神马文学网TTPCom推出灵活IP构建组件支持3G手机
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/29 21:03:53
数字无线通讯技术独立供货商TTPCom（伦敦股票交易所代码： TTC）2月10日宣布推出全面的3G技术组合，让硅芯片供货商及手机制造商可于2004年推出单模3G或双模3G/GSM设备。
TTPCom致力为硅芯片供货商提供以基频带及射频芯片设计为基础的3G知识产权(intellectual property, IP)技术。为此，TTPCom已研制一系列灵活的IP构建组件，与硅芯片供货商现有的内部技术互相整合，以开发先进的双模产品。TTPCom已与两家硅芯片企业携手合作，利用灵活的IP构建组件制造双模3G/GSM基频带芯片，目前正在测试适用于手机制造商的系统方案。
TTPCom 3G项目经理Chris Tunsley表示﹕“通过TTPCom的灵活方案，半导体伙伴企业可充分利用在研发无线技术上的投资，并实现整合双模技术的优势。如果他们具备GSM技术，我们可提供3G升级服务；如果他们已拥有3G产品，我们可提供GSM技术；如果他们处于创业初期，我们则可以提供全面综合的双模3G/GSM方案。TTPCom致力为客户带来最高灵活性，让他们迅速推出单模3G、单模GSM或双模3G/GSM产品。”
TTPCom为手机制造商提供3G/GSM双模协议软件。这些产品经验证能与任何半导体伙伴的硅芯片兼容运作。目前采用TTPCom协议软件的终端机制造商，通过与TTPCom硅芯片伙伴紧密合作，将可于2004年推出双模手机。此外，TTPCom也提供灵活的应用架构，让制造商可迅速将手机个人化，并引进视频流及可下载3D游戏等崭新服务及应用，充分享受3G网络所带来的更高带宽。
TTPCom销售及市务总监Richard Fry指出﹕“在经过超过三年的研发工作后，TTPCom得以突破3G终端机开发商现有的技术水平，为他们提供业务支持。我们除为硅芯片企业提供用以研发射频及基频带芯片的双模IP技术外，还为终端机制造商提供3G协议及应用软件，以便与硅芯片伙伴的产品兼容运作。此外，我们更为创业初期的企业提供全面的3G手机设计服务，足见TTPCom的服务‘覆盖所有层面’。TTPCom的系统检视‘从应用到天线’整个运作流程，这使我们在深入了解所有技术的相互关系的同时，也可提供媲美2.5G终端机价钱及功能的全面综合系统方案。”
TTPCom在射频集成电路(radio frequency integrated circuit, RFIC)方面的技术已进入高端发展的阶段。该公司与其伙伴Matsushita Electric Industrial (MEI)研制的首个硅芯片已成功完成多项功能测试。
TTPCom致力为硅芯片供货商提供以基频带及射频芯片设计为基础的3G知识产权(intellectual property, IP)技术。为此，TTPCom已研制一系列灵活的IP构建组件，与硅芯片供货商现有的内部技术互相整合，以开发先进的双模产品。TTPCom已与两家硅芯片企业携手合作，利用灵活的IP构建组件制造双模3G/GSM基频带芯片，目前正在测试适用于手机制造商的系统方案。
TTPCom 3G项目经理Chris Tunsley表示﹕“通过TTPCom的灵活方案，半导体伙伴企业可充分利用在研发无线技术上的投资，并实现整合双模技术的优势。如果他们具备GSM技术，我们可提供3G升级服务；如果他们已拥有3G产品，我们可提供GSM技术；如果他们处于创业初期，我们则可以提供全面综合的双模3G/GSM方案。TTPCom致力为客户带来最高灵活性，让他们迅速推出单模3G、单模GSM或双模3G/GSM产品。”
TTPCom为手机制造商提供3G/GSM双模协议软件。这些产品经验证能与任何半导体伙伴的硅芯片兼容运作。目前采用TTPCom协议软件的终端机制造商，通过与TTPCom硅芯片伙伴紧密合作，将可于2004年推出双模手机。此外，TTPCom也提供灵活的应用架构，让制造商可迅速将手机个人化，并引进视频流及可下载3D游戏等崭新服务及应用，充分享受3G网络所带来的更高带宽。
TTPCom销售及市务总监Richard Fry指出﹕“在经过超过三年的研发工作后，TTPCom得以突破3G终端机开发商现有的技术水平，为他们提供业务支持。我们除为硅芯片企业提供用以研发射频及基频带芯片的双模IP技术外，还为终端机制造商提供3G协议及应用软件，以便与硅芯片伙伴的产品兼容运作。此外，我们更为创业初期的企业提供全面的3G手机设计服务，足见TTPCom的服务‘覆盖所有层面’。TTPCom的系统检视‘从应用到天线’整个运作流程，这使我们在深入了解所有技术的相互关系的同时，也可提供媲美2.5G终端机价钱及功能的全面综合系统方案。”
TTPCom在射频集成电路(radio frequency integrated circuit, RFIC)方面的技术已进入高端发展的阶段。该公司与其伙伴Matsushita Electric Industrial (MEI)研制的首个硅芯片已成功完成多项功能测试。
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