第三季度全球微芯片厂商产能利用率升至90.1%
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/03/28 19:13:47
国际半导体产能统计协会(SICAS)公布最新统计数据称,今年7月份至9月份全球微芯片工厂的产能利用率增长至90.1%,而4月份至7月份的产能利用率为89.1,1月份至3月份的产能利用率更低,仅84.8%。这些数据显示全球的芯片行业正在稳定地复苏。
通常产能利用率高于90%时将促使半导体制造商开始兴建新的厂房。国际半导体产能统计协会的数据相符于另一个半导体行业统计组织公布的芯片需求预期,上个月,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,预期今年半导体微芯片的需求将增长6%,明年将继续增长8%。国际半导体产能统计协会的官员说:“世界半导体贸易统计组织的数据显示,去年秋季早些时候全球芯片市场开始出现的下滑趋势已经到了谷底”。
国际半导体产能统计协会表示,今年第三季度全部集成电路的产能已经达到每周158万片初制晶圆(wafer start),而今年第二季度全部集成电路的产能为每周153万片初制晶圆。实际初制晶圆的产能反映了芯片的需求,今年第三季度每周需求的初制晶圆为142万片,第二季度每周需求的初制晶圆为136万片,初制晶圆是一个漫长的加工工艺,它是把芯片电路蚀刻在硅晶圆上。(来源:硅谷动力)
通常产能利用率高于90%时将促使半导体制造商开始兴建新的厂房。国际半导体产能统计协会的数据相符于另一个半导体行业统计组织公布的芯片需求预期,上个月,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,预期今年半导体微芯片的需求将增长6%,明年将继续增长8%。国际半导体产能统计协会的官员说:“世界半导体贸易统计组织的数据显示,去年秋季早些时候全球芯片市场开始出现的下滑趋势已经到了谷底”。
国际半导体产能统计协会表示,今年第三季度全部集成电路的产能已经达到每周158万片初制晶圆(wafer start),而今年第二季度全部集成电路的产能为每周153万片初制晶圆。实际初制晶圆的产能反映了芯片的需求,今年第三季度每周需求的初制晶圆为142万片,第二季度每周需求的初制晶圆为136万片,初制晶圆是一个漫长的加工工艺,它是把芯片电路蚀刻在硅晶圆上。(来源:硅谷动力)
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