晶体管诞生60 周年

摩尔定律
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2007-12-11 17:04:14

图为摩尔定律
摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登•摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格下降一半；或者说，每一美元所能买到的计算机性能，将每隔18个月翻两倍以上。[1]这一定律揭示了信息技术进步的速度。
1965年4月19日，《电子学》杂志（Electronics Magazine）第114页发表了摩尔（时任仙童半导体公司工程师）撰写的文章〈让集成电路填满更多的组件〉，文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番。
1975年，摩尔在IEEE的一次学术年会上提交了一篇论文，根据当时的实际情况对摩尔定律进行了修正，把「每年翻一番」改为「每两年翻一番」，而现在普遍流行的说法是「每18个月翻一番」。但1997年9月，摩尔在接受一次采访时声明，他从来没有说过「每18个月翻一番」，^ 而且SEMATECH路线图跟随24个月的周期。
大抵而言，若在相同面积的晶圆下生产同样规格的IC，随着制程技术的进步，每隔一年半，IC产出量就可增加一倍，换算为成本，即每隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩尔定律延伸，IC技术每隔一年半推进一个世代。
摩尔定律是简单评估半导体技术进展的经验法则，其重要的意义在于长期而，IC制程技术是以一直线的方式向前推展，使得IC产品能持续降低成本，提升性能，增加功能。
台积电董事长张忠谋曾表示，摩尔定律在过去30年相当有效，未来10~15年应依然适用。
什么是晶圆代工
在90年代前，ic设计和生产加工都是由一些大公司独包，如inter, Ti, motorola等，只有非常大的公司才有能力涉足ic领域。90年代台湾开辟了新的ic行业模式，建立了专业的晶圆加工厂，并对外开放代加工业务，这才催生了许许多多的ic设计公司，专门从事设计工作，也培养了cadence, synopsys这样的开发工具设计公司。
不提供自己设计的大量IC产品，而是专注于为其它厂商生产IC，这是业界对晶圆代工普遍的定义。据市场调研公司IC Insights，预计2006年纯IC晶圆代工市场增长22%，而相比之下全球IC产业的增长率仅为8%(这么高的增长率，是促使三星决定进军晶圆代工市场的关键原因)。
在过去几年里，纯晶圆代工市场一直由台积电(TSMC)、联电(UMC)、特许半导体(Chartered)和中芯国际(SMIC)等“四大”厂商所控制。实际上，2006年台积电销售额预计将超过100亿美元，保持其50%的市场份额。2006年全年，预计“四大厂商”在全球纯晶圆代工市场中占有84%的份额。
以下是全球十大晶圆代工厂排名：

全球二十大半导体厂商（Worldwide Top 20 Semiconductor Sales Leaders），全球半导体厂可区分成三种：
芯片制造商(如英特尔)，设计制造自有芯片，也称为IDM。
没有自设工厂的半导体公司(例如 ATI或Xilinx)，设计并销售自己的芯片但制造却是委外的，也称为Fabless。
晶圆代工产业 (如TSMC，UMC) 只生产芯片，不进行设计工作，也称作Foundry。
全球20强
    LSI 热烈庆祝晶体管诞生 60 周年 推荐给好友 打印 加入收藏 2007-12-21 17:57:26         在半导体产业迅猛发展的今天，让我们一起来阅读这段60年前的历史…...         60年前的1947年12月，3 名贝尔试验室的科学家共同发明了晶体管，从而开辟了现代电子时代，包括当今的LSI在内的全球性产业也由此诞生。1947年的晶体管         自此人们与晶体管之间的联系日益紧密，这源于 1951 年晶体管首次在LSI位于宾夕法尼亚州Allentown联合大道 (Union Boulevard) 的原西方电子厂进行常规生产。西方电子(Western Electric) 当时是一家集办公室、实验室、工厂于一体的公司。西方电子和贝尔实验室都是AT&T（贝尔系统）的一部分。        由于在纽约的电子管市场不够大，也不够成熟，难以满足日新月异的技术需求，西方电子决定在1946年将公司业务扩展到宾西法尼亚州的Lehigh Valley，并于1947年的晚些时候在Allentown正式投入量产。当第一条晶体管生产线于1951年建成后，一场从电子管技术到固态技术的再培训计划也随之开始。1952年晶体管首次成功应用于电话网络。IOTATRON?         每一项新发明都需要一个名称，贝尔实验室想了好几个，什么“半导体三极真空管”、“固态三极真空管”、 “表面状态三极真空管”、“晶体三极真空管”、“Iotatron”等。但最终John Pierce提出并采用了“晶体管”一词。         Pierce 回忆说：“我之所以提出这个名字，着重考虑了该器件是做什么的。那时，它本应该是电子管的复制品。电子管有跨导，晶体管就应该有跨阻” 此外，这个器件的名称应当与变阻器、电热调节器等其它器件名称相匹配。于是我建议采用“晶体管”这个名字。         这一重要的周年庆典日前在加利福尼亚州和宾西法尼亚州隆重举行。         鉴于Allentown市与晶体管之间的联系，市长 Ed Pawlowski发表声明，将今年的12月16日，星期天（也就是晶体管诞生60周年纪念日）命名为 “Allentown市晶体管日”。        另外，LSI 将首枚晶体管的副本捐赠给坐落于加州Mountain View市的计算机历史博物馆(CHM)，在这里存放着信息时代各种具有历史意义的纪念物及名人故事。这个博物馆是世界上与计算机历史相关的物品、软件、文档、动态及动态影像和名人故事的最大最重要的收藏地。        昨日的历史激励着今日的无限创新。         LSI的首席执行官Abhi Talwalkar说：“人们常说，我们今天之所以能够取得如此辉煌的成就，是因为我们站在前辈巨人的肩膀上。在我们庆祝晶体管，这一20世纪无疑最重要的发明诞生之际这句话尤其适合。幸运的是，发明晶体管的创新精神今天仍然像过去一样绽放着进取的光芒。”        计算机历史博物馆的首席执行官John O’Toole补充说：“没有晶体管这个现代微电子技术的基本构建块，就不会有今天计算机产业的蓬勃发展。”        晶体管的重要性起初不被理解。贝尔实验室名誉总裁 Ian M. Ross 在一篇 IEEE 文章中写道晶体管的发明“使我们的社会发生了伟大变革，这场变革的深远意义不亚于钢铁的发现、蒸汽机的发明以及英国工业革命。” John Bardeen（左）、William Shockley（坐）和 Walter Brattain（右）共同发明了晶体管。         晶体管的发明工作始于新泽西的默里山，在这里科学家们正在寻找电子管的替代品。电子管虽然能够放大音乐和语音，并使长途通话在 20 世纪上半叶成为现实，但问题在于电子管功耗大，产生的热量过多，且极易烧坏。          如图所示，正在探索新的解决方案的科学家——固态物理学理论家 William Shockley、实验物理学家 Walter Brattain 以及理论物理学家 John Bardeen。          Bardeen 和 Brattain 过去一直在对半导体的性质进行研究。结合他们的专业技术，Bardeen 和 Brattain对另一种半导体材料锗进行了实验。锗是一种具有金属光泽、金刚石型晶体结构的灰白色物质。晶体管是在一次试验中偶然发现的，当时 Brattain 正在观察与两条相距千分之二英寸的电线接触的锗晶体可以产生放大效果。        使用硅材料的技术被开发之前，锗在晶体管发展的初始几年一直被用作半导体材料。硅的储量更为丰富，是一种更耐用的半导体材料。 图为20 世纪 50 年代，在西方电子的Allentown工作间，一名员工正在使用高精度天平称量成品晶体管。        上述提到的三位发明家共同获得了 1956 年的诺贝尔物理学奖。后来，Bardeen被聘请为伊利诺斯大学 (University of Illinois) 的教授；Brattain在华盛顿沃拉沃拉市的惠特曼学院(Whitman College)、哈佛大学(Harvard University)、明尼苏达大学(University of Minnesota)和华盛顿大学 (University of Washington) 做起讲师；而 Shockley 在担任斯坦福大学 (Stanford University)电气工程学院的教授的同时还成立了 Shockley 半导体实验室（贝克曼仪器有限公司的一部分），为硅谷及电子产业的诞生做出了杰出的贡献。集成电路的发明者、英特尔公司的创始人等后起之秀都曾在 Shockley 半导体实验室工作过。        同时，他们发明的晶体管继续以或微小或巨大的方式改变着整个世界。         1954 年，随着第一台晶体管无线电的售出，晶体管成为大众文化的一部分，这是为晶体管发明者们所称道的一个发展。 直到 20 世纪50年代后期，晶体管成为了电子电话转接系统的一个不可分割的组成部分，也成为便携式收音机、计算机和雷达等其它重要产品和服务的关键组件。  晶体管发展历程         随着半导体技术的不断发展，晶体管的运行速度更快，可靠性更高，成本也更低。1959 年，随着能够将大量的晶体管及其它电子器件集成到一块硅片上的集成电路的发明，晶体管取得了新的突破。         这些微芯片不仅使得晶体管的创新达到了新的高度，而且还推动了信息时代的发展。         自晶体管发明以来，其尺寸不断缩小，到现在，60亿（相当于目前全球人口数量）枚晶体管所占面积不过仅为一张信用卡的大小而已。 2007年12月16日成为Allentown市晶体管日  晶体管发明后的60年，世界的电子信息产业发生了翻天覆地的变化，极大地丰富了人民的物质和文化生活。集成电路的集成度已超过300亿元件，芯片制造工艺已从“微米级”、“亚微米”、“深亚微米级”进入到“纳米电子级”的系统芯片时代，晶圆的尺寸从2英寸发展到现在的12英寸，在一个芯片上，可集成包括CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器、总线和其它功能模块及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。晶体管的发明，极大地促进了人类的文明。 硅谷发动机的历史推荐给好友打印加入收藏 2007-12-19 12:08:40 1940年前1833：记录第一次半导体效应Michael Faraday描述了硫化银晶体中电导率随温度升高增加这一“特别的现象”。这正好与铜和其他金属的情况相反。1874：发现半导体点接触整流效应 在第一次描述半导体二极管的笔记中，Ferdinand Braun记录了电流仅能单方向通过金属点和方铅晶体的接触处。1901：半导体整流器申请“触须”探测器专利无线电先驱Jagadis Chandra Bose申请半导体晶体整流器用作探测无线电波的专利。 1926：场效应半导体器件概念申请专利Julius Lilienfeld提交了一项描述基于硫化铜半导体特性的三极放大器专利。19世纪三十年代人们一直尝试着去制作这样的设备。 1931：出版“半导体电子理论”Alan Wilson用量子力学解释基本的半导体特性。七年后，Boris Davydov(苏联)，Nevill Mott (英国),和Walter Schottky (德国)独立解释了整流特性。1940sp-n结的发现Russell Ohl发现了p-n结和硅中的光电效应，这导致了结型晶体管和太阳能电池的发展。1941：半导体二极管整流器应用于第二次世界大战  生成高纯锗晶体和硅晶体的技术因战时雷达微波探测器的需求发展起来。 1947：点接触晶体管的发明John Bardeen & Walter Brattain于1947年12月在锗点接触器件中获得晶体管效应。 1948：结型晶体管的概念William Shockley设想出了一种基于对p-n结效应理论理解的改进型晶体管结构。 1948：欧洲晶体管的发明Herbert Mataré 和 Heinrich Welker在法国独立创造了锗点接触晶体管。1950s1951：第一次生长结晶体管制造出来Gordon Teal生长了大块单晶锗，并与Morgan Sparks协同制作了n-p-n结晶体管。 1951：区域提存技术的开发William Pfann 和Henry Theurer为超纯硅材料的生产开发了区域提纯技术。 1952：贝尔实验室许可晶体管技术 贝尔实验室讨论并许可了晶体管专利，来鼓励半导体的发展。 1952:晶体管化的消费品出现半导体出现在电池驱动的助听器和便携收音机上，消费者乐意为便携性和低能耗付一定费用。 1953:晶体管计算机出现一个晶体管计算机原型显示了半导体相对电子管的体积小和低能耗的特点。1954:硅晶体管提供超级工作特性贝尔实验室的Morris Tanenbaum制作了第一个硅晶体管，但是德州仪器展示了第一批商业产品并投入市场。 1954：晶体管扩散过程发展随着使用高温扩散方法太阳能电池的生产，Charles Lee 和Morris Tanenbaum将这项技术应用到制造高速晶体管中。 1955：氧化层的发展Carl Frosch 和 Lincoln Derick 在硅片上生成二氧化硅薄膜来保护表面，并允许控制的扩散作用进入下面的硅。 1955：照相印刷技术用于硅器件生产Jules Andrus 和 Walter Bond 采用印刷技术中的照相制版技巧，使硅片上扩散窗的精确蚀刻成为可能。1956:硅来到硅谷Shockley半导体实验室发展了加州北部的第一个硅器件原型，并为硅谷的未来培养了年轻的工程师和科学家。1958:隧道二极管预示高速半导体开关众多著名半导体突破因被有竞争力的技术赶上而没能达到预期， Leo Esaki的新奇器件就是其中之一。1958:平硅晶体管进入商业生产仙童半导体开始生产扩散基mesa硅晶体管来迎合航空应用的需求。 1958：Kilby展示“固态电路”Jack Kilby制作了用半导体材料组成的正负组件构成的微型电路。 1959:“平面”生产工艺的发明Jean Hoerni发明了平面工艺来解决平面晶体管的可靠性问题，因而使半导体生产发生了革命性的变化。 1959:实用单片式集成电路概念申请专利Robert Noyce基于Jean Hoerni平面工艺申请了可以高容量生产的单片集成电路结构专利。1960s1960：第一块平面集成电路制造出来Jay Last 根据Hoerni平面工艺和Noyce单片集成电路方法，引领了第一块商用集成电路的发展。 1960：金属氧化物半导体（MOS）晶体管展示John Atalla 和 Dawon Kahng 制造了可工作的晶体管，并演示了第一个成功的MOS场效应放大器。 1960: 外延沉积工艺提高晶体管性能薄膜晶体生长工艺的发展产生了高速开关特性的晶体管。1961:硅晶体管速度超过锗计算机结构工程师Seymour Cray投资第一块迎合世界上最快的机器性能要求的硅器件的发展。 1961：半导体专用测试设备进入商业市场半导体厂商和自主厂商为高吞吐量的生产制造了专用测试设备。 1962:阿波罗引导电脑承诺使用集成电路相对于零散的晶体管设计，集成电路体积、重量和降低的能耗使它们在军事和航空系统中物有所值。 1963：发明互补型MOS电路结构Frank Wanlass发明了最低功率逻辑结构，但是性能受限，使这项今天主导的技术在早期不易被接受。1963:标准逻辑集成电路的引进速度、成本和密集度优势确立了晶体管-晶体管逻辑（TTL）集成电路成为19世纪六七十年代最流行的标准逻辑构造模块。1964: 混合微型电路达到生产量的高峰为IBM系统/360计算机家族发展的多芯片SLT 封装技术进入大批量生产。 1964:第一块商用MOS集成电路诞生通用微电子用一种金属-氧化物-半导体（MOS）工艺将更多晶体管封装到一个芯片里而不是双极型集成电路里，并且用这项技术制造了第一个计算器芯片组。 1964:诞生了第一个广泛应用的模拟集成电路仙童的David Talbert 和 Robert Widlar通过为模拟应用创造成功的商用集成电路，开启了一个主要的工业领域。1965：“摩尔定律”语言未来集成电路的发展仙童的研发主管预言集成电路上的晶体管密度增长速率，为技术的发展定了个码尺。1965:大型计算机需求专用集成电路Burroughs 和美国无线电公司（RCA）宣布第一框架计算机家族是基于单片集成电路技术。 1965: 封装首先要适应系统设计考虑双列直插式外壳格式在很大程度上使印刷电路板布线变得容易了，降低了计算机的装配成本。 1965:只读存储是第一个专用IC存储结构  工厂可编程只读存储器（ROMs）产生了第一块随机读取存储集成电路。1966:为高速存储开发的半导体RAMs十六位二极管器件是第一块IC专门设计用于高速读写存储应用。 1966：为集成电路开发的计算机辅助设计工具IBM工程师首创计算机辅助电子设计自动化工具，来减少错误和加快设计速度。 1967:齐全的设备供应商改变工业动态第三方厂商开发半导体制造的专业知识，并作为工艺技术厂商和齐全的设备生产商崛起。1967：第一个CAD设计应用专用集成电路自动化设计工具减少了设计和交付复杂自定义集成电路的工程开发时间。 1968:专用电流源IC集成数据转换函数出于生产组合模拟和数字性能的单个芯片生产精度需要，他们成为最后一个使用单片工艺方法的产品领域。  1968:为集成电路发展的硅栅技术Federico Faggin 和Tom Klein利用硅栅结构改进了可靠性和MOS集成电路的封装集成度。 1969: 肖特基势垒二极管让TTL存储器的速度加倍设计方法的创新改进了工业界标准的64位TTL 随机存储器速度和低功耗。它很快被应用到新的双极型逻辑和存储器设计中。1970s1970：MOS动态随机存取存储器与磁芯存储器价格大比拼英特尔动态随机存取存储器（DRAM）i1103开启了半导体对作为计算机存储形式的磁芯存储器的挑战。 1971:多次擦写可编程只读存储器使重复设计更加灵活Dov Froman的紫外线可擦写只读存储器为快速发展的微处理器系统提供了一个重要的设计工具，叫做可擦写、可编程只读存储器或EPROM。1971:微处理器将CPU功能浓缩进单个芯片为了运算器设计需要的芯片数，英特尔工程师创造了第一个单片CPU，i4004，现在叫做微处理器单元或MPU。 1974：通用微控制器家族诞生了作为TMS1000微控制器单元或MCU的单片运算器设计电路产生，这种理念产生了一系列驱动现代世界的工具和玩具的通用数字芯片。1971：数字显示式手表是第一块片上系统集成电路Microma液晶显示（LCD）数字手表是集成完全电子系统到单个硅片——叫做片上系统或SOC的第一个产品。 1974:IC工艺尺度设计规则量化IBM开发人员Robert Dennard关于工艺尺度的论文加速了全球缩小物理半径，生产更复杂集成电路的竞赛。1978:PAL（可程序化行列逻辑）用户可编程逻辑器件诞生 单片存储器的John Birkner 和 H. T. Chua为快速发展的原型自定义逻辑功能发展了易用的可编程行列逻辑（PAL）器件和工具。1979:单片数字信号处理器诞生了贝尔实验室的单片DSP-1数字信号处理器器件结构使电子开关系统更加完善。  硅谷（英语：Silicon Valley），亦称为硅谷，是高科技公司云集的的美国加州圣塔克拉拉谷地的诗意名称。位于加利福尼亚州北部，旧金山湾区南部；一般包涵圣塔克拉拉县和东旧金山湾区的费利蒙市。最早是研究和生产以硅为基础的半导体芯片的地方，因此得名，后来这个名词引申为所有高技术企业聚集的地方。现在是当今美国乃至全世界的信息科技产业的先锋。此外该地也有一些文化设施，如创新科技博物馆。 仙童半导体与飞兆半导体推荐给好友 打印 加入收藏 2007-12-11 17:28:20         仙童半导体公司曾经开发了世界上第一款商用集成电路（略微领先于德州仪器公司）。当前半导体行业的重要公司英特尔，AMD等的创始人都来自此公司。仙童半导体公司在硅谷的发展史上占有重要的位置。        1955年，「晶体管之父」威廉•肖克利，离开贝尔实验室创建肖克利半导体实验室。他吸引了很多富有才华的年轻科学家加盟。但是很快，肖克利的管理方法和怪异行为引起员工的不满。其中八人决定一同辞职，他们是罗伯特•诺依斯（Robert Noyce）、高登•摩尔（Gordon Moore）、朱利亚斯•布兰克（Julius Blank）、尤金•克莱尔（Eugene Kleiner）、金•赫尔尼（Jean Hoerni）、杰•拉斯特（Jay Last）、谢尔顿•罗伯茨（Sheldon Roberts）和维克多•格里尼克（Victor Grinich）。后来他们被肖克利称为"八叛逆"。八人接受位于纽约的仙童摄影器材公司的资助，于1957年，创办了仙童半导体公司。        仙童半导体公司初期研究和生产晶体管。他们率先提出了商业化生产集成电路的方法。在此后的十年中，在这一领域保持了技术上的优势，业务飞速增长。1960年代后期，由于严重的人才流失， 仙童半导体公司失去了技术领先的地位，业绩大幅下滑。后几经转卖和重组。现在，仙童半导体公司总部设在缅因州南波特兰。仙童半导体公司的目前的主要产品是功率半导体器件，用于开关电源等应用。        仙童半导体是在1957年在美国加州硅谷的Mountain View创建的 。到1979年，他被一家法国公司Schlumberger并购。到1987年，美国国家半导体公司又从Schlumberger手中把仙童半导体接了过来。从87年到97年这段时间，Fairchild Semiconductor这个名字在半导体业界消失了。一直到1997年，仙童半导体重新与国家半导体一分为二，再度以飞兆半导体的形象出现。　　在1957年创立了仙童半导体以后，1958年Robert Noyce 发明单片集成电路，也就是最早的IC。1959年仙童半导体开发出第一个平面型晶体管。1964年创造了双栅晶体管还有晶体管逻辑 (TTL)——一个非常有创意性，代表性的IC。1978年，Fairchild在香港翻被译成快捷半导体，也就是因为Fairchild的产品FAST Logic，也就是TTL上应用非常广的一个代表作。1985年，把FAST logic转换成CMOS logic，也就是FACT logic。1998年，新的Fairchild设计出 PowerTrenchTM MOSFET。1999年，Fairchild并购了三星半导体功率半导体部门。这个部门有一个现在市场接受度非常高的一个产品就是FPS，也就是Fairchild Power Switch。　　现在的飞兆半导体，他的总部是在美国的缅因州，在美国有3个晶圆厂，一个是在犹他州的盐湖城，一个在总部缅因州的波特兰市，还有一个是在宾州。封装测试厂全部在亚洲，其中最大最新的工厂就是刚刚提到的是在苏州，还有一个菲律宾的宿雾，另一个是在马来西亚的槟城。另外在韩国，我们还有一个晶圆厂。 责任编辑：玉非璞 美国国家半导体推荐给好友 打印 加入收藏 2007-12-19 16:22:27         总部位于美国加州圣塔克拉拉，美国国家半导体有限公司(National Semiconductor)是最大的半导体制造商之一，专于模拟组件及子系统，产品包括电力管理电路、显示器驱动、音频与运算放大器、通讯接口产品及数据转换方案。美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。        美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司的工程师创立，多年来收购了数家公司，如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司，仙童半导体在1997年再次成为独立公司，Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子，信息设备部门("互联网小器具"高度整合式处理器)在2003年出售予超微，其它业务如数字无线芯片组亦于近期关闭，而美国国家半导体已转型为一家高性能模拟半导体公司。产品 模拟集成电路 运算放大器 缓冲放大器 比较器 显示电路 稳压器 电压基准 音频电路 计算机外设 单片机 网络产品 数据转换器 温度传感器  Intel推荐给好友 打印 加入收藏 2007-12-19 16:42:51         英特尔公司（Intel Corporation）(NASDAQ：INTC, 港交所：4335)，总部位于美国加州圣克拉拉。由罗伯特•诺宜斯、高登•摩尔、安迪•葛洛夫，以集成电路之名（integrated electronics）共同创办Intel公司。现任经营高层是董事长-克雷格•贝瑞特及总经理兼执行长-保罗•欧德宁。        英特尔公司在随着个人计算机普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擎。创办历程1968年至2006年英特尔公司旧商标        1955年，“晶体管之父”威廉•肖克利，离开贝尔实验室创建肖克利半导体实验室并吸引了许多才华年轻科学家加入，但很快，肖克利的管理方法和怪异行为引起员工的不满。其中被肖克利称为八叛逆的罗伯特•诺宜斯、高登•摩尔、朱利亚斯•布兰克、尤金•克莱尔、金•赫尔尼、杰•拉斯特、谢尔顿•罗伯茨和维克多•格里尼克，联合辞职并于1957年10月共同创办了仙童半导体公司。安迪•葛洛夫于1963年在高登•摩尔的邀请下加入了仙童半导体公司。        由于仙童半导体快速发展，导致内部组织管理与产品问题日亦失衡。1968年7月仙童半导体其中两位共同创办人罗伯特•诺宜斯、高登•摩尔请辞，并于7月16日，以集成电路之名（integrated electronics）共同创办Intel公司。而安迪•葛洛夫也志愿跟随高登•摩尔的脚步，成为英特尔公司第3位员工。        在安迪•葛洛夫的口述自传中表示，如果以他是公司第3位员工的角度来看，他是“英特尔创办人之一”。但若以所有权来说，因未受邀1美元价格购股，而是以首位自愿加入员工。草创初期1969年该公司的第一个产品“64位双极静态随机存取内存”上市。发明微处理器1971年，英特尔发表了全世界第一颗微处理器4004。Pentium世代安迪•葛洛夫带领公司1980年代发展到1990年代。葛洛夫也被英特尔的人认为是公司最重要的领导人之一。虽然激烈的竞争削减了他在半导体行业的领头地位，但是英特尔公司却还是半导体行业最大的同时又是最成功的公司。多核心处理器与未来发展        2006年9月6日Intel 宣布重组架构及提出节流方案内容，在2007年中前裁员1万5千人，把员工总人数裁减至9万2千人。        9月7日，英特尔公司宣布推出博锐技术。11月14日，英特尔公司宣布推出面向服务器的至强5300处理器和面向台式机的酷睿2四核处理器至尊版。        2007年，英特尔宣布将会重返图形芯片市场。第一款产品会命名为Larrabee。在ATI和3Dlabs的出售过程中，英特尔得到了大部分3Dlabs工程师和部分ATI的工程师，该产品就是由他们设计。有人担心缺乏驱动程序的配搭，显示卡效能不能有效发挥。Larrabee能运行万亿次运算，在首发时可能会有24至32个核心，次年升级到48个。开发者可利用英特尔提供的Ct编程模式，去发挥Larrabee的功能。Ct编程模式建基于C语言和C++语言，会分配工作到不同的核心。摩尔定律1965年高登•摩尔在《电子学》杂志（Electronics Magazine）第114页发表了影响科技业至今的摩尔定律。Intel insideIntel inside        1989年4月，技术助理-丹尼斯•李•卡特认为英特尔的微处理器80386无法取代80286，主因是终端消费者不会想要80386所提供的强大运算能力，卡特认为必须直接说服80386微处理器才是终端消费者所需要的产品，之后再葛洛夫的支持下，卡特在丹佛市报纸广告登上将286黑体字画上红色「Ｘ」，报纸下一版面即出现386并引用文字说明它的优点，此广告随后在全美报纸注销，并带动80386销售量。        卡特认为:「我们希望处理器在计算机中占有更显眼的位置，她极为重要却看不见，人们不知道微处理器的存在，它们不认识我们。」「英特尔需要一个品牌，品牌名称不会是386或是486，数字不能登记为商标。」，卡特主张针对终端消费者提出完整营销计划-「intel inside」，他希望打大众广告也和计算机品牌合推广告，也是就是说计算机商如果广告中包含「intel inside」以及其生产的计算机中也贴有「intel inside」贴纸，英特尔愿意分摊广告成本。另外当广告和计算机出现英特尔的品牌可能会造成信息混乱，冲淡自身品牌价值，所以在「intel inside」中的intel写的样式和公司正式商标不同。此计划于1990年4月展开，直到2005年5月，欧特里尼担任执行长调整组织架构及推动配套营销再造工程为止。英特尔制造的芯片组 430系列 440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作 810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显示卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显示卡。 815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。 850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。 845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。 852/855系列－为迅驰移动处理器设计的平台，分为GM(含有Intel集成显示芯片)和GP(使用其它厂商的独立显示芯片)，支持USB2.0的ICH4南桥芯片，802.11b无线网卡，是英特尔控制无线移动市场的重要系列 865/875系列 - 为全面支持含超线程技术（Hyper-Threading）的奔腾4设计的芯片组，首度支持双信道内存、SATA硬盘、AGP8X和USB2.0等新技术。 848P - 865系列的简化版本，去掉了对双信道内存的支持。 915/925系列 - 原本是配合采用LGA775封装的新型处理器而推出的采用PCI Express技术芯片组，后来却也出现了大量改换Socket478插座和AGP插槽的型号。915芯片组摒弃了AGP技术而采用了PCI-Express总线，同时开始支持DDR2内存。其中925系列支持Pentium 4 Extreme Edition 处理器。 945/955/975系列 - 在原915/925芯片组的基础上，增加了对奔腾D双核心CPU的支持。其中955和975系列支持 Pentium Extreme Edition处理器。945GT Express芯片组更是支持了Core Duo处理器。使用VRM11的975系列主板更支持Intel Core 2系列处理器。 946系列 - 基于945芯片组，加入对800MHz的Intel Core 2处理器的支持。 965系列 - 加入对Intel Core 2系列处理器的支持，另外加入原生的双通道DDRII800的支援。采用全新的命名方法〔P965、Q965等〕取代沿用已久的945P等命名。 3X(31/33/35/38)系列 - 于965系列的基础上加入1333MHz外频的支持，并于P35/X38等高阶芯片组中加入DDR3支援。搭配南桥为ICH9/R系列。 德州仪器推荐给好友 打印 加入收藏 2007-12-20 16:14:54 1954年        生产首枚商用晶体管；1958年        TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路(IC)；1967年        发明手持式电子计算器；1971年        发明单芯片微型计算机；1973年        获得单芯片微处理器专利；1978年        推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术；1982年        推出单芯片商用数字信号处理器(DSP〕；1990年        推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光；1992年        推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑；1995年        启用Online DSP LabTM电子实验室，实现因特网上TI DSP应用的监测；1996年        宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管；1997年        推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录；2000年        推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片， 刷新DSP性能记录；推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推进DSP的便携式应用；2003年        推出业界首款ADSL片上调制解调器--- AR7；推出业界速度最快的720MHz DSP, 同时演示1GHz DSP向市场提供的0.13 微米产品超过1亿件；采用0.09 微米工艺开发新型OMAP 处理器。 AMD推荐给好友 打印 加入收藏 2007-12-20 16:32:09 AMD大事记 1969 年 31 岁的 W.J.Sanders 和 Fairchild 公司的 7 个同事合伙成立 AMD 公司。 1970 年 第一个自有产品 Am2501 面世。 1979 年 AMD 公司股票在纽约证券交易所上市。 1982 年 AMD 和英特尔签订了关于 iAPX86 系列微机处理器和技术交换协议。设在奥斯汀的第一条生产线投入使用。 1983 年 AMD 推出了 INT.STD.1000 标准，这是当时行业中的最高质量标准。 1985 年 AMD 进入《财富》杂志 500 强。 1991 年 AMD 开始生产 386 系列 CPU ，打破了英特尔的垄断，当年产销量超过百万片。 1992 年 和英特尔长达 5 年的诉讼结束， AMD 获得生产和销售 386 系列产品的合作。 1993 年 AMD 和富士通公司合作生产内存； AMD 486 系列芯片问世。 1994 年 和 Compaq 形成长期战略联盟， Compaq 电脑大量装配 AMD CPU 。 1994 年 AMD 在微处理器技术论坛年会上展示了 K5 处理器。 1997 年 推出 K6 处理器。 1998 年 引入 K6 － 3D 技术；低价 PC 趋势给 AMD 带来新的机遇。 2000 年 AMD 先于英特尔，率先推出了当时运算速度最快的 850 兆赫芯片。 2002 年 4 月 桑德斯辞去首席执行官职务， AMD 结束一个时代。 鲁尔兹接任CEO 。 2003 年 2003 Opteron（皓龙） 发布。 2003 2003 全球气候保护计划。 2003 Athlon 64 发布。 2004 90nm - 刀片服务器。 2005 双内核推出。 2006 第三十六家装配工厂建成。 计算产品 (Computer Products)         台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微处理器，以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。         惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD 速龙? 及 AMD Opteron? （皓龙） 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器，可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能，让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级，改用 64 位计算技术。         AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术，AMD Opteron （皓龙） 处理器以及AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron （皓龙） 处理器适用于服务器及工作站，而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件，并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统，致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron （皓龙） 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。 非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)         对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说，闪存是一种关键性的支持技术，这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作，成立一家合资企业，销售以 Spansion? 这个全球性品牌为产品名称的闪存。 Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色，可满足不同市场的不同需求，世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。 个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)         AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy? 解决方案有低功率、高性能的 MIPS? 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。 研究与开发         AMD 在技术研发上取得很大的成就 ，客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。         为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术，这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。         目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。 AMD生产工厂         AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施，可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅技术 (SOI) 进行生产的芯片厂。         2003年11月20日，AMD 宣布其300 毫米晶圆工厂（AMD Fab36）在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC & Co. KG的一部分，座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。         AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 110、130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。         AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘，这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施，每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷及新加坡。         2004年4月15日，AMD公司宣布在中国设立新的封装测试 (TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂，FASL（苏州）有限公司。 AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术         APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合， 它是 AMD 制造工厂赖以操控其生产设施的神经中枢。 由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 2.0 工艺技术，因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术，这是前所未有的创举，使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产，满足全球客户对优质产品的量产需求。         2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产（APM）技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心，将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab36工厂中。   凌力尔特：模拟器件的价值来自于设计   上网时间:2007年11月15日 作为一家模拟器件供应商，Linear Technology Corp.（凌力尔特公司，LTC）强调以工程技术为驱动的企业文化，专注于模拟市场的高性能领域。该公司在全球有超过950位工程师，每年推出超过100种新产品。2007年LTC首次被美国《商业周刊》评为标准普尔500家企业当中最杰出企业的五十强，而其是唯一的半导体公司。 今年8月底，LTC的首席执行官Lothar Maier先生来到中国拜访部分中国厂家并接受了媒体的采访。在与Maier先生一对一的专访过程中，他分享了LTC在模拟技术定位、产品策略和应用的观点。 “模拟器件的价值来自于设计。”这句话表达了Maier先生对整个模拟设计领域的总结和信心。 作为LTC的CEO，您认为现在最大的挑战是什么？ 最大的挑战是如何使LTC持续增长，增长的方式和方向是什么？我们要持续地提供产品，并寻求高质量的工程师。我的职责是确保公司在销售、并购和高性能模拟产品上的正确方向。 传统的模拟领域正受到来自数字技术的挑战，您认为这会对模拟产业造成冲击吗？ 新技术和新产品在不断地出现，如数字电源，但我们认为目前数字电源是针对利基市场，尽管我们不认为在未来的数年内它会成为我们的主要业务，但我们也在关注这个技术。在大约一年半以前，我们取得了Primarion公司的许可，推出的LTC7510数字电源已进入量产，并将于3至5个月后推出另一款数字电源芯片。 两年前数字电源确实是一个引起业界广泛关注的话题，但现在很多公司都意识到这是一个利基市场，而且在未来数年内将维持这个现状。 目前存在很多被广泛支持的接口芯片，如USB和HDMI等，LTC在这个领域有何举动？ 确实，业界有多种不同的接口标准。在电源领域，例如LTC推出的USB on-the-go器件，用户可以使用USB作为连接接口，同时为电池充电。从我们的角度来看，越来越多的用户在便携电子产品中采用USB接口。LTC推出的USB充电芯片符合中国最近推出的USB充电国家标准。 在目前全球半导体模拟和数字共同发展的前提下，您是否认为LTC在今后将继续定位为一家模拟器件公司？ 是的，LTC将仍然致力于高性能模拟产品和技术。从工程的角度来看，我们有250多名模拟设计工程师。目前的半导体行业，设计变得越来越复杂，无论是模拟还是数字领域，芯片都具有多种的功能。数年前，很多人预测“数字怪兽”会取代模拟技术，但这么多年过去了，这种情况并没有发生，而事实上，数字技术的发展也相应地促进了模拟产品的增长，在过去的数十年中一直都保持着这样的态势。 经过将近五年的努力，在2006年，LTC的数据转换产品也占据了公司20%的份额，而且得到了业界的广泛认同。你可以看到，尽管数字不是我们的主营业务，这并不表示我们完全没有涉及到数字领域，但我认为对于LTC来说模拟领域具有更多的机会。  图：和数字市场相比，模拟市场更加的稳定。 您认为在模拟领域未来的技术趋势是什么？ 在2005年我们推出了μModule电源模块，这是一个完整的单封装电源解决方案。其体现出电源领域的一个趋势，首先就是要降低用户的介入程度，帮助他们加速设计进度。展望未来，我认为μModule不仅限于电源的管理，还可以扩展至系统级的模块，包括针对半定制和标准模块进行生产，而这些模块可以具备支持RF和基带、精确数据采集、监测和控制等能力。 另一个趋势就是集成更多的功能，如LTC最新推出的LTC3555 DC/DC电源管理器具有三个输出电压轨，有USB接口、电池充电。所有这些功能都不是一个特定的应用所需求的，而是覆盖到了诸如工业控制、导航、便携设备等。从我们的角度来看，多功能器件已成为通用器件。 第三，你可能注意到我们有大约34%的产品应用到工业控制领域中，而这些应用的特性就要求产品在质量和可靠性方面要达到更高的水平；另一方面，工业设备也呈现出便携等趋势，如便携测量设备，这就对小尺寸、低功耗等也提出了更高要求。 第四，模拟技术与制造、测试密切相关，特别是需要有创意的制造工艺和创新型的晶圆的使用。我们95%的产品在自己的工厂中采用自己的工艺制造，而5%外包。这一点与一些以数字产品为主的公司完全不同。 第五，伴随着产业对能效的日益关注，造成对高效率DC/DC产品的需求大幅提升，如何提高电源产品的效率至关重要。 总之，模拟器件的价值来自于设计。这也是为什么目前LTC并没有采用Fabless模式的一个原因。有经验的模拟工程师、对业界需求的了解以及特有的工艺技术和工厂使LTC能够全程控制产品由设计到出厂的质量。我经常引用的一句话是“优良的设计是不需要依赖技术的，而且基本上不受时间影响。” 模拟技术更多地依赖于设计经验，您认为它有什么魔力可以吸引优秀的工程师？ 其实模拟设计的诸多难点透露出了重要的信息，那就是你将获得众多的创新和发明的机会。实际上这也正是模拟领域的独到之处：模拟设计师最终推出的产品，现在仍然能够改变最终消费者产品的性能；而对数字设计师来讲，他们的工作更多的是重复，主要的重点是怎样能用更快的速度、或者更低的成本作同样的事。 模拟器件的应用目前有什么变化? 是否会影响LTC的研发方向？ 从 LTC目前的应用市场划分来看，工业控制最高，第二是通信领域，达到31%，计算机和高端消费品分别为13%和9%，汽车也达到了9%。汽车成为模拟应用中增长最快的部分，其占据LTC销售份额也从3年前的3~4%提升到明年的超过10%，该领域对质量和性能的高要求正好适合与LTC的“联姻”，LTC对所有产品进行二次光扫描以确保品质。 在研发方向上，LTC也开始关注高频和混合信号产品。现在在我们的高频产品当中，一共有40个不同的产品线，但在整个销售额中只占1％，主要是因为高频产品设计周期非常长，对于混合信号来讲也是如此。 工作和教育背景 2005年1月至今：LTC首席执行官 2000年至2004年：LTC首席运营官 1983年至1999年：就职Cypress管理职务，离职前为该公司高级副总裁兼全球运营执行副总裁。 毕业于美国伯克利加州大学，持有化学工程学士学位。  张毓波 相关信息     * 什么是数字电源?数字电源就是数字化控制的电源产品，它能提供管理和监控功能，并延伸到对整个回路的控制。* 什么是半导体?当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。
CPU年鉴之X86时代（一）
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2007-12-24 11:16:03
编者按：任何东西从发展到壮大都会经历一个过程，CPU能够发展到今天这个规模和成就，其中的发展史更是耐人寻味。作为电脑之“芯”的CPU也不例外，本文让我们进入时间不长却风云激荡的CPU发展历程中去。在这个回顾的过程中，我们主要叙述了目前两大CPU巨头——Intel和AMD的产品发展历程，对于其他的CPU公司，例如Cyrix和IDT等，因为其产品我们极少见到，篇幅所限我们就不再累述了.
一、X86时代的CPU
CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年，当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器，也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器！！4004含有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢，被当时的蓝色巨人IBM以及大部分商业用户不屑一顾，但是它毕竟是划时代的产品，从此以后，INTEL便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说，CPU的历史发展历程其实也就是INTEL公司X86系列CPU的发展历程，我们就通过它来展开我们的“CPU历史之旅”。

4004处理器核心架构图
1978年，Intel公司再次领导潮流，首次生产出16位的微处理器，并命名为i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087，这两种芯片使用相互兼容的指令集，但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087，所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都仍然兼容原来的X86指令，而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在后来发展壮大的其他公司，例如AMD和Cyrix等，在486以前（包括486）的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名，但到了586时代，市场竞争越来越厉害了，由于商标注册问题，它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名，只好另外为自己的586、686兼容CPU命名了。
1979年，INTEL公司推出了8088芯片，它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz，地址总线为20位，可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它的兄弟8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代。也正是从8088开始，PC机（个人电脑）的概念开始在全世界范围内发展起来。

Intel 8086处理器
1982年，许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候，INTE已经推出了划时代的最新产品棗80286芯片，该芯片比8006和8088都有了飞跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。从80286开始，CPU的工作方式也演变出两种来：实模式和保护模式。

Intel 80286处理器
1985年INTEL推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步，与80286相比，80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率为12.5MHz，后提高到20MHz，25MHz，33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。它除具有实模式和保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。除了标准的80386芯片，也就是我们以前经常说的80386DX外，出于不同的市场和应用考虑，INTEL又陆续推出了一些其它类型的80386芯片：80386SX、80386SL、80386DL等。1988年推出的80386SX是市场定位在80286和80386DX之间的一种芯片，其与80386DX的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同，分别是16位和24位(即寻址能力为16MB)。1990年推出的80386 SL和80386 DL都是低功耗、节能型芯片，主要用于便携机和节能型台式机。80386 SL与80386 DL的不同在于前者是基于80386SX的，后者是基于80386DX的，但两者皆增加了一种新的工作方式：系统管理方式(SMM)。当进入系统管理方式后，CPU就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作，甚至停止运行，进入“休眠”状态，以达到节能目的。

Intel 80386处理器
1989年，我们大家耳熟能详的80486芯片由INTEL推出，这种芯片的伟大之处就在于它实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进，80486的性能比带有80387数学协处理器的80386DX提高了4倍。80486和80386一样，也陆续出现了几种类型。上面介绍的最初类型是80486DX。1990年推出了80486SX，它是486类型中的一种低价格机型，其与80486DX的区别在于它没有数学协处理器。80486 DX2由系用了时钟倍频技术，也就是说芯片内部的运行速度是外部总线运行速度的两倍，即芯片内部以2倍于系统时钟的速度运行，但仍以原有时钟速度与外界通讯。80486 DX2的内部时钟频率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是采用了时钟倍频技术的芯片，它允许其内部单元以2倍或3倍于外部总线的速度运行。为了支持这种提高了的内部工作频率，它的片内高速缓存扩大到16KB。80486 DX4的时钟频率为100MHz，其运行速度比66MHz的80486 DX2快40%。80486也有SL增强类型，其具有系统管理方式，用于便携机或节能型台式机。

CPU年鉴之奔腾时代（二）
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2007-12-24 11:17:45
二、奔腾时代的CPU
继承着80486大获成功的东风，赚翻了几倍资金的INTEL在1993年推出了全新一代的高性能处理器——奔腾。由于CPU市场的竞争越来越趋向于激烈化，INTEL觉得不能再让AMD和其他公司用同样的名字来抢自己的饭碗了，于是提出了商标注册，由于在美国的法律里面是不能用阿拉伯数字注册的，于是INTEL玩了哥花样，用拉丁文去注册商标。奔腾在拉丁文里面就是“五”的意思了。INTEL公司还替它起了一个相当好听的中文名字——奔腾。奔腾的厂家代号是P54C，奔腾的内部含有的晶体管数量高达310万个，时钟频率由最初推出的60MHZ和66MHZ，后提高到200MHZ。单单是最初版本的66MHZ的奔腾微处理器，它的运算性能比33MHZ的80486 DX就提高了3倍多，而100MHZ的奔腾则比33MHZ的80486 DX要快6至8倍。也就是从奔腾开始，我们大家有了超频这样一个用尽量少的钱换取尽量多的性能的好方法。作为世界上第一个586级处理器，奔腾也是第一个令人超频的最多的处理器，由于奔腾的制造工艺优良，所以整个系列的CPU的浮点性能也是各种各样性能是CPU中最强的，可超频性能最大，因此赢得了586级CPU的大部分市场。奔腾家族里面的频率有60/66/75//90/100/120/133/150/166/200，至于CPU的内部频率则是从60MHz到66MHz不等。值得一提的是，从奔腾75开始，CPU的插座技术正式从以前的Socket4转换到同时支持Socket 5和7同时支持，其中Socket 7还一直沿用至今。而且所有的奔腾 CPU里面都已经内置了16K的一级缓存，这样使它的处理性能更加强大。

Intel 奔腾处理器
与此同时，AMD公司也不甘示弱推出了K5系列的CPU。（AMD公司也改名字了！）它的频率一共有六种：75/90/100/120/133/166，内部总线的频率和奔腾差不多，都是60或者66MHz，虽然它在浮点 运算方面比不上奔腾，但是由于K5系列CPU都内置了24KB的一级缓存，比奔腾内置的16KB多出了一半，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要高于同频率的奔腾。即便如此，因为k5系列的 交付日期一再后拖，AMD公司在“586”级别的竞争中最终还是败给了INTEL。 牐1、初受挫折——奔腾 Pro：牐牫醪秸季萘艘徊糠諧PU市场的INTEL并没有停下自己的脚步，在其他公司还在不断追赶自己的奔腾之际，又在1996年推出了最新一代的第六代X86系列CPU——P6。P6只是它的研究代号，上市之后P6有了一个非常响亮的名字——奔腾 Pro。Pentimu Pro的内部含有高达550万个的晶体管，内部时钟频率为133MHZ，处理速度几乎是100MHZ的奔腾的2倍。Pentimu Pro的一级(片内)缓存为8KB指令和8KB数据。

Intel奔腾 Pro处理器
值得注意的是在Pentimu Pro的一个封装中除Pentimu Pro芯片外还包括有一个256KB的二级缓存芯片，两个芯片之间用高频宽的内部通讯总线互连，处理器与高速缓存的连接线路也被安置在该封装中，这样就使高速缓存能更容易地运行在更高的频率上。奔腾 Pro 200MHZCPU的L2 CACHE就是运行在200MHZ，也就是工作在与处理器相同的频率上。这样的设计领奔腾 Pro达到了最高的性能。 而Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一项称为“动态执行”的创新技术，这是继奔腾在超标量体系结构上实现实破之后的又一次飞跃。Pentimu Pro系列的工作频率是150/166/180/200，一级缓存都是16KB，而前三者都有256KB的二级缓存，至于频率为200的CPU还分为三种版本，不同就在于他们的内置的缓存分别是256KB，512KB，1MB。不过由于当时缓存技术还没有成熟，加上当时缓存芯片还非常昂贵，因此尽管Pentimu Pro性能不错，但远没有达到抛离对手的程度，加上价格十分昂贵，一次Pentimu Pro实际上出售的数目非常至少，市场生命也非常的短，Pentimu Pro可以说是Intel第一个失败的产品。
2、辉煌的开始——奔腾 MMX：
INTEL吸取了奔腾 Pro的教训，在1996年底推出了奔腾系列的改进版本，厂家代号P55C，也就是我们平常所说的奔腾 MMX（多能奔腾）。这款处理器并没有集成当时卖力不讨好的二级缓存，而是独辟蹊径，采用MMX技术去增强性能。
MMX技术是INTEL最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译“多媒体扩展指令集”。MMX是Intel公司在1996年为增强奔腾 CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术，为CPU增加了57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。MMX技术不但是一个创新，而且还开创了CPU开发的新纪元，后来的SSE，3D NOW！等指令集也是从MMX发展演变过来的。

Intel奔腾MMX处理器
在Intel推出奔腾 MMX的几个月后，AM也推出了自己研制的新产品K6。K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166/200/ 233/266/300，五种型号都采用了66外频，但是后来推出的233/266/300已经可以通过升级主板的BIOS 而支持100外频，所以CPU的性能得到了一个飞跃。特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，因此它的商业性能甚至还优于奔腾 MMX，但由于缺少了多媒体扩展指令集这道杀手锏，K6在包括游戏在内的多媒体性能要逊于奔腾 MMX。
3、优势的确立——奔腾 Ⅱ：
1997年五月，INTEL又推出了和奔腾 Pro同一个级别的产品，也就是影响力最大的CPU——奔腾 Ⅱ。第一代奔腾 Ⅱ核心称为Klamath。作为奔腾Ⅱ的第一代芯片，它运行在66MHz总线上，主频分233、266、300、333Mhz四种，接着又推出100Mhz总线的奔腾 Ⅱ，频率有300、350、400、450Mhz。奔腾II采用了与奔腾 Pro相同的核心结构,从而继承了原有奔腾 Pro处理器优秀的32位性能，但它加快了段寄存器写操作的速度,并增加了MMX指令集,以加速16位操作系统的执行速度。由于配备了可重命名的段寄存器,因此奔腾Ⅱ可以猜测地执行写操作，并允许使用旧段值的指令与使用新段值的指令同时存在。在奔腾Ⅱ里面，Intel一改过去BiCMOS制造工艺的笨拙且耗电量大的双极硬件,将750万个晶体管压缩到一个203平方毫米的印模上。奔腾Ⅱ只比奔腾 Pro大6平方毫米,但它却比奔腾 Pro多容纳了200万个晶体管。由于使用只有0.28微米的扇出门尺寸,因此加快了这些晶体管的速度,从而达到了X86前所未有的时钟速度。

Intel奔腾Ⅱ处理器
与此同时，AMD公司也不甘示弱推出了K5系列的CPU。（AMD公司也改名字了！）它的频率一共有六种：75/90/100/120/133/166，内部总线的频率和奔腾差不多，都是60或者66MHz，虽然它在浮点 运算方面比不上奔腾，但是由于K5系列CPU都内置了24KB的一级缓存，比奔腾内置的16KB多出了一半，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要高于同频率的奔腾。即便如此，因为k5系列的 交付日期一再后拖，AMD公司在“586”级别的竞争中最终还是败给了INTEL。
在接口技术方面，为了击跨INTEL的竞争对手，以及获得更加大的内部总线带宽，奔腾Ⅱ首次采用了最新的solt1接口标准，它不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板不但集成了处理器部件，而且还包括32KB的一级缓存。如要将奔腾Ⅱ处理器与单边插接卡(也称SEC卡)相连，只需将该印刷电路板(PCB)直接卡在SEC卡上。SEC卡的塑料封装外壳称为单边插接卡盒，也称SEC(Single-edgecontactCartridge)卡盒，其上带有奔腾Ⅱ的标志和奔腾Ⅱ印模的彩色图像。在SEC卡盒中，处理器封装与L2高速缓存和TagRAM均被接在一个底座(即SEC卡)上，而该底座的一边(容纳处理器核心的那一边)安装有一个铝制散热片，另一边则用黑塑料封起来。奔腾ⅡCPU内部集合了32KB片内L1高速缓存(16K指令/16K数据)；57条MMX指令；8个64位的MMX寄存器。750万个晶体管组成的核心部分，是以203平方毫米的工艺制造出来的。处理器被固定到一个很小的印刷电路板(PCB)上，对双向的SMP有很好的支持。至于L2高速缓存则有，512K，属于四路级联片外同步突发式SRAM高速缓存。这些高速缓存的运行速度相当于核心处理器速度的一半(对于一个266MHz的CPU来说，即为133MHz)。奔腾Ⅱ的这种SEC卡设计是插到Slot1(尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大)中。所有的Slot1主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构。一个SEC卡可以从两个塑料支架之间滑入Slot1中。将该SEC卡插入到位后，就可以将一个散热槽附着到其铝制散热片上。266MHz的奔腾Ⅱ运行起来只比200MHz的奔腾Pro稍热一些(其功率分别为38.2瓦和37.9瓦)，但是由于SEC卡的尺寸较大，奔腾Ⅱ的散热槽几乎相当于Socket7或Socket8处理器所用的散热槽的两倍那么大。
除了用于普通用途的奔腾Ⅱ之外，Intel还推出了用于服务器和高端工作站的Xeon系列处理器采用了Slot 2插口技术，32KB 一级高速缓存，512KB及1MB的二级高速缓存，双重独立总线结构，100MHz系统总线，支持多达8个CPU。

Intel奔腾Ⅱ Xeon处理器
为了对抗不可一世的奔腾 Ⅱ，在1998年中，AMD推出了K6-2处理器，它的核心电压是2.2伏特，所以发热量比较低，一级缓存是64KB，更为重要的是，为了抗衡Intel的MMX指令集，AMD也开发了自己的多媒体指令集，命名为3DNow!。3DNow!是一组共21条新指 令，可提高三维图形、多媒体、以及浮点运算密集的个人电脑应用程序的运算能力，使三维图形加速器全面地发挥性能。K6-2的所有型号都内置了3DNow!指令集， 使AMD公司的产品首次在某些程序应用中，在整数性能以及浮点运算性能都同时超越INTEL，让INTEL感觉到了危机。不过和奔腾 Ⅱ相比，K6-2仍然没有集成二级缓存，因此尽管广受好评，但始终没有能在市场占有率上战胜奔腾Ⅱ。
4、廉价高性能CPU的开端——Celeron：
在以往，个人电脑都是一件相对奢侈的产品，作为电脑核心部件的CPU，价格几乎都以千元来计算，不过随着时代的发展，大批用户急需廉价而使用的家庭电脑，连带对廉价CPU的需求也急剧增长了。
在奔腾 Ⅱ又再次获得成功之际，INTEL的头脑开始有点发热，飘飘然了起来，将全部力量都集中在高端市场上，从而给AMD，CYRIX等等公司造成了不少 乘虚而入的机会，眼看着性能价格比不如对手的产品，而且低端市场一再被蚕食，INTEL不能眼看着自己的发家之地就这样落入他人手中，又与1998年全新推出了面向低端市场，性能价格比相当厉害的CPU——Celeron，赛扬处理器。

早期Slot 1插座 Celeron处理器
Celeron可以说是Intel为抢占低端市场而专门推出的，当时1000美元以下PC的热销，令AMD等中小公司在与Intel的抗争中打了个漂亮的翻身仗，也令Intel如芒刺在背。于是，Intel把奔腾 II的二级缓存和相关电路抽离出来，再把塑料盒子也去掉，再改一个名字，这就是Celeron。中文名称为赛扬处理器。 最初的Celeron采用0.35微米工艺制造，外频为66MHz，主频有266与300两款。接着又出现了0.25微米制造工艺的Celeron333。
不过在开始阶段，Celeron并不很受欢迎，最为人所诟病的是其抽掉了芯片上的L2 Cache，自从在奔腾 Ⅱ尝到甜头以后，大家都知道了二级缓存的重要性，因而想到赛扬其实是一个被阉割了的产品，性能肯定不怎么样。实际应用中也证实了这种想法，Celeron266装在技嘉BX主板上，性能比PII266下降超过25%！而相差最大的就是经常须要用到二级缓存的程序。
Intel也很快了解到这个情况，于是随机应变，推出了集成128KB二级缓存的Celeron，起始频率为300Mhz，为了和没有集成二级缓存的同频Celeron区分，它被命名为Celeron 300A。有一定使用电脑历史的朋友可能都会对这款CPU记忆犹新，它集成的二级缓存容量只有128KB，但它和CPU频率同步，而奔腾 Ⅱ只是CPU频率一半，因此Celeron 300A的性能和同频奔腾 Ⅱ非常接近。更诱人的是，这款CPU的超频性能奇好，大部分都可以轻松达到450Mhz的频率，要知道当时频率最高的奔腾 Ⅱ也只是这个频率，而价格是Celeron 300A的好几倍。这个系列的Celeron出了很多款，最高频率一直到566MHz，才被采用奔腾Ⅲ结构的第二代Celeron所代替。
为了降低成本，从Celeron 300A开始，Celeron又重投Socket插座的怀抱，但它不是采用奔腾MMX的Socket7，而是采用了Socket370插座方式，通过370个针脚与主板相连。从此，Socket370成为Celeron的标准插座结构，直到现在频率1.2Ghz的Celeron CPU也仍然采用这种插座。
5、世纪末的辉煌——奔腾III：
在99年初，Intel发布了第三代的奔腾处理器——奔腾III，第一批的奔腾III 处理器采用了Katmai内核，主频有450和500Mhz两种，这个内核最大的特点是更新了名为SSE的多媒体指令集，这个指令集在MMX的基础上添加了70条新指令，以增强三维和浮点应用，并且可以兼容以前的所有MMX程序。
不过平心而论，Katmai内核的奔腾III除了上述的SSE指令集以外，吸引人的地方并不多，它仍然基本保留了奔腾II的架构，采用0.25微米工艺，100Mhz的外频，Slot1的架构，512KB的二级缓存（以CPU的半速运行）因而性能提高的幅度并不大。不过在奔腾III刚上市时却掀起了很大的热潮，曾经有人以上万元的高价去买第一批的奔腾III。

第一代Pentium III处理器 (Katmai)
可以大幅提升，从500Mhz开始，一直到1.13Ghz，还有就是超频性能大幅提高，幅度可以达到50%以上。此外它的二级缓存也改为和CPU主频同步，但容量缩小为256KB。

第二代Pentium III处理器 (Coppermine)
除了制程带来的改进以外，部分Coppermine 奔腾III还具备了133Mhz的总线频率和Socket370的插座，为了区分它们，Intel在133Mhz总线的奔腾III型号后面加了个“B”, Socket370插座后面加了个“E”，例如频率为550Mhz，外频为133Mhz的Socket370 奔腾III就被称为550EB。
看到Coppermine核心的奔腾III大受欢迎，Intel开始着手把Celeron处理器也转用了这个核心，在2000年中，推出了Coppermine128核心的Celeron处理器，俗称Celeron2，由于转用了0.18的工艺，Celeron的超频性能又得到了一次飞跃，超频幅度可以达到100%。

第二代Celeron(Coppermine128核心)处理器
6、AMD的绝地反击——Athlon
在AMD公司方面，刚开始时为了对抗奔腾III，曾经推出了K6-3处理器。K6-3处理器是三层高速缓存（TriLevel）结构设计，内建有64K的第一级高速缓存（Level 1）及256K的第二层高速缓存（Level 2），主板上则配置第三级高速缓存（Level 3）。K6-3处理器还支持增强型的3D Now！指令集。由于成本上和成品率方面的问题，K6-3处理器在台式机市场上并不是很成功，因此它逐渐从台式机市场消失，转进笔记本市场。
真正让AMD扬眉吐气的是原来代号K7的Athlon处理器。Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Risc核心（3Way SuperScalar Risc core），采用0.25微米工艺，集成2,200万个晶体管，Athlon包含了三个解码器，三个整数执行单元（IEU），三个地址生成单元（AGU），三个多媒体单元（就是浮点运算单元），Athlon可以在同一个时钟周期同时执行三条浮点指令，每个浮点单元都是一个完全的管道。K7包含3个解码器，由解码器将解码后的macroOPS指令（K7把X86指令解码成macroOPS指令，把长短不一的X86指令转换成长短一致的macroOPS指令，可以充分发挥RISC核心的威力）送给指令控制单元，指令控制单元能同时控制（保存）72条指令。再把指令送给整数单元或多媒体单元。整数单元可以同时调度18条指令。每个整数单元都是一个独立的管道，调度单元可以对指令进行分支预测，可以乱序执行。K7的多媒体单元（也叫浮点单元）有可以重命名的堆栈寄存器，浮点调度单元同时可以调度36条指令，浮点寄存器可以保存88条指令。在三个浮点单元中，有一个加法器，一个乘法器，这两个单元可以执行MMX指令和3DNow指令。还有一个浮点单元负责数据的装载和保存。由于K7强大的浮点单元，使AMD处理器在浮点上首次超过了Intel当时的处理器。
Athlon内建128KB全速高速缓存（L1 Cache），芯片外部则是1／2时频率、512KB容量的二级高速缓存（L2 Cache），最多可支持到8MB的L2 Cache，大的缓存可进一步提高服务器系统所需要的庞大数据吞吐量。
Athlon的封装和外观跟Pentium Ⅱ相似，但Athlon采用的是Slot A接口规格。Slot A接口源于Alpha EV6总线，时钟频率高达200MHz，使峰值带宽达到1.6GB/S，在内存总线上仍然兼容传统的100MHz总线，现这样就保护了用户的投资，也降低了成本。后来还采用性能更高的DDR SDRAM，这和Intel力推的800MHz RAMBUS的数据吞吐量差不多。EV6总线最高可以支持到400MHz，可以完善的支持多处理器。所以具有天生的优势，要知道Slot1只支持双处理器而SlotA可支持4处理器。SlotA外观看起来跟传统的Slot1插槽很像，就像Slot1插槽倒转180度一样，但两者在电气规格、总线协议是完全不兼容的。Slot 1／Socket370的CPU，是无法安装到Slot A插槽的Athlon主板上，反之亦然。
三、踏入新世纪的CPU
进入新世纪以来，CPU进入了更高速发展的时代，以往可望而不可及的1Ghz大关被轻松突破了，在市场分布方面，仍然是Intel跟AMD公司在两雄争霸，它们分别推出了Pentium4、Tualatin核心Pentium Ⅱ和Celeron、Tunderbird核心Athlon、AthlonXP和Duron等处理器，竞争日益激烈。
1、在Intel方面，在上个世纪末的2000年11月，Intel发布了旗下第四代的Pentium处理器，也就是我们天天都能接触到的Pentium 4。Pentium 4没有沿用PIII的架构，而是采用了全新的设计，包括等效于的400MHz前端总线(100 x 4), SSE2指令集，256K-512KB的二级缓存，全新的超管线技术及NetBurst架构，起步频率为1.3GHz。
第一个Pentium4核心为Willamette，全新的Socket 423插座，集成256KB的二级缓存，支持更为强大的SSE2指令集，多达20级的超标量流水线，搭配i850/i845系列芯片组，随后Intel陆续推出了1.4GHz-2.0GHz的Willamette P4处理器，而后期的P4处理器均转到了针角更多的Socket 478插座。

第一代的Pentium4（Socket423）处理器
和奔腾III一样，第一个Pentium4核心并不受到太多的好评，主要原因是新的CPU架构还不能受到程序软件的充分支持，因此Pentium4经常大幅落后于同频的Athlon，甚至还如Intel自己的奔腾III。但在一年以后，Intel发布了第二个Pentium4核心，代号为Northwood，改用了更为精细的0.13微米制程，集成了更大的512KB二级缓存，性能有了大幅的提高，加上Intel孜孜不倦的推广和主板芯片厂家的支持，目前Pentium4已经成为最受欢迎的中高端处理器。

第二代的Pentium4（Socket478）处理器
在低端CPU方面，Intel发布了第三代的Celeron核心，代号为Tualatin，这个核心也转用了0.13微米的工艺，与此同时二级缓存的容量提高到256KB，外频也提高到100Mhz，目前Tualatin Celeron的主频有1.0、1.1、1.2、1.3Ghz等型号。Intel也推出了Tualatin核心的奔腾III，集成了更大的512KB二级缓存，但它们只应用于服务器和笔记本电脑市场，在台式机市场很少能看到。

第三代Tualatin核心的Celeron处理器
2、在AMD方面，在2000年中发布了第二个Athlon核心——Tunderbird，这个核心的Athlon有以下的改进，首先是制造工艺改进为0.18微米，其次是安装界面改为了SocketA，这是一种类似于Socket370，但针脚数为462的安装接口。最后是二级缓存改为256KB，但速度和CPU同步，与Coppermine核心的奔腾III一样。
Tunderbird核心的Athlon不但在性能上要稍微领先于奔腾III，而且其最高的主频也一直比奔腾III高，1Ghz频率的里程碑就是由这款CPU首先达到的。不过随着Pentium4的发布，Tunderbird开始在频率上落后于对手，为此，AMD又发布了第三个Athlon核心——Palomino，并且采用了新的频率标称制度，从此Athlon型号上的数字并不代表实际频率，而是根据一个公式换算相当于竞争对手（也就是Intel）产品性能的频率，名字也改为AthlonXP。例如AthlonXP1500+处理器实际频率并不是1.5Ghz，而是1.33GHz。最后，AthlonXP还兼容Intel的SSE指令集，在专门为SSE指令集优化的软件中也能充分发挥性能。

第三代Tunderbird核心的Athlon处理器
在低端CPU方面，AMD推出了Duron CPU，它的基本架构和Athlon一样，只是二级缓存只有64KB。Duron从发布开始，就能远远抛离同样主攻低端市场的Celeron，而且价格更低廉，一时间Duron成为低价DIY兼容机的第一选择，但Duron也有它致命的弱点，首先是继承了Athlon发热量大的特点，其次是它的核心非常脆弱，在安装CPU散热器时很容易损坏。因此尽管在兼容机市场很受欢迎，但始终打不进利润最高的品牌机市场。

Duron处理器
威廉·休利特和戴维·帕卡德：HP共同创始人
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2007-12-21 23:26:53

图为：威廉·休利特和戴维·帕卡德　　威廉·休利特和戴维·帕卡德(William Hewlett、Dave Parkard)：HP共同创始人(简版)
1938年夏，在老师特曼的帮助下，他们利用特曼借来的538美元，在车库着手创办惠普公司。硅谷车库创业模式，共同创业的模式，以及独具一格的"惠普之道"管理模式，成为后来成就硅谷高科技产业辉煌的精神核心。1987年，这间车库被官方正式评定为加利福尼亚州发展史上里程碑式的建筑物，成了名扬四海的"硅谷诞生地"。
姓名(中文)威廉·休利特
姓名(英文)William Hewlett
机构与职务HP共同创始人、前主席兼CEO
出生年月1913年5月20日-2001年1月12日
出生国家、地点美国密西根州安阿伯市(Ann Arbor)
教育背景1936年，获麻省理工学院理科硕士学位1934年，获斯坦福大学文学士学位
职业背景1978年，退休只担任董事会职务1969年，担任HP首席执行官1964年，推举为HP总裁1947年，担任HP副总裁1941年，大战期间担任美军通讯官1939年，创办惠普公司
著作《惠普之道》
姓名(中文)戴维·帕卡德
姓名(英文)Dave Packard
机构与职务HP共同创始人、前主席兼CEO
出生年月1912年9月7日-1996年3月26日
出生国家、地点美国科罗拉多州Pueblo
教育背景1939年，获电气工程硕士学位1934年获斯坦福大学文学士学位
职业背景1971年，回到公司重新担任主席1969年，担任美国国防部副部长1964年，选为主席兼CEO1947年，担任总裁1939年，共同创办惠普公司1936-1938年，通用电气工程师
著作《惠普之道》
休利特和帕卡德的简历并无特别之处。初初看上去，这两个人差异很大。帕卡德身高6.5英尺，高高的前额和鼻子；而休利特又粗又胖，身高不及帕卡德的肩膀。后来,在公司年度报告中，唯一把两人摄入同一个镜头的办法是让帕卡德坐着。
中学时，休利特的自然科学非常出色，别的方面很一般，毕业时由于校长的推荐才得以进入斯坦福大学，因为休利特的父亲是他教过的最好的学生。休利特常常回忆说，如果他父亲没有病故，他会成为医生，但最终他选择了电气工程师这个职业。帕卡德的父亲也曾希望儿子继承父业，但帕卡德对自然科学更感兴趣："我对法律从来没有兴趣。同样，我父亲对机械物理也一窍不通。"比起休利特来说，帕卡德在中学就表现出众，不但担任班长，而且还选入全美中学篮球队中锋，创造过全州田径赛中一人独得铁饼、跳高、跳远、低栏和高栏冠军的全州新纪录。
1930年秋天在斯坦福大学注册入学时，休利特结识了戴维·帕卡德。在斯坦福两人都参加了新生橄榄球赛，加深了了解。1938年夏，两人利用特曼借来的538美元，着手创业。他俩拥有一间仅能存放一辆汽车的车库，成了他们最早的车间。创业时的工具异常简陋原始，只有一个工作台、一套老虎钳、一台钻床、一把螺丝刀、一把锉刀、一只烙铁、一把钢锯以及一些在外面买来的元件。帕卡德精通生产工艺，经验丰富，休利特则长于电路技术，两人互补，正适于生产和设计电子产品。1940年，二人才从这间车库中搬出。1987年，这间车库被官方正式评定为加利福尼亚州发展史上里程碑式的建筑物，成了名扬四海的"硅谷诞生地"。
1939年1月1日，两人正式成立合伙企业，并用掷硬币的方式决定名字的排序。结果产生了HP，而不是PH。第一年收入为5369美元，利润1563美元。看上去很可怜，但公司已稳定起步了。从此以后，惠普公司每年都在盈利，从未亏损，可谓企业界的奇迹。
1942年2月，休利特应征入伍，断绝了与公司的关系。1945年圣诞期间，休利特回到公司，发现自己已是这个数百万资产公司的副总裁。他离开公司时，公司仅有15人，回来时已达250人。
由于休利特和帕卡德的人品，HP形成了一种新型的企业文化："客户第一，重视个人，争取利润"。以及一种以前任何一家大公司都未曾见过的学术风格。有一个笑话说：要想被公司解雇，唯一的办法就是把自己的老板杀掉?但公司也许还会给你一次机会。公司还创下先例，采用隔间式的办公室，体现一律平等的精神。公司结构也体现创新精神，每个部门都有销售、研发和生产，各自完成利润指标。
两人还在担心自己有没有管好200人的企业的能力，却猛然发现工资单上已有1500人，而且运作良好。1957年11月，股票公开上市，公司市值达到4800万美元，令人难以想象的是，戴维·帕卡德在纽约竟然是乘地铁去证券交易所参加股票上市仪式。两人拥有的普通股中有10%上市出售，价格每股16美元。
公司的氛围也别具温情。两人经常与员工们围着咖啡壶和几盘炸面饼圈，谈笑风声。休利特的手虽小，握起手来却很有力；帕卡德的手大，握起来却较为柔软。两人的办公室都在公司最偏僻的地方，尽管很大，却都显得寒碜：旧的办公室、长沙发、咖啡桌和一些书架。
对硅谷的大亨来说，休利特和帕卡德对财富的厌恶如同怪物一般。此时斯坦福研究区的主干道已开始挤满暴发户们的高级轿车，帕卡德还开着老掉牙的汽车。直到经过反复斗争，迫使他换掉。当然人无完人。休利特有时会勃然大怒，特别是管理人员被提问而没有准备好时。帕卡德在早晨脾气极坏，聪明人这时候都会躲开他。而且两人对职业妇女有一种老派的偏见。1981年他们退休时，公司经理人员没有一位是女性。
HP成为硅谷第一家销售额超过10亿美元的公司，而且至今保持着硅谷收入最高的地位。公司历史上没有出现过丑闻，没有大规模裁员，没有经历过令人痛苦的不景气。当然，也始终没有出现过令人特别兴奋的时刻。HP就象马路边一个静谧的家庭，生心育女，草坪修剪得十分整齐，菌绿可爱，嬴得了"乡村俱乐部"的美誉。
两人近半个世纪的合作关系被视为创业的经典。"惠普之道"也被列为美国最佳企业管理方式。1996年3月26日，帕卡德去世。现在，休利特的工作就是充分享受他的各项户外爱好。这位植物学业余爱好者，登山滑雪及钓鱼高手，仍拥有HP 5.9%的股票，稳居高科技前十大富翁之列。在加州和爱达荷州，他和帕卡德的牧场和奶牛养殖业依然生机勃勃。当他一个人在湾区垂钓时，他一定会回想起历史长河中两人无尽的美好往事。