PADS各层的用途和作用--夜猫PCB工作室

来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/04/26 00:13:07
TOP                                 顶层            走线和放元器件
BOTTOM                          底层            走线和放元器件
LAYER-3至LAYER-120       普通层         可以走线，但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示
solder mask top              顶层阻焊层   就是没有绿油覆盖
paste mask bottom         底层锡膏层   做钢网
paste mask top               顶层锡膏层
drill drawing                    孔位层         钻孔
silkscreen top                  顶层丝印      就是在电路板表面印刷字符，图案等
assembly drawing top     顶层装配图
solder mask bottom         底层阻焊层
silksceen bottom              底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图
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