三星MCP手机内存芯片全攻略

(2007-02-24 23:05:51)转载
文章的开头首先介绍一下什么是MCP，MCP=Multi-Chip Package 中文意思是多制层封装芯片，其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。其优点在于体积小，
能适应各种手持设备节省空间的原则。成本方面较独立的芯片组和要有优势。
三星从2004年开始致力于手机内存芯片的推广，2005年在全球取得了不到10%市场份额，当时这方面的前两位分别是INTEL和SPANSION这两个厂商。2006年是三星MCP内存芯片市场份额大幅提高的一年，在2006年下半年由于SPANSION的128+32和64+16/64+31NOR+SRAM的MCP大面积缺货给了三星一次很好的机会，三星在8月开始逐步进入手机MCP领域，其推出的128+32MCP芯片只要在软件方面作一些简单的调整就可以PIN TO PIN取代SPANSION的129系列产品，并且价格比当时的SPANSION 128+32
的同类产品要低0.5USD，这使得中国大陆这一B类手机制造基地的设计公司和厂家纷纷切入到三星的MCP中来。在2007年年初，三星又推出了其最新128+32的产品2931和2731，这两款产品的推出，将冲击SPANSION很大的市场份额。下面针对三星的MCP产品做个简单的介绍，介绍从MCP制成和具体型号以及配合手机的主方案进行：

MCP大致有三类:
一；替换目前市场主流的SPANSION的NOR+SRAM(PSRAM)系列
32+8型号为K5A3281CT(B)M--此款MCP主要可以应用于一些低端手机，包括英飞凌等低端方案，都可采用此款MCP。
64+16型号为K5J6316CT(B)M：三星已经在2007年将此款IC 停产，转移产能大量生产64+32制成的MCP
64+32型号为K5J6332T(B)M：这使三星2007年主要推广的MCP之一，目前已经有很多方案认可，包括MTK 6226/6219以及展讯的6600D等方案都广泛采用此款芯片。
128+32型号为 K5L2731CAM-D770：此款产品是三星2007年重点推广的128+32的MCP芯片，这款芯片可以做到和SPANSION 127芯片软件硬件完全match，并且能兼容三星2931和0607芯片。在价格方面三星会坚持走低，此款芯片会成为2007年B类手机市场最普遍使用的MCP芯片。
K5L2931CAM-D770:此款芯片的推出主要是用来抢占SPANSION 129芯片市场的，目前已经有很多方案可以采用（TI/MTK/展讯等）
KADxx0700D-DLLL：此款芯片是三星2006年推出的一款128+32的MCP，此款芯片从2006.9月开始，已经被很多设计设计公司所认证，在2006年底由于众多手机厂商切换到此款IC，导致了1个多月的缺货，在2007年，三星队此款芯片的制造要降低，原因是2731和2931芯片的推出，他们会每个月逐步降低产能。
二；替换目前市场主流的TOSHIBA的NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系列:128+512+32/128+512+64/128+1Gb+64.
此种制成的MCP由于成本相对来说较高，所以目前就此种制成的MCP市场情况还不算明朗。
三；NAND+MOBILE DRAM/DDR/ONENAND+MobileDDR ：
256+256型号为K5D5657DCB-D090
512+256型号为K5D1257DCA-D090
1G+256型号为K5D1G571CM-D090
此种制成的MCP主要推广在展讯平台的6600M机型上，但展讯的产能一直不是很乐观，导致本制成MCP市场不是很明朗，目前竞争对手为HYNIX。
*关于三星NAND+M-SDR的MCP，ND方案涉及的问题,现在我作如下总结:
1. MTK 6228平台: 大部分客户选用的是NAND: X8, 2.65V+M-SDR: x16, 1.8V.
我们有以下规格是目前客户选用比较多的,建议新客户尽量往上靠,这样交货比较好支持:
2. SPREADTRUM（展讯）平台:
TD-SCDMA: 支持NAND: X8, 3V+M-SDR: X16, 3V. 建议MCP为:1G+256: KAG00L008A-DGG5000
GSM/GPRS: 除了我们的64+16/32, 128+32外,关于NAND+DRAM MCP, 他们选用的和MTK6228是一样的.上面列的3个料号亦为SPREADTRUM客户的主要型号.
3. 3G之高通/BROADCOM等平台:
如有三星MCP芯片和资料需求请联系：谈琪晖（13509602440）
MSN:tansoo520@msn.com