神马文学网主板芯片组论文！（一）
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发表于 2005-06-14 02:43:41
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。
移动芯片组市场份额最大的依然是Intel，当然参与芯片组竞争的厂商也非常多。台湾芯片组三巨头矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI、以及图形显示芯片霸主ATI、NVIDIA，它们之间的较量越来越激烈。
针对迅驰平台，Intel推出了INTEL 855系列芯片组，Intel 855系列移动芯片组包括独立型的Intel 855PM和整合图形显示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改进型的Extreme Graphics2图形内核，内置显卡的INTEL 855GM芯片组主要应用在初级迅驰笔记本产品中，而INTEL 855PM芯片组主要匹配强劲的独立显卡和较高频率的迅驰处理器应用在中高端产品中。支持Intel Pentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片组，在这些Intel产品当中，Intel 852的性能非常的出色，也是目前许多的P4-M机型最主要采用的芯片组。
匹配迅驰的芯片组除了INTEL，目前只有SiS推出了相应的芯片组，不久前在SiS发布了新款支持迅驰架构的笔记本专用的芯片组。SiS发布的芯片组分别是独立型芯片——SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX，这些芯片组是专门为Intel移动Pentium-M处理器设计研究开发的。SiS M661MX芯片以及648MX芯片是第一款获得Intel 授权的支持迅驰处理器的非Intel的芯片组产品。SiS M661MX以及SiS648MX芯片组无论从功能上还是技术上来说，都相当出色，可以同Intel的855PM以及855GM芯片组媲美。相信SIS的支持迅驰技术的芯片组产品一定可以在市场上掀起波澜。2003年第三季度SIS发布了SIS 661FX的笔记本用芯片组，该芯片组种能够支持800MHz FSB的各类Pentium4处理器。661FX同时集成Ultra AGP图形芯片，支持DDR400最大分辨率可以达到1600×1200。
由于授权政策开始松动，Pentium M配套芯片组将越来越丰富。接下来威盛VIA也获得Intel的授权，并且VIA已抢先一步发布两款支持Pentium M处理器平台的芯片组产品PN800 和 PN880，分别应对笔记本入门级市场和高端产品。更强的是这两款产品竟然还完全支持Intel Celeron M和Intel Mobile Pentium 4 处理器，对于400、533和800MHz处理器前端总线都给以支持。另外从来都是双管齐下的威盛VIA在AMD Athlon64 64位的移动处理器的支持上也是不遗余力，威盛的K8T400M芯片组已经为移动Athlon64做好了准备。
ATI、NVIDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域，例如我们以前熟悉的ATI推出的面向Athlon 4和Duron版移动处理器的RADEON IGP 320M和面向Pentium 4-M的RADEON IGP 340M芯片组。NVIDIA公司也推出了相应支持AMD Athlon 64处理器的笔记本电脑芯片组，随着ATI和NVIDIA对AMD芯片组市场的介入，AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ALi也是移动芯片组大军中的一员，其产品非常有特点，具有一定的厂商针对性，不过市场占有率不是很高。
中高档笔记本一般使用INTEL主板芯片组，这是由于INTEL移动芯片组产品具有很高的稳定性和低能耗性的特点。但是由于移动INTEL主板芯片组价格昂贵，直接导致笔记本的价格也会较高。所以一些中低端的笔记本电脑采用了台湾矽统科技的芯片组。矽统尤其善于高集成芯片的研发，由于中低端笔记本电脑大都具有高集成的特点。所以矽统芯片组产品在其中应用的也非常广泛并且质量稳定业界口碑很好。尽管VIA同是台湾三大主板芯片组厂商。但是VIA的重点一直是在台式机主板芯片组领域，在笔记本主板专用芯片上略逊一筹。
如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。
下面就几家主流芯片组公司的典型产品做详细的介绍：
一、Intel
Intel研制的最主要的芯片分为以下几组：430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820与最新的I82840。
其中的430LX芯片组是Intel的早期产品，用于Pentium 60和66MHz；430NX芯片组支持所谓的海王星CPU，这两组芯片组目前已经淘汰，不再生产。其余的芯片组目前都在继续生产使用。各组芯片的性能和适用的CPU都有一定的差别，下面分别介绍Intel 430FX及其以后推出的各组芯片组。
●Intel 430FX PCIset
430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高，这些新的技术在其后继芯片组430HX、VX、TX、GX等芯片组中都得到继承和发挥，因而430FX芯片组在Intel的430系列PCIsets中有着重要的地位。
430FX芯片组由一片82437FX、一片82371FB和两片82438FX组成。82437作为系统控制器，集成了CACHE控制器、DRAM控制器、PCI桥连控制器等功能部分；82438是数据缓冲控制器；82371FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。430FX全部采用PQFP封装。430FX可提供高于100MB/s的PCI数据流速，因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。
●Intel 430HX PCIset
430 HX芯片组是Intel公司继430FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品430FX相比，它着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了两片封装；在性能上也有所提高，430HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高的微机。
430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，430HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点：
采用了并行PCI体系结构，允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务，因此比430FX有更高的MPEG视频、音频播放和捕捉处理能力；
支持通用串行总线(USB)，支持USB设备的热即插即用连接；
具有EDO定时功能，使访问DRAM的速度有较大的提高，系统性能提高约10％；
支持奇偶校验和ECC内存；
更高的集成度(只有两片芯片)，使用单片主桥方式，与430FX相比可节省60％的主板空间；
采用了FIFO缓冲队列，可在TXC控制器的两边实现并行操作，从而提高了CPU的利用率；
符合PCI2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能；
支持64M位DRAM，系统内存最高可达512MB；
支持P54C(Pentium)和P55C(Pentium MMX)CPU；
支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。
●Intel 430VX PCIset
430VX的技术性能与430HX芯片组基本相同，两者的区别主要在以下方面：
对多媒体视频进行了特殊优化，因而更适用于家庭用户和多媒体应用；
去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后，增加了对高速同步存储器SDRAM的支持，支持168线内存插槽和内存条；
在结构上恢复了4片芯片结构。430VX芯片组由一片82437VX、一片82371SB和两片82438VX组成，全部采用PQFP封装；
可管理的最大内存为256MB，低于430HX；
降低了成本，其售价低于430HX。
●Intel 430TX PCIset
430TX是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的最新芯片组，专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。430TX芯片组还采用了一系列的新技术，使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面，430TX也适用于可移动的便携式计算机中，弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足，使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通讯等带来的乐趣。430TX芯片组采用了两片结构，由一片82439TX和一片82371AB组成。
●Intel 430MX PCIset
430MX是Intel专门针对Pentium级笔记本电脑推出的芯片组，它是Intel作为便携式PCIsets解决方案的第一个完整设计，在430FX的基础上采取了多项体系结构上的革新。430MX可应用于ProShare(TM)快速以太网、音频及图形增强型应用程序。随着更新一代同时适用于台式机和便携机的430TX芯片组的推出，很多基于430MX的应用已经逐步转移到430TX芯片组上。
●Intel 440FX PCIset
440FX芯片组(注：不可与430FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾（Pentium Pro）的芯片组。440FX建立在并行PCI体系结构上，它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器，一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制，还包括了可充分利用写缓冲器来改进基于主机的处理应用程序的增强写性能，以及用以确保CPU—TO—ISA写控制与PCI2.1技术规格兼容的PCI延迟作业。
440FX芯片组具有增强的32位性能和USB外围设备连接的优点，包括CPU－to－DRAM流水线、同时读写、动态延迟、写入猝发组合及I/O队列，其他的特点如快速驱动器访问的Bus Master IDE(BM－IDE)、集成化ECC支持、双CPU支持等使440FX的整体性能和可靠性大为提高。440FX可以管理的最大内存容量为1GB。440FX与Intel 430HX、430VX等芯片组设计的I/O子系统具有良好的兼容性，因此使440FX能充分利用已有资源，立足市场。
在结构上，440FX由三片芯片组成，一片82441FX，一片82442FX和一片82371SB，另有一个独立元件82093AA供双CPU设计时使用。
●Intel 450GX/KX PCIset
450 GX/KX是Intel公司在1995年为Pentium Pro CPU推出的第一套芯片组解决方案。其中450GX适用于服务器而450KX适用于工作站和高性能桌面机。
●Intel 440LX AGPset
继Intel 430 PCI芯片组之后，Intel公司又推出了Intel 440LX AGP芯片组。AGP的图形图像上的带宽比在PCI接口上的增加了三倍，它可将高性能的图形功能带给主流的商业PC和家用PC。
440LX AGP芯片组是440 AGP芯片组系列中的第一个成员。它建立在由三个芯片组成的440FX PCI芯片组的特性之上，但把三个芯片压缩成二个芯片（82443LA和82371AB）。440LX AGP有四个最主要的特点：
引进了一组新的特性，称为QPA（Quad Port Acceleration，四端口加速），它是处理器、图形加速器、PCI和SDRAM等四个端口的仲裁机构，包括直接连接AGP、动态分布仲裁和多流水线化（从CPU、PCI和图形到SDRAM）等特性。这些特性合在一起可使PC中的各个设备获得最大的可用带宽；
440LX AGP对SDRAM的支持使得对存储器的读写可以变得更快，并在Pentium II处理器、图形加速器和PCI设备之间实现更快的流水线化传输；
具有ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，高级配置和电源管理）功能，可以实现更强的电源管理，包括远距离唤醒，迅速从掉电状态恢复等；
Ultra DMA功能改进了对IDE设备的存取。
●Intel 440BX AGPset
目前最流行的芯片组当数Intel公司的Intel 440BX AGP芯片组。从某方面而言，BX芯片组是一个跨时代的标志，它是首款真正支持100MHz主频的芯片组。
440BX AGP芯片组继承了440LX AGP芯片组系列的诸多优点。如上面所述的AGP，QPA和SDRAM，ACPI与Ultra DMA。440BX正式支持100MHz的外频，从而解决低外频(66MHz)造成的速度瓶颈，而不再支持EDO内存，即使是SDRAM也要求速度达到100MHz。作为440系列的第三个产品，它定位在高端CPU领域。应该说，对100MHz外频(是Intel首先提出来的，同时也是它的一张王牌)的支持既是440BX最吸引人的特点，也是其最大卖点。虽说早在440LX芯片组中就隐含着对100MHz外频的支持(当时的某些主板就设有100外频跳线)，但440BX最大的改进就是它能稳定的运行在100MHz以上的外频。440BX芯片组也为两片结构，北桥芯片型号为82443BX，南桥芯片型号82371AB。前者采用492引脚BGA封装，负责CPU(可支持双PentiumⅡ以SMP方式工作)、SDRAM优化内存接口、64位总线接口、PCI接口、AGP(支持133MHz)接口及它们之间的连接控制；后者采用324引脚BGA封装，负责软盘驱动器、硬盘(支持Ultra DMA/33)、键盘、PCI-ISA桥接器等接口及USB连接控制。440BX芯片组在包含了440LX的所有功能基础上有三大改进:一是外部总线支持100MHz，二是可支持450MHz的Pentium II，三是内存最大可扩展到1GB。由440BX芯片组构成的主板自1998年4月进入市场以来得到了前所未有的推广。如今，加上Pentium Ⅲ和 Socket 370“赛扬”的推波助澜，更使得440BX的生命之树常青。
●Intel 440EX AGPset
它是Intel为“赛扬”处理器(Pentium II的简化版)特别开发的一款芯片组。它仍为两片结构，北桥芯片型号为82443EX，南桥芯片仍使用82371AB，外频只支持66MHz。与440LX和440BX两款芯片组相比较，440EX似乎并没有什么特别之处。这样一来使得原本是为降低主板成本而设计的440EX芯片组总造价并没有降低。加上440EX芯片组的性能打了折扣，反而造成了一种高不成低不就的感觉。致使440EX成为Intel成名以来寿命最短的产品。
●Intel 440ZX AGPset
440ZX是Intel为支持Socket 370结构Celeron而专门设计的一款芯片组。其用意是成为支持Slot 1和Socket 370结构主板的标准芯片组。虽然是Intel面向低端市场推出的产品，但由440ZX构成的主板同样加入了对100MHz外频的支持。这类主板一般只设2个DIMM插槽(最大只支持256MB)、3个PCI和1个ISA插槽(受Micor ATX制约，有一个还是共享型的)。这类主板还有一个共同特点就是，它们均支持集成i740图形加速芯片和声音芯片，这样可以大幅度降低成本。需要注意的是，440ZX芯片组有两种版本:分为440ZX和440ZX-66。两者的重要区别是,440ZX是以440BX为核心，支持100MHz外频，它是为Slot 1结构的100MHz外频的Celeron处理器而设计的，与440BX不同的是仅削减了对DIMM和PCI插槽数量上的支持；而440ZX-66只能支持66MHz外频，是为Socket370 主板而特别设计，现在市场上能见到的ZX主板多采用440ZX-66芯片组。
●Intel I82810 & Intel I82820
作为最新版本的主板芯片组，这两款芯片组的设计思想是一样的。他们都引入了最新的“集线器”概念，只不过所面对的市场定位不同，所以把它们放在一起介绍。
1）加速集线器架构
在I828X0芯片组中采用了集线器的概念，各种设备通过集线器直接与CPU、内存交换信息。在传统芯片组的PCI总线型主板中，挂在南桥芯片上的IDE、ISA、BIOS、USB以及挂在PCI插槽上的显示卡、声卡、MODEM等各种设备均需通过PCI总线和北桥芯片才能与CPU、内存交换信息（如图1），在CPU、内存以及各种外设速度日益提高的今天，传统PCI总线是阻碍系统速度提高的瓶颈。将AGP显示接口挂在北桥芯片上，摆脱PCI总线的限制，速度达到AGP 2?（528MB/s）就是一最明显的改进。
Intel 82810 芯片组采用了图形存储控制集线器82810GMCH、输入输出控制集线器82801ICH、固件集线器82802FWH三块芯片，声卡、MODEM、IDE、内存、AGP、PCI等设备呈星形结构直接通过集线器交换信息，不像原来诸多设备共同占用总线带宽，使整个系统速度提高很多。且由于各设备用其通道交换数据，相互之间的干扰也会减小。
2）正式的133MHz外频
虽然当前很多使用440BX芯片组的主板提供有133MHz甚至更高的外频，但实际上是在超频芯片组。目前8X0家族的I82820和82810－E芯片组正式提供对133MHz外频的支持，133MHz外频给我们带来的最大的好处是AGP 4X，目前100MHz总线频率时内存的最大数据交换率为800MB/s，还无法满足AGP 4X的要求，采用133MHz外频时内存的数据交换率达到1000MB/s，基本能满足AGP 4X的需要。
3）支持新型内存
Intel 820芯片组支持184线的RIMM（Rambus In－Line Memory Moclule）内存条，RIMM内存条采用DR－DRAM（Direct Rambus DRAM）内存芯片，可在200MHz的总线频率下运行，比SDRAM的带宽提高了3倍多。Intel820芯片组通过桥接电路还可以使用PC133 SDRAM。
4）整合技术
Intel 810芯片组的整合性相当高，AGP显卡、音效CODEC控制器、MODEM CODEC控制器全部整合，去掉了AGP插槽，代之以一只短短的AMR的扩展槽，它可为MODEM提供接口，并可作为声卡升级之用。而目前Intel 810DC100芯片组的内置AGP显卡配备了4MB SDRAM，只要配合PII、PIII等CPU运行，就可得到较完美的性能，该内置AGP显卡的性能经测试表明，完全可以满足一般用户的图形显示要求。但810芯片组整合的显示功能档次还不够高，无法满足高端图形的应用和游戏需求。820则给用户提供了更广阔的选择空间，你完全可以用它来将PIII 800与最新的Voodoo4或Voodoo5搭配使用，丝毫不会令你的CPU感到屈才。
●Intel I82840
新近出炉的I82840是目前人们最感兴趣的话题，毕竟它才是440BX最有力的接班人。下面我们对它进行详细的介绍：
i840的特点：
与旧式芯片组相比，它有几个特点：两个RAMBUS通道（i820只有一个）；理论峰值带宽3.2Gbit/秒（PC100和PC133体系分别为0.8Gb/秒和1Gb/秒）；133MHz外频，它只提供1.06GB/秒（133MHz×8bytes/时钟周期）的带宽给主内存，真不知道它怎么会这么少，尽管AGP 4×总线可以减少内存带宽的需求，但DMA驱动程序和UMA(Unified Memory Architecture，统一内存架构)都是十分耗费资源的。i840的定位可是服务器市场啊，难道英特尔不怕内存带宽不足而造成的性能瓶颈吗？也许在较低级的工作站市场没有什么问题，不过在使用SMP(Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构)的多处理器系统中，共享MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）的情况下，CPU们仍然会抢用内存存取空间，即使是运用两个RDRAM通道同时读/写的方式也对之帮助不大，除非英特尔在后期制作时给MCH加入两个内存端口，才有可能避免此类内存带宽大于CPU带宽的浪费。i840芯片组的规格有82840 MCH、82801 ICH(Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心)、82802 FWH，除了基本的三个芯片之外，你还可以加上以下任意一个元件，来增强整个芯片组的功能：1、82806 P64H(64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心)；2、82803 MRH-R(Memory Repeater Hub，内存数据处理中心)； 3、82804 MRH-S(SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心)。
虽然i840的规格繁多，但实际有用的只有以下那么几点：
支持两个奔腾III或Xeon 3处理器
提供133MHz外频
AGP4X
英特尔AHA架构
双RDRAM通道
双PCI总线，一个33MHz/32位，一个66MHz/64位（可选33/66MHz 64位PCI总线）
预读取缓存
RNG(Random number Generator，随机数字发生器)
两个USB接口
从英特尔定制的规格来看，i840主板应该可以提供3个66MHz 64位PCI插槽，3个33MHz 32位PCI插槽和1个AGP 4×插槽。你可能会问66MHz 64位PCI槽有什么用？当用过Ultra Wide SCSI RAID控制器或10000转/分的高速硬盘后，你就知道33MHz 32位PCI总线对数据I/O的限制多么大。另外，文件和数据库服务器需要尽可能多的带宽，以增加内存与处理器之间的传输速度。这两点原因，足够理由使我们升级到采用双倍速度和带宽的i840。尽管CPU不能完全享受两个RAMBUS通道带来的好处，但分离的PCI总线可以充分利用内存带宽，因此RDRAM的改进还是起了一点作用的。至于AGP 4X，它只有在未来的大纹理游戏中才能发挥出它应用的功能，对于现今的3D Game来说，还是有点物不能尽其用的感觉。
二、VIA
VIA（威盛电子）是一家老资格的控制芯片组生产厂商。该公司出品的586档次控制芯片组称为Apollo系列。
●早期的Apollo产品
早期的Apollo产品在老586主板中比较常见的有VP1、VPX、VP2、VP3等芯片组。 由于其价格低廉，因此在Socket 7主板中有一定市场。82C570M Apollo Master是VIA公司早期生产的586档次的芯片组，其集成度不高，采用PQFP方式封装，现已不再生产使用；82C580VP Apollo VP1/VPX是属于第二代586档次的芯片组，仍然采用PQFP方式封装。它在集成度和性能方面都有所提高，能够支持P54C、Cyrix 6X86、AMD K5等CPU；82C580VPX Apollo VPX/97是VIA公司生产的第三代586档次的芯片组，是支持MMX处理器的控制芯片组。在性能上相当于Intel 430TX芯片组，完全支持PC97规范。可与P54、P55、MⅡ、K5、K6等各种CPU配合使用。该芯片组还支持ACPI、Ultra DMA/33和USB；82C590VP Apollo VP2/97的前期产品是Apollo VP2。VP2/97除了保持VPX/97的全部功能外，还把RTC（实时时钟）和CMOS RAM集成到芯片组内，支持ECC、SDRAM、512MB内存、2MB CACHE；Apollo VP3是与440LX性能相当的芯片组。440LX配合PⅡ时必须采用Slot1的主板，而Apollo VP3作为K6、MⅡ处理器的最佳拍挡支持结构低廉的Socket 7主板。因此Apollo VP3芯片组在当前仍有一定市场。它由VT82C597和VT82C586B两片芯片组成。
当前流行的Apollo产品有四组控制芯片组：用于Socket 7主板的有Apollo MVP3和Apollo MVP4两组、用于Slot 1主板的有Apollo Pro和Apollo Pro Plus两组。下面简要介绍它们的主要性能特点:
●Apollo MVP3
MVP3芯片组是一组高性价比的控制芯片组，支持AGP、PCI和ISA，可适用于台式机和笔记本个人计算机系统，其总线频率从66MHz到100MHz，支持64位的Socket 7处理器。它由二片芯片组成：系统控制器芯片VT82C598AT(476针BGA)与PCI/ISA桥接器VT82C586B(208针PQFP)。北桥 VT82C598AT为CPU、同步CACHE、DRAM、AGP总线、PCI总线和管线突发并行操作提供了良好的工作平台，极大地提高了系统性能。VT82C598AT内含的存储控制器支持FPM、EDO、SDRAM及DDR SDRAM。南桥VT82C598AT符合AGP1.0规范，支持66/75/83/100MHz CPU总线频率及66MHz AGP总线频率。由于VT82C598AT支持DDR SDRAM Ⅱ，因此它是最灵活可靠的高性能DRAM接口。其他主要技术特点如下：
支持ACPI电源管理，符合PC97规范
包含Ultra DMA/33 EIDE、USB、键盘、PS2鼠标接口和片内RTC/CMOS
采用同步/伪同步方式实现PCI总线与主CPU总线通讯
支持CPU和AGP并行操作
●Apollo MVP4
MVP4芯片组是一组适用于Super 7体系结构的SMA(系统多媒体结构,System Multimedia Architecture)控制芯片组，它实际上是在MVP3基础上再集成了一片高性能的2D/3D图形控制器组成的，因此包括了MVP3的全部功能。其北桥芯片VT82C501(492脚BGA封装)中集成的2D/3D AGP图形控制器符合AGP2.0规范，该控制器包含了一个64位的2D/3D图形引擎和一个具有DVD视频及TV输出能力的视频加速器，还支持Win95/98/NT5小端口驱动程序(Miniport drivers)；南桥芯片VT82C686(352脚BGA封装)集成了AC97 2.0(满足PC98基本音频规范)/Sound Blaster兼容的音频处理芯片，具备超级I/O接口和硬件监视功能。其他主要技术特点如下：
北桥芯片VT82C501
支持100MHz的CPU外频和内存总线
先进的ECC存储控制器可支持768MB的PC100 SDRAM，虚拟SDRAM、EDO和FP内存
与所有的Socket 7处理器兼容
支持同步或异步AGP/PCI/存储器操作
支持66/75/83/95/100MHz外部总线频率
南桥芯片VT82C686
支持Ultra DMA/33/66标准
先进的可移动PC电源管理功能
支持符合ATAPI规范的设备（包括DVD设备）
支持USB和ACPI
与所有VIA Socket 7和Solt 1北桥芯片兼容
●Appllo pro
Apollo Pro是一组适用于Slot1架构的高性能芯片组。功能十分完善，为主板设计提供了很大的灵活性，以便满足市场各个层次的要求。它支持便携式微机系统和台式PC机系统高级系统电源管理、66/100MHz CPU外频、PC100 SDRAM、AGP 2规范和多CPU/DRAM定时配置。它也采用二片结构：北桥芯片是VT82C691，南桥芯片是VT82C596。用于MVP3芯片组的南桥芯片VT82C586B也可以与VT82C691配合使用。
●Appllo pro plus
Apollo Pro Plus是一组适用于Slot1和Socket 370架构的高性能芯片组。它适用于便携式微机系统和台式PC机系统，包含了Apollo Pro芯片组的全部功能。它由两片芯片组成:北桥芯片VT82C693(492脚BGA)与南桥芯片VT82C596A(324脚BGA)。系统控制器VT82C693为CPU、DRAM、AGP、PCI总线和管线突发并行操作提供了良好的工作平台，极大地提高了系统性能,支持8组内存插槽，最大内存容量为1GB。它内含的存储控制器支持FPM、EDO、SDRAM，允许混合配置使用。同时它符合AGP V2.0规范，支持2模式、SBA模式、Flush/Fence命令和管线操作。支持Win95 VXD、Win98/NT5小端口驱动程序和AGP多媒体加速功能；支持3.3V/5V AGP和PCI系统总线，允许它们以同步/伪同步方式与CPU总线通讯。南桥芯片VT82C596A作为PCI与ISA总线之间的桥接器，支持四级(双字)线性缓冲器。还集成了键盘控制器、PS2鼠标控制器、DS12885 RTC和256字节的CMOS RAM，集成了主方式EIDE控制器，支持OnNow/ACPI接口功能。此外，与VT82C693配套的最新南桥芯片是VT82C686A。VT82C686A除了包含了596A的全部功能外，新增加的主要功能是支持Ultra DMA/66规范。
●Apollo KX133
作为VIA第一款支持K7的芯片组，Apollo KX133有如下特点：
采用了和AMD-750类似的设计方式，有专门的200MHz的外频速度，有特色的内存异步方式，可以支持66MHz、100MHz、133MHz的内存频率，并且真正支持PC133 SDRAM。在容量上，Apollo KX133支持4条DIMM和最大2GB的内存，是目前BX芯片组支持数的两倍，这对于需要高容量高速度的PC服务器来说，其作用是不言而喻的。
Apollo KX133的北桥芯片为VT8371，主要负责管理高速的系统总线(支持AGP 4X)；南桥芯片则是和新近推出的Apollo Pro 133相同的超级南桥VT82C686A，可以支持Ultra DMA/66和4个USB接口，具有强大的外设扩充功能。
此外Apollo KX133还内建了符合AC’97的音频芯片和软MODEM，提高了产品的集成度，降低了用户的开支。总之，Apollo KX133在功能上比起AMD-750更加完善。
三、AMD
现在说到主板芯片组，不得不提到AMD。K7的推出，标志着AMD正式走上了与Intel不兼容的道路，挑起了新一代的CPU市场竞争。K7没有继续发展Socket7平台，也没有走上兼容Slot－1、Socket 370的道路，而是独树一帜地开发了Slot－A平台，能够有胆量迈出这一步，是有Athlon的高性能做后盾的。AMD在K7研制的初期即开始了与其相配的芯片组的设计，也许是AMD初涉芯片组市场经验不足，它的第一款芯片组AMD－750并不如期待的那样成功，但它毕竟是AMD自主迈出的第一步。下面我们来看看它的详细性能指标：
AMD－750是AMD开发的第一款能够支持Slot－A架构的Athlon的芯片组，采取传统的“南北桥”的结构方式，北桥芯片主要负责管理系统总线，南桥芯片主要负责管理外围设备。北桥芯片代号为AMD－751，南桥芯片代号为AMD－756。
AMD－750芯片组的最大特点是采用了72位宽、200MHz的AlphaEV6总线来连接CPU。200MHz的速度，是目前主流440BX芯片组的两倍；北桥芯片以异步的方式通过64位100MHz的总线与内存相连，支持目前流行的PC－100SDRAM。
AMD－750的南桥芯片提供了强大的外围设备支持，IDE控制器能够支持最新的UDMA66技术，配合支持该技术的IDE硬盘，能够提高硬盘的数据传输率、降低CPU占用率。另外，AMD－750还能够支持4个USB接口，是现有BXl芯片组的两倍。
AGP2、PCI2.2、即插即用（Plug＆Play）、ACPI电源管理等功能，AMD－750都没有放弃，全部支持。
最重要的一点是AMD－750能够支持多处理器！这是目前惟一一个能够支持两个Athlon处理器的芯片组，这意味着从此以后，在服务器市场上将会有多Athlon处理器的机型出现。
AMD—750芯片组也不是没有不足之处。它只能支持3条DIMM共768MB内存，没有支持AGP4和PC－133SDRAM。这些，对组建高性能的系统有所影响，在一定程度上掩盖了Athlon的性能优势。
四、SIS
相对于前三家来说，矽统科技在提供的主板芯片组所占有的市场和知名度都要稍弱一些，但毕竟也是一家相当有实力的厂商，并且一贯以提供整合型主板芯片组而著名。
新一代的SiS635和SiS735采用开放架构整合南、北桥核心逻辑，高速PCI传输接口及多功能语音、通讯技术等。开放架构产品并未整合绘图功能，除满足高档台式PC市场外，也为广大消费者提供了更多的选择空间。SiS635和SiS735的推出，显示了矽统科技在确立整合芯片市场领导地位后，又将大规模进入DIY市场的决心。
SiS635/SiS735芯片组在主存储器部分支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格，大幅度提升了系统的整体性能。由于整合了南、北桥芯片，SiS635/SiS735以独有的"Multi-threaded IO Link"控制功能，使外部PCI接口的总线带宽高达每秒1.2GB，约为传统PCI接口传输带宽(133MB)的十倍，明显地提升了周边设备的运行速度。此外，SiS635/SiS735支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)。
SiS635/SiS735主要功能包括：
支持 Intel Celeron，Pentium III，Tualatin 处理器；SiS735支持AMD Athlon，Duron处理器
DDR266，DDR200 或 PC133SDRAM内存，支持三个 DIMM 插槽
内建Multi-Threaded I/O Link集成北桥、南桥控制功能，外部PCI总线带宽1.2GB/s
支持四倍速AGP接口与Fast Write 传输
Dual Channels IDE ATA 33/66/100
支持高达6个PCI接口
双通道USB控制器，可支持6个USB接口
整合AC'97 Audio/Modem控制器，采用S/PDIF 输出
支持AMR，ACR及CNR插槽
提供高品质数据通讯(56K Modem)、高速以太网络传输(10/100Mb Fast Ethernet)及家庭网络(1Mb/10Mb Home Networking)
符合ACPI1.1 / APM1.2 规范
符合PC2001 规范
有人经常问，我的芯片上写着＊＊＊＊＊，请问能不能用编程卡编程。请大家注意的是，主板上的BIOS芯片上一般都有一个标签，它只是说明里面所写的程序的厂牌，这不是芯片的型号。要看芯片的具体型号，你要把芯片上的标签揭下来，看一下打在芯片表面的数字，这才是型号。 如图，这是Winbond公司出产的W29C020芯片，从下面可以查出，该芯片是2M容量，编程电压要加5V。
下面是目前主板上常用的BIOS芯片，如果你发现你的芯片类型不在其内，可来信告诉我，我马上查阅后加入。
FlashROM芯片的类型及型号 容量 电压 LPC或FWH
AMD 28F020 /12V 2M 12V -
AMD 29F010 /5V 1M 5V -
ATMEL 29C010A /5V 1M 5V -
ATMEL 49F001T /5V 1M 5V -
CSI CAT28F001P /12V 1M 12V -
INTEL 28F001BX-T /12V 1M 12V -
MOSEL V29C51001T /5V 1M 5V -
MXIC 28F1000AP /12V 1M 12V -
MXIC 28F1000P /12V 1M 12V -
MXIC 29F001T /5V 1M 5V -
SST 28EE010 & 28EE011 /5V 1M 5V -
SST 29EE010/5V 1M 5V -
SST 39SF010 /5V 1M 5V -
AMIC A29001 /5V 1M 5V -
WINBOND 29EE011 /5V 1M 5V -
AMD 29F002(N)T /5V 2M 5V -
AMIC A29002 /5V 2M 5V -
ATMEL 49F002T /5V 2M 5V -
ATMEL 29LV020 /3V 2M 5V -
ATMEL 29C020 /5V 2M 5V -
BRIGHT BM29FS020 /5V 2M 5V -
CSI CAT28F002T /12V 2M 12V -
EN EN29F002NT /5V 2M 5V -
ARF35LV020 2M -
AVF35LV020 2M -
HYUNDAI HY29F002T /5V 2M 5V -
IMT IM29F002T /5V 2M 5V -
INTEL 28F002BX-T /12V 2M 12V -
MOSEL V29C51002T /5V 2M 5V -
MOSEL V29LC51002T /5V 2M 12V -
MXIC 28F2000PPC /12V 2M 12V -
MXIC 28F2000TPC /12V 2M 12V -
MXIC 28F002TTC /12V 2M 12V -
MXIC 29F002(N)T /5V 2M 5V -
MXIC 29F022(N)T /5V 2M 5V -
PMC PM29F002T /5V 2M 5V -
SST 29EE020 /5V 2M 5V -
SST 29LE020 /3V 2M 3V -
SST 39SF020 /5V 2M 5V -
SST 39VF020 /3.3V 2M 3.3V -
SST 49LF002A /3.3V (2Mb) 2M 3.3V FWH
SGS-THOMSON M29F002T /5V 2M 5V -
WINBOND 29C020 /5V 2M 5V -
WINBOND 49F002U /5V 2M 5V -
WINBOND 49V002 /3.3V 2M 3.3V LPC
SST 49LF020 LPC /3.3V 2M 3.3V LPC
WINBOND 49V002F /3.3V 2M 3.3V FWH
SST 49LF003A 3Mb /3.3V 3M 3.3V FWH
AMD 29F400BT /5V 4M 5V -
ATMEL 29C040A /5V 4M 5V -
AVF35LV040 4M 5V -
BRIGHT BM29FS040 /5V 4M 5V -
BRIGHT BM29F040 /5V 4M 5V -
PMC Pm29F004T /5V 4M 5V -
ATMEL 49F040T /5V 4M 5V -
EN EN29F040 /5V 4M 5V -
MOSEL 29C51004T /5V 4M 5V -
MXIC 29F004T /5V 4M 5V -
INTEL E82802AB /3.3V(4Mb) 4M 3.3V FWH
INTEL E82802AC /3.3V(8Mb) 8M 3.3V FWH
INTEL E82F400B5 4M 5V -
SST 49LF004 /3.3V 4M 3.3V FWH
SST 49LF004A /3.3V 4M 3.3V FWH
SST 49LF040A LPC /3.3V 4M 3.3V LPC
SST 28SF040A /5V 4M 5V -
SGS-THOMSON M29F400T /5V 4M 5V -
WINBOND 29C040 /5V 4M 5V -
AMD AM29F040B /5V 4M 5V -
MEGAWIN MM29LF040 /3.3V 4M 3.3V -
MXIC MX29F040 /5V 4M 5V -
AMIC A29040 /5V 4M 5V -
SGS-THOMSON M50FW040 /3V 4M 3V -
SST 39SF040 /5V 4M 5V -
IMT IM29F004T /5V 4M 5V -
注：FWH（Firmware Hub)是Intel 810（820、845等）芯片组中的BIOS代码存储芯片.为了提高计算机安全性，该硬件能产生一个任意的随机数. 它能通过产生任意的随机数来打乱可预测的结果产生或者可能的有规律的循环. 这个随机数功能可应用在包括电子商业，数字签名，保护通信协议和娱乐业。
发表于 2005-06-14 02:43:41
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。
移动芯片组市场份额最大的依然是Intel，当然参与芯片组竞争的厂商也非常多。台湾芯片组三巨头矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI、以及图形显示芯片霸主ATI、NVIDIA，它们之间的较量越来越激烈。
针对迅驰平台，Intel推出了INTEL 855系列芯片组，Intel 855系列移动芯片组包括独立型的Intel 855PM和整合图形显示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改进型的Extreme Graphics2图形内核，内置显卡的INTEL 855GM芯片组主要应用在初级迅驰笔记本产品中，而INTEL 855PM芯片组主要匹配强劲的独立显卡和较高频率的迅驰处理器应用在中高端产品中。支持Intel Pentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片组，在这些Intel产品当中，Intel 852的性能非常的出色，也是目前许多的P4-M机型最主要采用的芯片组。
匹配迅驰的芯片组除了INTEL，目前只有SiS推出了相应的芯片组，不久前在SiS发布了新款支持迅驰架构的笔记本专用的芯片组。SiS发布的芯片组分别是独立型芯片——SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX，这些芯片组是专门为Intel移动Pentium-M处理器设计研究开发的。SiS M661MX芯片以及648MX芯片是第一款获得Intel 授权的支持迅驰处理器的非Intel的芯片组产品。SiS M661MX以及SiS648MX芯片组无论从功能上还是技术上来说，都相当出色，可以同Intel的855PM以及855GM芯片组媲美。相信SIS的支持迅驰技术的芯片组产品一定可以在市场上掀起波澜。2003年第三季度SIS发布了SIS 661FX的笔记本用芯片组，该芯片组种能够支持800MHz FSB的各类Pentium4处理器。661FX同时集成Ultra AGP图形芯片，支持DDR400最大分辨率可以达到1600×1200。
由于授权政策开始松动，Pentium M配套芯片组将越来越丰富。接下来威盛VIA也获得Intel的授权，并且VIA已抢先一步发布两款支持Pentium M处理器平台的芯片组产品PN800 和 PN880，分别应对笔记本入门级市场和高端产品。更强的是这两款产品竟然还完全支持Intel Celeron M和Intel Mobile Pentium 4 处理器，对于400、533和800MHz处理器前端总线都给以支持。另外从来都是双管齐下的威盛VIA在AMD Athlon64 64位的移动处理器的支持上也是不遗余力，威盛的K8T400M芯片组已经为移动Athlon64做好了准备。
ATI、NVIDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域，例如我们以前熟悉的ATI推出的面向Athlon 4和Duron版移动处理器的RADEON IGP 320M和面向Pentium 4-M的RADEON IGP 340M芯片组。NVIDIA公司也推出了相应支持AMD Athlon 64处理器的笔记本电脑芯片组，随着ATI和NVIDIA对AMD芯片组市场的介入，AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ALi也是移动芯片组大军中的一员，其产品非常有特点，具有一定的厂商针对性，不过市场占有率不是很高。
中高档笔记本一般使用INTEL主板芯片组，这是由于INTEL移动芯片组产品具有很高的稳定性和低能耗性的特点。但是由于移动INTEL主板芯片组价格昂贵，直接导致笔记本的价格也会较高。所以一些中低端的笔记本电脑采用了台湾矽统科技的芯片组。矽统尤其善于高集成芯片的研发，由于中低端笔记本电脑大都具有高集成的特点。所以矽统芯片组产品在其中应用的也非常广泛并且质量稳定业界口碑很好。尽管VIA同是台湾三大主板芯片组厂商。但是VIA的重点一直是在台式机主板芯片组领域，在笔记本主板专用芯片上略逊一筹。
如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。
下面就几家主流芯片组公司的典型产品做详细的介绍：
一、Intel
Intel研制的最主要的芯片分为以下几组：430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820与最新的I82840。
其中的430LX芯片组是Intel的早期产品，用于Pentium 60和66MHz；430NX芯片组支持所谓的海王星CPU，这两组芯片组目前已经淘汰，不再生产。其余的芯片组目前都在继续生产使用。各组芯片的性能和适用的CPU都有一定的差别，下面分别介绍Intel 430FX及其以后推出的各组芯片组。
●Intel 430FX PCIset
430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高，这些新的技术在其后继芯片组430HX、VX、TX、GX等芯片组中都得到继承和发挥，因而430FX芯片组在Intel的430系列PCIsets中有着重要的地位。
430FX芯片组由一片82437FX、一片82371FB和两片82438FX组成。82437作为系统控制器，集成了CACHE控制器、DRAM控制器、PCI桥连控制器等功能部分；82438是数据缓冲控制器；82371FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。430FX全部采用PQFP封装。430FX可提供高于100MB/s的PCI数据流速，因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。
●Intel 430HX PCIset
430 HX芯片组是Intel公司继430FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品430FX相比，它着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了两片封装；在性能上也有所提高，430HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高的微机。
430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，430HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点：
采用了并行PCI体系结构，允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务，因此比430FX有更高的MPEG视频、音频播放和捕捉处理能力；
支持通用串行总线(USB)，支持USB设备的热即插即用连接；
具有EDO定时功能，使访问DRAM的速度有较大的提高，系统性能提高约10％；
支持奇偶校验和ECC内存；
更高的集成度(只有两片芯片)，使用单片主桥方式，与430FX相比可节省60％的主板空间；
采用了FIFO缓冲队列，可在TXC控制器的两边实现并行操作，从而提高了CPU的利用率；
符合PCI2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能；
支持64M位DRAM，系统内存最高可达512MB；
支持P54C(Pentium)和P55C(Pentium MMX)CPU；
支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。
●Intel 430VX PCIset
430VX的技术性能与430HX芯片组基本相同，两者的区别主要在以下方面：
对多媒体视频进行了特殊优化，因而更适用于家庭用户和多媒体应用；
去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后，增加了对高速同步存储器SDRAM的支持，支持168线内存插槽和内存条；
在结构上恢复了4片芯片结构。430VX芯片组由一片82437VX、一片82371SB和两片82438VX组成，全部采用PQFP封装；
可管理的最大内存为256MB，低于430HX；
降低了成本，其售价低于430HX。
●Intel 430TX PCIset
430TX是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的最新芯片组，专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。430TX芯片组还采用了一系列的新技术，使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面，430TX也适用于可移动的便携式计算机中，弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足，使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通讯等带来的乐趣。430TX芯片组采用了两片结构，由一片82439TX和一片82371AB组成。
●Intel 430MX PCIset
430MX是Intel专门针对Pentium级笔记本电脑推出的芯片组，它是Intel作为便携式PCIsets解决方案的第一个完整设计，在430FX的基础上采取了多项体系结构上的革新。430MX可应用于ProShare(TM)快速以太网、音频及图形增强型应用程序。随着更新一代同时适用于台式机和便携机的430TX芯片组的推出，很多基于430MX的应用已经逐步转移到430TX芯片组上。
●Intel 440FX PCIset
440FX芯片组(注：不可与430FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾（Pentium Pro）的芯片组。440FX建立在并行PCI体系结构上，它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器，一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制，还包括了可充分利用写缓冲器来改进基于主机的处理应用程序的增强写性能，以及用以确保CPU—TO—ISA写控制与PCI2.1技术规格兼容的PCI延迟作业。
440FX芯片组具有增强的32位性能和USB外围设备连接的优点，包括CPU－to－DRAM流水线、同时读写、动态延迟、写入猝发组合及I/O队列，其他的特点如快速驱动器访问的Bus Master IDE(BM－IDE)、集成化ECC支持、双CPU支持等使440FX的整体性能和可靠性大为提高。440FX可以管理的最大内存容量为1GB。440FX与Intel 430HX、430VX等芯片组设计的I/O子系统具有良好的兼容性，因此使440FX能充分利用已有资源，立足市场。
在结构上，440FX由三片芯片组成，一片82441FX，一片82442FX和一片82371SB，另有一个独立元件82093AA供双CPU设计时使用。
●Intel 450GX/KX PCIset
450 GX/KX是Intel公司在1995年为Pentium Pro CPU推出的第一套芯片组解决方案。其中450GX适用于服务器而450KX适用于工作站和高性能桌面机。
●Intel 440LX AGPset
继Intel 430 PCI芯片组之后，Intel公司又推出了Intel 440LX AGP芯片组。AGP的图形图像上的带宽比在PCI接口上的增加了三倍，它可将高性能的图形功能带给主流的商业PC和家用PC。
440LX AGP芯片组是440 AGP芯片组系列中的第一个成员。它建立在由三个芯片组成的440FX PCI芯片组的特性之上，但把三个芯片压缩成二个芯片（82443LA和82371AB）。440LX AGP有四个最主要的特点：
引进了一组新的特性，称为QPA（Quad Port Acceleration，四端口加速），它是处理器、图形加速器、PCI和SDRAM等四个端口的仲裁机构，包括直接连接AGP、动态分布仲裁和多流水线化（从CPU、PCI和图形到SDRAM）等特性。这些特性合在一起可使PC中的各个设备获得最大的可用带宽；
440LX AGP对SDRAM的支持使得对存储器的读写可以变得更快，并在Pentium II处理器、图形加速器和PCI设备之间实现更快的流水线化传输；
具有ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，高级配置和电源管理）功能，可以实现更强的电源管理，包括远距离唤醒，迅速从掉电状态恢复等；
Ultra DMA功能改进了对IDE设备的存取。
●Intel 440BX AGPset
目前最流行的芯片组当数Intel公司的Intel 440BX AGP芯片组。从某方面而言，BX芯片组是一个跨时代的标志，它是首款真正支持100MHz主频的芯片组。
440BX AGP芯片组继承了440LX AGP芯片组系列的诸多优点。如上面所述的AGP，QPA和SDRAM，ACPI与Ultra DMA。440BX正式支持100MHz的外频，从而解决低外频(66MHz)造成的速度瓶颈，而不再支持EDO内存，即使是SDRAM也要求速度达到100MHz。作为440系列的第三个产品，它定位在高端CPU领域。应该说，对100MHz外频(是Intel首先提出来的，同时也是它的一张王牌)的支持既是440BX最吸引人的特点，也是其最大卖点。虽说早在440LX芯片组中就隐含着对100MHz外频的支持(当时的某些主板就设有100外频跳线)，但440BX最大的改进就是它能稳定的运行在100MHz以上的外频。440BX芯片组也为两片结构，北桥芯片型号为82443BX，南桥芯片型号82371AB。前者采用492引脚BGA封装，负责CPU(可支持双PentiumⅡ以SMP方式工作)、SDRAM优化内存接口、64位总线接口、PCI接口、AGP(支持133MHz)接口及它们之间的连接控制；后者采用324引脚BGA封装，负责软盘驱动器、硬盘(支持Ultra DMA/33)、键盘、PCI-ISA桥接器等接口及USB连接控制。440BX芯片组在包含了440LX的所有功能基础上有三大改进:一是外部总线支持100MHz，二是可支持450MHz的Pentium II，三是内存最大可扩展到1GB。由440BX芯片组构成的主板自1998年4月进入市场以来得到了前所未有的推广。如今，加上Pentium Ⅲ和 Socket 370“赛扬”的推波助澜，更使得440BX的生命之树常青。
●Intel 440EX AGPset
它是Intel为“赛扬”处理器(Pentium II的简化版)特别开发的一款芯片组。它仍为两片结构，北桥芯片型号为82443EX，南桥芯片仍使用82371AB，外频只支持66MHz。与440LX和440BX两款芯片组相比较，440EX似乎并没有什么特别之处。这样一来使得原本是为降低主板成本而设计的440EX芯片组总造价并没有降低。加上440EX芯片组的性能打了折扣，反而造成了一种高不成低不就的感觉。致使440EX成为Intel成名以来寿命最短的产品。
●Intel 440ZX AGPset
440ZX是Intel为支持Socket 370结构Celeron而专门设计的一款芯片组。其用意是成为支持Slot 1和Socket 370结构主板的标准芯片组。虽然是Intel面向低端市场推出的产品，但由440ZX构成的主板同样加入了对100MHz外频的支持。这类主板一般只设2个DIMM插槽(最大只支持256MB)、3个PCI和1个ISA插槽(受Micor ATX制约，有一个还是共享型的)。这类主板还有一个共同特点就是，它们均支持集成i740图形加速芯片和声音芯片，这样可以大幅度降低成本。需要注意的是，440ZX芯片组有两种版本:分为440ZX和440ZX-66。两者的重要区别是,440ZX是以440BX为核心，支持100MHz外频，它是为Slot 1结构的100MHz外频的Celeron处理器而设计的，与440BX不同的是仅削减了对DIMM和PCI插槽数量上的支持；而440ZX-66只能支持66MHz外频，是为Socket370 主板而特别设计，现在市场上能见到的ZX主板多采用440ZX-66芯片组。
●Intel I82810 & Intel I82820
作为最新版本的主板芯片组，这两款芯片组的设计思想是一样的。他们都引入了最新的“集线器”概念，只不过所面对的市场定位不同，所以把它们放在一起介绍。
1）加速集线器架构
在I828X0芯片组中采用了集线器的概念，各种设备通过集线器直接与CPU、内存交换信息。在传统芯片组的PCI总线型主板中，挂在南桥芯片上的IDE、ISA、BIOS、USB以及挂在PCI插槽上的显示卡、声卡、MODEM等各种设备均需通过PCI总线和北桥芯片才能与CPU、内存交换信息（如图1），在CPU、内存以及各种外设速度日益提高的今天，传统PCI总线是阻碍系统速度提高的瓶颈。将AGP显示接口挂在北桥芯片上，摆脱PCI总线的限制，速度达到AGP 2?（528MB/s）就是一最明显的改进。
Intel 82810 芯片组采用了图形存储控制集线器82810GMCH、输入输出控制集线器82801ICH、固件集线器82802FWH三块芯片，声卡、MODEM、IDE、内存、AGP、PCI等设备呈星形结构直接通过集线器交换信息，不像原来诸多设备共同占用总线带宽，使整个系统速度提高很多。且由于各设备用其通道交换数据，相互之间的干扰也会减小。
2）正式的133MHz外频
虽然当前很多使用440BX芯片组的主板提供有133MHz甚至更高的外频，但实际上是在超频芯片组。目前8X0家族的I82820和82810－E芯片组正式提供对133MHz外频的支持，133MHz外频给我们带来的最大的好处是AGP 4X，目前100MHz总线频率时内存的最大数据交换率为800MB/s，还无法满足AGP 4X的要求，采用133MHz外频时内存的数据交换率达到1000MB/s，基本能满足AGP 4X的需要。
3）支持新型内存
Intel 820芯片组支持184线的RIMM（Rambus In－Line Memory Moclule）内存条，RIMM内存条采用DR－DRAM（Direct Rambus DRAM）内存芯片，可在200MHz的总线频率下运行，比SDRAM的带宽提高了3倍多。Intel820芯片组通过桥接电路还可以使用PC133 SDRAM。
4）整合技术
Intel 810芯片组的整合性相当高，AGP显卡、音效CODEC控制器、MODEM CODEC控制器全部整合，去掉了AGP插槽，代之以一只短短的AMR的扩展槽，它可为MODEM提供接口，并可作为声卡升级之用。而目前Intel 810DC100芯片组的内置AGP显卡配备了4MB SDRAM，只要配合PII、PIII等CPU运行，就可得到较完美的性能，该内置AGP显卡的性能经测试表明，完全可以满足一般用户的图形显示要求。但810芯片组整合的显示功能档次还不够高，无法满足高端图形的应用和游戏需求。820则给用户提供了更广阔的选择空间，你完全可以用它来将PIII 800与最新的Voodoo4或Voodoo5搭配使用，丝毫不会令你的CPU感到屈才。
●Intel I82840
新近出炉的I82840是目前人们最感兴趣的话题，毕竟它才是440BX最有力的接班人。下面我们对它进行详细的介绍：
i840的特点：
与旧式芯片组相比，它有几个特点：两个RAMBUS通道（i820只有一个）；理论峰值带宽3.2Gbit/秒（PC100和PC133体系分别为0.8Gb/秒和1Gb/秒）；133MHz外频，它只提供1.06GB/秒（133MHz×8bytes/时钟周期）的带宽给主内存，真不知道它怎么会这么少，尽管AGP 4×总线可以减少内存带宽的需求，但DMA驱动程序和UMA(Unified Memory Architecture，统一内存架构)都是十分耗费资源的。i840的定位可是服务器市场啊，难道英特尔不怕内存带宽不足而造成的性能瓶颈吗？也许在较低级的工作站市场没有什么问题，不过在使用SMP(Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构)的多处理器系统中，共享MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）的情况下，CPU们仍然会抢用内存存取空间，即使是运用两个RDRAM通道同时读/写的方式也对之帮助不大，除非英特尔在后期制作时给MCH加入两个内存端口，才有可能避免此类内存带宽大于CPU带宽的浪费。i840芯片组的规格有82840 MCH、82801 ICH(Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心)、82802 FWH，除了基本的三个芯片之外，你还可以加上以下任意一个元件，来增强整个芯片组的功能：1、82806 P64H(64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心)；2、82803 MRH-R(Memory Repeater Hub，内存数据处理中心)； 3、82804 MRH-S(SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心)。
虽然i840的规格繁多，但实际有用的只有以下那么几点：
支持两个奔腾III或Xeon 3处理器
提供133MHz外频
AGP4X
英特尔AHA架构
双RDRAM通道
双PCI总线，一个33MHz/32位，一个66MHz/64位（可选33/66MHz 64位PCI总线）
预读取缓存
RNG(Random number Generator，随机数字发生器)
两个USB接口
从英特尔定制的规格来看，i840主板应该可以提供3个66MHz 64位PCI插槽，3个33MHz 32位PCI插槽和1个AGP 4×插槽。你可能会问66MHz 64位PCI槽有什么用？当用过Ultra Wide SCSI RAID控制器或10000转/分的高速硬盘后，你就知道33MHz 32位PCI总线对数据I/O的限制多么大。另外，文件和数据库服务器需要尽可能多的带宽，以增加内存与处理器之间的传输速度。这两点原因，足够理由使我们升级到采用双倍速度和带宽的i840。尽管CPU不能完全享受两个RAMBUS通道带来的好处，但分离的PCI总线可以充分利用内存带宽，因此RDRAM的改进还是起了一点作用的。至于AGP 4X，它只有在未来的大纹理游戏中才能发挥出它应用的功能，对于现今的3D Game来说，还是有点物不能尽其用的感觉。
二、VIA
VIA（威盛电子）是一家老资格的控制芯片组生产厂商。该公司出品的586档次控制芯片组称为Apollo系列。
●早期的Apollo产品
早期的Apollo产品在老586主板中比较常见的有VP1、VPX、VP2、VP3等芯片组。 由于其价格低廉，因此在Socket 7主板中有一定市场。82C570M Apollo Master是VIA公司早期生产的586档次的芯片组，其集成度不高，采用PQFP方式封装，现已不再生产使用；82C580VP Apollo VP1/VPX是属于第二代586档次的芯片组，仍然采用PQFP方式封装。它在集成度和性能方面都有所提高，能够支持P54C、Cyrix 6X86、AMD K5等CPU；82C580VPX Apollo VPX/97是VIA公司生产的第三代586档次的芯片组，是支持MMX处理器的控制芯片组。在性能上相当于Intel 430TX芯片组，完全支持PC97规范。可与P54、P55、MⅡ、K5、K6等各种CPU配合使用。该芯片组还支持ACPI、Ultra DMA/33和USB；82C590VP Apollo VP2/97的前期产品是Apollo VP2。VP2/97除了保持VPX/97的全部功能外，还把RTC（实时时钟）和CMOS RAM集成到芯片组内，支持ECC、SDRAM、512MB内存、2MB CACHE；Apollo VP3是与440LX性能相当的芯片组。440LX配合PⅡ时必须采用Slot1的主板，而Apollo VP3作为K6、MⅡ处理器的最佳拍挡支持结构低廉的Socket 7主板。因此Apollo VP3芯片组在当前仍有一定市场。它由VT82C597和VT82C586B两片芯片组成。
当前流行的Apollo产品有四组控制芯片组：用于Socket 7主板的有Apollo MVP3和Apollo MVP4两组、用于Slot 1主板的有Apollo Pro和Apollo Pro Plus两组。下面简要介绍它们的主要性能特点:
●Apollo MVP3
MVP3芯片组是一组高性价比的控制芯片组，支持AGP、PCI和ISA，可适用于台式机和笔记本个人计算机系统，其总线频率从66MHz到100MHz，支持64位的Socket 7处理器。它由二片芯片组成：系统控制器芯片VT82C598AT(476针BGA)与PCI/ISA桥接器VT82C586B(208针PQFP)。北桥 VT82C598AT为CPU、同步CACHE、DRAM、AGP总线、PCI总线和管线突发并行操作提供了良好的工作平台，极大地提高了系统性能。VT82C598AT内含的存储控制器支持FPM、EDO、SDRAM及DDR SDRAM。南桥VT82C598AT符合AGP1.0规范，支持66/75/83/100MHz CPU总线频率及66MHz AGP总线频率。由于VT82C598AT支持DDR SDRAM Ⅱ，因此它是最灵活可靠的高性能DRAM接口。其他主要技术特点如下：
支持ACPI电源管理，符合PC97规范
包含Ultra DMA/33 EIDE、USB、键盘、PS2鼠标接口和片内RTC/CMOS
采用同步/伪同步方式实现PCI总线与主CPU总线通讯
支持CPU和AGP并行操作
●Apollo MVP4
MVP4芯片组是一组适用于Super 7体系结构的SMA(系统多媒体结构,System Multimedia Architecture)控制芯片组，它实际上是在MVP3基础上再集成了一片高性能的2D/3D图形控制器组成的，因此包括了MVP3的全部功能。其北桥芯片VT82C501(492脚BGA封装)中集成的2D/3D AGP图形控制器符合AGP2.0规范，该控制器包含了一个64位的2D/3D图形引擎和一个具有DVD视频及TV输出能力的视频加速器，还支持Win95/98/NT5小端口驱动程序(Miniport drivers)；南桥芯片VT82C686(352脚BGA封装)集成了AC97 2.0(满足PC98基本音频规范)/Sound Blaster兼容的音频处理芯片，具备超级I/O接口和硬件监视功能。其他主要技术特点如下：
北桥芯片VT82C501
支持100MHz的CPU外频和内存总线
先进的ECC存储控制器可支持768MB的PC100 SDRAM，虚拟SDRAM、EDO和FP内存
与所有的Socket 7处理器兼容
支持同步或异步AGP/PCI/存储器操作
支持66/75/83/95/100MHz外部总线频率
南桥芯片VT82C686
支持Ultra DMA/33/66标准
先进的可移动PC电源管理功能
支持符合ATAPI规范的设备（包括DVD设备）
支持USB和ACPI
与所有VIA Socket 7和Solt 1北桥芯片兼容
●Appllo pro
Apollo Pro是一组适用于Slot1架构的高性能芯片组。功能十分完善，为主板设计提供了很大的灵活性，以便满足市场各个层次的要求。它支持便携式微机系统和台式PC机系统高级系统电源管理、66/100MHz CPU外频、PC100 SDRAM、AGP 2规范和多CPU/DRAM定时配置。它也采用二片结构：北桥芯片是VT82C691，南桥芯片是VT82C596。用于MVP3芯片组的南桥芯片VT82C586B也可以与VT82C691配合使用。
●Appllo pro plus
Apollo Pro Plus是一组适用于Slot1和Socket 370架构的高性能芯片组。它适用于便携式微机系统和台式PC机系统，包含了Apollo Pro芯片组的全部功能。它由两片芯片组成:北桥芯片VT82C693(492脚BGA)与南桥芯片VT82C596A(324脚BGA)。系统控制器VT82C693为CPU、DRAM、AGP、PCI总线和管线突发并行操作提供了良好的工作平台，极大地提高了系统性能,支持8组内存插槽，最大内存容量为1GB。它内含的存储控制器支持FPM、EDO、SDRAM，允许混合配置使用。同时它符合AGP V2.0规范，支持2模式、SBA模式、Flush/Fence命令和管线操作。支持Win95 VXD、Win98/NT5小端口驱动程序和AGP多媒体加速功能；支持3.3V/5V AGP和PCI系统总线，允许它们以同步/伪同步方式与CPU总线通讯。南桥芯片VT82C596A作为PCI与ISA总线之间的桥接器，支持四级(双字)线性缓冲器。还集成了键盘控制器、PS2鼠标控制器、DS12885 RTC和256字节的CMOS RAM，集成了主方式EIDE控制器，支持OnNow/ACPI接口功能。此外，与VT82C693配套的最新南桥芯片是VT82C686A。VT82C686A除了包含了596A的全部功能外，新增加的主要功能是支持Ultra DMA/66规范。
●Apollo KX133
作为VIA第一款支持K7的芯片组，Apollo KX133有如下特点：
采用了和AMD-750类似的设计方式，有专门的200MHz的外频速度，有特色的内存异步方式，可以支持66MHz、100MHz、133MHz的内存频率，并且真正支持PC133 SDRAM。在容量上，Apollo KX133支持4条DIMM和最大2GB的内存，是目前BX芯片组支持数的两倍，这对于需要高容量高速度的PC服务器来说，其作用是不言而喻的。
Apollo KX133的北桥芯片为VT8371，主要负责管理高速的系统总线(支持AGP 4X)；南桥芯片则是和新近推出的Apollo Pro 133相同的超级南桥VT82C686A，可以支持Ultra DMA/66和4个USB接口，具有强大的外设扩充功能。
此外Apollo KX133还内建了符合AC’97的音频芯片和软MODEM，提高了产品的集成度，降低了用户的开支。总之，Apollo KX133在功能上比起AMD-750更加完善。
三、AMD
现在说到主板芯片组，不得不提到AMD。K7的推出，标志着AMD正式走上了与Intel不兼容的道路，挑起了新一代的CPU市场竞争。K7没有继续发展Socket7平台，也没有走上兼容Slot－1、Socket 370的道路，而是独树一帜地开发了Slot－A平台，能够有胆量迈出这一步，是有Athlon的高性能做后盾的。AMD在K7研制的初期即开始了与其相配的芯片组的设计，也许是AMD初涉芯片组市场经验不足，它的第一款芯片组AMD－750并不如期待的那样成功，但它毕竟是AMD自主迈出的第一步。下面我们来看看它的详细性能指标：
AMD－750是AMD开发的第一款能够支持Slot－A架构的Athlon的芯片组，采取传统的“南北桥”的结构方式，北桥芯片主要负责管理系统总线，南桥芯片主要负责管理外围设备。北桥芯片代号为AMD－751，南桥芯片代号为AMD－756。
AMD－750芯片组的最大特点是采用了72位宽、200MHz的AlphaEV6总线来连接CPU。200MHz的速度，是目前主流440BX芯片组的两倍；北桥芯片以异步的方式通过64位100MHz的总线与内存相连，支持目前流行的PC－100SDRAM。
AMD－750的南桥芯片提供了强大的外围设备支持，IDE控制器能够支持最新的UDMA66技术，配合支持该技术的IDE硬盘，能够提高硬盘的数据传输率、降低CPU占用率。另外，AMD－750还能够支持4个USB接口，是现有BXl芯片组的两倍。
AGP2、PCI2.2、即插即用（Plug＆Play）、ACPI电源管理等功能，AMD－750都没有放弃，全部支持。
最重要的一点是AMD－750能够支持多处理器！这是目前惟一一个能够支持两个Athlon处理器的芯片组，这意味着从此以后，在服务器市场上将会有多Athlon处理器的机型出现。
AMD—750芯片组也不是没有不足之处。它只能支持3条DIMM共768MB内存，没有支持AGP4和PC－133SDRAM。这些，对组建高性能的系统有所影响，在一定程度上掩盖了Athlon的性能优势。
四、SIS
相对于前三家来说，矽统科技在提供的主板芯片组所占有的市场和知名度都要稍弱一些，但毕竟也是一家相当有实力的厂商，并且一贯以提供整合型主板芯片组而著名。
新一代的SiS635和SiS735采用开放架构整合南、北桥核心逻辑，高速PCI传输接口及多功能语音、通讯技术等。开放架构产品并未整合绘图功能，除满足高档台式PC市场外，也为广大消费者提供了更多的选择空间。SiS635和SiS735的推出，显示了矽统科技在确立整合芯片市场领导地位后，又将大规模进入DIY市场的决心。
SiS635/SiS735芯片组在主存储器部分支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格，大幅度提升了系统的整体性能。由于整合了南、北桥芯片，SiS635/SiS735以独有的"Multi-threaded IO Link"控制功能，使外部PCI接口的总线带宽高达每秒1.2GB，约为传统PCI接口传输带宽(133MB)的十倍，明显地提升了周边设备的运行速度。此外，SiS635/SiS735支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)。
SiS635/SiS735主要功能包括：
支持 Intel Celeron，Pentium III，Tualatin 处理器；SiS735支持AMD Athlon，Duron处理器
DDR266，DDR200 或 PC133SDRAM内存，支持三个 DIMM 插槽
内建Multi-Threaded I/O Link集成北桥、南桥控制功能，外部PCI总线带宽1.2GB/s
支持四倍速AGP接口与Fast Write 传输
Dual Channels IDE ATA 33/66/100
支持高达6个PCI接口
双通道USB控制器，可支持6个USB接口
整合AC'97 Audio/Modem控制器，采用S/PDIF 输出
支持AMR，ACR及CNR插槽
提供高品质数据通讯(56K Modem)、高速以太网络传输(10/100Mb Fast Ethernet)及家庭网络(1Mb/10Mb Home Networking)
符合ACPI1.1 / APM1.2 规范
符合PC2001 规范
有人经常问，我的芯片上写着＊＊＊＊＊，请问能不能用编程卡编程。请大家注意的是，主板上的BIOS芯片上一般都有一个标签，它只是说明里面所写的程序的厂牌，这不是芯片的型号。要看芯片的具体型号，你要把芯片上的标签揭下来，看一下打在芯片表面的数字，这才是型号。 如图，这是Winbond公司出产的W29C020芯片，从下面可以查出，该芯片是2M容量，编程电压要加5V。
下面是目前主板上常用的BIOS芯片，如果你发现你的芯片类型不在其内，可来信告诉我，我马上查阅后加入。
FlashROM芯片的类型及型号 容量 电压 LPC或FWH
AMD 28F020 /12V 2M 12V -
AMD 29F010 /5V 1M 5V -
ATMEL 29C010A /5V 1M 5V -
ATMEL 49F001T /5V 1M 5V -
CSI CAT28F001P /12V 1M 12V -
INTEL 28F001BX-T /12V 1M 12V -
MOSEL V29C51001T /5V 1M 5V -
MXIC 28F1000AP /12V 1M 12V -
MXIC 28F1000P /12V 1M 12V -
MXIC 29F001T /5V 1M 5V -
SST 28EE010 & 28EE011 /5V 1M 5V -
SST 29EE010/5V 1M 5V -
SST 39SF010 /5V 1M 5V -
AMIC A29001 /5V 1M 5V -
WINBOND 29EE011 /5V 1M 5V -
AMD 29F002(N)T /5V 2M 5V -
AMIC A29002 /5V 2M 5V -
ATMEL 49F002T /5V 2M 5V -
ATMEL 29LV020 /3V 2M 5V -
ATMEL 29C020 /5V 2M 5V -
BRIGHT BM29FS020 /5V 2M 5V -
CSI CAT28F002T /12V 2M 12V -
EN EN29F002NT /5V 2M 5V -
ARF35LV020 2M -
AVF35LV020 2M -
HYUNDAI HY29F002T /5V 2M 5V -
IMT IM29F002T /5V 2M 5V -
INTEL 28F002BX-T /12V 2M 12V -
MOSEL V29C51002T /5V 2M 5V -
MOSEL V29LC51002T /5V 2M 12V -
MXIC 28F2000PPC /12V 2M 12V -
MXIC 28F2000TPC /12V 2M 12V -
MXIC 28F002TTC /12V 2M 12V -
MXIC 29F002(N)T /5V 2M 5V -
MXIC 29F022(N)T /5V 2M 5V -
PMC PM29F002T /5V 2M 5V -
SST 29EE020 /5V 2M 5V -
SST 29LE020 /3V 2M 3V -
SST 39SF020 /5V 2M 5V -
SST 39VF020 /3.3V 2M 3.3V -
SST 49LF002A /3.3V (2Mb) 2M 3.3V FWH
SGS-THOMSON M29F002T /5V 2M 5V -
WINBOND 29C020 /5V 2M 5V -
WINBOND 49F002U /5V 2M 5V -
WINBOND 49V002 /3.3V 2M 3.3V LPC
SST 49LF020 LPC /3.3V 2M 3.3V LPC
WINBOND 49V002F /3.3V 2M 3.3V FWH
SST 49LF003A 3Mb /3.3V 3M 3.3V FWH
AMD 29F400BT /5V 4M 5V -
ATMEL 29C040A /5V 4M 5V -
AVF35LV040 4M 5V -
BRIGHT BM29FS040 /5V 4M 5V -
BRIGHT BM29F040 /5V 4M 5V -
PMC Pm29F004T /5V 4M 5V -
ATMEL 49F040T /5V 4M 5V -
EN EN29F040 /5V 4M 5V -
MOSEL 29C51004T /5V 4M 5V -
MXIC 29F004T /5V 4M 5V -
INTEL E82802AB /3.3V(4Mb) 4M 3.3V FWH
INTEL E82802AC /3.3V(8Mb) 8M 3.3V FWH
INTEL E82F400B5 4M 5V -
SST 49LF004 /3.3V 4M 3.3V FWH
SST 49LF004A /3.3V 4M 3.3V FWH
SST 49LF040A LPC /3.3V 4M 3.3V LPC
SST 28SF040A /5V 4M 5V -
SGS-THOMSON M29F400T /5V 4M 5V -
WINBOND 29C040 /5V 4M 5V -
AMD AM29F040B /5V 4M 5V -
MEGAWIN MM29LF040 /3.3V 4M 3.3V -
MXIC MX29F040 /5V 4M 5V -
AMIC A29040 /5V 4M 5V -
SGS-THOMSON M50FW040 /3V 4M 3V -
SST 39SF040 /5V 4M 5V -
IMT IM29F004T /5V 4M 5V -
注：FWH（Firmware Hub)是Intel 810（820、845等）芯片组中的BIOS代码存储芯片.为了提高计算机安全性，该硬件能产生一个任意的随机数. 它能通过产生任意的随机数来打乱可预测的结果产生或者可能的有规律的循环. 这个随机数功能可应用在包括电子商业，数字签名，保护通信协议和娱乐业。
主板芯片组论文！（一）
主板芯片组论文！（二）
主板基础知识---芯片组
主流芯片组和主板
硬件知识——主板与芯片组
认识BIOS-ID芯片组型号主板厂商名称
从810开始分析Intel主板芯片组的规格
认识BIOS-ID，获取芯片组型号及主板厂商名称
目前最新全的主板芯片组资料大全
《周易》论文（一）
AMD主板芯片组 785G/880G/890GX的区别 性能 规格 参数对比
经典小黑破四千 低价实用超值本本盘点-ThinkPad,Intel,HDMI,主板芯片组,...
AMD主板芯片组 785G/880G/890GX的区别 性能 规格 参数对比
CPU/芯片组
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主板接口大全（图文）
芯片组术语解释
NVIDIA新芯片组MCP79
Intel芯片组命名规则
AMD8系芯片组
【转】SCI、EI收录论文写作指南（一）（二）全
学位论文的内容结构和编排格式（转载一）
一点浩然气，千里快哉风（我的本科毕业论文初稿）·一
各种主板跳线说明（转载)）