神马文学网TD手机用15分钟就烫手 业内年内难解决
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/29 17:38:33
www.52RD.com 2006年4月3日 我爱研发网 中关村在线
芯片是只“电老虎” TD手机测试屡“烫手”
业内人士称，该技术问题可能将TD手机商用拖至明年底
3G概念火热，没想到TD-SCDMA制式的3G手机更“热”。《每日经济新闻》日前通过内部渠道试用了TD-SCDMA制式的3G手机，结果手机使用15分钟就出现发烫现象。专业人士表示，“烫手”原因主要是芯片功耗太高，而太热又影响手机稳定性。业内人士担忧，这一技术问题很可能将TD-SCDMA制式的3G手机商用期拖后到明年底。果真如此，火热的3G概念无疑将被泼上一盆冷水
正在进行的3G大规模测试中，TD-SCDMA制式3G手机的烫手问题开始逐渐显露。《每日经济新闻》日前通过内部渠道试用了一次3G手机，结果手机使用了15分钟就出现发烫现象。业内人士表示，该技术问题很可能将TD-SCDMA制式的3G手机商用期拖后到明年底。
“主要是功耗和稳定性的问题。”一位刚从北京回来的3G手机设备研发人员透露。
该人士拿出一款用来做测试的GSM和TD-SCDMA双模手机作为验证。在GSM网络环境下，记者使用不到15分钟，手机就隐隐开始发热。当这位人士开始演示手机里内置的一些游戏时，手机真的“烫手”了。
该人士表示：“造成烫手的原因主要是芯片太耗电。稳定性也很麻烦，主要是3G手机的系统很复杂，太热也影响了稳定性。虽然信号还可以，但打通一个电话和一直能够打通电话之间是有很大区别的。”
另一家终端厂商的工程师在接受电话采访时表示，这确实是参加TD-SCDMA规模测试中的大多数公司的共同难题。“功耗控制确实不很成熟，尤其是通话时的电流很大，导致手机会出现发烫的现象。”
他指出，手机发烫和芯片的制作工艺也有一定关系。通常来说，3G手机一定要采用0.13微米以上的工艺比较好。但考虑到3G市场不成熟及资金投入等问题，很多公司采用了0.18微米的工艺。
该人士表示，现在终端厂商开发和测试的是第一代3G手机。如果正式投入商用，用户拿到的应是第1.5代或第二代3G手机，那时功耗和稳定性问题才会得到很好的解决。
该工程师抱怨道，相对于3年前WCDMA制式的研发，TD-SCDMA起步晚，要在3G牌照发放前赶上其他制式的水平，时间太紧了。
一位芯片设计公司的老总表示：“电源管理不是问题。我们已经做到最小电流小于8毫安。”之所以会发烫，是因为在某些测试时没有安装节电模式。
该人士表示，现在关键问题是手机的不稳定性。这主要是和运营商之间的合作存在一定问题，要实现和所有的运营商互通才行。他担心，在复杂的测试环境下加上节电模式后，会使很多问题隐藏或混淆，给研发带来不必要的麻烦。
这位老总也提到了时间问题。“时间确实太紧张了，对芯片设计公司或终端厂商来讲都是不公平的。”
对于何时才能解决发烫和稳定性问题，上述3位人士都对年内解决表示不乐观。上述工程师表示：“按照正常的进度，如果简单地在2.5G手机上增加一些类似的3G功能，可能在今年就会实现。但要真正实现3G业务和功能，恐怕要到明年底。”
芯片是只“电老虎” TD手机测试屡“烫手”
业内人士称，该技术问题可能将TD手机商用拖至明年底
3G概念火热，没想到TD-SCDMA制式的3G手机更“热”。《每日经济新闻》日前通过内部渠道试用了TD-SCDMA制式的3G手机，结果手机使用15分钟就出现发烫现象。专业人士表示，“烫手”原因主要是芯片功耗太高，而太热又影响手机稳定性。业内人士担忧，这一技术问题很可能将TD-SCDMA制式的3G手机商用期拖后到明年底。果真如此，火热的3G概念无疑将被泼上一盆冷水
正在进行的3G大规模测试中，TD-SCDMA制式3G手机的烫手问题开始逐渐显露。《每日经济新闻》日前通过内部渠道试用了一次3G手机，结果手机使用了15分钟就出现发烫现象。业内人士表示，该技术问题很可能将TD-SCDMA制式的3G手机商用期拖后到明年底。
“主要是功耗和稳定性的问题。”一位刚从北京回来的3G手机设备研发人员透露。
该人士拿出一款用来做测试的GSM和TD-SCDMA双模手机作为验证。在GSM网络环境下，记者使用不到15分钟，手机就隐隐开始发热。当这位人士开始演示手机里内置的一些游戏时，手机真的“烫手”了。
该人士表示：“造成烫手的原因主要是芯片太耗电。稳定性也很麻烦，主要是3G手机的系统很复杂，太热也影响了稳定性。虽然信号还可以，但打通一个电话和一直能够打通电话之间是有很大区别的。”
另一家终端厂商的工程师在接受电话采访时表示，这确实是参加TD-SCDMA规模测试中的大多数公司的共同难题。“功耗控制确实不很成熟，尤其是通话时的电流很大，导致手机会出现发烫的现象。”
他指出，手机发烫和芯片的制作工艺也有一定关系。通常来说，3G手机一定要采用0.13微米以上的工艺比较好。但考虑到3G市场不成熟及资金投入等问题，很多公司采用了0.18微米的工艺。
该人士表示，现在终端厂商开发和测试的是第一代3G手机。如果正式投入商用，用户拿到的应是第1.5代或第二代3G手机，那时功耗和稳定性问题才会得到很好的解决。
该工程师抱怨道，相对于3年前WCDMA制式的研发，TD-SCDMA起步晚，要在3G牌照发放前赶上其他制式的水平，时间太紧了。
一位芯片设计公司的老总表示：“电源管理不是问题。我们已经做到最小电流小于8毫安。”之所以会发烫，是因为在某些测试时没有安装节电模式。
该人士表示，现在关键问题是手机的不稳定性。这主要是和运营商之间的合作存在一定问题，要实现和所有的运营商互通才行。他担心，在复杂的测试环境下加上节电模式后，会使很多问题隐藏或混淆，给研发带来不必要的麻烦。
这位老总也提到了时间问题。“时间确实太紧张了，对芯片设计公司或终端厂商来讲都是不公平的。”
对于何时才能解决发烫和稳定性问题，上述3位人士都对年内解决表示不乐观。上述工程师表示：“按照正常的进度，如果简单地在2.5G手机上增加一些类似的3G功能，可能在今年就会实现。但要真正实现3G业务和功能，恐怕要到明年底。”
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