神马文学网专家齐聚谈Android，研讨会吸引数百听众
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/28 09:55:00
专家齐聚谈Android，研讨会吸引数百听众
上网日期: 2008年12月02日
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Google Android平台自2007年11月发表后，因其开放源码架构引起业界高度关注，在短短不到一年的时间，Google又透过台湾宏达电与电信服务商T-Mobile USA发表第一款商用化产品G1，稍后也正式释出其架构核心(Source Code)，预计在明年第一季以后，许多移动通信厂商将陆续发表属于自己的Android手机。身为全球最重要的资讯硬体产业生产与研发中心之一的台湾，相关产业厂商也都跃跃欲试，期望能藉由Android的开放特性，开创新兴的商机。
为加速国内厂商进军此一市场的实力，经济部技术处透过资讯科技产业推手－资策会网路多媒体研究所，举办“Android Platform应用与技术开发论坛”，共吸引超过500位各界关心开放式行动平台的专业人士报名。
资策会副执行长王玮指出，嵌入式软体平台现已被公认为新一代手机软体核心的技术主流；依据MIC市场报告指出，未来台湾嵌入式软体产业将持续成长，台湾厂商要取得竞争优势，可以从开发中介软体与应用软体上着手。为了协助台湾厂商有效争取全球的可观商机，资策会网路多媒体研究所早已积极投入嵌入式软体关键技术的研发，除致力于研发触控功能的手持式装置外，并搭配Android平台来与嵌入式产业联盟(TEIA)合作，一起推动业界利用该平台做自有的技术与产品研发。
资策会在明年度也将举办Android软体竞赛，希望藉此激发更多大专生们的创意应用发想，朝向将实践创意之路迈进。
在该场研讨会上，邀请了MIC分析师张家维，以“市场需求高度成长看智慧型行动电话产业变局与契机”为题，分析未来智慧型行动电话产业的发展，尤其是新兴的Android平台强大的市场潜力；接着资策会网路多媒体研究所组长王志仁，也发表“新世代创意与应用──由ADC得奖作品谈起”演说，分享Android平台未来应用的无限可能。
此外嵌入式处理器供应商ARM台湾分公司行销部经理王建元，从硬体平台的角度分析Android的技术架构。晶心科技、远联科技，也分别从国产硬体平台的面向与软体搭配的问题提出看法、从软体开发的角度解说Android技术要点。