[笔记本整机周刊] [2010-46期]小动作改善本本散热

转载请注明出处 电脑报（http://www.icpcw.com）   
2010年46期B版 责任编辑：胡进
作者 重庆 熊涛

　　对于很多用户来说，笔记本的散热问题是困扰心中永远的疼，尤其是在当前笔记本游戏性能不断攀升的今天，散热问题更是让用户感到头疼。毕竟长期高温，即便硬件短期内不出问题，但长期看来，高热还是会加速整机老化的。那么，或许我们可以进行一些小改造，让笔记本的散热得以改善。

　　通常一说到笔记本散热改造，很多用户可能马上就打退堂鼓，因为在很多人看来，改造笔记本就得锉刀烙铁一起上。其实，笔记本改造散热的方法有很多，本次笔者介绍的这些“小动作”，是人人都能轻松完成的，同时，也是作为笔记本潮人的你不可不知的！

测试温度：Everest相对准确

　　由于下面的测试会涉及前后之间的温度对比，所以在测试之前笔者认为有必要对测试环境进行一个简单的说明。为了最大程度调动处理器和显卡的符合，笔者在笔记本散热改造前后均使用了Furmark考机软件，并选择“极端折磨模式”，1个小时后用Everest记录处理器和显卡的温度，然后进行对比（室内温度：23℃）。两款测试软件可访问http：//www.icpcw.com/bzsoft下载。

散热球：最高降温5℃
投入：6元（也可以瓶盖代替）
试验机型：神舟精盾K580-i5

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2010-11-22 14:06

 

图1 散热球A、B两个粘合面之间的易撕贴方便粘贴取掉

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2010-11-22 14:06

 

图2 张贴散热器时注意不要挡住通风孔

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2010-11-22 14:06

 

图3 安装后的效果，机身尾部被抬高了2cm

　　如图1所示，散热球设计十分简单，两个可以拆分的塑胶半圆球就是产品全部。为了便于使用，两个半球的中间剖面位置均粘贴有类似运动服袖口上的易拉贴，将其一侧粘贴在笔记本底部（图2），即可快速就可以实现固定了（图3），当然不想使用的时候取下来也相当方便。

　　虽然体积小巧，半球高度仅有2cm，但千万不可小瞧它们在提升笔记本散热效果上的帮助作用，而且，被抬升的机身尾部能够创造一种楔形机身，键盘敲击时更为舒适。笔者利用Furmark软件对精盾K580-i5进行满负荷考机1小时后，用Everest软件测得处理器/显卡的温度分别为78℃/80℃。

　　而在机身尾部两侧迅速加上散热球后不到30秒，处理器/显卡的温度均下降了1℃，1分钟后温度降到76℃/78℃，两分钟后温度进一步下降到74℃/76℃，大约20分钟后，温度趋于稳定，处理器/显卡最终的温度停留在73℃/76℃上面。见表1对比的数据，很容易就能看出散热球出色的散热效果，甚至相对一些低端的散热垫而言都要出色不少。

　　当然这样的结果和特定机型存在关系，毕竟精盾K580-i5是一款高性能的笔记本产品，发热量较大。抬升尾部高度后，无疑会增大笔记本底部气流的流通速度，提升散热效果。

　　小贴士：如果没有散热球，也可以使用橡皮擦或者瓶盖等来代替，只要确保使用过程稳定不打滑即可，否则意外的碰撞可能会损伤硬盘。

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2010-11-22 14:05

 

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2^F 发表于 2010-11-22 14:09 | 只看该作者 挖风洞：温度直降6℃

投入：0元
试验机型：华硕K42J

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2010-11-22 14:07

 

图4 原来的键盘底部的铝箔没有进风口

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2010-11-22 14:07

 

图5 取掉处理器进风口位置对应的键盘底部的铝箔

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2010-11-22 14:07

 

图6 联想IdeaPad U460A键盘底部的铝箔预留有进气孔

　　现在很多高性能笔记本一般都会充分考虑散热，在底部风扇对应的位置都会设计进气口，所以在机身底盖处理器对应位置打孔提升散热效果的做法价值也就变得不大。

　　实际上，通过对很多笔记本的拆解发现，现在很多笔记本都会在散热风扇对应的C面预留通风孔，但由于正常状态下是被键盘盖住的所以无法看到。关键问题是，大部分键盘下方通常都覆盖有完整的铝箔（图4），虽然不会影响笔记本稳定，但是进风效率并不高，哪怕厂商在此进风口附近设计有抬升空间的泡沫垫，同样如此。

　　改造思路很简单，在键盘底部铝箔对应处理器进风口的位置，挖一个和进风口大小对应的孔（图5），利用键帽和键盘基座之间更大的缝隙，来提升进风效率。通过实际测试，这种改造体现出来的效果十分明显，改造后将手放在键盘进风口对应位置，能够明显感觉到气流。

　　通过对比改造前后的温度，处理器和显卡温度降幅明显，降幅数值达到6℃，这对于一款笔记本来说，一个小动作能起到如此明显的改善效果，无疑让人感到欣喜。

　　特别提示：如此改造也会带来一些问题，如键盘防溅水功能可能会失效，因为没有铝箔的防护，水有可能会直接达到主板，造成较大的损失。另外，也可能会带来一定的电磁辐射泄漏问题，不过由于没有如此专业的仪器，所以无法给出任何的结论。还有，如果是在冬天，在键盘缝隙高速流动的风会让用户的手部感觉不适。

　　但是，我们发现也有部分笔记本，如联想IdeaPad U460A，它的键盘设计思路就和上面的改造有异曲同工之妙，相信隔水等问题在键盘内部进行了其他处理。

　　小贴士：只有巧克力的键帽和键盘基座之间存在缝隙，传统键盘基座是一整块面板，上面的方法并不适合。此时可以考虑图4的方式，在进风口附近粘贴一定厚度的泡沫垫，如宏碁Aspire 4738机型就适合此方法。

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2010-11-22 14:07

 

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3^F 发表于 2010-11-22 14:11 | 只看该作者 铝箔纸：降温1℃

投入：0.5元（也可用布胶带替代）
试验机型：七彩虹 N520

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2010-11-22 14:11

 

图7 风扇和热管散热器之间可能存在较大的缝隙

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2010-11-22 14:11

 

图8 用适量宽度的锡箔纸粘贴缝隙

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2010-11-22 14:11

 

图9 散热好的机型，其风扇和散热器表面接缝会用塑料片（或胶带）密封

    此方法改造的思路十分简单，由于大部分笔记本的风扇和热管散热器之间存在一些的距离（可能很小），导致涡轮风扇的气流不能100%吹到热管散热器的散热片上，这无疑会降低整机的散热效率，因此大部分笔记本都会在风扇和热管散热器之间粘贴塑料片或胶布，以提升风扇的导风效果，同时还能起到固定二者的作用。

    建议大家使用铝箔纸，比较耐用且不会因为高温老换或脱胶，如果没有铝箔纸，布胶带也是一个暂时的替代方法。

   如图7和图8，改造的方法十分简单，剪取适当宽度的铝箔纸粘贴在散热器和风扇之间，挡住二者之间的缝隙。通过测试，此方法还是有一定的效果，只是没有上面两种方法明显。 改造前后，处理器和显卡均有1℃的降低，处理器和显卡并且能稳定停留在59℃/64℃温度值上，降幅不大，但起码能证明此思路的有效性。

下载 (27.8 KB)
2010-11-22 14:10

 

　　编后：通过上面几个简单且没有风险的小改造，很轻松地就达到了改善笔记本散热的目的，虽然部分机型的改造后降温幅度仅有1℃，但是笔者更想提供一种改造思路，让大家对此位置的重要性引起关注。至于部分改造后散热幅度达到6℃之多的机型，的确有些超乎之前的想象，而这也轻松打破了原装的就是最好的论调。这也印证一句话：只要自己动手，挑战原装设计权威，同样可以收获意想不到的散热效果的。