专业设计,PCB设计,电路板抄板设计
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/26 12:52:23
PCB设计:
⒈ 可制造性、可测试性、可装配性设计(DFM、DFT、DFA)
⒉ 高密度、盲埋孔PCB设计(High Density, B/B PCB design)
⒊ PCB设计时散热的考虑(Thermal consideration in PCB design)
⒋ 设计流程的优化(Design process optimize)
⒌ 新颖的设计思路或 设计 技巧(New design methodology or technology)
⒍ PCB叠层方案的设计优化(PCB stack-up optimal design)
⒎ 信号完整性仿真和分析方法(Signal Integrity simulation & analysis)
⒏ 板级EMC设计(EMC in board design)
⒐ 板级电源完整性分析(Power Integrity analysis)
⒑ SI 分析在实际产品PCB设计中的应用(SI application in practical product design)
⒒ 产品的PCB设计方案(PCB design technique for a certain product)
⒓ PCB设计的电源处理技巧(Design skill dealing with Power signals)
⒔ 团队协同合作的PCB设计(Team work in PCB design)
⒕ EDA软件的实用功能及应用(EDA software advanced function & application)
⒖ 新型产品的设计、仿真软件(Introduct new layout & Simulation)
⒗ IC封装基板的设计方法(IC package design technique)
⒘ 为成本考虑的PCB设计(Design for Cost-down consideration)
联系方式:
网址: http://www.pcbtx.cn http://www. 27706086.cn http://mbrpcb.xinwen520.com
联系人: 罗 先生 QQ: 462877028 /674560735
电话(TEL):86-0755- 27706086/28103053 传真:0755- 28103053
地址(Add):深圳市 宝安区龙华街道办建设西路宇峰苑B座813室
邮箱(E-mail): zhixiong_luo@163.com mbrpcb@163.com
因公司发展需要,现招技术员一名.要求:精通Protel‘99软件,熟悉PADS软件.待遇面议
⒈ 可制造性、可测试性、可装配性设计(DFM、DFT、DFA)
⒉ 高密度、盲埋孔PCB设计(High Density, B/B PCB design)
⒊ PCB设计时散热的考虑(Thermal consideration in PCB design)
⒋ 设计流程的优化(Design process optimize)
⒌ 新颖的设计思路或 设计 技巧(New design methodology or technology)
⒍ PCB叠层方案的设计优化(PCB stack-up optimal design)
⒎ 信号完整性仿真和分析方法(Signal Integrity simulation & analysis)
⒏ 板级EMC设计(EMC in board design)
⒐ 板级电源完整性分析(Power Integrity analysis)
⒑ SI 分析在实际产品PCB设计中的应用(SI application in practical product design)
⒒ 产品的PCB设计方案(PCB design technique for a certain product)
⒓ PCB设计的电源处理技巧(Design skill dealing with Power signals)
⒔ 团队协同合作的PCB设计(Team work in PCB design)
⒕ EDA软件的实用功能及应用(EDA software advanced function & application)
⒖ 新型产品的设计、仿真软件(Introduct new layout & Simulation)
⒗ IC封装基板的设计方法(IC package design technique)
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