂商主要有大连路明、深圳方大、江西联创、厦门三安等。
2007年国产GaN芯片月产能达960KK，同比增长60%，国产率也提升到了35%，光效已达到80Lm/W,可以取代传统灯泡或卤素灯，但与世界先进水平尚有较大差距，主要表现在芯片的可靠性差，尤其是光衰太大，竞争优势不明显。
下游:整合不断，传统巨头更具优势
国内从事LED封装和应用的企业主要集中在广东。表面上看，有些企业都已具备一定的规模，部分企业在2006-2007年的利润率甚至超过20%，但我们对此并不乐观。
以LED显示屏为例，中国已是世界最大的生产国和出口国，联创健和电子、艾比森光电等企业已经打入国际市场，可这些企业主要靠低成本而不是性能优势取胜，进口显示阵列的价格一般在10000美元/平方米，而国内厂商的价格只有1000-2000美元/平方米，而且多数出口产品是为外国企业贴牌（OEM）。同时，国内企业销售收入很少能够突破3亿元，平均规模与国际行业龙头有较大差距，而2007年，美国Daktronics和比利时Barco的销售收入分别达到4亿美元和7.47亿欧元。
国内企业所宣称的“知识产权”大都是价值不高的实用新型专利，主要用于解决大功率LED散热、二次光学以及白光封装等简单的技术问题。
特别值得注意的是，与LED行业中小企业的浮躁形成鲜明对比的是，传统照明行业巨头们之前一直按兵不动。它们等待的是更好的进入时机，当市场、技术都成熟的时候出手。如今GE、Osram、飞利浦、夏普等企业开始大规模进入LED产业，国内照明龙头佛山照明也加大了对LED产品的投入。大企业纷纷利用品牌、产品质量和手中掌握的客户资源、渠道优势，在下游进行大规模渗透。
台湾地区企业在LED封装等下游领域仍具有优势，光宝科技、宏齐光电子、亿光电子、佰鸿工业等企业为了应付大陆的低成本冲击，纷纷向大陆转移产能，同时尽量提高产品附加值。从2004年华上并购胜阳开始，台湾LED企业就展开了大规模的整合，元砷合并联铨，晶电与国联合并，再合并元砷、连勇。
这些传统照明巨头的进入和LED产业龙头的强强联合，给原本弱小的国内企业带来了巨大的竞争压力。
LED市场的经济学解释
从经济学的角度看，一旦成本降至足够低（初置成本接近传统灯具），LED照明市场的增长将是阶跃的、爆发型的。
虽然使用LED灯具的实际总支出低于普通光源，但多数消费者在选择时的出发点仍是购置价格。由于LED产品的绝对价格比传统光源高出一个数量级，成为消费者选择时的障碍。这一现象与很多其他节能业务颇为相似（如变频电机、合同能源管理等）。
LED市场的动力来自两方面，一方面是存在巨大的替代性市场，另一方面是技术和成本上的突破速度不断地超出预期。与新兴市场不同的是，从经济学上看，替代性市场表现出来的效用函数是一条直线（或接近一条直线），消费者效用最大化时与消费预算线的交点是一个角点解（即最终低价产品完全替代高价产品）
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检测仪器
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大陆LED芯片企业一览表：

《半导体照明节能产业发展意见》
事件概要：
发改委等6部门10月12日联合公布《半导体照明节能产业发展意见》,提出“到
2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上”等目标。
事件点评：
1.照明是新一代照明革命,是未来照明的发展趋势
LED具有发光效率高、节能环保、寿命长、体积孝污染孝响应快、抗震抗低温、安全等优点,是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大,被各国公认为最有发展前景的高效照明产业。
LED可广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,LED优势日趋明显,其全面取代传统光源已为时不远。
2、LED照明产业是新的经济增长点,应大力扶持
LED照明产业的科技含量高,经济带动性强,完全符合低碳经济的发展路线,因而受到了世界各国的青睐。近几年,半导体照明产业发展迅速,全球产值年增长率保持在20%以上。从长远发展看,世界照明工业正在转型,许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划,将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快,半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。
为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展,培育新的经济增长点,扩大消费需求,促进节能减排,需要大力扶持LED照明产业的健康发展。
3、我国LED照明产业发展迅速
目前,欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施,大力扶持我国LED产业的发展。
目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链,并在下游集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万多人,研究机构20多家,企业4000多家;其中上游企业50余家,封装企业1000余家,下游应用企业3000余家。在巨大内需的拉动下,LED产业前景一片光明,受“十城万盏”等政策的带动,预计今年LED路灯市场将需求140万盏,明年预计还将增长79%,达250万盏,占全球LED路灯需求超过5成。2010年中国整个LED产业的产值将超过1500亿元。
4、我国LED照明产业面临的问题：核心问题是缺乏核心技术和专利
虽然我国半导体照明节能产业发展取得积极进展,但是还面临着许多急需解决的问题,其中包括专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重。
由于LED产业是一个技术引导型产业,核心技术和专利决定了企业在产业链的地位和利润分配。而我国最缺乏的也正是核心技术和专利,比如上游的核心装备MOCVD(金属有机源化学气相沉积设备)基本依赖进口。这也使得我国70%的企业只能蜗居于下游低门槛低技术含量的封装和装配环节,相互低水平竞争。
5、LED的产业链结构分析：金字塔形的产业链,利润集中在上游
LED产业一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游,虽然产业环节不多,但其涉及的技术领域广泛,技术工艺多样化,上下游之间的差异巨大,上游环节进入壁垒大大高于下游环节(上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍),呈现金字塔形的产业结构。     其中
上游产业的衬底、外延材料与芯片制造,属于技术和资金密集行业；
中游产业器件与模块封装
下游产业显示与照明应用,属于技术和劳动密集行业。
衬底材料是LED照明的基础,也是外延生长的基础,不同的衬底材料需要不同的外延生长技术,又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此,衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线,是各个技术环节的关键。目前的衬底材料主要有蓝宝石(Al2O3)、SiC、Si、ZnO、GaN,但只有前两种得到了较大规模的商业化应用,日本日亚公司垄断了大部分蓝宝石衬底的供应,而美国Cree公司则是唯一能够提供商用SiC衬底的企业。
外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD),但即使是这种“最经济”的方法,其设备制造难度也非常大,国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产,设备非常昂贵,一台24片机器的价格高达数千万元(当前价格约300万美元)。
芯片制造的难度仅次于材料制备,同属于技术和资本密集型产业,进入壁垒仍然很高。
其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中,如美国HP、Cree、德国Osram等。
封装技术经历了整整40年的快速发展已经非常成熟。用于封装的焊线机、分选机的价格大幅下降(当前自动焊线机从几十万元降至十几万元,低档的手动焊线机甚至已降至几千元)。此外,为LED封装的各种配套(如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等)产品的价格也已不高。
LED应用主要指灯具制造和控制系统,技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计,但与中上游产业相比,基本不存在技术难度。
分析了LED的产业链后,我们可以发现,上游的外延片和芯片制造的技术含量高,资本投入密度大,而上游也基本上被欧美日等少数几家公司占据。
在LED产业链上
LED外延片跟LED晶片约占行业70%的利润
LED应用约占10%-20%
LED封装则低于10%。
尽管我国是全球第一大照明光源和灯具生产国,但主要生产中低端产品,约占全球18%的市场份额,而整个行业的大头,却被欧美日等少数几家上游公司拿走。
6、解决办法：出台《意见》,大力扶持LED照明产业的发展
《意见》要求各地大力实施绿色照明工程,以增强自主创新能力和扩大绿色消费需求为主线,以抢占未来竞争制高点为目标,以市场为导向、以企业为主体、以试点示范工程为依托,以改善制约产业发展环境为手段,形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强市场竞争力的骨干企业,实现技术上的重点突破和产业上的重点跨越,培育振兴我国半导体照明节能产业,推动节能减排,促进经济平稳较快发展。
《意见》还明确了半导体照明节能产业发展的七大政策措施,包括：统筹规划,促进产业健康有序发展、继续加大半导体照明技术创新支持力度、积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策等。
目标：到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；
企业自主创新能力明显增强,大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4000万吨。
7、《意见》利好LED产业链,尤其是上游企业
《半导体照明节能产业发展意见》将推动中国半导体照明企业向产业链上游延伸,这有利于中国企业在未来的竞争中获胜。将规范半导体照明产业的发展秩序,推动配套灯具、驱动器、检测设备产业的发展。从而有力的促进我国节能照明产业、尤其是半导体照明节能产业的发展。而其中获益最大的,当属产业链上游的企业,由于其高技术含量、高资本密度、高门槛、高利润的特性,必将得到更大的扶持力度,前景更为看好。随着技术的不断进步、市场的不断扩大和国家扶持力度的不断增强,符合低碳经济的发展要求的半导体照明节能产业,未来必将大有可为。
2008年我国半导体照明总产值近700亿元,其中芯片产值19亿元,封装产值185亿元,应用产品产值450亿元。而据相关机构分析,2010年,中国LED产业产值将超过1500亿元,较2008年总产值翻倍,按照上游70%的利润计算,掌握核心技术的上游公司,有望拿到1000亿元的收益,成为整个LED照明产业的最大受益者。
8、建议关注处于LED产业链上游的上市公司
上市公司中涉及LED产业的公司不多,主要有三安光电、联创光电、士兰微、同方股份、方大A、福日电子、天富热电、佛山照明、浙江阳光、雪莱特、飞乐音响、华微电子、拓邦股份等。建议优先关注涉及LED产业链上游的衬底、外延材料与芯片制造的相关上市公司,如三安光电、联创光电、士兰微、同方股份、方大A、天富热电。
三安光电：国内LED外延片及芯片的龙头
公司主要从事LED外延片及芯片的研究、生产和销售,目前已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED(红、橙、黄、蓝、绿)产业化生产基地,主流产品为全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标均名列国内领先、国际先进水平,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,是国内最大、最具潜力的LED厂商,具有较强竞争力和盈利能力,公司是LED行业的上生产企业,拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备,具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力。
联创光电：具有完整的LED产业链
公司具有完整的LED产业链,但上游业务相对较弱,公司在发展LED业务上的策略是,集中精力做大做强中下游,在芯片、封装和应用方面加大投入,如手机背光、液晶背光、大型显示屏等。公司目前有二元外延炉6台,MOCVD外延炉2台,年产20万平方英寸液相LED外延片,5万平方蓝、绿光LED外延片；公司下游封装历史较长,涵盖所有产品,达到国内领先水平。
士兰微：定位高端的芯片和外延片自有品牌
士兰微下属子公司士兰明心拥有MOCVD外延炉6台,芯片产能300KK/M,外延片自给率近50%。公司优势在于芯片制造工艺。公司拥有集成电路和分立器件生产线经验,LED比集成电路结构简单、工艺制造流程短。公司定位于做高端市场的自有品牌,采用中间定位,以芯片为主,外延片后续跟进。半年报披露,上半年公司各主要工艺门类产品的生产均较为稳定,芯片产量逐月得到提升。6月份士兰集成芯片月产量达到7.4万片,创出历史上单月芯片产出最好成绩。二季度士兰集成跃过了盈亏平衡点,实现了季度盈利。下半年,士兰集成将进一步释放产能,将芯片月产出提高到8-9万片/月。
同方股份：子公司芯片技术雄厚曾供货北京奥运会
公司控股的清芯光电高亮度LED项目已经实现产业化,2007年公司量产的高亮度半导体LED照明芯片发光效率达到了73Lm/W,同时大功率1W芯片已经批量上市。2007年公司完成了五条LED生产线的建设,并已经形成年产大功率蓝光LED芯片4亿粒(以14mil计)的生产能力,同时二期15条LED生产线建设工作也正在进行。清芯光电具有高亮度LED自主知识产权的MOCVD核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED项目产业化技术达到世界先进水平。公司的品牌过硬,生产的高亮度LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆专用LED芯片。2007年度,公司还申请了五项涵盖外延片生长、芯片工程方面的专利技术,进一步促进了核心竞争力的形成。
方大A：拥有完善产业链的玻璃幕墙龙头
方大作为国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片的企业,核心业务涵盖了从外延生长、芯片制造、光源封装到各种应用灯具等整条产业链。主导产品包括用于制造紫、蓝、绿色芯片的外延片,各种芯片,各种规格的照明用大功率发光二极管,用于各种照明场合的照明灯板、灯条以及各种规格的背光模组,各种照明灯具,各种景观照明系统、彩显幕墙系统等。
天富热电：国内唯一的SiC衬底生产企业
公司是目前国内唯一的碳化硅晶体生产企业,控股子公司北京天科合达蓝光半导体有限公司所研发的碳化硅晶片项目取得了突破,改变了国内碳化硅晶片的需求全依赖于进口局面。碳化硅项目经过三年的建设,已完成产业布局,即以北京为核心的研发销售基地、新疆石河子的生产基地、江苏苏州的后续加工基地。
公司产品2英寸导电型4H/6H晶片已基本成熟,导电型6H-SiC每片150美元,导电型4H-SiC每片250美元,这个价格较国际同类产品价格低60%左右,产品质量达到国际先进水平,具备很强的竞争优势,3英寸导电型及2英寸半绝缘型也完成研发,基本可以进入生产。碳化硅项目目前拥有33台晶体生长炉,未来目标在300台,苏州的加工基地设备预计今年可完全调试完毕进入生产,下游销售已初见成果,预计今年将贡献一定的收入和利润。
LED产业：繁荣背后的隐忧
发布: 2010-3-28 00:00 |  作者: 邓娴 |  来源: 中国经营报 
在节能减排和低碳经济概念的推动下，LED成为热点产业，引来嗅觉灵敏的投资人热力追捧。高盛证券的一项研究指出，全球LED市场规模从2008年到2010年的年复合成长率预计为18%。
2009年，中国台湾多家LED厂商股价大涨，最高涨幅更以三倍起跳。就连中国台湾艺人吴宗宪都筹资千万元成立科技公司，投身LED产业。A股市场，以三安光电为龙头的LED板块受到资金的青睐。其中，2008年底至今，“半路出家”的德豪润达股价在15个月内涨幅超过了8倍。不少家电龙头也把触角深入LED产业，如创维、康佳等纷纷以千万元资金入股LED封装厂。不仅如此，全球的LED厂商也都在扩产。
核心技术掌握在别人手里
一边是“你争我赶”的真金白银，一边却是技术与设备的掣肘。
全球LED产业主要分布在日本、中国台湾地区、欧美、韩国和中国内地等国家与地区。其中日本约占38%的份额，是全球LED产业最大生产国。我国台湾地区产值位列全球第二。
目前，LED外延片生产技术主要采用有机金属化学气相沉积（MOCVD）方法，而MOCVD设备主要被两大寡头——德国的AIXTRON公司和美国VEECO公司垄断。相关数据表明，两家公司的市场占有率合计超过了92%。并且，美欧国家掌握着上游外延片和芯片制造环节的核心技术，来自美国、日本和欧洲的企业拥有LED产业链上游区域85%~90%的原创性发明专利。
相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%，而在产业上游的外延和芯片方面，我国研究和生产起步较晚，专利所占比例较少。（见下表）

会不会是一个美丽的泡沫？
高盛证券的一项研究指出，全球LED市场规模从2008年到2010年的年复合成长率预计为18%。未来LED市场主要成长动能将来自于LCD面板、车用照明灯、普通照明灯应用市场。高盛证券指出，因目前实际技术在节省电力方面幅度仍然有限，加上产品成本还是偏高，因此预计LED要广泛取代传统光源，中期内仍不可能实现。
据中国光学光电子行业协会光电器件分会统计和测算，目前我国从事LED的企业2000多家，封装企业约600家，其中有一定规模的就有约100家。但封装企业的产业集中度并不高，目前我国LED相关上市公司中，仍未有一家以封装为主营业务的上市公司。而境外特别是中国台湾LED企业已经大规模的布局内地市场。
根据长城证券统计，在LED产业链中，上、中、下游行业利润占比分别为70%、10%~20%、10%~20%。相关数据也表明，由于准入门槛低，目前中下游行业已进入薄利多销阶段，一般毛利率在5%~15%，净利润率已在5%以下。
随着全球LED产业的蓬勃发展，对MOCVD设备的需求急剧增加。但MOCVD供货商的供货能力正成为LED公司产能扩张的瓶颈。集中于中下游的我国LED厂商的议价能力不强，发展国产化MOCVD设备并实用化是我国LED产业发展急需解决的问题。如果只是盲目涌入下游封装，其结果只能是产能过剩，使竞争更为惨烈，“野心勃勃”的LED产业就只能是一个被“吹大”的美丽泡沫。
作者为中国经营报研究院分析师
推动LED产业发展需加强国产MOCVD设备开发
2010-1-22 10:32:53
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编者点评：MOCVD的现状折射出整个工业现状及工业的基础问题。实际上发展LED产业与半导体业十分相近，从一开始就都卡在设备上。设备占产业的比重 大，半导体占70%，但是国产的设备总差一步，只能历年进口，导致费用大及技术总卡在别人手中。国内试图攻关，突破此等思路是积极的，但是至少目前的结果 还是不太理想。有人认为设备与工艺脱节、资金分散等原因，都是正确的，但是可能把问题的难度低估了。国际上通常研发费用是销售额的10倍计，即一台 MOCVD1500万元的话，至少应投入1。5亿元，但是到中国的情况肯定不够。因为有个工业基础，包括市场容量、品质、品牌及思维等各个方面，并非一朝 一夕很快就能实现国产化，所以这样的现状并不能全由设备厂来承担。近几年中，电子装备已有很好的进步，如太阳能电池制造中有部分设备已能实现国产化。然 而，任重而道远，需要从现在起改变思维，我们制造的设备是为了满足客户能生长出质量好的LED外延片，即把工艺要求转化成设备的刚性指标。能够在产品的质 量、可靠性、成本及量产等综合性能方面与国外设备可比照。同样的情况在薄膜太阳能电池的CVD设备中。
第十一届全国MOCVD学术会议于2010年1月12日在江苏苏州召开，为期2天，会议上跟许多专家和学者进行了交流，本次MOCVD探讨的主要应用集中在LED，太阳能/激光器方面的应用也不少。国内MOCVD的总体感觉是：关注的人多，做的人少。
我国MOCVD发展有喜有忧
目前我国在外延生长制造方面取得长足发展，在不同衬底（Al2O3、Si、 SiC、AiN）上外延生长GaN材料，已开发出图形化衬底外延、非极性或半极性外延等，提高内量子效率和外量子效率方面，取得很好的研究成果，已经研发 出AlGaN深紫外（260nm-400nm）发光二极管，开发出1W的LED蓝光芯片，做成白光的LED发光效率超过80lm/W，并研制出4元系 AlGaInP红光功率LED器件，发光效率约40lm/W，南昌大学研制出有自主知识产权的硅衬底生长GaN，并做出蓝、绿LED芯片。
尽管如此，我们看到在LED核心外延设备MOCVD方面仍处于早期发展阶段，在 2008年我国有135台生产用MOCVD设备，2009年MOCVD设备将增加100台左右，但遗憾的是，这其中大部分依赖进口，当中很少采用国产设 备，武汉迪源光电科技公司总经理董志江表示，“目前用于照明用大功率的特性衬底技术、加工稳定性以及对外延效率的提升率与国外相比，差距逐渐缩小，但是目 前生产性外延设备仍主要依赖进口，大陆市场仍缺乏竞争性的国产设备。”
我们发现，尽管我们国家早在上世纪80年代就开始研制MOCVD设备，但大都是推出样机后便音信全无，这其中有多方面的原因。一部分专家认为，投资比较分散、无法形成合力，缺乏市场化运作模式是国产MOCVD设备迟迟无法量产的根本性原因。
不过在本次会议上我们可喜地看到上游原材料以及MOCVD设备已经有厂家或单位生 产，例如江苏南大研制的MO源已经获得广泛应用，中科院半导体所（7×2”）、华中科技大学（与昭信集团合作）都宣布研制出新的自主生产型的MOCVD设 备（但都无导入量产），在此之前，青岛杰生光电和西安电子科技大学也研制出单片、3×2”和6×2”的MOCVD设备，同时也有不少单位对MOCVD设备 的研制表现了浓厚的兴趣，看得出，许多人已经认识到MOCVD国产设备的缺失所带来的挑战和巨大商机。
研制MOCVD设备应集中各种资源
在本次会议上，多位专家和业内人士发表了他们对研制国产MOCVD设备的看法，中科院西安光机所高鸿楷研究员认为，MOCVD设备的制造和其他工业生产设备的制造不一样，MOCVD设备本身是一种多学科、高精度、高危险性，并且是机械性能与工艺性相结合的。
MOCVD设备制造过程中要用的机械学、光学、真空、气体动力、化学、热场分布、 三废处理以及电控方面的知识，还有一个条件就是要与MOCVD材料生长工艺的工程师相结合，只有这样才能生产出合格好用的MOCVD设备来。只有懂工艺的 人做设备不行，只搞机械的人做这个设备也不行，这就是现在为什么中国有些做科研仪器的单位其他设备做的很好，可是要让他们单独制造一台MOCVD设备却不 那么容易，甚至不能完成。
“所以我认为要想真正地生产出完全合用的MOCVD设备必须由设备厂和MOCVD 工艺人员相结合，一个办法是设备厂聘用工艺人员参加，将工艺人员变成设备制造商之一，另一个办法是设备厂和做工艺的单位合作，将制造好的设备放在做工艺的 单位里使用，不断地提供设备运行的情况，发现设备的不足之处和需要改进的地方，同时也总结材料的生长工艺过程，对控制软件的改进提供参考。”高鸿楷表示。
会上一部分专家认为，MOCVD等关键装备是一个体现国家意志的事，国家一定要大 力地投入和全面地支持。除了整个系统外，还要重视关键零部件的制造和配套能力，比如高纯度高质量的石墨、水晶材料部件、不锈钢材料和部件、材料的表面处理 等，还有压力、流量、温度探测、各种真空泵等对于MOCVD都是必不可少的。
MOCVD设备是LED产业发展的最关键设备，对LED产业发展具有举足轻重的作 用，国家相关部门应集中各方研制MOCVD设备的单位的人才和资源，“打破现有一盘散沙、各自为政”的局面，集中投入进行重点开发，解决制造设备中的关键 技术，掌握具有自主产权的核心技术，并尽早实现MOCVD设备国产化量产。只有这样才会加快推动LED产业发展，以及降低LED相关产品的成本，实现更大 的产业发展。
拜访光学专家、苏州大学精密光学工程中心主任余景池老师时也看到了他们在研制国产 光学核心加工设备方面的成功范例，经验值得MOCVD业界借鉴。余景池老师透露目前他们正联合苏州大学、哈工大、西安交大等资源联合成立一家公司，该公司 汇集了国内光学、精密机械、电子等各方专家，积极对国产光学核心加工设备（非球面）进行攻关，“目前样机已经研制出来，下一步的工作是如何更好地完善。”
小结
我们认为，MOCVD国产项目一旦成功运作将会带动一大批配套产业的发展和进步。 当然，MOCVD等关键设备国产化的成功必定意味着LED成本的降低，关键设备的国产化会大大降低LED的制造成本。但是即使国产设备出来了也面临企业不 愿不敢采用国产设备的问题，针对这一问题不少专家呼吁国内企业和科研院所要“大胆使用国产MOCVD设备，”——MOCVD事业的发展是全体产业的事情， 只有这样才能让国内LED产业进入良性发展轨道。
LED上游晶粒供应吃紧，各方人马争抢产能，连带有机金属物化学气相沉积(MOCVD)机台也引爆市场大战。其中MOCVD主要供应商之一的Veeco率先于2010年初推出新款机台，提升加热均匀度与气体配置均匀性，抢攻目前市占率第1的Aixtron市场。
Veeco延续K系列平台，于19日宣布推出K465i GaN MOCVD，使用新材质的加热器，延长使用寿命，并简化气体控制系统，提升机台稳定度，减少客户重新调整制程参数(recipe)的时间。
Veeco大中华区总经理王克扬指出，由于目前客户大多急著量产，没有太多时间重新调整制程参数，因此将气体控制系统予以简化，能加速产品上市时程，目前K465i已获得台湾及韩国一线LED大厂认证，在手订单约70台，预计于第2季开始出货。
由于过去K465型号的机台有加热器寿命不长、参数不易控制等问题，虽然自动化程度高，但渗透率难提升，近年来经过不断研发，强化腔体内部设计，新世代的 K465i已成为目前验证的主力机台。而在过去1年，MOCVD机台需求突然暴增，也让Veeco有机会抢下Aixtron的订单。
王克扬指出，目前市场上对于MOCVD的需求畅旺，Veeco也在积极扩充产能，原本一季产量不到40台，目前已提升到65台以上，因应市场大幅增加的需求。其中，Veeco预估2010年整个大中华地区(包括台湾、大陆及韩国等地)MOCVD机台需求量在300~350台，而Veeco可望拿下50%左右。
在市场需求面来看，王克扬进一步指出，2010年LED大量需求主要来自于TV及笔记型计算机(NB)背光源，其中TV背光渗透率保守估计约10~15%，不过根据客户所给的预估，最低从15%起跳，最高上看35%，因此平均来说预估在25%以上，显现出爆发性的成长。另一部分则是NB及Netbook背光源，粗估目前已约90%以上，2010年将接近百分之百，至于监视器部分受制于价格较高，因此成长力较和缓。
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wyj0712 2010-1-12 22:24:00 第19楼
LED芯片制造设备能够国产成功？这可是个大好消息

逐盈 2010-1-12 10:56:52 第20楼
首台国产LED芯片制造设备在佛山南海成功下线
佛山在LED芯片的核心技术领域取得了新突破。本月8日，由南海民企昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线。这意味着，国内长期依靠进口LED芯片制造设备的局面将被打破，填补了国内的核心技术空白。受此影响，相关的LED产品价格也会大幅下降。
LED芯片将走向国产化
据了解，此种设备是LED产业链里最核心的技术，此前一直都被美国、德国、日本垄断。“国内的LED厂家所使用的设备全部依赖进口，进口一台价格约为1500万元人民币。”现任广东昭信半导体装备制造有限公司总经理的甘志银解释说，该设备的购置成本占据LED整个生产线购置成本的近2/3，这也是LED产品难以降低的主要原因。
甘志银介绍说，该设备在研发过程中遇到不少困难，甚至还遭到国外的封锁。据透露，该设备接下来将会“闭关”4个月进行产品数据测试，最快预计今年5月份后可以进入量产阶段，估计5年内将达到10亿元以上的产值。
“该设备在佛山南海下线，对于实现芯片量产化国产化生产迈开了重要的一步。”广东省科技厅高新处研究员林萍说，国内首台半导体照明芯片核心设备在佛山下线，是广东省半导体产业发展的新突破。
佛山将拥有完整LED产业链
LED是21世纪最有发展前景的产业，然而目前该产业的上下游发展却很不平衡。由于下游封装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的LED企业都只有低端封装业务；而LED芯片及外延片等上游产业由于对于技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。
在此前公布的《佛山市电子信息产业发展规划》就指出，这种不平衡已经在很大程度上影响了中国LED产业的持续发展能力和核心竞争力的提升，因此进一步完善LED产业链建设对佛山光电产业发展意义重大。
“此次样机的下线是接下来转型升级发展的新引擎。”佛山市副市长黄玲说，佛山刚刚被国家工信部授予成为全国第一批新型工业化产业示范基地电子信息(光电显示)。可以预见，半导体芯片核心设备在佛山南海的下线，在提升国内LED芯片工艺水平的同时，也必将带动佛山现有企业向半导体升级。而佛山也将成为国内首个成功建立从上游芯片外延设备、芯片研究、封装、模组、照明灯具到照明工程的半导体照明全产业链的城市
LED产业激情再起 风投放弃观望开始资金布局
发布时间： 2009-12-24 11:10:00      来源： 证券时报     　作者： 孙华
相关行业： 半导体芯片 相关人物：丁宝玉 相关机构：同创伟业
近期发改委等6部门联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》，为我国LED行业发展勾勒出了一个光明的前景：2015年，半导体照明节能产业产品市场占有率经过逐年提高以后，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。
在美好前景的召唤之下，LED行业激情再起，投资、扩产近段时间成为潮流。与此同时，业内爆出国外行业核心技术专利陆续到期等消息。在此背景下，记者赶赴近日在深圳召开的第四届LED产业主题高峰论坛，旨在一探深受技术困扰的LED行业是否能迎来新的发展契机？
上游芯片市场曙光初现
“国内的LED企业，每10家使用大功率芯片的企业中有8家用的是国外企业生产的芯片，每10家使用小功率芯片的企业中大约有5家用的是国产芯片。”高工在线首席执行官、LED产业研究中心主任张小飞博士的话，概括了目前在上游外延片和芯片领域国内LED企业的现状。
长期以来，LED上游外延片和芯片市场核心基础技术，被国外几大产业巨头如日亚、丰田合成、Lumileds、Cree、Osram等垄断。国外几家大企业因拥有核心技术专利，占据整个产业链70%左右的产值，这也使得我国LED产业链的结构十分不合理。据相关的统计数据显示，2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值仅为19亿元，封装产值185亿，应用产品产值450亿元。
LED产业链上游主要技术包括衬底设计、外延片生成，最后形成芯片。根据对发光效率要求的不同，可以分为大功率芯片和小功率芯片。在应用方面，小功率芯片主要应用于手机、笔记本电脑和电视指示等对发光效率要求不是很高的领域，大功率芯片则主要应用于目前市场前景向好的路灯照明等领域。
曾就职于中科院半导体所的技术专家吴旭明对记者表示，小功率芯片对外延片的材料质量要求不高，所以相对容易做，国内很多LED企业目前已经掌握小功率芯片技术。今年以来国内企业在技术上取得了比较明显的进展，技术趋向于成熟。吴旭明指出，大功率LED对外延材料要求很高，如果材料生长质量不高，就会导致芯片转换效率不高，热量多。
除了外延材料问题之外，大功率芯片的主要技术难点还有：二次光学设计、散热设计和电源系统设计等。但他表示，大功率市场目前国内的水平与国际领先技术的差距正在缩减。以三安光电为例，目前已经可以生产发光效率为80lm/W的水平。国际指标是发光效率为100lm/W，以此为标准，三安光电的水平与国际水平相差2-3年左右。此外，由于国外在核心基础技术方面的专利陆续到期，业内分析人士也指出，对于上游的企业也将带来减少使用成本等利好。
与技术逐步推进相呼应的是企业介入上游市场的热情正在升温。在下游应用领域需求的刺激预期之下，很多企业在开始扩产，三安光电今年将18台MOCVD设备扩张到33台。此外，一些在小芯片领域技术相对成熟的企业，也开始准备上马大功率芯片的项目。记者在LED产业高峰论坛上，就遇到了来自健隆半导体照明有限公司开拓大功率芯片项目的负责人许信，他对记者表示，目前公司的小功率芯片市场发展得很好，公司正在准备着手进入大功率芯片市场。
中游封装企业融资活跃
鉴于LED可以预期的巨大市场需求，LED企业开始嗅到行业发展的契机四处寻找资金，VC/PE也纷纷把目光瞄向LED市场。
据博隆兴业投资有限公司行业研究总监韩松翰介绍，目前国内的一些资金特别是创投资金已经放弃观望态度，开始布局在LED企业的资金投向，而LED企业特别是中游的封装企业也表现出了强烈的融资需求。据他透露，目前国内的LED企业中，处于产业中游的不少封装企业已获得了风投青睐。
国内第一批专业创投机构同创伟业合伙人丁宝玉则对记者表示，同创伟业目前已经在LED行业选择了3家公司进行投资，其中2009年9月和10月，连续投资了大连路明发光科技股份有限公司和深圳茂硕电源科技股份有限公司。
他表示，虽然目前LED生产企业众多，企业规模小、品牌杂，市场比较混乱，但LED产业正处在一个行业发展的上升通道，国家已经有明确的政策支持导向，国内手提电脑、液晶电视、路灯、汽车等应用领域的刚性需求，将使这个行业迅速发展起来。此外，值得一提的是，目前国内的一些企业也开始重视通过自身发展，或者其他渠道获得技术专利。如大连路明在LED发光技术方面就拥有专利技术。
据了解，目前LED企业的融资规模还相对较小，基本上一个项目都不会超过5000万元，企业的资金来源目前主要是创投资金。韩松翰对记者透露，由于LED企业规模小，在银行贷款融资基本行不通，因此LED企业最希望上市融资，但目前企业上市也面临着技术不成熟、发展严重依赖上游企业、市场竞争大与商业模式难以创新等问题，因此上市融资短期内很难获得通过。
尽管必须面对这些风险，韩松翰对记者表示，很多创投公司之所以愿意投资，是因为目前中国LED企业的发展状况很类似于2000年至2001年的台湾，企业发展前景很光明，但企业需要通过融资提升规模、下降成本，从而推动市场需求上升以及获得整体行业的推进和发展。
下游应用领域面临爆发
在LED产业高峰论坛上，深圳市副市长陈应春指出，深圳的LED产业处于发展的高峰期。产业受追捧的原因在于属于新能源领域，节能环保，有政策鼓励；在技术上、工艺上有很大的突破，带来广阔的市场前景；此外，地方政府的重视也为行业的发展带来契机。
兴业证券分析师刘亮分析指出，今年下半年LED背光液晶电视销售火爆，超出市场之前的预期。今年LED背光液晶电视出货量估计在500万台以上，保守估计明年LED背光液晶电视出货量在1500万台。
除此之外，吸引企业关注的还有LED照明灯市场。根据之前科学技术部推出的“十城万盏”计划，LED照明市场蕴藏了巨大商机。在这些可见目标的驱动之下，LED企业都在未雨绸缪，准备大干一场。甚至一些灯具公司、电器公司等与LED产业链相关企业也都非常关注这个市场，试图分得一杯羹。来自广东中山的某灯饰公司负责人郭常昌就对记者表示，这个行业正处在商机的前面，如果有机会，他们也希望可以参与其中。
除了企业，政府的招商引资力度也在加强。江门市高新区目前就在全国推广他们的LED产业园区。“我们非常希望以优惠的政策吸引到LED企业落户我们的产业园，这是一个新兴的市场，我们将提供最优惠的政策支持。”江门市高新区副主任费伟东在产业论坛上对LED企业发出邀约。
“LED产业的春天就要到来，需要一场及时雨，即政府的支持。”招商局科技集团产业平台总监何林认为，从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施，迎来了新的发展机遇期。在企业发展的初期，政府给予LED企业足够的资助，法规上使市场更加规范，就可以帮助企业度过发展初期的难关，迎来产业的高速增长。