低階手機市場看俏 英特爾推新款NOR Flash樣本
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(國際新聞中心林昌明/綜合外電) 2006/08/03
瞄準新興市場低階手機商機,半導體大廠英特爾(Intel)日前開始針對低階手機用之低接腳數量架構(low pin-count;LPC)封裝的NOR型Flash推出樣本,產品容量從32Mb∼256Mb不等,預計第三季開始出貨。
這一系列針對低價手機推出的NOR型Flash,能夠與單晶片設計的基頻與無線射頻(RF)解決方案一起應用,在多晶片封裝中整合在一起,同時也支援常見的16C封裝。
此外,英特爾Flash部門主管也指出,該公司已有計劃將逐步導入先進製程投產Flash,預定在2007年間,從原先的0.13微米、90奈米製程,逐步轉移至65奈米製程。
據研究機構IC Insights預估,2006年因新興市場低價手機熱賣,全球手機銷售持續暢旺,賣出的手機數將比2005年增加18%,達9.5億支。
日前意法半導體(STMicroelectronics)、超微(AMD)與富士通(Fujitsu)合資的Spansion均交出亮麗財報,顯示新興市場帶動手機晶片、NOR型Flash的商機充沛,英特爾NOR型Flash部門相較Spansion,缺乏對手機市場的敏感度,導致第二季營收表現落後,如今亡羊補牢,期搭上低價手機市場列車。
瞄準新興市場低階手機商機,半導體大廠英特爾(Intel)日前開始針對低階手機用之低接腳數量架構(low pin-count;LPC)封裝的NOR型Flash推出樣本,產品容量從32Mb∼256Mb不等,預計第三季開始出貨。
這一系列針對低價手機推出的NOR型Flash,能夠與單晶片設計的基頻與無線射頻(RF)解決方案一起應用,在多晶片封裝中整合在一起,同時也支援常見的16C封裝。
此外,英特爾Flash部門主管也指出,該公司已有計劃將逐步導入先進製程投產Flash,預定在2007年間,從原先的0.13微米、90奈米製程,逐步轉移至65奈米製程。
據研究機構IC Insights預估,2006年因新興市場低價手機熱賣,全球手機銷售持續暢旺,賣出的手機數將比2005年增加18%,達9.5億支。
日前意法半導體(STMicroelectronics)、超微(AMD)與富士通(Fujitsu)合資的Spansion均交出亮麗財報,顯示新興市場帶動手機晶片、NOR型Flash的商機充沛,英特爾NOR型Flash部門相較Spansion,缺乏對手機市場的敏感度,導致第二季營收表現落後,如今亡羊補牢,期搭上低價手機市場列車。
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