低压绝缘材料的生产工艺和配方工艺
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/05/08 21:56:43
2010-6-1 来源: 网络文摘
【全球塑胶网2010年6月1日网讯】
低压绝缘材料
配方
环氧树脂 E-44 100
稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20
阻燃剂 三氧化二锑 10
活性硅微粉 400目 200
固化剂 593 25
二乙烯三胺
生产工艺
硅微粉烘干至含水率0.2%以下
按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜
升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。
高压低压绝缘材料
配方
环氧树脂 E-44 100
稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20
阻燃剂 三氧化二锑 10
活性硅微粉 400目 300
固化剂 S101 95
促进剂 DMP-30 1.5
生产工艺
硅微粉烘干至含水率0.2%以下
按以下顺序配成双组分
A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200
B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100
A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注.
【全球塑胶网2010年6月1日网讯】
低压绝缘材料
配方
环氧树脂 E-44 100
稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20
阻燃剂 三氧化二锑 10
活性硅微粉 400目 200
固化剂 593 25
二乙烯三胺
生产工艺
硅微粉烘干至含水率0.2%以下
按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜
升温至100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
冷却到50℃以下,加入固化剂,保持温度不超过50℃,脱气真空度0.1Mpa,拌和时间不超过30min,即可进入浇注工序。
高压低压绝缘材料
配方
环氧树脂 E-44 100
稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20
阻燃剂 三氧化二锑 10
活性硅微粉 400目 300
固化剂 S101 95
促进剂 DMP-30 1.5
生产工艺
硅微粉烘干至含水率0.2%以下
按以下顺序配成双组分
A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200
B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100
A组分升温至80-100℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
B组分升温至50℃,在-0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀
冷却到50℃以下,将A组分加入B组分,保持温度不超过50℃,脱气真空度-0.1Mpa,拌和时间30min,即可进入浇注.