显卡知识

显卡知识

显卡的主要构成（极其参数）

1、显示芯片（型号、版本级别、开发代号、制造工艺、核心频率）
2、显存（类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率）
3、技术（象素渲染管线、顶点着色引擎数、3DAPI、RAMDAC频率及支持MAX分辨率）
4、PCB板（PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置）
5、品牌
1、显示芯片
显示芯片，又称图型处理器 - GPU，它在显卡中的作用，就如同CPU在电脑中的作用一样。更直接的比喻就是大脑在人身体里的作用。
先简要介绍一下常见的生产显示芯片的厂商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。
Intel、VIA（S3）、SIS 主要生产集成芯片；
ATI、nVidia以独立芯片为主，是目前市场上的主流，但由于ATi现在已经被AMD收购，以后是否会继续出独立显示芯片很难说了；
Matrox、3DLabs 则主要面向专业图形市场。
由于ATI和nVidia基本占据了主流显卡市场，下面主要将主要针对这两家公司的产品做介绍。
型号
ATi公司的主要品牌Radeon(镭)系列，其型号由早期的Radeon (9200、9500、9550、9600、9700、9800）到 Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的 Radeon (X1300、X1600、X1650、X1800、X1900、X1950)到 Radeon(X2400、X2600、X2900)。同系列性能依次由低到高。
nVIDIA公司的主要品牌GeForce 系列，其型号由早其的GeForce 256、GeForce2(100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4(420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到 GeForceFX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce
(6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/)　再到近期的 GeForce (7300/7600/7800/7900/7950) 和 GeForce(8400、8500、8600、8800）同系列性能依次由低到高。
版本级别
除了上述标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，常见的有：
ATi:
SE(Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。
Pro (Professional Edition 专业版) 高频版，一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。
XT (eXTreme 高端版)是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型号。
XT PE(eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。   
GT  仅次于PRO。
GTO 比GT稍强点,有点汽车中GTO的味道。
XL(eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版
XTX(XT eXtreme 高端版)X1000系列发布之后的新的命名规则。
CE(Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。
VIVO(VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。
HM(Hyper Memory)可以占用内存的显卡
nVIDIA:
ZT在XT基础上再次降频以降低价格。
XT降频版，而在ATi中表示最高端。
LE(Lower Edition 低端版)和XT基本一样，ATi也用过。
GTS/GS 低频版。
GE影驰独家版。比GS稍强点，其实就是超了频的GS。
GT高频版。比GS高一个档次 因为GT没有缩减管线和顶点单元。
Ultra在GF7系列之前代表着最高端，但7系列最高端的命名就改为GTX 。8系又改了回来。
GTX(GT eXtreme)加强版，降频或者缩减流水管道后成为GT，再继续缩水成为GS版本。
GX2双GPU显卡。
TI(Titanium 钛)一般就是代表了nVidia的高端版本。
MX平价版，大众类。
Go多用于移动平台。
TC (Turbo Cache)可以占用内存的显卡
开发代号
所谓开发代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应的基本的代号。开发代号作用是降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序的统一。一般来说，显示芯片制造商可以利用一个基本开发代号再通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等方面来衍生出一系列的显示芯片来满足不同的性能、价格、市场等不同的定位，还可以把制造过程中具有部分瑕疵的高端显示芯片产品通过屏蔽管线等方法处理成为完全合格的相应低端的显示芯片产品出售，从而大幅度降低设计和制造的难度和成本，丰富自己的产品线。同一种开发代号的显示芯片可以使用相同的驱动程序，这为显示芯片制造商编写驱动程序以及消费者使用显卡都提供了方便。
同一种开发代号的显示芯片的渲染架构以及所支持的技术特性是基本上相同的，而且所采用的制程也相同，所以开发代号是判断显卡性能和档次的重要参数。同一类型号的不同版本可以是一个代号，例如：Radeon (X700、X700 Pro、X700 XT) 代号都是 RV410；而Radeon (X1900、X1900XT、X1900XTX) 代号都是 R580　等，但也有其他的情况，如：GeForce (7300 LE、7300 GS) 代号是 G72 ；而 GeForce (7300 GT、7600 GS、7600 GT) 代号都是 G73　等。
制造工艺
制造工艺指得是在生产GPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以um(微米)来表示，未来有向 nm(纳米)发展的趋势（1mm=1000um　1um=1000nm），精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高芯片的集成度，芯片的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的 IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米，再到目前主流的 90 纳米(0.09纳米) 、65 纳米等。
核心频率
显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。比如9600PRO的核心频率达到了400MHz，要比 9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO绝对要强于9600PRO。在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，提高核心频率就是显卡超频的方法之一。显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家，两家都提供显示核心给第三方的厂商，在同样的显示核心下，部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率，使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能。
2、显存
类型
目前市场中所采用的显存类型主要有SDRAM，DDR SDRAM，DDR SGRAM三种。
速度
显存速度一般以ns（纳秒）为单位。常见的显存速度有7ns、6ns、5.5ns、5ns、4ns，3.6ns、2.8ns、2.2ns、2.0ns、1.4ns、1.2ns、1.1ns、1ns、0.8ns等，越小表示速度越快越好。
显存的理论工作频率计算公式是：额定工作频率（MHz）＝1000/显存速度×2
频率
显存频率一定程度上反应着该显存的速度，以MHz（兆赫兹）为单位。
显存频率随着显存的类型、性能的不同而不同：
SDRAM显存一般都工作在较低的频率上，一般就是133MHz和166MHz，此种频率早已无法满足现在显卡的需求。
DDR SDRAM显存则能提供较高的显存频率，因此是目前采用最为广泛的显存类型，目前无论中、低端显卡，还是高端显卡大部分都采用DDR SDRAM，其所能提供的显存频率也差异很大，主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等，高端产品中还有800MHz或 900MHz，乃至更高。
显存频率与显存时钟周期是相关的，二者成倒数关系，也就是显存频率＝1/显存时钟周期。如果是SDRAM显存，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz；而对于DDR SDRAM，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz，但要了解的是这是DDR SDRAM的实际频率，而不是我们平时所说的DDR显存频率。因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输，其一个周期传输两次数据，相当于SDRAM 频率的二倍。习惯上称呼的DDR频率是其等效频率，是在其实际工作频率上乘以2，就得到了等效频率。因此6ns的DDR显存，其显存频率为1/6ns*2 =333 MHz。但要明白的是显卡制造时，厂商设定了显存实际工作频率，而实际工作频率不一定等于显存最大频率。此类情况现在较为常见，如显存最大能工作在650 MHz，而制造时显卡工作频率被设定为550 MHz，此时显存就存在一定的超频空间。这也就是目前厂商惯用的方法，显卡以超频为卖点。
3、技术
象素渲染管线
渲染管线也称为渲染流水线，是显示芯片内部处理图形信号相互独立的的并行处理单元。
在某种程度上可以把渲染管线比喻为工厂里面常见的各种生产流水线，工厂里的生产流水线是为了提高产品的生产能力和效率，而渲染管线则是提高显卡的工作能力和效率。 渲染管线的数量一般是以 像素渲染流水线的数量×每管线的纹理单元数量 来表示。例如，GeForce6800Ultra的渲染管线是16×1，就表示其具有16条像素渲染流水线，每管线具有1个纹理单元；GeForce4 MX440的渲染管线是2×2，就表示其具有2条像素渲染流水线，每管线具有2个纹理单元等等，其余表示方式以此类推。渲染管线的数量是决定显示芯片性能和档次的最重要的参数之一，在相同的显卡核心频率下，更多的渲染管线也就意味着更大的像素填充率和纹理填充率，从显卡的渲染管线数量上可以大致判断出显卡的性能高低档次。但显卡性能并不仅仅只是取决于渲染管线的数量，同时还取决于显示核心架构、渲染管线的的执行效率、顶点着色单元的数量以及显卡的核心频率和显存频率等等方面。
一般来说在相同的显示核心架构下，渲染管线越多也就意味着性能越高，例如16×1架构的GeForce 6800GT其性能要强于12×1架构的GeForce 6800，就象工厂里的采用相同技术的2条生产流水线的生产能力和效率要强于1条生产流水线那样；而在不同的显示核心架构下，渲染管线的数量多就并不意味着性能更好，例如4×2架构的GeForce2 GTS其性能就不如2×2架构的GeForce4 MX440，就象工厂里的采用了先进技术的1条流水线的生产能力和效率反而还要强于只采用了老技术的2条生产流水线那样。
顶点着色引擎数
顶点着色引擎(Vertex Shader)，也称为顶点遮蔽器，根据官方规格，顶点着色引擎是一种增加各式特效在3D场影中的处理单元，顶点着色引擎的可程式化特性允许开发者靠加载新的软件指令来调整各式的特效，每一个顶点将被各种的数据变素清楚地定义，至少包括每一顶点的x、y、z坐标，每一点顶点可能包函的数据有颜色、最初的径路、材质、光线特征等。顶点着色引擎数越多速度越快。
统一渲染架构
GeForce8系和RadeonX2000系列采用的新架构。简单来说就是不再区分象素和顶点引擎而采用通用的流处理器来提高工作效率。把象素单元比作10个工人A，顶点单元比作10个工人B。A组的十个工人负责卸苹果（处理象素任务），B组的10个工人负责卸桔子（处理顶点任务）。现在来了1 车苹果和半车桔子，A组拼命干活，B组有5人闲着，或者A组干完需1小时，B组半小时干完就休息等待A组干完才能一同去处理下一项任务。统一渲染架构就是不再明确分工，B组卸完桔子立即去帮A组卸苹果，这就使工作效率提高了很多。
3D API
API是ApplicationProgramming Interface的缩写，是应用程序接口的意思，而3D API则是指显卡与应用程序直接的接口。
3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序，从而让API自动和硬件的驱动程序沟通，启动3D芯片内强大的3D图形处理功能，从而大幅度地提高了3D程序的设计效率。如果没有3D API在开发程序时，程序员必须要了解全部的显卡特性，才能编写出与显卡完全匹配的程序，发挥出全部的显卡性能。而有了3D API这个显卡与软件直接的接口，程序员只需要编写符合接口的程序代码，就可以充分发挥显卡的不必再去了解硬件的具体性能和参数，这样就大大简化了程序开发的效率。同样，显示芯片厂商根据标准来设计自己的硬件产品，以达到在API调用硬件资源时最优化，获得更好的性能。有了3D API，便可实现不同厂家的硬件、软件最大范围兼容。比如在最能体现3D API的游戏方面，游戏设计人员设计时，不必去考虑具体某款显卡的特性，而只是按照3D API的接口标准来开发游戏，当游戏运行时则直接通过3D API来调用显卡的硬件资源。
目前个人电脑中主要应用的3D API有：DirectX和OpenGL。
RAMDAC频率和支持最大分辨率
RAMDAC是RandomAccess Memory Digital/Analog Convertor的缩写，即随机存取内存数字～模拟转换器。
RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号，其转换速率以MHz表示。计算机中处理数据的过程其实就是将事物数字化的过程，所有的事物将被处理成0和1两个数，而后不断进行累加计算。图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理。显卡生成的都是信号都是以数字来表示的，但是所有的CRT显示器都是以模拟方式进行工作的，数字信号无法被识别，这就必须有相应的设备将数字信号转换为模拟信号。而RAMDAC就是显卡中将数字信号转换为模拟信号的设备。RAMDAC的转换速率以MHz表示，它决定了刷新频率的高低（与显示器的“带宽”意义近似）。其工作速度越高，频带越宽，高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下，显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的分辨率，RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344（折算系数）÷106≈90MHz。目前主流的显卡 RAMDAC都能达到350MHz和400MHz，已足以满足和超过目前大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。
4、PCB板
PCB是PrintedCircuit Block的缩写，也称为印制电路板。就是显卡的躯体（绿色的板子），显卡一切元器件都是放在PCB板上的，因此PCB板的好坏，直接决定着显卡电气性能的好坏和稳定。
层数
目前的PCB板一般都是采用4层、6层、或8层，理论上来说层数多的比少的好，但前提是在设计合理的基础上。
PCB的各个层一般可分为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。每一层PCB版上的电路是相互独立的。在4 层PCB的主板中，信号层一般分布在PCB的最上面一层和最下面一层，而中间两层则是电源与地线层。相对来说6层PCB就复杂了，其信号层一般分布在1、 3、5层，而电源层则有2层。至于判断PCB的优劣，主要是观察其印刷电路部分是否清晰明了，PCB是否平整无变形等等。
显卡接口
常见的有PCI、AGP 2X/4X/8X （目前已经淘汰），最新的是PCI-Express X16接口，是目前的主流。
输出接口
现在最常见的输出接口主要有：
VGA (Video Graphics Array) 视频图形阵列接口，作用是将转换好的模拟信号输出到CRT或者LCD显示器中
DVI (Digital Visual Interface) 数字视频接口接口，视频信号无需转换，信号无衰减或失真，未来VGA接口的替代者。
S-Video (Separate Video) S端子，也叫二分量视频接口，一般采用五线接头，它是用来将亮度和色度分离输出的设备，主要功能是为了克服
视频节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。
散热装置
散热装置的好坏也能影响到显卡的运行稳定性，常见的散热装置有：
被动散热：既只安装了铝合金或铜等金属的散热片。
风冷散热：在散热片上加装了风扇，目前多数采用这种方法。
水冷散热：通过热管液体把GPU和水泵相连，一般在高端顶级显卡中采用。
颜色
很多人认为红色显卡的比绿色的好、绿色的比黄色的好，显卡的好坏和其颜色并没有什么关系，有的厂家喜用红色，有的喜用绿色，这是完全由生产商决定的。一些名牌大厂，那是早就形成了一定的风格的。因此，其PCB的颜色一般也不会有太大的变动。
5、品牌
目前显卡业的竞争也是日趋激烈。各类品牌名目繁多。
ATI的大致排序是SENvidia的排序是LE

购买显卡需知


核心:
GPU(Graphic Processing Unit即图形处理单元)
GPU的性能高低直接决定了显卡性能的好坏,主要是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作.

核心制作工艺:
单位:微米
材料用硅晶片以微米来衡量其加工精度.

核心位宽:
单位:Bit
指的是显示芯片内部数据总线的位宽.带宽越大,可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快.

显存品牌:
SamSung.Hynix.EtronTech.Infineon.Micron.EliteMT/ESMT And So On...

显存类型:
DDR SDRAMDDR---Double Data Rate (Ⅰ.Ⅱ.Ⅲ)
又名:帧缓存.作用是用来存储显卡芯片处理过或者即将提取的渲染数据.

显存封装:
TSOP(Thin Small Out-Line Package:薄型小尺寸封装)(Ⅰ.Ⅱ)
QFP(Quad Flat Package:小型方块平面封装)
MicroBGA(Micro Ball Grid Array:微型球闸阵列封装)
封装方式不同,空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,造成电学性能下降程度也就不同.

显存时钟周期: 单位:NS(纳秒)
它是衡量显存速度的重要指标.显存速度越快,单位时间交换的数据量也就越大,在同等情况下显卡性能将会得到明显提升.
显存频率=1/显存时钟周期x2

显存容量:
单位:MB
容量的大小决定着显存临时存储数据的能力.合理的和GPU搭配容量才是最重要的.
显存容量=单颗显存颗粒的容量x显存颗粒数量

显存带宽:
单位:字节/秒
指的是显示芯片与显存之间的数据传输速率.
显存带宽=显存频率x显存位宽/8

显存位宽: 单位:Bit
它是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则瞬间所能传输的数据量越大.
显存位宽=显存颗粒位宽x显存颗粒数

核心/显存频率:
单位:MHz
显示核心的工作频率.显存的工作频率.

RAMDAC(Random Access Memory Digital-Analog Convertor 模拟转换器):
单位:MHz
工作速度越高,频带越宽,高分辨率时的画面质量越好.

总线接口:
AGP(Accelerated Graphics Prot)
AGP AGP 1x AGP 2x AGP 4x AGP 8x
工作电压 3.3v 3.3v 1.5v0.8v
时钟频率 66MHz 66MHz 66MHz66MHz
工作频率 66MHz 133MHz266MHz 533MHz
理论带宽 266MB/s 533MB/s1066MB/s 2100MB/s
带宽位数 32Bit 32Bit 32Bit32Bit

AGP 1x MB AGP 2x MB AGP 4x MB AGP 8x MB
AGP 1x显卡 兼容 兼容不兼容 不兼容
AGP 2x显卡 兼容 兼容不兼容 不兼容
AGP 4x显卡 兼容 兼容兼容 兼容
AGP 8x显卡 兼容 兼容兼容 兼容

PCI-E(PCI Express)
带宽需求图

渲染管线: 也称为渲染流水线
渲染管线的数量(表示):像素渲染流水线的数量 x 每管线的纹理单元数量

顶点着色单元:
显示芯片内部用来处理顶点(Vertex)信息并完成着色工作的并行处理单元

TurboCache:
主要特性:
1.专利型硬件和软件技术,可直接利用系统内存进行渲染.
2.TurboCache管理器(TCM),可动态分配内存,从而最大限度地提高系统性能.
3.智能化软件算法,可最大限度提高应用性能.
4.双向PCIExpress带宽,结合TurboCache架构,提高了图形芯片的性价比.

SLI(Scalable Link Interface):
多个nVIDIA图形解决方案和nVIDIA nForce SLI媒体通信处理器(MCP),智能化地提升系统图形几何和填充率性能.
每个nVIDIA GPU和MCP里的专有软件算法和专用稳定性逻辑电路.
SLI抗锯齿:独立式渲染模式.两片显卡分担抗锯齿处理任务,将抗锯齿性能提升至两倍.启用后,SLI抗锯齿可提供2种全新抗锯齿设置SLI 8x和 SLI 16x.

PureVideo:
借助专用视频处理核心,在PC上实现令人惊叹的流畅、平稳的高清视频播放效果.
可编程视频处理器,实现加速式处理H.264、VC-1、WMV和MPEG-2等格式的高清视频.
分立式视频处理核心,卸载了CPU和三维引擎复杂的视频处理任务,不仅降低了功耗,而且让PC可以轻松自如地同时运行多个应用.
PureVideo技术可以消除重影、模糊和扭曲等现象,呈现清晰明快的画面.
通过空间时间去交织、反向电视电影处理和先进的缩放技术,消除锯齿状边缘,显示鲜锐的图像.
归功于灰度、亮度和饱和度控制、色温矫正以及LCD锐化等特性,可以在任何显示器上呈现栩栩如生的画面和鲜活生动的色彩.
本机支持高清电视,通过分量、DVI和HDMI接口,可以最高达1920x1080p的分辨率驱动高清电视机.

CrossFire(交叉火力):
多个ATI图形解决方案
Alternate Frame Rendering-把Frame以单双数分给不同的GPU处理.
Scissor(SplitFrame Rendering)-将画面分为上下半部,并各自由一颗GPU运算,然后再组合成同一个图面.
SuperTiling-把画面分割成很多小格,让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料.这个方法效能最佳.
Super AA-增加画面质素,让两个绘图核心同时执行AA运算,然后把结果组合.

HDMI(High Definition Multimedia Interface):
HDMI 可支持的数字视频格式有:
SXGA:1280X1024@85Hz
UXGA:1600X1200@60Hz
SDTV 标清:480i、480p、576i、576p
HDTV 高清:720p、1080i、1080P

HDMI支持的数字音频格式有:
CD:16 位@32、44.1、48KHz
DVD-VIDEO:8 通道数字音频@96KHz
DVD-AUDIO:1 通道的24位@192KHz
Dolby Digital/DTS

AVIVO(Advanced VIV):
支持对H.264、MPEG2、MPEG4、WMV9、VC-1、DivX和WMV9 PMC的解码,并支持前五种类型的编码和转码.

Intellisample 4.0:
第四代Intellisample技术引进了两种全新抗锯齿模式-透明自适应超级采样模式和透明自适应多级采样模式-能够显著提升抗锯齿处理的质量和性能.

UltraShadow II(第二代阴影加速技术):
该技术加速了互动环境中阴影交集侦测的计算.
编程人员透过消除不必要的区域运算来实现更高速的计算阴影.

CineFX 4.0: 重新设计的顶点着色器缩短了设置时间和执行几何处理的时间.
全新像素着色器的浮点运算能力提高了一倍,其他数学运算能力也大幅提升,吞吐量显著提高.
高级纹理处理单元采用了全新硬件算法和更先进的高速缓存,可加速过滤和混合运算.

nVIDIA High-Precision Dynamic Range(HPDR 高精度动态范围渲染技术):
与Vertex Shader和Parallax Mapping等技术并列的图像渲染特效.
非标准寄存器来存储颜色数据转32Bit色彩.
GPU必须具备浮点精度的着色'混合'滤波以及贴图功能.

3D API(Application Programming Interface 3D程序接口):
DirectX(Direct Input、Direct Play、Direct Sound、Direct Show、Direct Setup、Direct Media Objects And So On...)
Shader Model 3.0:由PixelShader 3.0和VertexShader 3.0两个着色语言规范组成.
Shader Model 2.0 Shader Model 3.0
顶点着色指令集 256条 65535条
位移贴图 不支持 支持
顶点纹理调用 不支持 支持
几何学例证 不支持 支持
动态程序流控制 不支持 支持
着色精度 24位 32位
顶点程序长度限制 有限长度 无限制长度
像素着色指令集 96条 65535条
子程序调用 不支持 支持
循环-分支 不支持支持
动态程序流控制 不支持 支持
像素程序长度限制 有限长度 无限制长度

OpenGL(Open Graphics Library 开放的图形程序接口)




肉眼判断显卡好坏...外观:
干净,均匀.

PCB(Printed Circuit Board 印刷线路板)层数:
作用:为电子元器件提供机械支撑和电气连接的部件.(电磁干扰和电磁屏蔽为技术难题)
多层板(Multi-LayerBoards)-板子的层数(多为偶数层)就代表了有几层独立的布线层.理论可做到近100层.(层数越多成本越高,工艺越复杂)
PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).
埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免直穿导孔(Via)可能会浪费一些其它层的线路空间.
各层分类-信号层(Signal),电源层(Power)或地线层(Ground).
PCB层数越多,分布在各层上的走线就越少,相互干扰的可能性也就越低,电气性能就会更出色.
通过PCB上使用的元件的多寡以及电路布线的密集程度就可"初步"判断出PCB大概的层数和优劣.PCB焊接元器件越多,所需的层数就越多.
空焊分两种:缩水和必省.缩水就不需要解释哒,必省是说省掉某些功能后 此功能的周遍组件可不保留,故称必省.

金手指:
材料为导电率高的金属作为表面,从而尽量降低接触电阻.
它的耐磨度(厚度)和耐腐蚀(电镀工艺镀金)是重点-避免电阻大幅提升和绝缘的氧化层生成.(需厚实.致密.均匀,从而提供更好的电气性能)
Good-光泽度好.表面均匀.没有划痕. Bad-泛白.光泽度差.表面不均匀甚至起泡.可见明显划痕.

布线(ConductorPattern):
保证每颗显存到显示芯片以大量的蛇行线的距离都一致,而且还应具有良好的抗电磁干扰性和极少的电磁辐射.
(蛇行线消除长直布线在电流通过时产生的电感现象,大大减轻了线与线之间的串扰问题,通过减小布线的密度也能起到相同的作用)
双面贴片技术能带来更小的布线面积,但同时也增加了布线技术难度.
布线决定了此显卡的成本-电路层数(电磁干扰和电磁屏蔽),用料(稳定性).

GPU: 核心的性能和制作工艺直接影响到整卡性能.
尽量选择新产品'新工艺.

颗粒:
颗粒的各项参数应该要清楚.
如同型号产品颗粒默认频率都为1320MHz,但一款为1.2NS,另一款为1.4NS两者的频率极限可是不一样.
颗粒类型直接影响到颗粒频率极限和电气性能.目前DDRⅢ的颗粒是最佳选择.

低通:
低通滤波电路(输出接口后面 可是正面可是背面)是否缩水直接关系到显卡的2D画质.
好的低通应为完整的多级滤波.

电容: 主要看电容类型,容量和耐压值.
电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系,电容的性能只取决于具体型号.
电容类型-无机介质电容,有机介质电容和电解电容.对显卡而言 这里只简单解释电解电容.
铝电解电容-SMT贴片工艺,直插式的,塑料表皮的.
钽电解电容-树脂封装,贴片式安装,小颗粒.
电解电容性能的关键并不在于阳极,而在于电解质,也就是阴极.
使用PPY聚吡咯和PEDT做为阴极材料的电容,叫做固体聚合物导体电容.
其电导率可以达到100S/CM,这是TCNQ盐的100倍,是电解液的10000倍,同时也没有污染.
固体聚合物导体电容的温度特性也比较好.可以忍耐300度以上的高温,因此可以使用SMT贴片工艺安装.
LowESR(低阻抗)电容的使用环境中,固态铝质电解电容器的寿命为水系电容(液态电容)的2.5倍以上,且导电性'频率特性及寿命均较普通电容强,更适用于目前低电压'高电流的应用,所以可以彻底解决普通电容爆浆问题.

供电模块:
电感在供电电路中配合电容'MOS管等使用.
常见电感分三种:全裸式'半封闭式'全封闭式.(越往右 电气性能越好)
保险电路是为当电流超过保险值时自动熔断,以起到保护显卡的目的,分为不可回复式(一旦损坏必须返修)和可回复式(具有自动恢复特性).
核心,显存供电(辅助电路很重要 直接影响超频性能)电路应采用分离式设计.

散热:
被动式:仅覆盖散热片或热管方式
主动式:散热片+风扇或热管+风扇方式
导流式:水冷或液冷等方式
散热片-需鳍片密集,面积大,铜底铝面的比较好,厚度合理.
热管-差不多同上.
风扇-有两种:吸风和排风方式.
吸风是把箱内空气吸入通过散热鳍片导流到PCI位孔排出.
排风是通过散热鳍片导流的箱内空气由风扇直接排出,但空气还是在箱内.

输出接口:
VGA(Video Graphics Array 视频图形阵列)
RF(Radio Frequency 无线电射频)
DVI(Digital Visual Interface 数字视频接口)
S-Video(Separate Video S端子)
VIVO(Video In And Video Out 扩展S端子)
AVIVO(Advanced VIV)
HDMI(High Definition Multimedia Interface)...And So On

leadfree(无铅工艺RoHS标准):
Sn-Ag 体系焊料,作为高熔点焊料已经开始以无铅焊料角色进入实用阶段,特别是其固有的微细组织.优良的机械特性和使用的可靠性,成为明显的替代合金焊料为用户接受.
Sn-Bi 体系焊料,能够在139摄氏度到232摄氏度的宽熔点范围内做成合金,但是Bi的脆性会影响到焊料的机械性质.所以尽管这种焊料成本较低，但实用性仍然是个问题.
Sn-Zn 体系焊料,其熔点是最靠近Sn-Pb共晶焊料的,且具良好机械性能的经济性合金焊料,相信将会是今后SMT焊料的首选.
Sn-Cu 体系焊料,目前还在研究和开发中,很少有实际案例.不过在上述三种焊料中掺杂进少许Cu,将会明显改善他们的物理特征.

无铅焊锡优势:
导电性好 这是电子连接的基本要求.
导热性好 为了能散发热能,合金必须具备快速传热能力.

电磁认证:
FCC,CE...And So On...
成品需通过EMI电磁检测认证

型号后缀名



Ti (Titanium 钛加强版)

GTS (加强版)

MX (简化版)

SE (Special Edition 特殊版)

Ultra (极致版)

GT (GeForce Technoloty 加强版)

GS (简化版)

GTO (加强版)

GTX (加强版)

ZT (简化版)

Pro (加强版)

LE (Limited Edition 精简版)

XT (eXTreme nVIDIA:简化版 ATI:Hard版)

XT PE (eXTreme Platium Editon 至尊版)

XL (高频版)