单晶硅市场调研报告(2006)

完成日期
2006-5-29
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B0130
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30
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报告摘要:
单晶硅
中文别名：硅单晶
英文名称：Silicon
分 子 式：Si
分 子 量：28.086
C A S 号：7440-21-3
硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。
由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。
单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。
《单晶硅市场调研报告》对单晶硅的生产工艺，生产现状，应用领域，消费结构，消费现状，消费需求，市场价格，进出口，项目投资等多方面多角度阐述单晶硅市场状况，并在此基础上对未来市场需求和市场前景定性和定量的分析和预测。
《单晶硅市场调研报告》目       录
第一章、单晶硅概况 4
1.1  单晶硅的基本概况 4
1.2  单晶硅基本理化性质    5
1.3  单晶硅的包装、贮存及运输等   7
第二章、单晶硅的生产工艺 8
2.1  单晶硅生长方法   8
2.1.1  直拉单晶制造法（CZ法）  9
2.1.2  区熔单晶制造法（FZ法）    11
2.2  晶片加工  11
2.3  单晶硅工艺技术进展及发展趋势    12
2.3.1  国外单晶硅工艺技术进展及发展趋势   12
2.3.2  国内单晶硅工艺技术进展及发展趋势   14
2.4  单晶硅质量指标    17
第三章、单晶硅的生产现状与生产企业 19
3.1  国外单晶硅生产现状    19
3.2  国内单晶硅生产现状    21
3.2.1  国内单晶硅生产现状  21
3.2.2  国内单晶硅生产现状分析 24
3.3  国内主要单晶硅生产企业产能/产量统计 26
3.4  国内主要单晶硅生产企业分析    27
第四章、单晶硅的应用领域 36
第五章、单晶硅的消费与需求   37
5.1  单晶硅消费概况与消费结构 37
5.1.1  国际单晶硅消费概况与消费结构    37
5.1.2  国内单晶硅消费概况与消费结构    39
5.2  单晶硅市场需求分析与需求预测    43
5.3  国内部分需求单晶硅企业目录    45
第六章、单晶硅进出口统计 46
6.1  单晶硅进出口统计    46
6.2  单晶硅进出口分析与预测   48
第七章、单晶硅市场价格及市场分析   50
7.1  单晶硅市场价格    50
7.2  单晶硅市场价格分析与预测 51
7.3  影响单晶硅市场价格因素分析    52
第八章、单晶硅拟建和在建设项目    54
8.1  单晶硅项目投资概况    54
8.2  单晶硅拟建和在建项目统计 55
第九章、结论与建议 57
9.1  单晶硅市场综述    57
9.2  单晶硅投资建议    57
第十章、单晶硅相关资料（附件）    59
10.1  部分单晶硅供应商目录  59
10.2  参考文献目录 61
表格及图例（30个）
表1.1  单晶硅的理化性质表  6
表1.2  单晶硅棒的主要技术参数 6
图2.1  直拉单晶制造示意法  9
表2.1  1999-2014年国际对硅片关键参数的要求    13
表2.2  单晶硅质量指标表    17
表2.3  有研硅股200mm与150mm单晶硅抛光片规格指标表   18
表3.1  全球不同尺寸硅片产销量的变化表  20
表3.2  2002年全球前10位单晶硅硅片供应商及市场占有率 20
表3.3  国内主要单晶硅生产企业产品范围情况表    23
表3.4  1995-2005年我国单晶硅产能、产量、开工率及增长率    24
图3.1  1995-2005年我国单晶硅产能、产量情况图  24
表3.5  2006年国内主要单晶硅棒生产企业统计表    26
表3.6  河北晶龙集团2001年—2005年产能产量变化表    28
表5.1  2000年国际半导体市场的消费量按地区分布表    38
图5.1  国际半导体市场地区分布图    38
表5.2  近年来我国单晶硅产、供需情况表  39
图5.2  近年来我国单晶硅产、供需走势图  40
表5.3  1995年以来，我国IC的生产及消耗情况    41
图5.3  2000－2004年我国抛光硅片市场需求情况    42
表5.4  国内主要IC芯片生产企业及月投片量 43
表5.5  2006-2010年国内单晶硅产需预测表    44
表5.6  国内部分需求单晶硅企业目录    45
表6.1　2002～2006年3月国内单晶硅进出口情况表   46
图6.1　2002～2006年3月国内单晶硅进出口走势图   47
表6.2  2002～2006年3月国内单晶硅进出口均价表   47
图6.2  2002～2006年3月国内单晶硅进出口价格比较图    48
表7.1  近一年来国内多、单晶硅价格表    50
图7.1  近一年来国内多、单晶硅价格走势图   51
表8.1  近几年我国单晶硅拟建和在建项目统计 55
表8.2  近几年我国单晶硅招商项目统计    56