TTPCom、ADI携手手机平台开发，“软硬兼施”简化无线产品设计流程

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TTPCom、ADI携手手机平台开发，“软硬兼施”简化无线产品设计流程
www.52RD.com　2006年5月29日　我爱研发网　EEtimes
TTP Communications与美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)日前分别在英国剑桥(CAMBRIDGE, UK)和美国马萨诸塞州诺伍德市(Norwood, Mass.)宣布，TTPCom旗下TTPCom有限责任公司已与ADI公司签署了一项合作协议——TTPCom与ADI在移动蜂窝手机的芯片和软件开发方面已进行长期的合作，按照这项协议，TTPCom公司将转让给ADI公司知识产权、工程师资源以及与支持和研发专用于ADI产品平台上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE无线通信模块。该协议授权ADI公司可直接销售TTPCom公司为使用ADI公司SoftFone基带产品开发的无线通讯软件，并且提供TTPCom高级应用平台AJAR的开发权利。根据该协议，客户开发ADI无线产品的流程将极大简化，产品开发授权和基于SoftFone芯片组的硬件和软件的产品定制将由一家公司负责——ADI公司。
TTP Communications plc有限公司董事总经理Tony Milbourn表示，“该协议本来是我们计划在上一财政年度完成的事务。它表明我们今后的合作关系——它允许ADI公司更自由地直接和支持与最终用户相关的事务，同时允许TTPCom公司更自由地，最大程度重新应用我们的软件。”
ADI公司主管RF和无线系统的副总裁Christian Kermarrec表示，“该协议允许我们为我们的客户提供额外的服务， 主要体现在通过一个客户借口处理每一个客户的需求，并且通过加速硬件和软件集成解决方案的速度以支持产品的新功能和新一代SoftFone基带芯片组从而为客户提供附加服务。”
该协议总金额大约两千三百万美元， ADI公司以现金方式支付，其中一千一百万美元将在某些重大技术完成后清理应付款时支付。整个协议预期其将在四或六周后付清。
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