神马文学网南通富士通公司
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/30 02:45:15
南通富士通公司由南通华达微电子有限公司和世界百强企业之一的日本富士通公司于1997年合资创立,现有员工2000人,总资产达6.3亿元.公司
由中方控股并由中方负责日常经营管理.2002年12月整体改制为股份有限公司,并将于近期完成上市辅导期.
南通富士通成立六年多来,始终围绕"中国第一,世界一流"的目标,以市场需求为导向,不断开拓进取,求实创新,公司经济效益以年均30%以上的速度增长.目前,南通富士通已成为
中国IC封装测试行业规模最大,产品品种最多,技术水平最高的领军企业之一,并被誉为日本富士通公司在中国投资经营最好的企业.
2003年,南通富士通再次实现了跨越式发展,公司产量,销售收入,出口创汇和利税与2002年同比增长分别为66.79%,63.14%,104.4%和136.25%,继续在国内IC封装测试行
业保持领先.
构筑专业化营销体系在世界经济全球化,一体化浪潮的推动下,全球半导体产业一体化势在必然.因此,南通富士通从创立初期开始,就将拓展国内,国外市场并举,并以超前的发意识,以分包商的身份主动积极融入全球半导体产业链.目前,南通富士通已经在上海,深圳等地设立了5个国内办事处,在欧,美,日等国家和地区设立了多家海外代理处,构筑了由点到线,由线到面的全球性,专业化的区域营销网络.
近几年,随着半导体产业资本,资源在全球范围内优化整合的加快,特别是向中国半导体工业发达的长三角地区的转移,给国内封装企业带来了前所未有发展机遇.作为国内主要IC封装测试分包商的南通富士通,从2002年开始全方位整合自身优势,适时启动了"争取
使世界知名半导体厂商都成为南通富士
通的客户"的战略工程,并率先在业界提
出了"一步解决方案",即客户只要把芯
片交给南通富士通,从组装,测试到成品
送达客户手中全部由南通富士通来完
成."一步解决方案"因其能有效帮助客
户降低运营成本,缩短客户产品投放周
期而受到业界的普遍推崇和赞赏,同时
也使南通富士通的客户结构发生了根本
性改变.目前,世界排名前20位的欧,
美,日半导体制造巨头中已有近半数成
为南通富士通的高端客户,标志着南通
富士通初步确立了在全球半导体产业主
要IC封装测试分包商的地位.
领先技术赢得市场
从半导体产业的摩尔定律以及IC
产业链特点来看,前道设计,制造的芯片
每更新换代一次,后道就必须有相应的封
装,测试技术跟上,否则就会被市场无情
地淘汰.看准这一点,南通富士通确立了
"实用和适度超前开发"的理念,即开发始
终领先市场一步,同时又不盲目开发市场
前景渺茫的产品和技术.六年多来,南通
富士通每年将占销售收入10%～15%的
资金用于高中端产品的研制和新技术开
发,多项技术和产品处于当今国内领先水
平.该公司的8英寸,150微米以下芯片
的减薄,划片等工艺水平处于国内前道芯
片设计,制造主流工艺行列,并正在与前
道厂家积极合作开发12英寸芯片的封装
工艺;该公司开发的MCM封装技术成
功地将微处理器与 FLASH 封装在一起,
并实现了规模化生产;该公司在MCP多
芯片封装领域积累了相当的经验,已为国
内外多家客户实现了12个芯片封装在一
起的MCP;该公司自主开发的MEMS
封装技术,可为客户批量封装加速度传感
器;该公司拥有的芯片级BCC封装测试
技术适应了移动通信,便携式电子产品对
IC小型化的要求;该公司开发的计算机
辅助多头测试技术大幅度地增加了测试
产量,降低了测试成本;该公司超前研发
的镀钯,纯锡,锡铋等无铅化电镀工艺代
表了全球半导体产业未来向绿色封装转
变的潮流.
南通富士通始终坚持以引进借助日
本富士通等国外先进技术为基础,以依
靠自己的技术研发中心搞创新为根本,
积极开发符合国家战略发展需要以及市
场前景广阔的产品.作为国家级重点高
新技术企业,南通富士通先后承担完成
了10多项国家级技术创新,科技攻关项
目.目前,该公司已具备年开发20多个
封装品种和100多个测试品种的技术创
新能力,初步形成了自己的核心竞争力.
创造规模效益
大发展离不开大投入,新产品要想
及时转化为效益,必须通过不断的技术
改造,提升装备水平,扩大生产规模来实
现.为此,南通富士通年年实施技术改
造,项目一个接一个,并且由小到大,越
做越大.
1998年至2000年,该公司先后投
资2980万元和3010万元实施完成了一
个国家"九五"二期"双加"项目和一个江
苏省重点技改项目,由此率先成为国内
规模化从事集成电路封装,测试一条龙
服务的企业.
自2000年"国务院18号文件"出台
以来,国家进一步加大了对集成电路产业
发展的支持力度,没有"小富即安"的南通
富士通抓住机遇,打破技术改造"小步快
跑"的传统做法,依托国家财政支持,开始
实施上亿元规模的国债项目.2002年,南
通富士通投资1.3亿元实施完成了第1
个国债技改项目,使TQFP,SSOP,
MCM等新产品实现了当年开发,当年就
形成了规模化的生产能力.2003年,该公
司实施的总投资2亿元的第2个国债技
改项目建设目前已近尾声,该项目的完成
将使BGA,BCC等新型封装产品在国内
形成规模化生产.
近年来,封装行业竞争不断加剧,作
为封装企业,"没有规模就没有效益"已成
为不争的事实.为此,南通富士通从2002
年1月开始,按照"厂房一流,产品一流,
设备一流,环保一流"的世界一流IC封
装测试厂房标准,投资建设新工厂.2003
年5月,总投资1.8亿元,建筑面积3.5
万平方米的新工厂一期工程提前8个月
完成了从建设,搬迁到投入使用的全过
程,使南通富士通形成了年封装16亿块,
测试成品10亿块,测试芯片5万片的生
产规模,从而得以站在更高的平台上,迎
接IC市场需求新一轮增长,成为国内首
屈一指的IC制造"航母".
管理与国际接轨
南通富士通自成立以来,其内部管
理始终坚持高起点,高标准.近年来,随
着其国外高端客户的不断加入,其内部
管理的国际化程度更是不断提升.
南通富士通引进了国际最新型的超
声扫描,红外回流,高压蒸煮,扫描电镜
等检测设备,建立了国内一流的可靠性
与失效分析试验室,从而为其封装,测试
产品的可靠性提供了有力保证;该公司
的封装,测试技术坚持采用J EDEC 国
际标准,产品合格率始终保持在99.8%
的世界领先水平;公司在国内IC封装
行业率先通过了国际权威质量认证机构
法国BVQI公司的 IS O9001 , IS O14001
及 QS9000 三项体系认证;公司积极推
进管理信息化建设,对内建立了集计划,
采购,制造等管理于一体,并与海关联网
的计算机辅助生产,办公管理信息系统,
实现了内部资源的优化整合,加快了进
出口报关周期;对外建立了基于互联网
的WIP网上虚拟营销系统,使芯片受入
到封装,测试再到成品出货的全过程始
终处于客户受控状态,实现了公司对前
道客户需求的快速反应.信息化程度的
提高大大降低了该公司的运行成本,提
高了对客户的服务水平.
南通富士通以其完善的管理,优良
的质量和低成本,赢得了国内外众多客
户的认可.目前,该公司已先后通过了
欧,美,日等多家国际知名半导体公司的
分包方资格认证.
产业联盟谋求多赢
全球半导体产业的一体化给中国IC
企业带来了机遇,也带来了挑战.而国内
IC企业无论是规模还是技术,目前尚不
具备与半导体发达国家企业"单打独斗"
的实力.南通富士通向来也不主张"自己
搭台自己唱戏",寻求产业联盟自然成为
其应对全球化挑战的一种战略选择.
在国内,南通富士通积极与"大而
优"的上下游企业结成强大的产业联盟,
谋求双赢,多赢的发展格局.2001年,该
公司与上海华虹NEC,深圳华为联合,
首次在国内实现了通讯用LSI(大规模
集成电路)从设计,芯片制造到封装测试
全面的国产化.而该公司与华虹NEC,
中芯国际,上海宏力等国内大型芯片制
造工厂的联合与协作已成为国内半导体
行业内强强合作的"佳话".
事实上,作为IC后道封装企业的
南通富士通,其发展得到了IC前道设
计,制造产业发展的有力推动,同时南
通富士通的迅猛发展也在为国内IC设
计,制造以及IC专用设备,材料的发
展做出贡献.
自2003年下半年以来,全球半导体
产业逐步回暖,今年半导体产业将迎来
新的大发展机遇.南通富士通正在加速
向世界一流封装测试企业的目标迈进.
2004年,南通富士通将进一步加大技改
投入力度,使产能达到年封装30亿块,
测试20亿块的规模,并提前1年实现产
量20亿块的"十五规划"目标.为此,该
公司还将进一步加快产品技术创新和产
品结构优化,并以更加扎实完善的管理
和更加周到细致的服务,竭力提高在国
内外客户中的影响和美誉度.今年,南通
富士通将提前启动新工厂二期工程.按
照该公司"中国第一,世界一流"的发展
蓝图,到2007年,南通富士通将成为年
产集成电路50亿块规模的世界一流集
成电路封装测试企业.
由中方控股并由中方负责日常经营管理.2002年12月整体改制为股份有限公司,并将于近期完成上市辅导期.
南通富士通成立六年多来,始终围绕"中国第一,世界一流"的目标,以市场需求为导向,不断开拓进取,求实创新,公司经济效益以年均30%以上的速度增长.目前,南通富士通已成为
中国IC封装测试行业规模最大,产品品种最多,技术水平最高的领军企业之一,并被誉为日本富士通公司在中国投资经营最好的企业.
2003年,南通富士通再次实现了跨越式发展,公司产量,销售收入,出口创汇和利税与2002年同比增长分别为66.79%,63.14%,104.4%和136.25%,继续在国内IC封装测试行
业保持领先.
构筑专业化营销体系在世界经济全球化,一体化浪潮的推动下,全球半导体产业一体化势在必然.因此,南通富士通从创立初期开始,就将拓展国内,国外市场并举,并以超前的发意识,以分包商的身份主动积极融入全球半导体产业链.目前,南通富士通已经在上海,深圳等地设立了5个国内办事处,在欧,美,日等国家和地区设立了多家海外代理处,构筑了由点到线,由线到面的全球性,专业化的区域营销网络.
近几年,随着半导体产业资本,资源在全球范围内优化整合的加快,特别是向中国半导体工业发达的长三角地区的转移,给国内封装企业带来了前所未有发展机遇.作为国内主要IC封装测试分包商的南通富士通,从2002年开始全方位整合自身优势,适时启动了"争取
使世界知名半导体厂商都成为南通富士
通的客户"的战略工程,并率先在业界提
出了"一步解决方案",即客户只要把芯
片交给南通富士通,从组装,测试到成品
送达客户手中全部由南通富士通来完
成."一步解决方案"因其能有效帮助客
户降低运营成本,缩短客户产品投放周
期而受到业界的普遍推崇和赞赏,同时
也使南通富士通的客户结构发生了根本
性改变.目前,世界排名前20位的欧,
美,日半导体制造巨头中已有近半数成
为南通富士通的高端客户,标志着南通
富士通初步确立了在全球半导体产业主
要IC封装测试分包商的地位.
领先技术赢得市场
从半导体产业的摩尔定律以及IC
产业链特点来看,前道设计,制造的芯片
每更新换代一次,后道就必须有相应的封
装,测试技术跟上,否则就会被市场无情
地淘汰.看准这一点,南通富士通确立了
"实用和适度超前开发"的理念,即开发始
终领先市场一步,同时又不盲目开发市场
前景渺茫的产品和技术.六年多来,南通
富士通每年将占销售收入10%～15%的
资金用于高中端产品的研制和新技术开
发,多项技术和产品处于当今国内领先水
平.该公司的8英寸,150微米以下芯片
的减薄,划片等工艺水平处于国内前道芯
片设计,制造主流工艺行列,并正在与前
道厂家积极合作开发12英寸芯片的封装
工艺;该公司开发的MCM封装技术成
功地将微处理器与 FLASH 封装在一起,
并实现了规模化生产;该公司在MCP多
芯片封装领域积累了相当的经验,已为国
内外多家客户实现了12个芯片封装在一
起的MCP;该公司自主开发的MEMS
封装技术,可为客户批量封装加速度传感
器;该公司拥有的芯片级BCC封装测试
技术适应了移动通信,便携式电子产品对
IC小型化的要求;该公司开发的计算机
辅助多头测试技术大幅度地增加了测试
产量,降低了测试成本;该公司超前研发
的镀钯,纯锡,锡铋等无铅化电镀工艺代
表了全球半导体产业未来向绿色封装转
变的潮流.
南通富士通始终坚持以引进借助日
本富士通等国外先进技术为基础,以依
靠自己的技术研发中心搞创新为根本,
积极开发符合国家战略发展需要以及市
场前景广阔的产品.作为国家级重点高
新技术企业,南通富士通先后承担完成
了10多项国家级技术创新,科技攻关项
目.目前,该公司已具备年开发20多个
封装品种和100多个测试品种的技术创
新能力,初步形成了自己的核心竞争力.
创造规模效益
大发展离不开大投入,新产品要想
及时转化为效益,必须通过不断的技术
改造,提升装备水平,扩大生产规模来实
现.为此,南通富士通年年实施技术改
造,项目一个接一个,并且由小到大,越
做越大.
1998年至2000年,该公司先后投
资2980万元和3010万元实施完成了一
个国家"九五"二期"双加"项目和一个江
苏省重点技改项目,由此率先成为国内
规模化从事集成电路封装,测试一条龙
服务的企业.
自2000年"国务院18号文件"出台
以来,国家进一步加大了对集成电路产业
发展的支持力度,没有"小富即安"的南通
富士通抓住机遇,打破技术改造"小步快
跑"的传统做法,依托国家财政支持,开始
实施上亿元规模的国债项目.2002年,南
通富士通投资1.3亿元实施完成了第1
个国债技改项目,使TQFP,SSOP,
MCM等新产品实现了当年开发,当年就
形成了规模化的生产能力.2003年,该公
司实施的总投资2亿元的第2个国债技
改项目建设目前已近尾声,该项目的完成
将使BGA,BCC等新型封装产品在国内
形成规模化生产.
近年来,封装行业竞争不断加剧,作
为封装企业,"没有规模就没有效益"已成
为不争的事实.为此,南通富士通从2002
年1月开始,按照"厂房一流,产品一流,
设备一流,环保一流"的世界一流IC封
装测试厂房标准,投资建设新工厂.2003
年5月,总投资1.8亿元,建筑面积3.5
万平方米的新工厂一期工程提前8个月
完成了从建设,搬迁到投入使用的全过
程,使南通富士通形成了年封装16亿块,
测试成品10亿块,测试芯片5万片的生
产规模,从而得以站在更高的平台上,迎
接IC市场需求新一轮增长,成为国内首
屈一指的IC制造"航母".
管理与国际接轨
南通富士通自成立以来,其内部管
理始终坚持高起点,高标准.近年来,随
着其国外高端客户的不断加入,其内部
管理的国际化程度更是不断提升.
南通富士通引进了国际最新型的超
声扫描,红外回流,高压蒸煮,扫描电镜
等检测设备,建立了国内一流的可靠性
与失效分析试验室,从而为其封装,测试
产品的可靠性提供了有力保证;该公司
的封装,测试技术坚持采用J EDEC 国
际标准,产品合格率始终保持在99.8%
的世界领先水平;公司在国内IC封装
行业率先通过了国际权威质量认证机构
法国BVQI公司的 IS O9001 , IS O14001
及 QS9000 三项体系认证;公司积极推
进管理信息化建设,对内建立了集计划,
采购,制造等管理于一体,并与海关联网
的计算机辅助生产,办公管理信息系统,
实现了内部资源的优化整合,加快了进
出口报关周期;对外建立了基于互联网
的WIP网上虚拟营销系统,使芯片受入
到封装,测试再到成品出货的全过程始
终处于客户受控状态,实现了公司对前
道客户需求的快速反应.信息化程度的
提高大大降低了该公司的运行成本,提
高了对客户的服务水平.
南通富士通以其完善的管理,优良
的质量和低成本,赢得了国内外众多客
户的认可.目前,该公司已先后通过了
欧,美,日等多家国际知名半导体公司的
分包方资格认证.
产业联盟谋求多赢
全球半导体产业的一体化给中国IC
企业带来了机遇,也带来了挑战.而国内
IC企业无论是规模还是技术,目前尚不
具备与半导体发达国家企业"单打独斗"
的实力.南通富士通向来也不主张"自己
搭台自己唱戏",寻求产业联盟自然成为
其应对全球化挑战的一种战略选择.
在国内,南通富士通积极与"大而
优"的上下游企业结成强大的产业联盟,
谋求双赢,多赢的发展格局.2001年,该
公司与上海华虹NEC,深圳华为联合,
首次在国内实现了通讯用LSI(大规模
集成电路)从设计,芯片制造到封装测试
全面的国产化.而该公司与华虹NEC,
中芯国际,上海宏力等国内大型芯片制
造工厂的联合与协作已成为国内半导体
行业内强强合作的"佳话".
事实上,作为IC后道封装企业的
南通富士通,其发展得到了IC前道设
计,制造产业发展的有力推动,同时南
通富士通的迅猛发展也在为国内IC设
计,制造以及IC专用设备,材料的发
展做出贡献.
自2003年下半年以来,全球半导体
产业逐步回暖,今年半导体产业将迎来
新的大发展机遇.南通富士通正在加速
向世界一流封装测试企业的目标迈进.
2004年,南通富士通将进一步加大技改
投入力度,使产能达到年封装30亿块,
测试20亿块的规模,并提前1年实现产
量20亿块的"十五规划"目标.为此,该
公司还将进一步加快产品技术创新和产
品结构优化,并以更加扎实完善的管理
和更加周到细致的服务,竭力提高在国
内外客户中的影响和美誉度.今年,南通
富士通将提前启动新工厂二期工程.按
照该公司"中国第一,世界一流"的发展
蓝图,到2007年,南通富士通将成为年
产集成电路50亿块规模的世界一流集
成电路封装测试企业.