神马文学网手机结构授课讲义
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/28 04:04:24
发表人：中国手机研发网 添加日期：2005-1-12转自：手机研发论坛 出处：不详
一、手机从整体结构可以分为两种形式：
1．一体平面式
2．折叠式
A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing
B．折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结。
二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成
1.LCD LENS—用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。
材料：材质一般为PC或压克力；
连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
2.按键按照材料的不同可以分为三种
1）完全是RUBBER，优点是成本比较低
2）完全是PC，
3）RUBBER+PC，
3.Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键 被按下。
根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。
4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5． 天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好，标准件，选用即可。
连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker（Receiver Speaker）通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。
7.Ear jack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8.Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
10.Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
11.其它外露的元件
test port直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
12.LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。
一、手机从整体结构可以分为两种形式：
1．一体平面式
2．折叠式
A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing
B．折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结。
二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成
1.LCD LENS—用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。
材料：材质一般为PC或压克力；
连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
2.按键按照材料的不同可以分为三种
1）完全是RUBBER，优点是成本比较低
2）完全是PC，
3）RUBBER+PC，
3.Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键 被按下。
根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。
4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5． 天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好，标准件，选用即可。
连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker（Receiver Speaker）通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。
7.Ear jack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8.Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
10.Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
11.其它外露的元件
test port直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
12.LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。
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