WinCE BSP工程文件pbcxml分析 - ARM-WinCE的专栏 - CSDNBl...
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/04/30 13:23:22
每一个wince6.0 BSP都有一个工程文件,比如MyBSP.pbcxml,里面描述了BSP的信息。下面就来介绍一下BSP的pbcxml文件。
文件的大致格式应该是这样的:
<CatalogFile …>
<FileInformation ….>
….
</FileInformation>
<BSP …>
…
</BSP>
<Item …>
…
</Item>
<Item …>
…
</Item>
<Item …>
…
</Item>
<Item …>
…
</Item>
</CatalogFile>
实际上
1.
这里不做过多介绍了,一看就应该明白,下面给个实际BSP中的用到该项描述的例子:
2.
…
这里需要做一下解释:
VENDOR:厂家名称,比如三星提供的BSP,那么就应该是SAMSUNG。
BSPDIR:指该BSP在”/Platform”文件夹下的路径。
CPU:指该BSP所支持的CPU,比如ARMV4I。
MODULE:指BSP中的各个模块被编译后所生成的dll或者exe的名字,比如audio.dll,那么这里就应该是audio。
VARIABLE:指BSP中和某个模块相关的环境变量。
这里要注意的是,
Method 1:
Method 2:
可以看一下WinCE6.0中Platform目录下的一些微软提供的BSP的pbcxml文件,大多采用第二种方法,我个人更喜欢第一种方法,简单。
下面也给个例子:
3.
前面我们提到了
Method 1:
Method 2:
这里再对一些定义作个解释:
VENDOR:厂家名称,比如三星提供的BSP,那么就应该是SAMSUNG。
CPU:指该BSP所支持的CPU,比如ARMV4I。
VARIABLE:指BSP中和该模块相关的环境变量。
下面举个例子:
上面对WinCE中的BSP的工程文件pbcxml做了个介绍,相信有点描述语言基础,了解一些WinCE知识的看懂绝对没有问题了。很多时候,在向BSP中添加驱动或者删除驱动的时候,我们就可以直接用记事本打开该文件,然后在里面编辑就可以了,这样很方便。