集成电路标准封装(a-v字母开头),

来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/30 19:31:10
集成电路标准封装(a-v字母开头)
外形图
封装说明

AC'97
v2.2 specification

AGP 3.3V
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0

AGP PRO
Accelerated Graphics Port PRO
Specification 1.01

AGP
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0

AMR
Audio/Modem Riser

BGA
Ball Grid Array

BQFP132

EBGA 680L

LBGA 160L

PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array

SBGA 192L

TSBGA 680L

C-Bend Lead

CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack

CLCC

CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

CPGA
Ceramic Pin Grid Array

Ceramic Case

LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package

DIP
Dual Inline Package

DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink

DIMM 168

DIMM DDR

DIMM168
Dual In-line Memory Module
  DIMM184
For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
  EISA
Extended ISA

FBGA

FDIP

HSOP28

ISA
Industry Standard Architecture
详细规格

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

LLP 8La
详细规格

PCDIP

PCI 32bit 5V
Peripheral Component Interconnect

PCI 64bit 3.3V
Peripheral Component Interconnect

PCMCIA

PDIP

PGA
Plastic Pin Grid Array

PLCC

PQFP

PSDIP

LQFP 100L

METAL QUAD 100L

QFP
Quad Flat Package

RIMM

RIMM
For Direct Rambus
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