嘻嘻, 我们将来要学的SMT技术,学这些东西的同学们都来看看哦!

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

　　1、定义 　　一群从事SMT技术的管理型人才的统称。

　　3、SMT工程师的现状 　　目前国家还没有明确的评定SMT工程师的程序和文件，相对于其他工程师来说，SMT工程师是世界上从业人员最多的工程师。SMT的评定由所在公司直接聘任。

　　SMTSMT有何特点:

　　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　为什么要用SMT:

　　　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

　　SMT 基本工艺构成要素

　　　　印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 　　

　　印刷：

　　其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 　　

　　点胶：

　　因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 　　

　　贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 　　

　　固化：

　　其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 　　

　　回流焊接：

　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 　　

　　清洗：

　　其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 　　

　　检测：

　　其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　返修：

　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

　　SMT技术允许内核在同一时间运行两个不同的进程，以此来压缩多任务处理时所需要的总时间。这么做有两个好处，其一是提高处理器的计算性能，减少用户得到结果所需的时间；其二就是更好的能效表现，利用更短的时间来完成任务，这就意味着在剩下的时间里节约更多的电能消耗。当然这么做有一个总前提——保证SMT不会重复HT所犯的错误，而提供这个担保的则是在酷睿微架构中表现非常出色的分支预测设计。 　　SMT技术并不能做到处理资源的翻倍效果。虽然利用SMT技术可以让4核心变为8核心处理器，但是并不能做到每个独立核心处理资源。从本质来说，SMT技术只是软件层面上，以充分利用处理器闲置的执行单位为目的。

　　ECN中

　　文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部

　　门会签, 文件中心分发, 方为有效。 　　22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫

　　、清洁、素养。 　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 　　24. 品质政策

　　为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成

　　零缺点的目标。 　　25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流

　　出不良品。 　　26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机

　　器、物料、方法、环境。