2010年Q1全球半导体企业排行榜出炉--中国中小企业河南网

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2010年Q1全球半导体企业排行榜出炉
2010年06月01日　　来源：慧聪电子网
据台湾媒体报道，市场调查机构ICInsights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球半导体排名为第18大厂，及全球第4大IC设计业者。
由于全球经济复苏，带动电子产品与半导体市场回升，使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多，而根据ICInsights统计资料，今年首季全球前20大半导体厂中，英特尔仍稳居龙头大厂宝座，第2大厂的三星电子已急起直追，第3大厂是NAND闪存厂日本东芝，第4大厂是美国最大模拟组件供货商德州仪器，至于第5大厂则是晶圆代工龙头台积电。
而在前10大半导体厂中，内存厂占了5家，显示去年以来DRAM及NAND价格大幅上涨，推升内存厂营收大跃进，其中三星仍是内存厂龙头，东芝位居第2，海力士是第3大内存厂，美光及尔必达则分别排名4及5。而值得注意之处，是尔必达的排名由去年的第16名直接跃居今年第1季的第10名，排名前进幅度最大。
至于在IC设计厂排名部份，超微在切割制造部门独立为全球晶圆公司（GlobalFoundries）后，今年第1季排名第11大厂，但也成为IC设计厂第1大厂，至于3G手机芯片厂高通（Qualcomm）首季表现略低于市场预期，全球排名由第8名降至第12名，也失去了全球最大IC设计厂宝座，成为全球第2大IC设计业者。
台湾股王联发科今年第1季仍位居全球第18大半导体厂，与去年排名相同，而值得注意之处，在于联发科在IC设计业者排名中，已成为仅次于AMD、高通、博通（Broadcom）之后的全球第4大IC设计厂，至于第5大IC设计厂则是绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）。
ICInsights在报告中指出，三星虽然维持第2名的地位，仍落居英特尔之后，但因今年DRAM及NAND价格居高不下，预估三星今年半导体营收可达300亿美元，成长幅度近50％，与英特尔间的差距也将缩小。而三星日前才宣布史上最大资本支出案，将投资96亿美元在半导体事业上，预估此金额将占全球半导体厂资本支出的22％，并是英特尔和台积电的资本支出的总和。

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