Ultra-integrated system-on-chip challenges XScale, SH, OMAP

Apr. 17, 2003
[Updated Apr. 21, 2003] -- Centrality Communications (Santa Clara, CA) unveiled a new family of ultra-integrated dual-core system-on-chip processors intended for use in next-generation wireless and GPS-enabled devices such as smartphones, PDAs, and automotive navigation/telematics systems. According to Centrality, its new "Atlas" processors integrate the equivalent capabilities of up to six chips into a single piece of silicon, including an ARM9 RISC processor, a DSP for communications and other control functions, a graphical LCD controller, Bluetooth and GPS baseband controllers (external RF circuits required), a digital camera interface, and a long list of peripheral control and system expansion interfaces.
Two versions of the Atlas processor are currently available, based on the same die but with differing temperature ranges, packaging, and firmware suites, the company said. The Atlas-M is for mobile applications and has a standard commercial temperature rating, while the Atlas-A targets automotive applications and is rated for industrial temperatures (-45C to +85C).
 
Atlas block diagram
Both versions are said to include the following dizzying set of functions . . .
CPU: 240MHz ARM9 RISC processor (includes MMU)
DSP: 120MHz DSP for communications, GPS and multimedia functions
Memory:
Built-in function for system bootstrap from external NAND Flash
Direct-connect interface to external memory chips, including: Mobile SDRAM, SDRAM, NAND, and NOR Flash
GPS: 16-Channel GPS baseband controller with high sensitivity and WAAS/EGNOS (requires external RF circuitry)
Bluetooth: Bluetooth 1.1 baseband controller (requires external RF circuitry)
LCD controller: glueless interface to LCDs of up to 640x480 pixels (currently limited to 320x240, based on available firmware)
Digital camera controller: provides image processing support up to 1.3M/2.1M pixel resolutions
I/O interfaces:
3 16550-compatible UARTs
Glueless USB 1.1 client port
IrDA interface
Touch screen CODEC interface
Audio: I2S, AC97
Glueless ATAPI/IDE interface
Expansion card interfaces:
SD/MMC
CompactFlash/PCMCIA
SmartMedia
The on-chip DSP is used for accelerating specific applications, such as voice over IP (VoIP), MP3, image compression, and video processing.
Centrality also offers a reference platform for the Atlas processor, which includes a single-board computer that brings out all the chip‘s functions to connectors (shown below), a 3.5-inch touch-panel LCD (also shown in the photo), and a "complete" BSP (board support package) for Windows CE 4.2 that comes with relevant kernel, drivers, and sample code for GPS, Bluetooth, and Digital Camera functionality, the company said.

Centrality said it provides device drivers for GPS, Bluetooth, Camera, PCMCIA, USB, Power Management, Display, touch panel, audio, keypad, SmartMedia / NAND Flash storage, DSP, PCMCIA, SD/MMC, serial, power button, virtual serial port, gyro, odometer, temperature sensor, and IDE/ATAPI functions. "OEM adaptation kits" for Microsoft‘s Windows Automotive 4.2, PocketPC, and Smartphone embedded operating system platforms will also be offered by Centrality.
Although operating system support directly from Centrality is limited to Microsoft embedded OSes, arrangements are in process for a third-party port to embedded Linux, a company source said.
The Atlas processors and associated reference platform are said to be available in sample quantities now, with volume production expected by mid-2003. The price for the reference platform is $3,800.
Intel - ARM大战上演，好戏还在后头
上网日期:2008年08月01日
CentrinoWORD0#，消费计算器件可采用任何一款能支持多功能浏览器的功能强大的处理器。然而事实上，有两家竞争对手把其它家处理器厂商远远甩在了后面。ARM在手机处理器市场独点鳌头，而Intel则称霸PC市场，这两个巨人之间的较量将谱写历史上光辉的一页。下面我们要讲讲它们将如何展开较量，如何布置战场。首先，我们看看它们争夺的市场。
“消费计算器件”这个词涵盖的范围很广，但是大多指笔记本电脑和手机。具体怎么称呼手机和电脑这两类器件，业界目前存在很大争议。“移动互连设备（MID）”一词在业界通常指手机一类器件，但OEM（如DELL）趋向于用“移动互连设备（MID）”一词指笔记本电脑这一类设备。而Qualcomm（高通）则采用完全不同的术语：用“个人计算装置”（personal computing device，PCD）定义手机产品，用“移动计算装置（mobile computing device ，MCD）”来定义笔记本电脑产品。为了避免混淆，文中采用“手机类设备” 和“笔记本电脑设备”这两个更直观的术语。
Intel当前推出的Atom Centrino是一款专门针对笔记本电脑的处理器。该芯片组由一个Atom Z500 CPU和一个支持I/O以及高清晰视频和3-D图像加速器的单独系统控制器中心(System Controller Hub,SCH)组成。Atom Centrino平台还可支持无线通信(Wi-Fi, 3G或WiMax)，但没有在片内集成基带芯片，系统设计人员必须自己配置基带芯片。
而ARM阵营包括了多家被ARM授权采用ARM技术知识产权（IP）核微处理器的公司，最有名的是Nvidia、Texas Instruments和Qualcomm。这三家公司都锁定手机市场。Qualcomm同时还瞄准了笔记本电脑市场。Qualcomm公司所推出SnapDragon处理器与Intel公司的Atom处理器在性能上十分接近，SnapDragon采用单芯片解决方案并配置了无线基带处理器，优势十分明显，是Intel最直接的竞争对手。
TI因其低功耗和使用者众多而着闻名：Omap 3平台有40多项设计胜出。而Nvidia的Tegra则主要针对高性能图像处理。这两款芯片都因其极小尺寸封装而引人注目。
就目前的情况来看，Intel在性能方面占有优势，而ARM芯片则在尺寸和集成度方面取胜。至于两者在功耗和成本方面谁胜谁负尚不得而知。因为很难对各家供货商在不同使用条件下提供的功率进行比较。然而，据我估计Intel和ARM之间的差距比ARM所说的还要小；要对两者成本进行比较则更难，因为被ARM授权的厂家不会公布价格。
但不管现在是何种状况，情况总是在不断的变化。Intel计划在2009年下半年继Atom之后推出在单块芯片上集成了CPU和GPU 的新一代处理器----Moorestown。Moorestown将有助于Intel抢占手机处理器市场。当然，ARM和其它采用ARM授权技术的厂家也不会坐以待毙。

移动应用 X86阵营的正式入侵
2007-10-10      嵌入式在线     收藏 |打印
在过去，移动应用装置向来是RISC架构的天下，由于移动应用装置对功耗具备了高敏感度，为了追求高续航力，无可避免的必须舍弃掉部分性能的表现，并且加入许多更积极的节电措施，然而，当X86处理器挟庞大的软硬件背景，以及进化过的功耗控制能力，甚至具备了目前最高等级的工艺技术时，传统RISC阵营也开始认真看待X86处理器在移动应用的崛起。
IP不授权　但应用环境完整的X86
X86体系有着太多历史包袱，且两大半导体厂商Intel与AMD都是拥有自己的晶圆厂，采卖断式的方式，则是考虑营销自有芯片产品之下，所不得不为的方式。其次，X86处理器为了达到最高的兼容性，所实行的是标准X86指令集，效能部分与设计有着绝大的关系，如果实行IP授权方式，那么只要关键部分被摸清，可能会导致对手在技术上迎头赶上的后果，相较之下，在RISC方面，基本上每家的处理器都是半封闭状态，也就是说IP厂商可以关起门搞自有的专属指令集，且每家IP厂商所专注的领域与最佳化方向不一，较不会有直接冲突的结果。
因此在嵌入式环境方面，RISC阵营必须努力架构软件生态系统，并通过应用来推动硬件发展，而在X86处理器方面，由于现有的软件应用俯拾即是，开发环境也相对成熟，只要布建出适合的硬件架构，软件支持便可源源不绝。虽然这也代表着，X86阵营的软件最佳化程度普遍较弱，为了满足这些X86软件通用运算的需求，必须使用更强大的处理器核心，也必须负担起因为效能增加所带来的功耗提升后果，使其难以导入轻便型的移动应用之中，诸如ARM、MIPS之类的IP厂商，看准了这点，才纷纷投入移动应用处理器之中，然而X86处理器已非吴下阿蒙，虽然软件依然欠缺最佳化，但是强大的硬件处理能力足以弥补软件最佳化程度不足的缺憾，加上进化过的电源管理机制，RISC阵营IP授权厂商所面临的挑战也越来越大。
X86体系的甜蜜与负担
X86处理器过去最常被诟病的，是由于指令集相当庞大，为了能够满足不同指令的所需要的不同寻址方式，在硬件设计上会非常复杂，而由于RISC处理器在指令集部分的精简，使得芯片本身体积可以达到非常小的地步，芯片架构精简后，也能同时满足移动应用的功耗需求。不过这种只是计算器学的传统概念，时至今日，X86的CISC体系与RISC体系已经找不到明显的分界线。X86处理器在纷纷加入超纯量（Superscalar）与管线概念之后，除了少部分的传统X86指令集依然被保存以外，同时也加入了更多SIMD处理能力，我们已经很难从定义上去清楚区分X86处理器与RISC处理器之间的区隔。
过往兼容性一直以来是X86处理器的最大优势，也被认为是尾大不掉的包袱，但RISC体系中，诸如ARM架构在不同时代的家族体系中，也大都维持了与旧版指令集的兼容性，因此，这些乍看之下的包袱也已经逐渐被大众接受，并认为是不得不为的市场手段。这么一来，X86处理器与RISC处理器有何差异？除了过去X86处理器大厂在开发过程中，并没有将移动应用视为其主流舞台，因此功耗问题并不被其关心，但是近年来环保意识抬头，加上移动应用已经有凌驾一般传统PC架构的趋势，因此诸如Intel及AMD等传统X86处理器厂商，都先后在功耗方面做出变革。
但就如前述，X86体系尾大不掉，要在维持原本性能表现的同时有效降低功耗，可以说是几乎不可能的任务，但是降低性能表现以求功耗均衡，却又带来了另一项缺点，那就是处理器性能不足以肩负起X86 PC上的软件运算需求，举例来说，UMPC的前身—Origami，其操作系统基本甚上设定为微软的标准操作系统，微软甚至还希望将其最新的Vista推广到该架构中，但是微软操作系统向来与效率及精简这2个形容词扯不上关系，因此与其搭配的硬件通常效率都不是很出色，影响所及，使用者的操作感受普遍都不流畅。
X86处理器导入到移动应用装置中，理论上因为X86应用环境是目前最普及的1种，软硬件开发者可以很轻易的寻求到所需要的解决方案，因此在支持软件方面可以不虞匮乏，即使针对新平台效率而开发的新软件需要等待的时间，开发商也可以采用现有的软件方案来解决，毕竟同样都是X86架构，可确保软件兼容性无虞，与桌上型平台相较起来，差别的只有执行效率而已。
各家针对嵌入式应用的X86
■Intel Stealey
Intel过去的Xscale产品线虽然在市场上能见度非常的高，但顾虑到核心体系仍然属于ARM之下的RISC架构，与自家的IA（Intel Architecture）架构格格不入，并且也花了太多功夫对Xscale架构进行加强，因此在贯彻自家处理器体系的理由上，断然将此经营已久的处理器路线经转售给Marvell，转而开发基于IA架构的移动应用嵌入式处理器，在进入的时间点方面，要比AMD甚至VIA都稍晚些。

△图说：Stealey将以更小的封装，更少的功耗取代前代UMPC所采用的Pentium M处理器。（www.Intel.com）
在抛掉Xscale这个包袱之后，Intel终于也在最近推出了该公司专属的IA架构嵌入式移动处理器，虽然在功耗控制方面还未能如ARM处理器般出色，但是在处理精度以及效能方面，以初代产品来看，其实已经算有不错的表现了，该处理器代号为”Stealey”。
Stealey目前有两款产品，分别是600MHz的A100与800MHz的A110，理论上来说，Stealey只不过是Centrino体系中祖父级Dothan处理器的超级精简兼频率降低版，技术上并无太多可着墨之处，只是通过较先进的工艺，与较低的频率，来达到较低的功耗而已，在实测效能上，明显低于同频率的Dothan（Pentium M）处理器。
Stealey采用90纳米铜互连工艺，核心支持了MMX与SSE2多媒体加速指令集，这两个都已经是老生常谈，所以也不用多做介绍。其核心部分整合了32-KB的L1高速缓存，这部分与原始Dothan处理器相同，不过在L2部分，则是降低到仅剩512-KB，虽然降低了快取的总量，但是在预取（Prefetch）机制方面有做了些许的改进，因此理论上仍能有不错的效能表现。
与Intel所有的处理器一样，Stealey仍是以南北桥芯片搭配套件形式，处理器必须借助南北桥芯片作为其内存控制器以及与周边沟通中介之用，这也形成了该平台的最大弱点。就架构方面，Stealey并无啥特殊之处，但是其最大优势在于量产能力与成本，将来进展到45nm工艺代号Silverthorne之后，单一300mm晶圆甚至可切割出高达2500颗以上的处理器颗粒，以Intel的订价策略而言，其毛利之高，令人咋舌。
虽然目前的Stealey是由祖父级的处理器体系改造而来，但是为了功耗要求，也加入了Centrino四代独有的省电功能，搭配Intel自豪的SpeedStep技术，得以动态调整负载与频率之间的平衡，达到功耗的最佳化，不过由于此处理器依旧基于FSB架构之下，所以也会面临与PC平台处理器类似的情况，那就是调整的幅度与弹性有其限制，无法如ARM核心般有效率的调节，加上如前所述，Stealey需要搭配南北桥来完整发挥其功能，虽然CPU本身最大功耗仅3W左右，但与南北桥结合起来之后，其功耗将远超过竞争对手（AMD及VIA等嵌入式X86阵营，早已将芯片组及绘图模块整合进单一处理器中）。
不过开发能力与生产能力向来是Intel所自豪，在此移动应用方面，也预计将在2008上半年发表针对下一代超级移动网络计算机所设计，代号为Menlow的平台架构。Menlow将采用45纳米工艺与High-K材质 金属闸极硅芯片技术的低功耗微架构处理器，，并且也将导入64位运算，其代号为”Silverthorne”，而其搭配芯片组代号则是”Poulsbo”，预计将在功耗方面有大幅改善。但想见到整合芯片组与绘图核心的移动处理器，可能得要等到Intel的CSI总线与类似Fusion的架构出现之后才有可能，也就是说，最快也要等到2009年才有机会见到。
由于Stealey还只是概念初始实现阶段，在功耗、效能表现方面，表现也还未达到完美的地步，与其它X86竞争者相较之下，虽然处理器核心效能部分较占优势，但是在周边与总线沟通的相互抵销之下，其实并没有太大的差距。
■AMD Geode
与Intel类似，过去AMD曾经购并了Alchemy Semicondutor公司，利用基于MIPS的RISC核心技术推出了Alchemy产品线，并希望借以成功进入移动应用市场，不过成效并不如Intel的Xscale般出色。与Intel急于推广IA架构一样，AMD也喊出了X86 everywhere，并研拟了相关计划，简单来说，就是利用x86体系结构征服服务器、个人计算机、嵌入式设备等所有领域，只要是需要计算设备的地方，都可为其提供基于x86体系结构的解决方案。2003年（也就是AMD收购Alchemy的第二年），AMD从国家半导体（National Semicondutor, Inc）收购了其低功耗的Geode产品线，为x86 everywhere计划的实现打下了基础。2005年AMD发布了 Geode LX800处理器，该处理器工作在500MHz时的平均功耗仅为1.8W，在X86嵌入式领域中相当著名，而为了避免模糊战线，后来则是赶在Intel出售Xscale之前（同样是在2006年中），将Alchemy产品线转卖给Raza Microelectronics，AMD则专注于针对各种应用X86处理器的研发与营销。

△图说：AMD的Geode是最早的整合型嵌入式X86处理器。（www.AMD.com）
Geode处理器后来也成为OLPC的钦定处理器，足可见其效能、功耗与成本的平衡性相当高，虽然很多人认为该处理器是AMD旧款Athlon XP的精简改版，但是Athlon XP是超纯量处理器，Geode则是单管线处理器，虽然同为X86架构，但是在体系上不能一概而论。
AMD Geode家族的第一款处理器为Geode GX，是直接将从美国国家半导体（National Semiconductor）的GX2处理器直接转换过来，架构上并未经过任何变动。随后推出的Geode LX则是在GX的基础上进行了许多强化工作，比如说加入了高速DDR内存架构、重新设计指令集管线、整合更快速的绘图核心，并且加强周边控制的能力，至此，Geode可以说是脱胎换骨。
LX家族总共有3款产品，分别是LX700、LX800与最近才刚推出的LX900，其TDP最高仅5.1W，最高功耗仅2.6W，而且这还是整合了南北桥、内存控制器、绘图核心之下的功耗统计数字。Geode另有个NX家族分支，专注于拥有固定供电的嵌入式系统应用（最为人所知的，而AMD也最爱的1个例子，就是赌场里的游乐机具）。NX家族就是百分之百由移动版Athlon XP-M改版而来，1GHz频率的NX处理器其最高功耗约为9W，计算起来与Intel Stealey平台结合南北桥、处理器的耗电量相当。
除了OLPC以外，AMD的Geode LX处理器虽然初始设计概念并不是针对超便携移动装置而来，但由于功耗与效能的均衡性不错，因此被普遍应用于UMPC硬件中，3大移动处理器中，以AMD的Geode处理器家族所涵盖的嵌入式应用范畴最广，不过其效能并不是特别突出，仅次于Intel Stealey移动平台，在功耗控制方面，则是略逊于VIA，算是比较中庸的解决方案。AMD也针对此平台推出了相当多的参考设计套件，开发商能够很快的导入到系统之中。
针对未来的产品线规划，AMD计划将在2008年推出真正针对移动平台开发的X86处理核心，代号为”Botcat”，不过目前信息还不完备，因此只能从时间点推论，该处理器将有可能使用简化降频版的K8核心，若要整合K10核心，可能就要等到2009年之后，而如果要将Fusion技术导入到移动应用平台之中，时间预料还会更晚。
■VIA C7-M
VIA的处理器技术一直以来都处在相当尴尬的地位，由于效能明显不及其它2位竞争者，在一般桌面运算与笔记本电脑平台方面，总是无法得到良好的销售成绩，因此VIA还是一直以芯片组为营利重心，处理器仅小部分营销，或者是针对开发中地区推行低价计算机之用，而当诸如次笔记本电脑、UMPC等超便携计算机系统逐渐风行时，VIA才逐渐找到有别以往的高获利营利模式，这些超便携系统与传统PC产业薄利多销的形式不同，虽然这些产品兼具移动、通讯、高运算能力、多媒体应用等需求，但架构上等同于传统PC的延伸，只要有合适的处理器技术，设计与生产难度并不高，因此这些产品的利润非常丰厚，让传统PC厂商得以找到红海中的一片蓝。

△图说：VIA的C7处理器以极低的功耗表现力战两大X86厂商。（www.VIA.com）
VIA的处理器算是最早进入低功耗领域，也是最成功的典范之一，其最新的C7系列，在功耗控制上可以说是目前X86处理器之最。C7拥有64-KB的L1高速缓存，L2高速缓存稍小，仅有128-KB，但是其前端总线（FSB）达800MHz，与Intel Stealey平台相同，C7需要额外搭配芯片组，可配合的芯片组有VN800、VN890、VN900及VX700M等。C7分为2大系列，分别是普通版以及超低电压版，其中，C7-M ULV 779频率为1GHz，但最大运作功耗仅为3.5W，由于其惊人的功耗控制能力，因此也被许多重视低功耗的系统采用，但是C7在效能表现方面并不出色，同频率效能换算约与Geode相当，可能稍弱，但同样远逊于Intel的Stealey处理器。
传统RISC IP厂商的因应方式
以ARM的Cortex A8处理器为例，其最高频率可达1.2GHz左右，但功耗需求也同样达到5W左右，虽然在闲置功耗控制能力上仍要优于X86处理器，但技术之间的优势差距已经越来越小，此款处理器IP也是针对手持式装置，其采用硬件要到2008年才会出现，虽然相关产品才刚要出现，但ARM已经迫不及待的利用ARMv7指令体系进行下一代处理器的开发。ARM在手机处理器方面依然独占鳌头，短期间之内这块市场X86处理器还难以染指，但是ARM在处理器开发方面，也开始走向高频率高效能，其最高功耗也随之逐渐拉高，未来是否仍然能够维持其功耗优势，值得观察。
MIPS方面，过去除了少数几款掌上型游乐器硬件以外，几乎没有在移动应用中出现，其最新的74K系列中也同样维持这样的传统，加入了乱序执行、不对称多绪处理能力，与ARM的架构分歧也越来越大，其面对的应用多在DTV、机顶盒、DVD播放机、宽带系统、网络网关器等固定电源嵌入式系统。由此来看，MIPS是与目前X86阵营冲突较高的。
软件是下一代数字机顶盒设计的关键
上网日期:2008年08月01日
PC全球各国数字电视推广加速，数字机顶盒已经走入越来越多的家庭，市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，2007年全球有线电视机顶盒市场经历了创记录的增长，出货量和销售收入都创出了新高。但是，随着PC机功能日益强大，机顶盒也受到了来自PC的打压，尤其是随着互联网内容的激增，消费者更喜欢从互联网获取娱乐信息，而数字电视一体机的出现也给独立机顶盒一定的打击，面对这些机遇与挑战，未来的数字机顶盒之路该如何走？将向什么方向发展？未来机顶盒设计师将面临哪些挑战并如何应对？来自全球顶尖机顶盒芯片供应商给出了各自的答案。
独立数字机顶盒的路还能走多长？进入2008年以后，以康佳、TCL、LG、长虹为首的电视机巨头纷纷推出数字电视一体机，“机卡分离”的呼声也日益高涨，似乎独立机顶盒命不久矣。面对数字电视一体机与PC的围追堵截，独立数字机顶盒的路还能走多长？机顶盒真的是一种过渡性产品吗？Thomson中国区市场总监边晓春指出：“虽然各调研公司对机顶盒发展的预测是了乐观的，但是直觉告诉我们，作为电视机的附属产品，机顶盒似乎又不能走得太远，去争夺本来属于PC机和网关产品的市场。所以，对于机顶盒来说，最大的挑战不在于如何应对太多的数字化需求，而是在于如何抵御‘数字化诱惑’、专心做好自己的‘本职工作’：数字视频处理。换一个角度看，如果机顶盒试图‘争当’数字化家庭的核心，就面临着与PC机和家庭网关的殊死拚争且基本上不会有胜算；而如果在电视机之前专心地固守自己的地盘，或许还能够与其他设备长期‘和平共处’。”
边晓春：机顶盒最大的挑战如何专心做好自己的“本职工作”。
针对数字电视一体机的推出，他表示机顶盒的现有功能会逐渐转移到电视一体机之中，这应该是大势所趋。然而，到2015年停止模拟电视广播之后的相当长一段时间，机顶盒仍然会是必需的。首先是因为作为耐用消费品，数亿台模拟电视机不会轻易被人们遗弃，还需要机顶盒；其次因为，数字电视传输的几大类技术：地面、卫星、有线和移动，不会在短时间之内被某种通用技术取代，这就使得电视一体机不大可能将多种解调器都放在自己的“肚子”里；还有因为电视机迟早会成为家庭网络的视频终端，而家庭网络的多种技术之争在短期内还不会“偃旗息鼓”，所以不能要求电视机安装所有的主流网络接口。NEC数字影音产品市场经理施旭霞也同意他的看法，并强调：“数字一体机会越来越流行，但是独立的机顶盒依然会存在。未来独立的机顶盒的软件功能将会更加复杂，会成为数字多媒体网关。”既然数字机顶盒不会消失，未来它会向什么方向演进？博通公司宽带通信事业部线缆机顶盒产品高级产品经理Joseph Del Rio指出：“目前机顶盒已经成为许多数字家庭的核心，未来它会集成更多功能和器件，不过，未来称它媒体管理器(media manager)更合适！”
图2：博通BCM7401方框图。
富士通微电子市场部经理黄自力预测：“未来数字家庭的核心应该是数字家庭主机，包括网关和应用部分，它将是一种全新的“机顶盒”，可以连接家庭中所有的数字设备。”边晓春则把未来的数字机顶盒称为“数字媒体适配器(Digital Media Adapter)”，并认为它将和电视机长期相伴。未来数字机顶盒会实现哪些功能？如今的汽车和1886年全球第一款汽车相比，已经增加了无数新的功能。机顶盒也一样，在未来的演进中，必然会融合许许多多的新功能，这些新的功机顶盒在数字时代生存的坚强后盾。包括博通、富士通微电子在内的多家供应商都认为：支持高清和互联网内容以及实现交互式功能是未来机顶盒必备的基本功能。此外，NEC的施旭霞认为未来机顶盒的发展方向是家庭的数字多媒体网关，它将融入数字家庭的各种核心功能，不仅仅是家庭的多媒体服务器，还将连接、传送和播放手机、数码相机、PMP、iPOD和PSP等各类移动电子设备，还会逐渐兼容越来越多的宽带互联网功能，它也将作为家庭的无线宽带网关，连接各类可上网的设备，并轻松实现各类原来只能在计算机上实现的可视电话，电子银行等交互式服务功能。她透露目前NEC已经在EMMA系列的蓝光芯片上实现大部分的数字家庭多媒体网关的功能，正在最新的机顶盒高清芯片EMMA3SL/HD移植相关功能。?富士通微电子的黄自力指出除了上述功能外机顶盒还将可以实现网络游戏、网络炒股等许多交互式互联网应用。并表示富士通微电子的机顶盒芯片已经具备了双向的USB OTG2.0功能，可以很方便地与相关设备连接，一些客户已经完成了机顶盒与银行POS的应用连接。边晓春则支出除了增强连通能力，未来机顶盒还将增强应用软件处理能力。即既要增强图像处理能力，例如支持各种格式各种分辨率的视频解码和静态图像解码、支持各种格式的音频解码，又要有强劲的计算能力以支持越来越多、越来越复杂的应用软件。
图3：富士通微电子提供的MB86H60高清解码参考板。
意法半导体意法半导体大中国区副总裁兼消费显示部门总监李容郁则强调未来机顶盒还要注意安全性和双向信道回传通信，这包括条件接收、DRM和认证等内容。他还表示由TCP/IP可以实现一些新的交互式服务，如VOIP、视频会议以及浏览互联网内容等。“当然，未来机顶盒要具备超强的CPU性能，图像处理能力以及更高级的连通能力，以便设计师在市场中创造出独特的解决方案！”博通的Joseph Del Rio结合博通的BCM7401芯片勾勒了未来机顶盒的特点。下一代机顶盒设计挑战及应对之道未来的机顶盒有那么多的功能要实现，必然带给设计师许多挑战，这其中，关键的挑战是什么？边晓春认为设计下一代机顶盒的主要难点在于软件开发。因为机顶盒后端的嵌入式CPU，其运算能力远低于PC机CPU，还要承担繁重的视频处理任务。因此，一直以来运行于机顶盒的操作系统和中间件普遍不强，且未能形成统一的标准。因此，机顶盒开发大厂只能自行开发设备驱动层之上的全部软件，费时费力、不堪重负。随着有线网络双向改造的不断普及，各类双向应用将大量涌现，软件开发的难度和工作量亦将随之迅速增加。所以软件开发将成为机顶盒产业发展的主要瓶颈。NEC的施旭霞也认同这个观点，她指出：“为了在机顶盒这个平台上实现越来越多的功能，下一代机顶盒的主要工作量会集中在机顶盒软件开发上，包括中间件以及各类应用和越来越复杂的安全功能。” NEC在数字高清机顶盒芯片EMMA3SL/HD上不仅内含Ethernet和USB2.0功能，而且还内含PCI接口，可以实现和扩展各类互联网所需要的互连功能。其实不光是机顶盒，一直以来，软件一直是中国电子产品开发的软肋，如何解决机顶盒软件开发的效率问题？业内人士认为这需要有线运营商、机顶盒整机厂商和芯片厂商的通力合作，这不是一两个公司能够完全解决的问题。施旭霞表示为了支持本土机顶盒厂商加速设计，NEC在北京设有EMMA芯片设计中心和支持全国客户的应用工程队伍，可以在最快程度上响应中国客户的从芯片到应用软件的各种需求。边晓春则表示Thomson公司目前主要瞄准中高端的PVR市场、高清市场和中国有线网络的“第二台”机顶盒市场。其主要原因在于这些后端芯片均内嵌双ARM内核，有很强的软件处理能力和良好的兼容性，有利于支持各类复杂的应用软件。富士通微电子的黄自力则表示富士通的软件技术有许多独特的优势，例如在有线机顶盒方面，富士通微电子的技术人员已经成功地开发了在其主流芯片上运行的JVAV CDC虚拟机应用功能，并且可以用目前业内最小的内存完成此功能。该项功能已经通过了SUN公司的TCK测试，并在国内的有线电视网中正式使用；富士通微电子独家推出支持地面和移动电视应用的低功耗，小封装芯片，采用90nm新工艺，尺寸只有9mm*9mm，受到业界的欢迎。意法半导体则表示已经开发了一个机顶盒软件生态系统支持本土产厂商，客户可以选择由意法半导体提供的代码和库来开发，或者可以和软件合作伙伴一起来开发一套方案，这可以确保开发人员快速开发出新的功能，在以前，这需要大量的时间和测试。恩智浦半导体(NXP)提供涵盖了从低端机顶盒到高端机顶盒所有产品，该公司家庭娱乐事业部大中国区机顶盒/家庭多媒体市场总监郭昌宏表示NXP除了在软件开发上给客户提供支持外，还注意帮助客户降低机顶盒系统成本，并根据最严格的欧盟规范制订的评测标准对芯片方案进行测试，近日，该公司宣布其STB100 T21参考设计板成为第一个通过NorDig 1.0.3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。博通的Joseph Del Rio则表示，为了帮助客户实现高清、交互等一系列需求，博通以低成本方式提供一些列解决方案，这些方案包括了通用的软件工具、版权管理和内容保护机制等，这些服务配合博通高集成度的芯片可以大大加速客户的产品设计。特约撰稿人：张国斌相关网络文章推荐：•利用负载点调节功能提高机顶盒(STB)设计的性能
有线电视和卫星广播内容提供商正不断向激烈竞争的市场推出新业务。这些新业务包括互联网接入、视频点播、支持DVD/CD播放器等，简单的STB正逐步发展成为功能强大的家庭网关。这些先进的STB在家庭中形成一个LAN。因此，STB一般有以太网或火线端口，或采用其他通信方式。这些更加复杂的机顶盒反过来又需要消耗更多功率。随着系统消耗功率提高，系统设计师对于温度上升、产品上市时间、效率、监管机构批准、成本、上电顺序和功率因数校正(PFC)等问题也越来越担忧。
东芝计划2010年笔记本市占重返15%
驱动之家 作者：柏拉力司 编辑：柏拉力司　2008-06-27 13:53:26[投递]
全球第4大笔记本电脑品牌厂东芝(Toshiba)近期纷推新款机种，并提出2010年全球市占要上冲至15%目标，备受市场瞩目。值得注意的是，尽管英特尔(Intel)Montevina平台延期推出，几乎所有笔记本电脑品牌厂均等待新平台再推出新款机种，东芝却独排众议，仍维持Santa Rosa Refresh平台规格推出新机，展现抢攻市占率的决心。
东芝亚太营运事业群高层透露，公司内部设定笔记本电脑事业2010年要达到15%市占目标，特别是大陆、越南、泰国等新兴市场成长率达2位数的国家，更是东芝重点发展区域。事实上，东芝过去3年内笔记本电脑市占率一度站上13~15%，不过，2006年第2季被宏碁超前，2007年第4季甚至因配合的电池厂松下火灾，延误上游NB代工合作厂出货，让东芝NB市占率下挫至8~9%，与联想市占相当接近。
值得注意的是，2008年6月笔记本电脑市场并不平静，英特尔因Atom低阶处理器缺货，让小尺寸NB市场空白了1整个月，而往年6月前后，众家笔记本电脑品牌厂都会为新平台机种大张旗鼓，但因日前英特尔指出新1代笔记本电脑平台Montevina处理器芯片，将延至7月中才出货，绝大部分新处理器芯片也要等到8月，使得笔记本电脑品牌厂推新机动作暂告中止，而在6月即将倒数尾声，却仍见东芝1家上场推新机，且采用既有Santa Rosa Refresh平台，主攻13、14、15吋主流市场，新机主线放在在彩色外观，企图吸引消费者青睐，足见东芝挽回市占率的决心。
目前东芝在全球笔记本电脑市场排名第4，市占率约在10~11%，2007年平均每季笔记本电脑出货量约270万台，2008年第1季全球出货量达到306万台。东芝近2年代工合作伙伴主要以广达、仁宝、英业达为主，过去还有华硕为代工厂，但华硕在品牌与制造分家后，东芝订单还未实际回流给和硕。另外，东芝在北美、亚太区市场笔记本电脑产品线全来自广达，欧洲与其它市场供货机种，则以仁宝和英业达为主。
新战略 东芝酝酿产品占有率大幅提升
驱动之家[原创] 作者：PC 编辑：Carry　2008-07-11 19:09:05[投递]
作为全球提高市场占有率的一个重要步骤，东芝中国上周宣布了其新的笔记本产品战略。在7月3日召开的东芝夏季笔记本新品发布会上，东芝电脑网络（上海）有限公司董事总经理风间毛东夫详细介绍了新的产品战略。

风间毛东夫在讲解

去年东芝全球的笔记本电脑出货情况

东芝电脑销售额07年超过100亿美元

中国笔记本市场预估在09年以前仍会高速增长

中国笔记本电脑市场零售规模

在解决了工厂问题后，东芝中国在今年暑期一开始就已经达到8%的市场占有率

通过调整后的新渠道策略，强调用户体验店的建设和CES业务
据国际数据公司（IDC）编撰的统计数据显示，去年东芝成为全球第五大笔记本电脑品牌，市场份额实现17.9%。然而，面对苹果日益激烈的竞争，东芝正集中精力推广其消费类笔记本电脑，瞄准2010年发货量实现2850万台，攀登季军宝座。 公司内部设定笔记本电脑事业2010年要达到15%市占目标，特别是大陆、越南、泰国等新兴市场成长率达2位数的国家，更是东芝重点发展区域。事实上，东 芝过去3年内笔记本电脑市占率一度站上13~15%，不过，2006年第2季被宏碁超前，2007年第4季甚至因配合的电池厂松下火灾，延误上游NB代工合作厂出货，让东芝NB市占率下挫至8~9%，与联想市占率相当接近。
Marvell XScale PXA270 CPU modules
World‘s First PXA270 System on Module ! PXA270 520 MHz CPU (312/416 MHz options) 64 MB mobile SDRAM (128, 32 MB options) 32 MB wireless Flash (64 MB option) <1mA standby / active >13mA Single 3,3V power supply Connector: DIMM 200 low profile Small size: 67.6 x 31 x 4.2 mm Now RoHS compliant (lead free)

Overview
The TRITON-270 SBC is a DIMM200 format based on the new Marvell XScale PXA270 cpu. Smaller than a credit-card, the TRITON-270 has been designed as an embedded CPU module that you can easily integrate into your new product designs. By using the TRITON-270, you benefit from volume prices and reduced design times. Typically the only part needed is a simple 2 or 4-layer PCB carrier board that contains the peripherals required for your product.
The TRITON-270 was the world‘s first PXA270 System On Module (SOM) and started shipping the first week of October 2004.
Development Kit
The Triton Development Kit-3 is based on the Triton-270 module and is supplied with Linux or Windows CE 5.0 and CE 6.0, both of which are developed in-house.
PXA270
Designed from the ground up for wireless clients and incorporating the latest advances in mobile technology, the PXA270 processors are the first Intel XScale cpu‘s to include :
•
Wireless MMX technology that enables high-performance multimedia acceleration with an industry proven instruction set. In addition,
•
Quick Capture which is a flexible and powerful camera interface for capturing digital images and video.
While performance abounds in the Marvell PXA27x processor, power consumption is also a critical component. The new capabilities of Wireless Intel SpeedStep® Technology provide a quantum leap forward in low-power operation. Finally, the Marvell PXA27x family stacks Intel StrataFlash® memory and low-power SDRAM with the processor for more functionality in a smaller footprint.
Visit Marvell‘s XScalewebpage
Expansion
The TRITON-270 is supplied with a DIMM200 connector to provide the designer with access to the PXA270‘s signals for nearly unlimited expansion. See the Specifications below or download the datasheet for full connector pin-outs.
Extreme Low Power Consumption!
Perfect for wireless and multimedia battery-powered applications, the TRITON-270 is equipped with ultra-low-power components including mobile 1.8V SDRAM‘s and 1.8V Flash.
The TRITON-270 also contains the unique programmable core power generator which allows you to vary the CPU voltage from 1.1V to 1.3V to further reduce consumption. This can be further reduced by using a combination of Wireless SpeedStep technology, sleep-mode and clock-rate selection. With these features it is possible to flexibly control the total power-consumption for any application.
Example power consumption: <1mA standby / active >13mA
Block Diagram

Specifications:
Processor XScale PXA270 520 MHz standard, 416MHz and 312 MHz options
Firmware RedBoot
Supported OS Linux 2.6.20
Windows CE 5.0 and WinCE 6.0
Memory 64 MByte 1.8V mobile SDRAM (128 MB option)
32 MByte 1.8V wireless flash memory (64 MB option)
Interfaces
Glueless connection to 10/100 Mbps Ethernet
LCD enhanced controller
PCMCIA / CF drive
MMC/SDCard
Memory Stick
3 synchronous serial interfaces
3 asynchronous serial interfaces
I²S, AC97
I²C
JTAG
Bluetooth UART
IrDA
GPIO
USB 1.1
4-bit SD I/O
MMC/SD Card
Memory Stick
USIM card interface
Keypad controller
ICP
Operating Temp. -20 to +85 degC
Comparing the PXA270 to the PXA255
Features that do not exist in the PXA255:
- 256kB internal SRAM
- USB 1.1 host controller
- Baseband/Multimedia Interface
- Memory Stick host controller
- Keypad interface
- Universal SIM interface
Main improvements of PXA270 compared to PXA255‘s existing features:
- Power management (Wireless SpeedStep)
- Wireless MMX
- More advanced LCD controller
- 3 instead of 1 SSP
- RTC now can be used with a backup battery
- 4 instead of 2 PWM outputs
Prices and Configuration
Please contact us for latest prices. Different configurations are possible for volume orders - see datasheet.
http://strategic-embedded.com/pxa270_linux_wince/pxa270_modules_index.html?source=google&campaign=4&group=1&creative=1
Freescale i.MX27 processor DIMM module
World‘s smallest i.MX System on Module 400 MHz CPU 64 to 128 MB mobile SDRAM mobile DDR-SDRAM 128 MB NAND Flash Ethernet 10/100 USB 2.0 host / OTG LCD controller to 1024 x 1024 MPEG-4 H.263/H.264 hardware CODEC for D1 video Camera interface Connector: DIMM 200 low profile Operating temperature range -20°C..85°C Small size: 67.6 x 26 x 4.2 mm RoHS compliant (lead free)
Shipping starts Q1/2008 together with the Dev Kit-5

Overview
The TX27 is the first member of the new Freescale i.MX processor series from Strategic Test. TX modules are a complete computer, implemented on a board smaller than a credit card and ready to be designed into your embedded system.
TX modules together with theDevelopment Kit-5 which is supplied with Linux and Windows CE BSP‘s, give you the tools to achieve the fastest time-to-market for your new product designs based on the Freescale i.MX27 processor.
Because these products are supplied by Strategic Test who have developed a reputation as one of the Worlds leading suppliers of Intel / Marvell PXA320 and PXA270 Development Kits and System-on-Modules; you can trust that the hardware and software is stable and backed up by truly responsive and competent technical support. All hardware and software development, and manufacturing is performed in house - so that you can be confident that the highest quality is achieved from start to end.
TX module
The TX27 is specifically targeted at embedded applications where size, high cpu-performance and the lowest power consumption are critical factors.
The TX27 is based on Freescale‘s new i.MX27 multi-media processor and includes mobile SDRAM and Flash memory. The integrated LCD controller allows direct connection to the screen, while the internal Ethernet controller only needs the addition of magentics and a connector. The standard PCMCI interface permits simple extension and integration into a target system.
Key features :
i.MX27 400 MHz CPU 64 to 128 MB mobile SDRAM mobile DDR-SDRAM 128 MB NAND Flash Ethernet 10/100 MAC, only need to add magnetics/connector USB 2.0 host / OTG LCD controller to 1024 x 1024 MPEG-4 H.263/H.264 hardware CODEC for D1 video Camera interface Connector: DIMM 200 low profile Operating temperature range -20°C..85°C Small size: 67.6 x 26 x 4.2 mm RoHS compliant (lead free)
The TX27 accepts an input voltage from various sources:
1-cell Li-Ion/Polymer (3.0V to 4.2V) 5.0V USB supply AC wall adapter 3.3V
The on-module regulator of the TX27 delivers up to 1A current 1.8V and 3.3V power rails that can be used to power the carrier board.
Expansion
The TX27 module is supplied with a DIMM200 connector to provide the designer with access to all of the Freesclae i.MX27 processor signals for nearly unlimited expansion.
Ultra-Low Power Consumption
Perfect for wireless and multimedia battery-powered applications, the TX27 module is equipped with ultra-low-power components including mobile 1.8V SDRAM‘s and 1.8V NAND Flash.
The i.MX27 processor
The i.MX27 is derived from the popular Freescale i.MX21 processor and based on the ARM926EJ-S core. However, the i.MX27 has a h.264 DI hardware codec for high-resolution video processing, an 110/10 Ethernet MAC, security, plug-and-play connectivity and additional power management features.

Advantages of System-on-Module
By using a SOM as the basis of a new product design, the company eliminates the most difficult development tasks of processor system and operating system development. This leads to fast prototyping of new product ideas and time-to-market, plus you benefit from ongoing BSP updates that are free of charge.
The only hardware development usually needed is a simple 2 or 4-layer carrier board (similar to the carrier in the Development Kit-5), which is well within the skills of most companies.
TheDevelopment Kit-5 includes both Linux and Windows CE 6, with full driver support of all the peripherals on the carrier.
Compared to the Marvell PXA320
The main differences are :
Freescale i.MX27
Marvell PXA320
Processor speed 400 Mhz
800 MHz
Max LCD resolution 1024 x 1024
800 x 600
h.264 D1 codec yes
no
Ethernet 100/10 MAC yes
no
USB 2.0 host/OTG yes
USB1.1 / USB 2.0
Camera interface yes
yes
NDA required for docs no
yes
No Non-Disclosure Agreement Required
In order to obtain the Marvell PXA320 design documentation it is necessary to sign Marvell‘s NDA. While this seems to be relatively straightforward for most companies, it is clear from the information we have received that DoD organizations may likely have their application rejected. Private companies however report no problem to have the NDA accepted.
The PXA270 documentation does not require a NDA as it pre-dates Marvells purchase of the product line from Intel.
Freescale do not require a NDA, and therefore are likely to be the product of choice for DoD and defence applications unless Marvell radically changes it‘s policy.
At a Glance
Features i.MX27
module
carrier board
Processor clock (MHz)
400
4-wire UART
3
I2C interface
1
Camera interface
1
SSI / AC97 / I2S
2
16-bit Compact Flash & memory i/f
1
4-wire SDIO
2
Keypad 5 x 5
1
CSPI
1
USB host 2.0
1
USB OTG 2.0
1
Ethernet 100/10 MAC
1
Mobile SDRAM (MB)
64
NAND Flash (MB)
128
Temperature range
-25 to +85C
Real Time Clock
y
JTAG
y
UCB1400 Audio Codec
y
Touchscreen interface
y
Headers for i.MX27 signals
y
Video DAC / VGA out
y
RS-232
2
PDF schematics for carrier
y
Resources
•
TX27 datasheet, pdf
•Request prices
第一季度Intel抢先微处理器市场，AMD实现长期增长
上网时间：2008年07月28日收藏打印版推荐给同仁发送查询
据iSuppli公司，英特尔第一季度在全球微处理器市场势力增强，而其对手AMD的市场份额保持长期增长趋势。第一季度，英特尔占全球微处理器营业收入的份额是79.7%，比2007年第四季度上升1.2个百分点。但是与2007年第一季度相比，英特尔的微处理器营业收入市场份额则下降了0.7个百分点。
相比之下，AMD第一季度市场份额低于上个季度，占全球营业收入的份额是13%，比2007年第四季度时的14.1%下降1.1个百分点。另一方面，该公司的份额比2007年第一季度上升了2.2个百分点。
表1所示为iSuppli公司对于全球各季度微处理器市场份额的估计。请注意本文数据代表整个全球微处理器市场，包括X86、RISC和其它类型的通用微处理器。该数据不限于X86PC微处理器市场。

英特尔第一季度在微处理器市场是短期赢家。但在以前的12个月中，趋势发生逆转，AMD的份额上升。AMD的长期成长约有一半来自英特尔，其它来自较小供应商的市场份额。
AMD的PC微处理器产品组合去年变得更加强壮，尤其是在台式电脑领域。客户显然在对AMD的举措做出回应。今年开始的时候，iSuppli预计AMD的台式电脑组合将添加四核Phenom微处理器，面向生产消费者(prosumer)和企业市场。AMD一直在依靠台式电脑处理器扩大市场，包括三核与双核处理器。
第一季度好于预期
第一季度情况对于PC市场来说令人鼓舞。该季度全球PC单位出货量从2007年第一季度的6240万台增长到6990万台，增长12.1%。
第一季度笔记本电脑出货情况非常强劲，比2007年第一季度增长了30%以上。相比之下，台式PC出货量几乎与2007年第一季度持平。
微处理器价格保持稳定
英特尔和AMD第一季度的平均销售价格都没有从去年第四季度的水平下降，表明需求旺盛。价格保持稳定，再度表明价格压力已经减弱，两大微处理器供应商之间的价格战降温。
第一季度英特尔和AMD继续扩大市场份额，侵蚀规模较小的厂商份额。2008年第一季度，AMD和英特尔合计占总体微处理器营业收入的92.7%，比2007年第一季度上升了1.4个百分点。
iSuppli在其最新全球PC预测中认为，2008年单位出货量将增长10.5%。
作者：Matthew Wilkins
iSuppli鹟的计算平台首席分析师