神马文学网光电光缆硅光技术成长报道
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/27 18:59:49
据光电英才网实事网报道从90年代中期开始，Intel就开始进行硅光电技术的研究，但在很长一段时间内都没有太大的进展。由于硅材质更适合电路传输而不是光波，因此通过硅产生激光尤其是连续的激光，是一件非常困难的事情。
2005年2月，Intel在美国宣布，运用标准硅组件开发了全球第一套能驱动连续光波的硅组件激光技术（continuous wave silicon laser），即“连续波拉曼激光器”。该技术利用拉曼效应（Raman effect）与硅晶结构来放大通过硅组件的激光，将外部光源导入实验的芯片后，产生连续完整的激光束。利用该技术能将低成本、高品质的激光以及光组件带入主流的运算、通讯以及医疗应用领域，制造出低成本的光学组件，以光速在计算机内外部传递数据。
2007年9月18日，在美国旧金山召开的Intel信息技术峰会（IDF）上，Intel光子学技术实验室总监潘尼西亚透露，Intel已成功研发全新的硅激光调节器，它能够以40Gbps的速度对数据进行编码。这是Intel在硅光电技术上的又一次重大突破
硅光调制器是硅光电技术的一部分，简单说来，光源产生的信号搭载大量数据信息通过光波传输到调制器，然后需要探测器来接收这些的信息。潘尼西亚博士在峰会上表明Intel将继续致力于高速度、高灵敏度光学接收器的研发，因为只有突破接收器技术，光信号才能实现真正完整的传输与通讯。
会议由两位博士主讲
2008年2月，Intel又发布了全球首款“级联拉曼硅激光器”，这是继2005 年Intel展示世界上第一款由硅制成的“连续波拉曼激光器”后，在硅光电领域创造的又一个“世界第一”。
与2005年推出的激光器相比，“级联拉曼硅激光器”将“连续波拉曼硅激光器”产生的激光波长延伸到了中红外区，实现了重大的性能提升，从而使Intel的这款新型硅激光器可用于激光光谱学、健康保健、环境监测、生物医学分析、工业流程控制、自由空间通信及温室气体测量等各领域，拥有极为广阔的商业应用前景，并在性能、成本、体积等多方面均具优势
2008年12月，Intel公司宣布其研究团队在硅光电领域取得了又一项重大的技术突破，成功使用基于硅的雪崩光电探测器（Silicon-based Avalanche Photodetector）实现了创世界纪录的高性能，与目前市场上的同类器件相比可大幅度降低成本并提高性能。这款“雪崩硅基光电探测器”使用硅和 CMOS 工艺实现了有史以来最高的 340 GHz “增益带宽积”，这意味着在性能上，硅光电设备首次超越了传统玻璃材质的光纤传输设备。而从成本上考虑，硅材质的光传输设备更适合大批量生产，从而大幅度降低制造成本 。
2009年9月24日，在美国旧金山Intel信息技术峰会上，Intel公司首席技术官、高级院士兼Intel研究院总监贾斯汀，向人们描绘了2015年利用高速光连线技术的惊人体验。届时，用户将拥有150亿个消费电子设备能够提供电视内容，可供播放的视频将达到成百数千亿个小时。“Light Peak 光峰”技术将提供10Gb/s的高带宽，支持更小的设备接口以及更长、更细、更灵活的主流光连线技术，并可通过单根连线连接任何设备。
2010年7月27日，Intel已经开发出世界上首个集成了激光器的硅基光电数据联结系统研究原型。与目前的铜缆技术相比，它可以实现更长距离的数据传输以及数倍的速度提升，每秒可传输高达50GB的数据——相当于一部完整的高清电影。
由于使用铜等金属进行数据传输会产生信号衰减，常规缆线所允许的最大长度十分有限。这极大束缚了计算机的设计，迫使处理器、内存和其他组件相互间的距离必须设置在几英寸以内。现在公布的研究成果，使我们向着以超轻超细光纤替代金属连接线路的目标又前进了一步，从而在更长的距离上传输更多的数据，彻底改变未来计算机的设计方式及数据中心的架构方式。
2005年2月，Intel在美国宣布，运用标准硅组件开发了全球第一套能驱动连续光波的硅组件激光技术（continuous wave silicon laser），即“连续波拉曼激光器”。该技术利用拉曼效应（Raman effect）与硅晶结构来放大通过硅组件的激光，将外部光源导入实验的芯片后，产生连续完整的激光束。利用该技术能将低成本、高品质的激光以及光组件带入主流的运算、通讯以及医疗应用领域，制造出低成本的光学组件，以光速在计算机内外部传递数据。
2007年9月18日，在美国旧金山召开的Intel信息技术峰会（IDF）上，Intel光子学技术实验室总监潘尼西亚透露，Intel已成功研发全新的硅激光调节器，它能够以40Gbps的速度对数据进行编码。这是Intel在硅光电技术上的又一次重大突破
硅光调制器是硅光电技术的一部分，简单说来，光源产生的信号搭载大量数据信息通过光波传输到调制器，然后需要探测器来接收这些的信息。潘尼西亚博士在峰会上表明Intel将继续致力于高速度、高灵敏度光学接收器的研发，因为只有突破接收器技术，光信号才能实现真正完整的传输与通讯。
会议由两位博士主讲
2008年2月，Intel又发布了全球首款“级联拉曼硅激光器”，这是继2005 年Intel展示世界上第一款由硅制成的“连续波拉曼激光器”后，在硅光电领域创造的又一个“世界第一”。
与2005年推出的激光器相比，“级联拉曼硅激光器”将“连续波拉曼硅激光器”产生的激光波长延伸到了中红外区，实现了重大的性能提升，从而使Intel的这款新型硅激光器可用于激光光谱学、健康保健、环境监测、生物医学分析、工业流程控制、自由空间通信及温室气体测量等各领域，拥有极为广阔的商业应用前景，并在性能、成本、体积等多方面均具优势
2008年12月，Intel公司宣布其研究团队在硅光电领域取得了又一项重大的技术突破，成功使用基于硅的雪崩光电探测器（Silicon-based Avalanche Photodetector）实现了创世界纪录的高性能，与目前市场上的同类器件相比可大幅度降低成本并提高性能。这款“雪崩硅基光电探测器”使用硅和 CMOS 工艺实现了有史以来最高的 340 GHz “增益带宽积”，这意味着在性能上，硅光电设备首次超越了传统玻璃材质的光纤传输设备。而从成本上考虑，硅材质的光传输设备更适合大批量生产，从而大幅度降低制造成本 。
2009年9月24日，在美国旧金山Intel信息技术峰会上，Intel公司首席技术官、高级院士兼Intel研究院总监贾斯汀，向人们描绘了2015年利用高速光连线技术的惊人体验。届时，用户将拥有150亿个消费电子设备能够提供电视内容，可供播放的视频将达到成百数千亿个小时。“Light Peak 光峰”技术将提供10Gb/s的高带宽，支持更小的设备接口以及更长、更细、更灵活的主流光连线技术，并可通过单根连线连接任何设备。
2010年7月27日，Intel已经开发出世界上首个集成了激光器的硅基光电数据联结系统研究原型。与目前的铜缆技术相比，它可以实现更长距离的数据传输以及数倍的速度提升，每秒可传输高达50GB的数据——相当于一部完整的高清电影。
由于使用铜等金属进行数据传输会产生信号衰减，常规缆线所允许的最大长度十分有限。这极大束缚了计算机的设计，迫使处理器、内存和其他组件相互间的距离必须设置在几英寸以内。现在公布的研究成果，使我们向着以超轻超细光纤替代金属连接线路的目标又前进了一步，从而在更长的距离上传输更多的数据，彻底改变未来计算机的设计方式及数据中心的架构方式。
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