The WiMAX Chipset Market: Mobile Is Where It‘s At

2007年无线网状网络设备市场增长率将超过90%
所属类别:行情走势 I通信与网络

上网时间:2007年10月05日
In-Stat日前发布报告，2006年Wi-Fi无线网状网络(Mesh Networking)设备市场出货量增长超过100%，预计2007年将继续以超过90%幅度增长。未来几年，无线网状网络接入点(AP)设备出货量也将继续保持强劲增长，2006年到2011年间出货量预计增长超过三倍。2006年到2008年间增长幅度最快，预计增长率在2009年后开始迅速下降。
In-Stat分析师Daryl Schoolar表示，虽然各个城市还在继续部署城域网状网络，但出于对商业模式的担忧，2008年之后新部署的速率将减缓。企业市场(大型企业)的增长，加上以前部署的节点更新换代的需求，将有助于补偿新网络部署放缓的影响。
In-Stat的研究报告还显示，制造商收入增长势头将保持到2011年，但由于每节点的成本下降，收入增长速度不如出货量增幅快。
由于来自消费者接入的收入很难单独支撑网络运营，所以对于部署成功的城域网来说，大多数情况中需要支持政府应用。
不过，WiMAX和手机都会对这块市场带来消极影响，这些服务也同样瞄准流动公众上网客户群。
WiMAX芯片市场：移动无处不在
由 admin 在 周五, 2007-04-20 02:32 提交无线报告 |移动固网通讯（Wireless/Wireline ）
发布时间: April 2007
页数: 43
价格（英文版本）: $3,495 U.S. Dollars
概要：
In-Stat预测全球WiMAX芯片市场规模会从2006年的30万片发展到2011的2100万片。2005年和2006年绝大多数的WiMAX芯片都是固定WiMAX芯片（802.16d），其中，只有一少部分用于WiBro早期设备。在2005和2006年，Fujitsu、Intel、Sequans和Wavesat是固定WiMAX的市场领导者，2005和2006年固定WiMAX射频IC的领导者是Monolithics、Analog Devices、RF Magic、SiGe半导体、TI和Atmel。
这四家固定WiMAX基带领导者和基带IC厂商SierraMonolithics、Analog Devices和Atmel都已经宣布开始其移动WiMAX的解决方案。 也有很多IC厂商专注于移动WiMAX，包括早期领导者Runcom和Beceem，以及基带芯厂商Altair半导体、Amicus、ApaceWave、Redpine Signals和XROnet，还有无线射频厂商NXP、GCT半导体和AsicAhead，他们都集中发展移动WiMAX。
2005和2006年在基站方面，picoChip是固定WiMAX基站PHY的领先提供商，TI也进入了WiMAX基站的市场，占据一定的市场份额，为快速发展的WiMAX设备提供整套的参考设计。
目录：
概要 目录 介绍 WiMAX标准 WiMAX 固定WiMAX 移动WiMAX WiBro
WiMAX技术构架 PHY—OFDM OFDM-256, OFDMA和SOFDMA
MAC
WiMAX 增强版 NLOS AAS MIMO Sub-Channelization
全球WiMAX频谱 竞争性技术介绍 3G Wi-Fi Qualcomm’s Flash OFDM IEEE 802.20 4G 802.16m
WiMAX芯片介绍介绍 基带芯片解决方案 无线射频
WiMAX IC厂商介绍 基带芯片提供商 无线射频提供商 基站市场的变化 WiMAX 新进入厂商
市场预测 WiMAX CPE和客户
方法论 In-Stat相关报告
表格： 表1. 固定WiMAX介绍 表2. 移动WiMAX介绍 表3. WiMAX快速发展阶段 表4. 世界WiMAX频谱分布 表5. 无线宽带技术比较矩阵 表6. WiMAX IC厂商介绍 表7. WiMAX的新进入厂商 标8. WiMAX CPE和客户预测 表9. 固定和移动WiMAX按CPE和客户芯片分裂预测 表10. WiMAX基站芯片收入预测 表11. 固定移动WiMAX芯片收入（单位：百万美元）
图示： 图1. 移动WiMAX终端芯片市场 图2. 由DM256 PHY和MC236 MAC组成的双基带芯片的Wavesat固定WiMAX调制解调参考设计 图3. Intel的 PRO/Wireless 5116 固定 WiMAX基带芯片SoC 图4. Fujitsu的固定WiMAX基带SoC—利用外部处理器，使用于固定WiMAX TDD基站的参考设计 图5. Sequans的移动WiMAX Wave 1 (SISO) SQN1110 SoC 基带解决方案。 图6. RFMagic的双芯片固定WiMAX无线射频解决方案，RF2000和RF3000 芯片 图7. ADI的 WiMAX 单芯片收发器解决方案 图8. WiMAX CPE和客户芯片出货量预测 图9. WiMAX基站半导体和总收入预测
The WiMAX Chipset Market: Mobile Is Where It‘s At
发布时间：2007.4
摘要
In-Stat expects the global WiMAX chipset market to reach approximately 21 million units in 2011, growing from 300 thousand chipset units in 2006. The overwhelming majority of 2005 and 2006 WiMAX chipsets were Fixed WiMAX (802.16d)-compliant, with a very small percentage in 2006 representing chipsets utilized in early WiBro devices. Fujitsu, Intel, Sequans, and Wavesat were the Fixed WiMAX baseband market leaders in 2005 and 2006. Leaders in the Fixed WiMAX RF IC space in 2005 and 2006 were Sierra Monolithics, Analog Devices, RF Magic, SiGe Semiconductor, TI, and Atmel.
All four leading Fixed WiMAX baseband leaders have already announced roll-out plans for their Mobile WiMAX Wave 2 solutions, along with RFIC vendors Sierra Monolithics, Analog Devices, and Atmel. There are also a large number of IC vendors focused specifically on Mobile WiMAX, including early leaders Runcom and Beceem, along with Altair Semiconductor, Amicus, ApaceWave, Redpine Signals, and XROnet, on the baseband side. On the radio side, NXP, GCT Semiconductor, and AsicAhead are completely focused on Mobile WiMAX.
On the base station side, picoChip was a leader in providing the PHY for fixed WiMAX base stations for 2005 and 2006. TI is also pushing into the WiMAX base station component market, providing complete reference designs for quick deployment of WiMAX infrastructure.
目录及图表
Executive Summary Table of Contents Introduction WiMAX Standards WiMAX Fixed WiMAX Mobile WiMAX WiBro
WiMAX Technology Architecture PHY—OFDM OFDM-256, OFDMA, and SOFDMA
MAC
WiMAX Enhancements Non-Line of Sight (NLOS) Adaptive Antenna Systems (AAS) Multiple-Input Multiple-Output (MIMO) Sub-Channelization
Worldwide WiMAX Frequencies Competitive Technology Landscape 3G Wi-Fi Qualcomm’s Flash OFDM IEEE 802.20 4G 802.16m
WiMAX Chipset Architecture Overview Baseband Solutions Radios
WiMAX IC Vendor Landscape Baseband Providers Radio Providers The Evolving Base Station Market WiMAX Vendor Plugfest Participants
Market Forecasts WiMAX CPE and Clients
Methodology Related In-Stat Reports
List of Tables
Table 1. Fixed WiMAX Profiles Table 2. Mobile WiMAX Profiles Table 3. WiMAX Quick Timeline Table 4. World WiMAX Spectrum Availability Table 5. Wireless Broadband Technologies Comparison Matrix Table 6. WiMAX IC Vendor Landscape Table 7. WiMAX Plugfest Participants Table 8. WiMAX CPE and Clients Forecasts Table 9. Fixed vs. Mobile WiMAX CPE/Client Chipset Breakdown Table 10. WiMAX Base Station Semiconductor Revenue Forecasts Table 11. Fixed versus Mobile WiMAX Semiconductor Revenues (US$ in Millions)
List of Figures
Figure 1. Mobile WiMAX Portable Chipset Market Figure 2. Wavesat’s Fixed WiMAX Modem Reference Design Featuring its DM256 PHY and MC236 MAC, Comprising a Dual-Chip Baseband Figure 3. Intel’s PRO/Wireless 5116 Fixed WiMAX BaseBand SoC—High Level Diagram Figure 4. Fujitsu’s Fixed WiMAX Baseband SoC—Used in Reference Design for Fixed WiMAX TDD Base Station, Utilizing External Processor Figure 5. Sequans’ Mobile WiMAX Wave 1 (SISO) SQN1110 SoC Baseband Solution Figure 6. RFMagic’s 2-Chip Fixed WiMAX Radio Solution, the RF2000/RF3000 chipset Figure 7. ADI’s WiMAX Single-Chip Transceiver Solution Figure 8. WiMAX CPE/Client Chipset Shipments Forecast Figure 9. WiMAX Base Station Semiconductor and Total Revenues Forecast
能使WiMAX设备随时切换带宽的射频单芯片
上网时间：2006年10月01日 打印版   推荐给同仁   发送查询
WiMAX，也即通常所说的802.16-2004，可能是唯一一种允许改变带宽以更好地适应可用频谱资源以及为不同业务提供所需速率划分的无线标准。1.5MHz带宽对基本的低速业务来说可能足够了，但更高速率的业务可能需要5MHz或以上的带宽，解决这个问题的途径使射频芯片的带宽可以调节。
AsicAhead公司的AA1001 RF IC就是可调节带宽的射频芯片。AA1001主要针对WiMAX用户端设备(CPE)和微微蜂窝设备而设计。由于其很宽的频率范围和带宽可随时切换，该单芯片解决方案可以提供多种工作频率和数据速率。
AA1001是一款带片上收发频率合成器的直接转换收发器。接收和发送都使用了片上数字控制晶体振荡器(DCXO)。输入频率范围从700MHz到6GHz，因此该芯片实际上可在任何规定的WiMAX频谱上使用。
片上可调滤波器带宽的可调范围从200kHz到20MHz。这种配置无需外部声表面波(SAW)中频滤波器和温度补偿晶体振荡器(TCXO)。

作者：Louis E. Frenzel
通信/网络编辑
《Electronic Design》
这款射频芯片在前端使用外部滤波器和开关。它提供模拟和数字IQ接口用于连接外部基带处理器，并兼容固定的802.16-2004标准和更新的802.16e移动WiMAX标准。
AA1001还提供范围为0-116dB、步距为2dB的可调增益。噪声系数为3dB。三阶截取值为-8到+15dB。相邻通道抑制为24dB。发送器输出功率为0dBm，误差向量等级(EVM)为-35.2dB。
AsicAhead公司另外还提供Black Moutain AA1001参考平台。该平台完全兼容802.16e标准，采用PCMCIA外形结构，工作频率范围是3.4-3.6GHz和2.3-2.7GHz。
Wi-Fi和WiMax技术携手迈向无缝宽带漫游
和雷声大、雨点小的3G相比，Wi-Fi和WiMax应用可谓如火如荼。在席卷笔记本电脑市场后，Wi-Fi正大举向手机和游戏机等嵌入式领域进军，成为构建数字家庭和数字企业的主要无线技术。而随着主要标准相继确定和互操作性测试开始，以及英特尔等重量级厂商推动，固定WiMax网络将在2006年开始部署，为运营商基础设施、企业和Wi-Fi热点提供最后一英里宽带接入和回程。但这只是故事的开始，到2007和2008年，随着移动WiMax网络的部署，WiMax开始嵌入手持设备，与3G、HSDPA和WiFi等技术共存与融合，实现随时随地的无缝宽带漫游。
单芯片和先进封装技术助力，手机和游戏机引领嵌入式Wi-Fi应用
SiGe半导体公司无线数据产品总监Andrew Parolin：“嵌入式WLAN领域的设计活动以VOIP手持设备及游戏市场中最多。”
如果说PC是数字家庭的中心话，在占据了这个中心阵地后，WLAN正向PC周边的嵌入式产品大举渗透，包括家庭网关、DVD播放机、数字电视和游戏机等。柯达和尼康还在最近分别推出支持了Wi-Fi的数码相机，实时向PC传送照片，或者将照片直接传送到无线打印机上即时打印，柯达的Wi-Fi数码相机更是可以通过Wi-Fi热点上网收发Email和上传照片。
市场研究机构IDC预测，2004年仅1%的消费电子产品拥有WLAN功能，到2008年，13%的消费电子产品将带有WLAN功能，市场中将有8,100万个具备WLAN功能的产品，占所有WLAN半导体出货量的21%左右。其中，2008年WLAN在游戏机领域中的出货量将由2004年的200万个增长到5,500万个；DVD领域将由100万个增长到900万个；数字电视领域将使用900万个WLAN模块。
顺应这一市场趋势，Atmel无线连接产品线经理Jeff Leasure指出：“Atmel在客户端产品方面的重点已转移到嵌入类产品，如打印机、机顶盒、多媒本播放器以及宽带网关，如Atmel公司的AT76C521。”SiGe半导体公司无线数据产品总监Andrew Parolin也表示：“面向嵌入式领域的WLAN子市场将是未来3－4年间增长最快的WLAN市场，甚至超过PC无线子市场。嵌入式WLAN领域的设计活动以VOIP手持设备及游戏市场中最多。”
Atheros公司的战略营销总监Mark Hung表示：“蜂窝/WLAN双模手机市场预计将在2006底和2007年初开始起飞。”
除了索尼和任天堂游戏机为代表的消费电子产品外，在VOIP应用推动下，蜂窝/WLAN双模手机成为嵌入式Wi-Fi领域的另一个热点，预计将在2006年迎来大幅增长。诺基亚在2005年初宣布，面向企业市场的智能手机将在两年内全部支持双模的蜂窝/Wi-Fi功能，摩托罗拉也将采用类似的策略。不久前，高通宣布，其Mobile Station Modem芯片组将支持飞利浦的WLAN模块，最初的产品将是SM6550芯片组，预计在2005年底前商用出货。ABI Research的分析师Ian Cox表示：“第一批蜂窝/WLAN双模手机已接近商业发布，它们的价格到2006年初应该能够与常规手机竞争。” Atheros公司的战略营销总监Mark Hung表示：“蜂窝/WLAN双模手机市场预计将在2006底和2007年初开始起飞。”
无疑，芯片价格、尺寸和功耗的降低是嵌入式Wi-Fi应用的推动力，这又得益于集成度越来越高的芯片和封装技术。随着RF MOS工艺的进步，Atheros、Broadcom、Conexant和TI等厂商都推出了将射频与基带集成的单芯片SoC。Atheros的移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm)系列包括用于802.11g 的AR6001G和用于802.11a/g 的AR6001X 。AR6001G与AR6001X在单芯片上整合了802.11 MAC/BB和射频。Hung介绍说：“ROCm解决方案采用自动省电模式(APSD)以及超低功耗睡眠模式等技术，能将耗电量降至最低，而高速传输则可减少收发时间。此外，在芯片嵌入处理器上执行的独立驱动程序，也能分担主机处理器日常的网络维护作业。加上其它的省电方法，ROCm芯片针对WLAN作业的能效比传统WLAN芯片提高6倍，大幅延长电池寿命。”
Atmel无线连接产品线经理Jeff Leasure：“3G是以话音为主的技术，WiMAX是以数据为主的技术。它们之间存在一些重叠，但核心应用将是互补的。”
Marvell不久前发布了超低功耗90nm WLAN单芯片解决方案88W8686，提供低于400mW的最低总体系统功耗及55mm2的最小系统尺寸。以它应用于双模手机为例，待机超过250小时，通话超过10小时，而当前方案分别为70小时和4小时。Marvell 88W8686集成了一片ARM兼容的CPU、包含SDIO和SPI以确保与多种主机系统互用的高速串行主机接口，以及802.11 a/b/g RF收发器，完全与蜂窝网络相容。而SiGe的SE2550BL是一款完整的WLAN RF模块，包括高效PA、I/O匹配、功率检测器、滤波器及开关，所有器件都集成在一块超薄的4x4.5x0.6 mm封装中。Parolin强调：“SiGe公司的优势在于既设计芯片又兼顾模块。这使我们能够设计出针对某一特定终端模块所需的半导体、性能和输出引脚，从而令该终端模块的尺寸最小化、性能最优化、成本最低化。”
除了提高芯片本身的集成度外，也有不少厂商在封装上大做文章。为了满足手机、PDA和数码相机等应用对尺寸和功耗的要求，Atmel正在开发一种系统封装(SiP)器件(AT76C541)，它将MAC/BB、RF、PA、T/R开关、EEPROM、Crystals等全部集成在一个封装内，预计2006年初推出。Atheros则与闪存厂商Spansion联合推出了一种新的堆叠封装(PoP)技术，将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile) 802.11a/g和802.11g解决方案，与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来，以缩小蜂窝/WLAN双模手机的尺寸。新的PoP解决方案把WLAN射频和基带功能与手机所需高密度代码和数据存储结合起来，占板面积仅160 mm2。相比之下，采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有800 mm2。
WiMax商用起步，手持设备接入尚需时日
Wavesat公司市场和业务拓展副总裁Vijay Dube：“我们坚信WiMAX将发挥决定性作用，不仅是在固定和漫游市场，而且是在完全移动市场。对于完全移动系统的需求将在2008–2009年起飞。”
除市场需求和WLAN技术本身的成熟外，蜂窝/WLAN双模手机市场的推动力还来自于与WLAN相辅相成的另一热门无线技术――WiMax。WiMax可以为 Wi-Fi热点提供回程，有利于Wi-Fi热点的广泛部署；而这也将作为WiMax的“早期杀手级应用”，使WiMax迅速实现商用化。Wavesat公司市场和业务拓展副总裁Vijay Dube表示：“由于第一代产品成本较高、产品相对有限和潜在的互操作性问题，早期的WiMAX应用将青睐具有高创收潜力和未覆盖区域的服务，如回程(包括蜂窝和热点)、企业和公共服务的最后一英里连接、公共安全、替代私人线路――城域以太网接入，郊区和农村DSL扩展等等。” SiGe的Parolin补充说：“WiMax 还将被用作填补 WiFi 热点间的带隙。”
虽然业界大多认同WiFi 与WiMax互补，但对于WiMax和3G/HSPDA的关系，则观点不一。WiMAX技术能够提供足够的带宽，可实现无缝移动和三合一服务，包括高速数据、长话质量语音和多媒体内容，单个基站就可支持数千名用户，同时提供不同的服务水平，这足以和3G竞争。富士通微电子（上海）有限公司总经理石丰瑜表示：“WiMAX的31英里覆盖范围和每秒70MB的速度将对3G构成威胁。第一个商用3G网络与WiMAX相比，数据传输速度低30倍，而一个3G基站的覆盖范围不及WiMAX基站的1/10。在成本方面的优势使得WiMAX被看作是一项打破产业格局的技术。” Wavesat的 Dube也强调：“我们坚信WiMAX将发挥决定性作用，不仅是在固定和漫游市场，而且是在完全移动市场。”
Atmel的Leasure则认为，3G和WiMAX确实是互补性的技术，“3G是以话音为主的技术，支持部分数据服务。而WiMAX是以数据为主的技术，可能将来能够支持部分话音应用。它们之间存在一些重叠，但核心应用将是互补的。” 至于WiMax和HSPDA，SiGe的Parolin补充说：“我们认为HSPDA是一个3G数据标准，WiMax或WiMax之类的标准则用于4G 解决方案。”
随着固定WiMax标准(802.16-2004)于2004年确定，以及移动WiMax标准(802.16e)将于2006年前完成，WiMAX商用化进程加速。石丰瑜估计：“2005年，固定WiMAX系统设备的认证工作开始；2006年，用于移动装置的WiMAX系统芯片引入；2007年—2008年，继续固定WiMAX网络部署，移动WiMAX网络部署开始；2008年以后，固定WiMAX网络的布局已经形成，移动WiMAX网络也已初具规模；到2010年，普通消费者就能随时随地的用手持设备实现无缝宽带漫游。”Wavesat的 Dube表示：“在第二阶段，随着CPE成本和集成趋于成熟，我们预期Wimax将迅速转向基本的移动领域（笔记本电脑和手持计算设备）。完全(高速)移动性在2008-2009年以前不会实现，主要是因为标准的开发与批准、基础设施要求和来自3G领域的竞争。”他还引用分析师的数据称：“2009年将有大约2000万个固定服务用户，移动服务用户为1500万~4000万。”
Dube也坦承，WiMax的前景存在着三个不确定性：一是频谱的可用性，二是能否及时抓住宽带市场的机会窗口，三是能否得到业内一线制造商和运营商的支持。他强调：“多家货源供应半导体、低成本CPE和互操作性认证及成功的网络部署，将是促使一线厂商承诺推动WiMAX增长的催化剂。”
芯片供应不足是WiMax面临的难题之一。不过，Wavesat、英特尔、富士通和SiGe等公司都已经推出了WiMax芯片产品，Atmel也将在2005年底左右推出首款产品3.5GHz收发器，随后将推出5.8GHz收发器。作为市场中的第一款WiMAX产品，也是Wavesat的第五代OFDM芯片，Wavesat的Evolutive WiMAX DM256芯片目前已在批量供应，Dube介绍说：“到2005年年中的时候，有30项产品设计采用了这种技术，预计年底时将被50项产品设计所采用，许多客户在设计基于我们的DM256技术的WiMAX解决方案。”
他还宣称：“目前是全球只有Wavesat、英特尔和富士通三家可以发运802.16-2004芯片。英特尔和富士通采用了一种SoC产品体系和架构，由于尺寸、功耗/散热方面的限制和缺乏灵活性，它们无法满足MiniPCI和PCMCIA 的小外形尺寸要求。Wavesat芯片具有尺寸小(15Ｘ15 mm)、功耗低和模块性/灵活性等特点，相比SoC架构优势明显。”
作为802.16标准和WiMAX论坛的首批贡献者之一，Wavesat制订了时间与WiMAX论坛同步的产品路线图。Wavesat的第二代WiMAX产品定于明年上市，将满足802.16e规格，包括上行链路信道化 (uplink sub channelization)、增加与嵌入LLMAC 的集成和加密，支持256 OFDM无线接口以满足基本的移动需求，和全面兼容其Evolutive WiMAX DM256产品线。
此外，SiGe也已经推出一款低功率的 RF 收发器芯片组 (包括SE7051 IF 收发器、SE7351L 3.5GHz RF收发器、SE7251L 2.5GHz RF收发器，以及SE7380L开关)，频带为2.5和 3.5 GHz (802.16-2004标准)，于2005年第三季开始生产。使用SiGe收发器的产品初步主要是固定应用，但目前已在设计中的第二代产品包括用于笔记本电脑和其它便携设备的微型PCI卡。
EETimes-China  潘九堂
2008年移动WiMAX销量将超越固定WiMAX
上网时间：2006年08月23日
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在过去几年，WiMAX的固定形式（固定WiMAX，即802.16-2004）在市场上得到稳步采用。但是移动WiMAX即802.16-2005来临的速度将出乎很多人的意料。为了在技术和经济上都过关，移动WiMAX IC必须在很多个方面找到突破口，并且占据先机的厂商将在竞争中取得优势。
ABI Research的首席分析师Alan Varghese说：“我们预测固定WiMAX的销量会在2007年达到最高，接着就会变得稳定。移动WiMAX将会在2007年开始应用，而二者的交叉点则会在2008年底。考虑到需要一年的时间来设计ASIC，以及更多的时间来设计将之用于最终设备，整个价值链上下游的厂商现在就需要对之进行权衡了。”
移动平台对于WiMAX IC的性能、功耗和成本要求越来越严格。MIMO是必需的，但是它也会增加电路，因此IC厂商将不得不为了裸片面积、功率使用和价格而牺牲MIMO性能。WiMAX RF的平均售价将大约为15美元，而基带的平均售价则将为23美元；其总数高于一个低端设备的BOM价格，因此必须大大降低成本。
WiMAX IC公司，例如Beceem Communications公司和Runcom公司，将会有不错的前景，因为他们绕过了固定WiMAX，直接走向了移动平台。但是他们现在也被Redpine Signals, RF Magic, Sequans, Sierra Monolithics, Telecis和Wavesat等公司的阴影笼罩，因为这些公司已经通过固定WiMAX磨练了自己的技术。从RF到应用上对移动平台都有着很深理解的大公司如富士通和英特尔等也是有力的竞争者。
PMC-Sierra发布首款高集成度WiMAX MIMO RF IC方案
上网时间 : 2007年09月21日
PMC-Sierra公司日前宣布推出其第一个WiMAX RF IC方案，可用于家庭型(Femtocell)基站、用户端设备以及移动台(Mobile Station)的设计(见图1)。PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx是目前业界集成度最高的WiMAX RF IC方案，具有完整的2Tx/2Rx多入多出(MIMO)功能，在10MHz通道下每区间支持的最大下行速率和上行速率分别达到63Mbit/s和28Mbit/s。PM8800的多频带性能(2.3-2.7 GHz和3.3-3.8 GHz)可以在一个设计上覆盖世界所有常见受管制无线通信频段(见图2)。这些先进的特性可满足下一代用户服务需求，如网络游戏、视频与语音电话会议、流媒体应用以及视频上传与分享(如YouTube)等。PM8801 WiZIRD 1Tx/2Rx集成了一个无线电发射通道和两个无线电接收通道，带有多频段支持，非常适合用于WiMAX Wave2用户端设备和笔记本电脑等用户设备。WiZIRD系列产品采用了PMC-Sierra的EXTRRRA架构，提供扩展的范围、速率与漫游，使WiMAX服务供货商以最少的投资来扩大覆盖范围，利用完整2Tx/2Rx多入多出(MIMO)功能提高数据率，并支持全球漫游。
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与此同时，PMC-Sierra还宣布与领先的WiMAX基带芯片供应商Sequans Communications合作，将其WiZIRD RF IC系列与Sequans先进的用于用户站和基站的芯片SQN1130和SQN2130集成在一起，该项合作为业界带来一流的移动WiMAX产品设计，包括多频带用户端设备、家庭型(Femtocell)基站以及移动站。这些完整的方案可以满足原始设备供货商和原始设计制造商的需求，使他们能够提供高性能、低成本以及高质量WiMAX部署所需的运营商级终端产品。PMC-Sierra 和Sequans Communications将在2007年9月26至27日芝加哥举行的WiMAX World USA展上展出其基于IEEE802.16e-2005标准的Wave 2规范的WiMAX家庭型基站和移动站设计，展位号是732和814。
Sequans Communications营销副总裁Bernard Aboussouan说道：“PMC-Sierra的多频带与2Tx/2Rx WiZIRD RF IC系列和我们的SQN2130基站及SQN1130移动站基带芯片能很充分地配合，可实现推动全球WiMAX应用所需的高性能家庭型基站、用户端设备以及移动站的设计。”
提高WiMAX范围、速率和漫游性能
全球WiMAX服务供应商需要以最小的投资扩展其覆盖范围，PMC-Sierra PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx的多功能特性可以使用同样的RF IC于家庭型基站和用户站设计中。在用户端设备加上基础设施出货量的推动下，设计并部署具有成本优势的WiMAX家庭型基站可以扩大网络覆盖面。随着通过网络共享的多媒体内容日渐增多，对下行和上行带宽的需求也越来越高，利用PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx完整的多入多出(MIMO)功能，先进的Wave2+移动设备可以在现有方案上提供更高的上行和下行速率。WiZIRD系列产品具有多频带功能，可覆盖全球常用为WiMAX部署而规划的管制频段，使得原始设备供货商和原始设计制造商只需一种设计即可满足多个地区的要求。
PMC-Sierra宽带无线事业部总经理兼副总裁孙崇德表示：“全球WiMAX部署现已走到十字路口，大规模部署遇到的很多挑战都只能通过创新的RF IC方案解决。拥有EXTRRRA架构的PMC-Sierra WiZIRD系列产品是目前唯一一个可以扩大覆盖范围、提高数据率，并支持全球漫游的方案。”
PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx是业界最高密度的WiMAX RF IC方案，它在一个芯片里集成了完整的2Tx/2Rx MIMO功能、多频带支持、直接转换ZIF RF收发器、模拟和数字转换器以及符合业界标准JEDEC JESD207的基带数字接口(见图3)。PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx的双无线通道特性可无需再用到多个无线器件，可编程特性支持全球WiMAX漫游的多频段需要。该器件对Tx和Rx通路可提供高达64QAM QPSK调制，输出功率水平为0dBm，并带有EVM分级，能满足从基站应用到移动用户端等WiMAX 方案所需的全部频段。PM8800的特性包括：
·低功耗双接收器和双发射器；
·双频带收发器，可覆盖2.3-2.7 GHz和3.3-3.8 GHz频段；
·直接转换ZIF设计；
·支持IEEE 802.16e-2005和IEEE 802.16-2004标准;
·信道带宽可配置为3.5 MHz、5 MHz、7 MHz、8.75 MHz、10 MHz、14 MHz和20 MHz；
·集成DCXO可支持AFC，无需外部组件；
·灵活的基带器件接口选项：数字并行I/Q接口(JEDEC JESD207)或模拟I/Q；
·集成的模数(analog-to-digital)和数模(digital-to-analog)转换器；
·集成的发射端平衡/不平衡转换器(Balun)
·集成的校准硬件支持。
PM8801 WiZIRD 1Tx/2Rx具有和PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx类似的功能，但只集成了一个发射器和两个接收通路、多频带支持和模拟I/Q接口(见图4)。这些器件在硬件和软件上都是兼容的。
供货情况
PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx和PM8801 WiZIRD 1Tx/2Rx现在已可提供样品，器件采用CMOS工艺制造，封装形式为108-pin MLF/QFN，指定工作条件为工业温度范围(-40℃-+85℃)。